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Cadence攜手Arm交付首個基于低功耗、高性能Arm服務(wù)器的SoC驗證解決方案

  • 　　楷登電子(美國Cadence 公司)今日與Arm聯(lián)合發(fā)布基于Arm? 服務(wù)器的Xcelium? 并行邏輯仿真平臺，這是電子行業(yè)內(nèi)首個低功耗高性能的仿真解決方案?！　≡谛酒圃熘埃?nbsp;SoC芯片功能正確性驗證占用了整個項目70%的EDA軟件使用資源，這一需求促進了數(shù)據(jù)中心的增長。運行于ARM服務(wù)器的Xcelium仿真可帶來功耗顯著降低和仿真容量的顯著提升，可執(zhí)行高吞吐和長周期測試，縮減了整個SoC驗證的時間和成本?！　∽鳛镃adence驗證套件(Cadence&n
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Cadence發(fā)布業(yè)界首款已通過產(chǎn)品流片驗證的Xcelium并行仿真平臺

  • 　　楷登電子(美國 Cadence 公司)今日發(fā)布業(yè)界首款已通過產(chǎn)品流片的第三代并行仿真平臺Xcelium? 。基于多核并行運算技術(shù)，Xcelium? 可以顯著縮短片上系統(tǒng)(SoC)面市時間。較Cadence上一代仿真平臺，Xcelium? 單核版本性能平均可提高2倍，多核版本性能平均可提高5倍以上。Cadence? Xcelium仿真平臺已經(jīng)在移動、圖像、服務(wù)器、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車等多個領(lǐng)域的早期用戶中得到了成功應(yīng)用，并通過產(chǎn)品流
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