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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ai 處理器

ARM big.LITTLE系統(tǒng)技術(shù)應用

  • 摘要：詳述了ARM首款big.LITTLE系統(tǒng)。利用完全一致的系統(tǒng)結(jié)合Cortex-A15以及Cortex-A7，因而在現(xiàn)有的高性能移動平臺以外開啟了全新的可能。
  • 關(guān)鍵字： ARM  處理器  移動平臺  轉(zhuǎn)移模式  big.LITTLE  201308  

明年ARM處理器主頻將達到3Ghz

  • 　　目前市面上絕大部分平板和智能手機都采用了ARM芯片，而這種處理器也隨著臺積電(TSMC)、格羅方德(GlobalFoundries)等的工藝進步 以及人們對性能的追求預計在時鐘頻率方面會達到3Ghz。預計明年，臺積電和格羅方德都會開始向市場推3Ghz主頻的芯片，實際面向手機生產(chǎn)商的產(chǎn)品則在高通驍 龍系列芯片中得以實施。 　　目前ARM架構(gòu)的芯片中，主頻最高的是高通的Krait 400結(jié)構(gòu)，也就是高通驍龍800處理器，達到了2.3Ghz。Krait 400實際上是高通自行設計的芯片結(jié)構(gòu)，部分借鑒了
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三星新款Exynos 5 Octa處理器性能提升20%

  • 　　繼續(xù)此前的報道，三星周一公布了新款Exynos 5 Octa八核處理器的詳情，除了沿用上代的big.LITTLE架構(gòu)(4個Cortex A15核心+4個Cortex A7核心)之外，該處理器還搭配了六核心的ARM Mali-T628 GPU。新產(chǎn)品在核心時鐘頻率方面也有所提升，原先四個Cortex-A15核心的頻率為1.6GHz，新版提升到了1.8GHz;原A7核心也從1.2GHz提升到了1.3GHz。 　　其它變化則包括933MHz的雙通道LPDDR3內(nèi)存和14.9GB/s的帶寬，以及對全高清
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小米3用5芯!iPad 5/mini 2下月量產(chǎn)

  • 　　今日，網(wǎng)上又爆出了小米3的配置，可能是為了避免過度依賴高通，傳聞小米3采用了新款的Tegra 4處理器，這款Tegra 4為四核芯片，但是采用了“4+1”的設計，即具備四顆主核芯和一顆省電核芯，Tegra 4基于ARM的Cortex-A15架構(gòu)，自帶4G LTE基帶。 　　國內(nèi)手機廠商最像蘋果的，估計就是小米手機了，除了產(chǎn)品發(fā)布形式極其類似之外，連網(wǎng)友八卦的興致都一樣的高漲。今日，網(wǎng)上又爆出了小米3的配置，可能是為了避免過度依賴高通，傳聞小米3采用了新款的Tegra4處理器，
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AMD會把ARM帶到消費市場上么？

  • 　　AMD宣布擁抱ARM架構(gòu)的做法令幾乎所有人感到意外和震驚，但僅限于服務器市場，這就自然難免讓人猜測：AMD會推出消費級的ARM處理器么? 　　對此問題我們也曾經(jīng)詢問過AMD中國的高層，得到的只是官方辭令，正在評估云云。 　　趁著AMD舉行第二季度財務會議的機會，也有分析師提出了關(guān)于ARM的問題。AMD高級副總裁、全球業(yè)務總經(jīng)理Lisa Su如此說： 　　“我們認為ARM、x86是產(chǎn)業(yè)里兩個非常重要的生態(tài)系統(tǒng)。x86依然在PC、服務器市場上很重要，但是我們覺得ARM對于新興市場領(lǐng)域很關(guān)
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處理器市場變革 ARM和x86互補還是競爭？

  • 　　Web2.0時代數(shù)據(jù)中心發(fā)生改變 　　處理器通常是指一臺計算機的運算核心和控制核心。但是隨著移動設備的興起，處理器在智能手機和平板電腦等移動終端設備中的也逐漸興起，讓處理器市場的變化開始了。 　　談到如今的處理器市場，用熱火朝天形容也不為過。隨著移動設備的興起，ARM處理器不僅在移動市場延續(xù)優(yōu)勢，而且還打破了之前牢不可破的“Wintel”聯(lián)盟，并將觸角延伸至服務器市場，開始了與英特爾直面競爭。而英特爾自然也不甘落后，在處理器市場上頻頻出招。那么兩家公司的矛盾是否已經(jīng)到了劍拔
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英特爾 2013 Q2 凈收入20億美元

  • 　　英特爾公司今天公布第二季度收入達128億美元，運營收入為27億美元，凈收入20億美元，每股收益39美分。公司實現(xiàn)約47億美元的運營現(xiàn)金流，發(fā)放的股息為11億美元，并用5.5億美元回購2,300萬股普通股。 　　? 第四代英特爾酷睿處理器和Silvermont微架構(gòu)獲得充分認可。 　　? 新的英特爾凌動處理器和英特爾LTE解決方案將用于三星10.1英寸GALAXY Tab-3。 　　? 新的領(lǐng)導團隊推動了十年中最重要的管理團隊重組之一。 　　英特爾公司首席執(zhí)行官科再奇表示：“在第二季
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AMD二季度虧損7400萬美元 營收11.6億美元

  • 　　AMD周四在美國股市收盤后公布了2013財年第二財季財報。財報顯示，AMD第二財季營收為11.6億美元，比上年同期的14.1億美元減少18%;凈 虧損7400萬美元，上年同期凈利潤3700萬美元。受第二財季業(yè)績表現(xiàn)不佳影響，AMD股價在周四的盤后交易中下跌超過3%。 　　截至6月29日的2013財年第二財季，AMD營收為11.6億美元，同比下滑18.1%，上年同期營收為14.1億美元，上一季度營收為10.9億美元。 　　第二財季，AMD凈虧損7400萬美元，上年同期凈利潤為3700萬美元;每股攤薄
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高通宣布進軍平板市場 瞄準超越英特爾

  • 　　拉吉表示：“今年市場上將出現(xiàn)大量運行Snapdragon 800處理器的平板電腦。很多人都在談論英特爾和平板電腦的關(guān)系。但顯然，我們在移動方面依然遙遙領(lǐng)先?！眱杉颐绹酒圃焐潭荚跓o線計算市場爭奪客戶。在平板電腦市場，兩家公司落后于三星電子、德州儀器和英偉達。據(jù)Strategy Analytics稱，在該市場英特爾領(lǐng)先高通，以6%市場份額列第五。 　　今年5月英特爾曾表示，已修改了移動設備處理器的基礎設計，更適合小尺寸設備的要求。同時英特爾也關(guān)注開發(fā)更節(jié)能芯片以提高電池續(xù)航能
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沒了蘋果大單 三星將開發(fā)低端處理器與高通MTK競爭

  • 　　iPhone 6和三星有什么共同之處?也不并不多。根據(jù)《韓國經(jīng)濟日報》(Korea Economic Daily)在周三的一篇報道，三星將不會為蘋果的iPhone 6制造處理器。該報告還稱，為了對抗"蘋果繞開三星"而造成的損失，這家韓國企業(yè)將為低端手機開發(fā)一款集成了3G/4G調(diào)制解調(diào)器的處理器，以便與高通和聯(lián)發(fā)科競爭。高通公司一直是集成modem的移動處理器的領(lǐng)先供應商。 　　因為廉價手機的增長，集成modem的低端處理器的需求也在上漲。盡管三星有著頂級的Exynos芯片&m
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2013年Q1智能手機處理器市場收益規(guī)模增長50％

  • 　　Strategy Analytics手機元器件技術(shù)(HCT)服務發(fā)布最新研究報告《2013年Q1智能手機應用處理器市場份額：聯(lián)發(fā)科和展訊合占四分之一的出貨量份額》，全球智能手機應用處理器市場在2013年Q1表現(xiàn)強勁，比去年同期增長近50%，市場規(guī)模攀升至36億美元。高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科和博通攫取市場收益份額前五名，高通以49%的收益份額遙遙領(lǐng)先，蘋果和三星分別以13%和12%的份額緊隨其后。 　　高級分析師Sravan Kundojjala談到：“Strategy Analytics
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高通2013年Q1占全球智能手機應用處理器市場49%份額

  • 　　根據(jù)Strategy Analytics 的報告，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科和博通占2013年第一季度智能手機應用處理器市場收入份額的前五名。高通以占49%的收入份額遙遙領(lǐng)先，蘋果和三星分別以占13%和12%的市場份額緊隨其后。全球智能手機應用處理器市場同比增長50%，在第一季度達到36億美元。 　　Strategy Analytics 估計，2013年第一季度，高通的智能手機應用處理器或收入份額增加到49%。高通獨立APQ系列應用處理器的出貨量飆升，這是高通第一季度業(yè)績最大的亮點，正因其為HTC O
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Intel CEO：代工ARM處理器并非不可能

  • 　　迄今為止，Intel的代工業(yè)務還只能說是小打小鬧。盡管有了不少客戶，甚至準備使用尚未量產(chǎn)的14nm，但還遠未形成規(guī)模，也沒有真正重量級的訂單。另一方面，Intel在全球擁有足夠多的工廠和產(chǎn)能，但是如今PC行業(yè)需求卻在下滑，大量的生產(chǎn)線難道要空閑浪費? 　　顯然不會這樣。Intel CEO科再奇近日接受了路透社的深入采訪，其中就談到了代工問題。從他的表態(tài)看，Intel對代工是非常認真的，今后會越做越大，甚至不排除去代工ARM處理器的可能性。 　　事實上，前任CEO歐德寧就曾明確表示，Intel可以制
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嵌入式老奔3處理器終于開始退役了

  • 　　不少資格較老的DIY玩家應該都玩過Pentium III處理器，從1999年發(fā)布至今，老奔3處理器已經(jīng)服役了14年之久了。 　　據(jù)統(tǒng)計，Intel奔3系列處理器陸續(xù)發(fā)布了78款不同型號的產(chǎn)品，涵蓋桌面、移動、服務器以及嵌入式等領(lǐng)域，其中桌面、移動以及服務器版的奔騰3處理器早已全部退役，但嵌入式領(lǐng)域依然還有60款產(chǎn)品健在。 　　Intel在日前發(fā)布公告稱將退役一顆編號為RK80530KZ012512S L6BX的嵌入式奔騰3處理器，其主頻為1.26GHz。該處理器將于本月1日起開始退役，但訂單的最后
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“開蓋”是高難度的技術(shù)活兒 玩家拆解i7-3770K需謹慎

  • 　　這一陣子因為Ivy Bridge架構(gòu)處理器過熱的問題引發(fā)了“開蓋”風潮，國內(nèi)外多家媒體及多名玩家紛紛撬開Core i7-3770K的散熱頂蓋，直面內(nèi)部核心，不過“開蓋”到底還是一項高難度系數(shù)的技術(shù)活兒，稍有不慎就會讓CPU命喪黃泉。近日，日本秋葉原的一家店鋪就展示了一些“開蓋”失敗的i7-3770K。從照片中可以看出，基板上有一部分被不小心刮掉，留在了散熱頂蓋上，整顆處理器自然也就報廢了。   　　玩家拆解i7-3
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