ai 處理器 文章 進(jìn)入ai 處理器技術(shù)社區(qū)
處理器市場大戰(zhàn):ARM踩地盤/英特爾迎戰(zhàn)
- ? ARM平臺勢力正快速擴張。在伺服器微型化與低功耗設(shè)計風(fēng)潮下,ARM平臺已逐漸獲得市場青睞,并有愈來愈多晶片與設(shè)備制造商開始采用此一架構(gòu),希冀能提供云端資料中心業(yè)者更多不同的解決方案,因而推升ARM平臺市場占有率。 安謀國際(ARM)正積極搶進(jìn)伺服器應(yīng)用市場。ARM為搶食英特爾(Intel)盤據(jù)多年的伺服器市場,已不斷推出新一代低功耗中央處理器(CPU)核心架構(gòu),并藉此拉攏包括嘉協(xié)達(dá)(Calxeda)、邁威爾(Marvell)、超微(AMD)與德州儀器(TI)等晶片商,壯大其伺
- 關(guān)鍵字: ARM 處理器
高通將為Android Wear推出專屬Snapdragon處理器
- 現(xiàn)時 Qualcomm、Intel、Broadcom、Imagination 和聯(lián)發(fā)科這幾間廠商,都經(jīng)已宣布為 Android Wear 推出芯片,其中 Qualcomm 除了宣布加入計劃之外,還向 Pocket-lint 簡界了一下他們的計劃。 Qualcomm 的發(fā)言人指出,他們已經(jīng)有幾款(為可穿戴裝置)而設(shè)的 Snapdragon 芯片正在開發(fā)中,不過雖然他們不肯透露它們的規(guī)格到底是如何,不過卻指出了開發(fā)的方向是怎樣。 Qualcomm 指出這些產(chǎn)品的其中一個焦點會落在聯(lián)機能力上
- 關(guān)鍵字: 高通將 Snapdragon 處理器
新緩存設(shè)計減少芯片15%的處理時間
- 晶體管越來越小,芯片也越來越快,但無論芯片有多快,將數(shù)據(jù)從一邊移動到另一邊仍然需要時間。到目前為止,芯片設(shè)計師是通過放置充當(dāng)緩存的本地存儲器解決 這個問題。緩存被用于儲存最頻繁訪問的數(shù)據(jù),便于訪問。但讓一個緩存服務(wù)于一個處理器或一個核心的時代已經(jīng)過去,緩存的管理變成了一大挑戰(zhàn),而處理器核心 之間需要共享數(shù)據(jù),連接核心的通信網(wǎng)絡(luò)的物理布局也必須考慮在內(nèi)。 現(xiàn)在,MIT和康涅狄克大學(xué)的研究人員為多核芯片設(shè)計了一套新的緩存管理規(guī)則,能顯著改進(jìn)芯片性能,降低能耗。論文《The Locality-Awar
- 關(guān)鍵字: 芯片設(shè)計 處理器
Xilinx Zynq使用HLS實現(xiàn)OpenCV的開發(fā)流程
- 摘要:首先介紹OpenCV中圖像類型和函數(shù)處理方法,之后通過設(shè)計實例描述在VivadoHLS中調(diào)用OpenCV庫函數(shù)實現(xiàn)圖像處理的幾個基本步驟,闡述從OpenCV設(shè)計到RTL轉(zhuǎn)換綜合的開發(fā)流程?! £P(guān)鍵詞:可編程;處理器;VivadoHLS;OpenCV;Zynq?AP?SOC 開源計算機視覺?(OpenCV)?被廣泛用于開發(fā)計算機視覺應(yīng)用,它包含2500多個優(yōu)化的視頻函數(shù)的函數(shù)庫并且專門針對臺式機處理器和GPU進(jìn)行優(yōu)化。Xilinx?VivadoH
- 關(guān)鍵字: 可編程 處理器 VivadoHLS OpenCV
傳三星將與臺積電共同生產(chǎn)A8型處理器
- 按照蘋果以往的產(chǎn)品策略,將于今年推出的新款iPhone、iPad和iPodtouch很有可能將會搭載蘋果最新的64位A8處理器。然而作為蘋果最重要的零部件供應(yīng)商之一,雖然三星是A7處理器的生產(chǎn)者,不過根據(jù)此前的報道,由于三星遇到了相關(guān)的生產(chǎn)問題,因此A8處理器的生產(chǎn)任務(wù)將由臺積電來承擔(dān)。 但根據(jù)國外科技媒體ZDNet最新的報道,近日一位不愿意透漏姓名的三星官員表示此前的關(guān)于三星生產(chǎn)A8處理器的傳言并不準(zhǔn)確,三星目前并未遇到生產(chǎn)問題,而且正在積極準(zhǔn)備在今年第二季度開始大規(guī)模量產(chǎn)A8處理器。
- 關(guān)鍵字: 臺積電 處理器
聯(lián)發(fā)科要玩點別的
- 因山寨而起的聯(lián)發(fā)科,不要在山寨路上越走越遠(yuǎn)。聯(lián)發(fā)科也在拓展思路,將業(yè)務(wù)范圍擴大到移動處理器之外,未來將在手機AP市場上投入精力,NFC芯片、無線充電芯片和指紋識別傳感器都會成為其營收內(nèi)容。
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 處理器
2014智能機處理器與平臺方案發(fā)展趨勢
- 不論是AppleiOS+ARM或GoogleAndroid+ARM軟硬體行動平臺架構(gòu),在智慧手機加平板電腦、聯(lián)網(wǎng)裝置等出貨量突破14億臺關(guān)卡下,行動處理器晶片供應(yīng)商紛紛提供以ARMCortex、IntelAtom或其它架構(gòu),走多核心、跨入64位元,以及搭配Android以外的OS平臺多樣化技術(shù)解決方案,協(xié)助智慧手機品牌╱白牌業(yè)者,在詭譎多變的行動運算市場上,找到差異化的產(chǎn)品區(qū)隔與市場占有率… ARM行動平臺勢壓Wintel 憑藉著彈性化IP授權(quán)、低功耗優(yōu)勢的ARMCortex
- 關(guān)鍵字: 智能機 處理器
移動通信處理器必須8核、64位嗎?
- 關(guān)于移動通信處理器,首先,我們先看看一些數(shù)據(jù): 據(jù)市場研究機構(gòu)StrategyAnalytics估算,2013年全球智能手機應(yīng)用處理器市場同比增幅41%,達(dá)180億。其中,高通公司以54%的市場份額繼續(xù)擴大其在智能手機應(yīng)用處理器市場的領(lǐng)先優(yōu)勢,蘋果以16%的份額列第二位,聯(lián)發(fā)科位居第三,其市場份額為10%。 然而喜中有憂,預(yù)計2014年全球智能手機出貨量將達(dá)到12億部,但增幅將從去年的39.2%降至19.3%,2018年更將降至6.2%。并且,截至2018年,全球高端智能手機出貨量
- 關(guān)鍵字: 通信 4G 處理器 高通 Intel 聯(lián)發(fā)科 LTE
ai 處理器介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條ai 處理器!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對ai 處理器的理解,并與今后在此搜索ai 處理器的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對ai 處理器的理解,并與今后在此搜索ai 處理器的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473