ARM與TSMC簽訂長期策略合作協(xié)定

　　英商安謀國際科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布簽訂長期合約，在TSMC工藝平臺上擴(kuò)展ARM系列處理器以及實體知識產(chǎn)權(quán)設(shè)計(physical IP)的開發(fā)。從目前的技術(shù)世代延伸到未來的20納米工藝，以ARM處理器為設(shè)計核心并且采用TSMC工藝，雙方共同的系統(tǒng)單芯片應(yīng)用客戶，將會獲致最佳的產(chǎn)品效能。

　　依照協(xié)定，TSMC會將包含Cortex系列處理器以及CoreLink AMBA 協(xié)定系列完成工藝最佳化的實作。同時，透過ARM公司在TSMC未來更新世代28納米與20納米工藝上，開發(fā)包括嵌入式存儲器以及標(biāo)準(zhǔn)元件庫在內(nèi)的實體知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品，TSMC也與ARM公司建立起更長遠(yuǎn)的合作關(guān)系。

　　ARM公司處理器部門執(zhí)行副總裁暨總經(jīng)理Mike Inglis指出，本項合約的簽訂見證了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中兩家領(lǐng)導(dǎo)廠商之間前瞻而且長期的合作關(guān)系，是產(chǎn)業(yè)發(fā)展中一項重要里程碑。我很高興我們ARM公司與TSMC能夠結(jié)合彼此最先進(jìn)的技術(shù)，進(jìn)一步開拓ARM嵌入式處理器系統(tǒng)單芯片的市場。

　　ARM與TSMC雙方將共同合作，在TSMC工藝上建立產(chǎn)品低耗電、高效能、小面積三方面最佳化的ARM嵌入式處理器。這些產(chǎn)品將主要應(yīng)用在無線通訊、便攜式運算、平板電腦、以及高效能計算等以消費者為中心的市場領(lǐng)域。

　　TSMC研究發(fā)展副主管及設(shè)計暨技術(shù)平臺副總經(jīng)理許夫杰博士指出，我們相信這樣的努力將可強化本公司開放創(chuàng)新平臺的價值，并且促進(jìn)整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的創(chuàng)新。結(jié)合ARM在產(chǎn)業(yè)中領(lǐng)先的知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品以及TSMC世界一流的技術(shù)與制造能力，將可為雙方的共同客戶在先進(jìn)半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域帶來非常大的效益。

　　ARM公司實體知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品部門執(zhí)行副總裁暨總經(jīng)理Simon Segars同時指出，我們不只在處理器及實體知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品領(lǐng)域占有領(lǐng)導(dǎo)地位，再加上與最佳的專業(yè)晶圓代工以及電子輔助設(shè)計公司的合作，ARM可以讓系統(tǒng)單芯片客戶達(dá)到最快速的大量生產(chǎn)。此項合作明白揭示ARM與TSMC將繼續(xù)并肩合作，并不斷為客戶在未來提供最先進(jìn)的知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品與服務(wù)。