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十年磨一劍：三星引入長江存儲專利技術(shù)

  • 近日，三星與長江存儲（YMTC）簽署了3D NAND混合鍵合（Hybrid Bonding）相關(guān)專利許可協(xié)議。不過，目前尚不清楚三星是否也獲得了Xperi等其他公司的專利許可。三星從第10代V-NAND（V10）將開始采用NAND陣列和外圍CMOS邏輯電路分別在兩塊獨立的硅片上制造，因此需要長江存儲的專利技術(shù)W2W（Wafer-to-Wafer）混合鍵合技術(shù)實現(xiàn)?——?通過直接將兩片晶圓貼合，省去了傳統(tǒng)的凸點連接，形成間距為10μm及以下的互連。從而使得電路路徑變得更短，顯著提高了傳輸
  • 關(guān)鍵字： 三星  長江存儲  NAND  混合鍵合  晶棧  Xtacking  閃存  

從Xtacking? 1.0到2.0 致態(tài)TiPro7000性能的秘密

  • 近段時間以來，致態(tài)TiPro7000的問世，再次引發(fā)了全行業(yè)關(guān)注，作為一家2016年堪堪成立，不到6年，卻實現(xiàn)了從SATA到PCIe3.0，再到如今消費級固態(tài)硬盤巔峰PCIe4.0 SSD，全領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，長江存儲·致態(tài)背后的Xtacking?為何如此神奇？Xtacking?技術(shù)究竟又有多少魔力？根據(jù)官方解釋，Xtacking? 是長江存儲核心專利和技術(shù)品牌，代表著長江存儲在3D NAND存儲技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新進(jìn)取和卓越貢獻(xiàn)，同時它也是長江存儲面向企業(yè)客戶、消費者推廣3D NAND產(chǎn)品的關(guān)鍵所在，
  • 關(guān)鍵字： Xtacking  致態(tài)TiPro7000  

3D NAND時代已至！Xtacking技術(shù)點燃存儲國產(chǎn)化希望

  • 隨著NAND Flash工藝逐漸從2D向3D過渡，技術(shù)和產(chǎn)能齊升的態(tài)勢下，長江存儲以Xtacking技術(shù)切入3D NAND市場，為國產(chǎn)存儲技術(shù)的發(fā)展點燃了希望。
  • 關(guān)鍵字： NAND  Xtacking  
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