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貿(mào)澤與ISI簽訂PCIe Express XMC模塊代理協(xié)議

  • 貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布與Interconnect Systems International（ISI）簽訂新的代理協(xié)議。ISI 為Molex旗下領(lǐng)先業(yè)界的訊號(hào)處理和數(shù)據(jù)擷取解決方案供貨商，其硬件、軟件和FPGA IP設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)專門(mén)提供創(chuàng)新產(chǎn)品以實(shí)現(xiàn)速度更快、更智能的系統(tǒng)。 貿(mào)澤電子與ISI簽訂高效能PCIe XMC模塊的全球代理協(xié)議貿(mào)澤將于簽訂協(xié)議后開(kāi)始供應(yīng)ISI PCI Express XMC模塊，其中包含XU-AWG。 XU-AWG XMC卡具有兩個(gè)支持PCIe
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武漢新芯：定位存儲(chǔ)器制造，兩年后或推3D NAND

  • 武漢新芯集成電路制造公司(XMC)2006成立，2012年底起獨(dú)立經(jīng)營(yíng)，是國(guó)有制企業(yè)。為了區(qū)別于本土的制造巨頭SMIC(中芯國(guó)際)和華力微電子(HLMC)等，XMC將立足存儲(chǔ)器制造。近日，武漢新芯董事長(zhǎng)王繼增告訴筆者。
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武漢新芯：已建成IP體系，欲以存儲(chǔ)器為特色

  • 武漢新芯集成電路制造公司(XMC)是地方政府投資的半導(dǎo)體企業(yè)，2006年由湖北省、武漢市、武漢市東湖高新區(qū)投資，并由東湖高新區(qū)管理的全資國(guó)有企業(yè)，前幾年委托SMIC(中芯國(guó)際)經(jīng)營(yíng)管理，從2012年底起獨(dú)立經(jīng)營(yíng)。
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XMC（武漢新芯）與IBM簽署技術(shù)許可協(xié)議

  • 2013年10月9日，中國(guó)武漢 – 武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC)，一家快速發(fā)展的專業(yè)晶圓制造公司宣布其與IBM簽訂了一項(xiàng)技術(shù)許可協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，XMC將獲得IBM經(jīng)生產(chǎn)驗(yàn)證的65納米射頻與45納米低功耗技術(shù)授權(quán)。
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Spansion與XMC宣布簽訂技術(shù)許可協(xié)議

  • 行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式市場(chǎng)閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion公司(紐約證交所碼：CODE)與中國(guó)發(fā)展最迅速的300mm半導(dǎo)體晶圓廠XMC(武漢新芯集成電路制造有限公司)日前共同宣布一項(xiàng)技術(shù)許可協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，XMC將獲得Spansion 浮柵(Floating Gate)NOR閃存技術(shù)授權(quán)。
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武漢“新芯”能成為亮點(diǎn)

  • 沉默了一段時(shí)間之后的武漢“新芯“，近期又開(kāi)始顯聲。它的變化主要有兩個(gè)方面，更英文名為XMC，以及宣布與中芯國(guó)際之間已不再是姊妹公司關(guān)系。
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GE XMC模塊為無(wú)人駕駛車輛提供理想的圖象的傳輸

  • GE智能平臺(tái)公司為無(wú)人機(jī)視頻信號(hào)處理引入ICS-8580嵌入式堅(jiān)固耐用XMC視頻流水線計(jì)算機(jī)。該ICS-8580滿足無(wú)人機(jī)及其對(duì)傳輸受帶寬限制互連的任務(wù)視頻需求的日益增長(zhǎng)要求。它采用最低集成度或軟件開(kāi)發(fā)的即插即用解決方案。
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英飛凌：新單片機(jī)為何嵌入Cortex-M4芯？

  • ??????? 2月20日，英飛凌(Infineon)科技開(kāi)辟全新的XMC4000 32位單片機(jī)產(chǎn)品家族，它們選用ARM的Cortex-M4處理器。XMC4000產(chǎn)品家族的目標(biāo)應(yīng)用包括電氣傳動(dòng)、太陽(yáng)能逆變器和制造及樓宇自動(dòng)化等。 ??????? 人們都說(shuō)現(xiàn)在進(jìn)入了Cortex-M4時(shí)代，例如，去年NXP、Freescale（Kintetis）、ST（ST32 F4）
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磐龍系列XMC固態(tài)存儲(chǔ)卡為數(shù)據(jù)安全保駕護(hù)航

  • ? 　　源科推出的磐龍系列第一代XMC 固態(tài)存儲(chǔ)卡(RCV-I-MU3XX-XXX 系列Solid State Storage Card)，按照VITA42 標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，采用風(fēng)冷散熱的單卡形式，支持SLC 和MLC 兩種類型的Flash存儲(chǔ)介質(zhì)，容量范圍分別達(dá)到32GB~128GB(SLC)和32GB~512GB(MLC)。與機(jī)械盤(pán)相比，RCV-I-MU3XX-XXX系列XMC固態(tài)存儲(chǔ)卡不采用任何機(jī)械活動(dòng)部件，具有性能優(yōu)越、可靠性高、容量大、全固態(tài)、抗震、寬溫以及功耗低等優(yōu)點(diǎn)，能夠適應(yīng)各種靈
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