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AMD Ontario APU性能初窺：大勝Atom

　　有關(guān)AMD Fusion APU融合加速處理器的消息最近相當(dāng)多，其中用于超薄本和上網(wǎng)本的40nm Ontario更是將在今年年底正式發(fā)布，AMD路線圖上也出現(xiàn)了新的代號(hào)Zacate，那么Ontario APU的性能到底如何呢?Ontario將由臺(tái)積電采用40nm工藝制造，處理器部分包括兩個(gè)或一個(gè)核心，基于Bobcat新架構(gòu)，圖形部分則基于DX11架構(gòu)。顯然，后者擊敗Atom平臺(tái)毫無(wú)懸念，關(guān)鍵就是前者能否做到性能和功耗的平衡。　　有趣的是，BOINC(伯克利開(kāi)放式網(wǎng)絡(luò)計(jì)算平臺(tái))近日無(wú)意中透露了Ont
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傳AMD仍在考慮原生支持USB 3.0

　　隨著AMD Fusion APU融合平臺(tái)首款芯片組“Hudson D1”的規(guī)格細(xì)節(jié)逐漸浮出水面，原生支持USB 3.0似乎已經(jīng)徹底無(wú)望，但是來(lái)自臺(tái)灣筆記本廠商的消息稱，AMD目前正在與瑞薩科技、NEC電子合并后的新公司瑞薩電子進(jìn)行探討，考慮獲得USB 3.0技術(shù)授權(quán)并將其集成在Hudson D1芯片組中。　　事實(shí)上，AMD、瑞薩電子在今年早些時(shí)候就已經(jīng)達(dá)成合作協(xié)議，共同致力于USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的推廣，包括開(kāi)發(fā)原型主板和驅(qū)動(dòng)程序支持，但因?yàn)閁SB 3.0規(guī)范的主動(dòng)權(quán)握在Int
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微軟獲ARM授權(quán)后或獨(dú)立研發(fā)處理器

　　2010年的微軟，除了在反盜版領(lǐng)域折騰出一些聲音外，幾乎一直被大紅大紫的谷歌、蘋果的產(chǎn)品聲音壓制著。這個(gè)20多年來(lái)基本延續(xù)著Wintel合作模式的軟件巨頭，簡(jiǎn)直成了一個(gè)邊緣人。不過(guò)，現(xiàn)在，巨頭終于朝這一模式之外邁出了關(guān)鍵一步。前天，全球手機(jī)處理器架構(gòu)巨頭ARM宣布，已跟微軟簽訂一項(xiàng)全新的戰(zhàn)略性協(xié)議，將把公司核心處理器架構(gòu)授權(quán)給它。同時(shí)強(qiáng)調(diào)，該協(xié)議“擴(kuò)展了兩家公司之間的合作關(guān)系”。　　合作秘而不宣：微軟或借授權(quán)研發(fā)芯片　　ARM首席技術(shù)官M(fèi)ike Muller強(qiáng)調(diào)，微軟是
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AMD年內(nèi)推出首款Fusion芯片用于上網(wǎng)本

　　AMD已經(jīng)證實(shí)它計(jì)劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是，這種處理器現(xiàn)在將是用于超薄便攜式設(shè)備和臺(tái)式電腦的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生產(chǎn)這種芯片的32納米工藝存在一些問(wèn)題。　　AMD在今年6月在Computex展會(huì)上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內(nèi)核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術(shù)結(jié)合在一起制作成AMD所說(shuō)的加速處理單元(APU)。　　AMD曾預(yù)計(jì)其第一個(gè)APU將是代號(hào)為L(zhǎng)lano的芯片。這種芯片有4個(gè)x86內(nèi)核和一個(gè)GPU。但是
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AMD年內(nèi)推出首款Fusion芯片用于上網(wǎng)本

　　AMD已經(jīng)證實(shí)它計(jì)劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是，這種處理器現(xiàn)在將是用于超薄便攜式設(shè)備和臺(tái)式電腦的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生產(chǎn)這種芯片的32納米工藝存在一些問(wèn)題。　　AMD在今年6月在Computex展會(huì)上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內(nèi)核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術(shù)結(jié)合在一起制作成AMD所說(shuō)的加速處理單元(APU)。　　AMD曾預(yù)計(jì)其第一個(gè)APU將是代號(hào)為L(zhǎng)lano的芯片。這種芯片有4個(gè)x86內(nèi)核和一個(gè)GPU。但是
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網(wǎng)絡(luò)加速平臺(tái)展現(xiàn)風(fēng)河產(chǎn)品新戰(zhàn)略

　　對(duì)于電信運(yùn)營(yíng)商來(lái)說(shuō)，客戶滿意度的降低就意味著營(yíng)業(yè)收入的損失。隨著人們手中的手機(jī)功能越來(lái)越強(qiáng)大，家里的電視畫面越來(lái)越精美，人們對(duì)網(wǎng)絡(luò)流量的需求也爆炸性地增長(zhǎng)。從技術(shù)上來(lái)看，滿足這些需求都將離不開(kāi)多核處理器芯片。　　傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備設(shè)計(jì)架構(gòu)難以跟上移動(dòng)裝置、社交網(wǎng)絡(luò)、多媒體內(nèi)容所帶來(lái)的爆炸性的帶寬需求，而以多核處理器為基礎(chǔ)而設(shè)計(jì)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備不僅可以大幅度提升性能，而且占用的機(jī)房空間更小，重量更輕，能耗也更低，可擴(kuò)展性也更好。所以，運(yùn)用這種新的處理器芯片，可以讓運(yùn)營(yíng)商以更低的成本滿足更高的客戶需求。　　
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ARM與微軟續(xù)簽架構(gòu)授權(quán)

　　剛剛與臺(tái)積電確定長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，ARM今天又宣布已經(jīng)與微軟簽訂了一份新的ARM架構(gòu)授權(quán)協(xié)議。ARM表示，這份協(xié)議將有助于拓展兩家公司之間的合作關(guān)系。自從1997年開(kāi)始，微軟就與ARM在嵌入式、消費(fèi)級(jí)和移動(dòng)領(lǐng)域的軟件、設(shè)備方面展開(kāi)了廣泛的合作，促使很多業(yè)內(nèi)企業(yè)都在ARM架構(gòu)產(chǎn)品上提供了更好的用戶體驗(yàn)。　　由于授權(quán)協(xié)議存在保密限制，雙方都沒(méi)有透露具體的合作細(xì)節(jié)，只是說(shuō)ARM的處理器IP授權(quán)模式非常靈活，可在移動(dòng)設(shè)備、家庭電子、工業(yè)產(chǎn)品等各種應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高度集成的方案。
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Zacate赫然在列：AMD公司今年三四季度處理器上市計(jì)劃泄露

　　ATi-Forum網(wǎng)站最近得到了一份AMD公司今年第三季度至第四季度的處理器上市計(jì)劃表，不過(guò)為了保護(hù)提供消息的線民，他們沒(méi)有展示寫有有關(guān)信息的原始文檔，而是自己制作了表格，表中可見(jiàn)，除了其它一些我們已經(jīng)熟悉的產(chǎn)品系列會(huì)陸續(xù)在今年三四季度推出新品之外，AMD公司Fusion系列處理器三員大將Ontario，Zacate以及Llano中的Zacate將于今年年底上市。　　Zacate將采用單/雙核設(shè)計(jì)，內(nèi)建DX11級(jí)別集顯核心，采用BGA封裝形式，單/雙核版本的TDP功耗分別是18/25W。根據(jù)之前
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基于Blackfin處理器的繼電保護(hù)完整解決方案

ADI公司推出的繼電保護(hù)方案平臺(tái), 采用了目前在電力線監(jiān)控系統(tǒng)中廣泛應(yīng)用Blackfi處理器 (ADSP BF518) 和新型同步采樣ADC（ AD7606）。方案提供了完整的硬件和軟件模塊，將用戶從硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)、協(xié)議棧以及GUI等軟
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IDT 推出采用MotionSMART 技術(shù)的3D幀速率轉(zhuǎn)換處理器

　　致力于豐富數(shù)字媒體體驗(yàn)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.;)推出業(yè)界首款采用集成分辨率增強(qiáng)引擎的運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償幀速率轉(zhuǎn)換處理器，可用于 120Hz 和 240Hz 電視和高清視頻投影儀。新的 IDT VHD1200 和 VHD2400 器件采用業(yè)界領(lǐng)先的 IDT HQV™ MotionSMART™ 技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)平滑運(yùn)動(dòng)和全部細(xì)節(jié)的圖像，同時(shí)可以將競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手解決方案中常見(jiàn)的負(fù)面影響減到最小
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臺(tái)積電中止凌動(dòng)項(xiàng)目轉(zhuǎn)投ARM再攻移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)

　　去年春天，臺(tái)積電與英特爾曾牽手相歡，雙方首度在處理器領(lǐng)域達(dá)成代工戰(zhàn)略合作，尤其面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、嵌入式市場(chǎng)的英特爾凌動(dòng)產(chǎn)品。今年春天，由于客戶需求不足，雙方無(wú)奈分手，中止了合作。　　昨天，不甘寂寞的臺(tái)積電再度執(zhí)人之手。不過(guò)，這次不是英特爾，而是英特爾在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的對(duì)手——英國(guó)ARM。　　雙方表示，將在臺(tái)積電工藝平臺(tái)上擴(kuò)展ARM一系列處理器以及物理IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))模塊的開(kāi)發(fā)，并從目前的技術(shù)65納米延伸到未來(lái)的20納米。而且，雙方將以ARM處理器為核心，以臺(tái)積電工藝為基礎(chǔ)
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英特爾下調(diào)處理器芯片價(jià)格最高降幅達(dá)48%

　　英特爾或盡可能地從6核處理器中賺錢。不過(guò)，英特爾剛下調(diào)了某些價(jià)格便宜的處理器價(jià)格，有些酷睿i7和至強(qiáng)處理器的芯片價(jià)格甚至削減了一半。　　英特爾2.93GHz酷睿i7 870處理器的降價(jià)幅度最大，每千個(gè)購(gòu)買量的批發(fā)價(jià)格從562美元下調(diào)到了294美元，降價(jià)幅度為48%。這次降價(jià)將從低功率酷睿i7 870S處理器推出之后立即生效?？犷7 870S處理器的時(shí)鐘速度為2.66GHz，銷售價(jià)格是351美元。　　英特爾至強(qiáng)處理器產(chǎn)品線也同樣大幅度削減了價(jià)格。2.96GHz的至強(qiáng)X3470處理器的價(jià)格從5
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ARM與TSMC簽訂長(zhǎng)期策略合作協(xié)定

　　英商安謀國(guó)際科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布簽訂長(zhǎng)期合約，在TSMC工藝平臺(tái)上擴(kuò)展ARM系列處理器以及實(shí)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)(physical IP)的開(kāi)發(fā)。從目前的技術(shù)世代延伸到未來(lái)的20納米工藝，以ARM處理器為設(shè)計(jì)核心并且采用TSMC工藝，雙方共同的系統(tǒng)單芯片應(yīng)用客戶，將會(huì)獲致最佳的產(chǎn)品效能。　　依照協(xié)定，TSMC會(huì)將包含Cortex系列處理器以及CoreLink AMBA 協(xié)定系列完成工藝最佳化的實(shí)作。同時(shí)，透過(guò)ARM公司在TSMC未來(lái)更新世代28納米與20納米工藝上，開(kāi)發(fā)包括嵌入
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高性能數(shù)字信號(hào)處理器TMS320LF2407A及應(yīng)用

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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傳英特爾與FTC達(dá)成初步反壟斷和解協(xié)議

　　一名不具名消息人士透露，英特爾與美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“FTC”)達(dá)成和解協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英特爾盡管沒(méi)有被罰款，但在營(yíng)銷方面將面臨許多限制。上述消息人士稱，協(xié)議還將管制英特爾在出售處理器和圖形芯片時(shí)的批量采購(gòu)折扣計(jì)劃。多年來(lái)，英特爾積極的價(jià)格和銷售策略一直受到競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手詬病。英特爾全球處理器市場(chǎng)份額高達(dá)約80%。　　盡管FTC的律師與英特爾達(dá)成了初步協(xié)議，F(xiàn)TC的5名委員在繼續(xù)討論該協(xié)議。FTC將于周五做出最終決定，但這一日期可能被推遲，雙方也可能無(wú)法達(dá)成和解協(xié)議
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