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聯(lián)發(fā)科的“喜與悲”，本季逆轉(zhuǎn)全年出貨有望出貨近5億

• 　　下周聯(lián)發(fā)科法說(shuō)會(huì)即將登場(chǎng)，由于先前董事長(zhǎng)蔡明介預(yù)告手機(jī)芯片缺貨、第3季展望佳，加上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通樂(lè)觀看待本季，市場(chǎng)預(yù)期聯(lián)發(fā)科8月3日法說(shuō)會(huì)將報(bào)佳音。 　　此前傳出聯(lián)發(fā)科本周再度向主要晶圓代工廠臺(tái)積電追單，一口氣多追3萬(wàn)片28nm HPM制程的中高階芯片訂單，使臺(tái)積電第4季28nm產(chǎn)能利用率再度塞爆，以臺(tái)積電第3季28nm已滿載的情況來(lái)看，聯(lián)發(fā)科這批新單應(yīng)落在第4季。 　　由于上半年聯(lián)發(fā)科法說(shuō)會(huì)對(duì)下半年景氣仍持保守看法，直到聯(lián)發(fā)科股東會(huì)蔡明介指出，智能手機(jī)在中國(guó)及新興市場(chǎng)需求不弱，2G、3G跨入4G速
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