ai 處理器文章進(jìn)入ai 處理器技術(shù)社區(qū)

飛思卡爾攜手合作伙伴發(fā)布基于P1025的PLC參考設(shè)計(jì)平臺(tái)

一年一度的飛思卡爾技術(shù)論壇FTF(Freescale Technology Forum)今年移師北京，于8月14日~8月15日隆重舉行。為期兩天的時(shí)間里，飛思卡爾及其合作伙伴們向廣大與會(huì)嘉賓全面展示了飛思卡爾在通信、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等眾多領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及解決方案。
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iPhone5采用二代A5處理器四核成泡影

　　隨著iPhone5發(fā)布時(shí)間的臨近，更多關(guān)于iPhone5的消息逐漸被曝光，關(guān)于此前爆料的一些消息也被證實(shí)。目前已經(jīng)證實(shí)的消息是，iPhone5將采用4英寸屏幕，更小的接口(8針或19針)并且為了防止在iPhone4上發(fā)生的“死亡之握”(用戶握姿不對(duì)就會(huì)造成阻隔信號(hào))現(xiàn)象，全新的iPhone5將會(huì)對(duì)后蓋進(jìn)行全新的設(shè)計(jì)。　　 ? 　　近日，根據(jù)國(guó)外媒體9to5Mac的最新消息，內(nèi)測(cè)的iPhone5將搭載A5-2雙核處理器，并非之前所爆料的A6四核處理器，這一點(diǎn)
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DIALOG為飛思卡爾I.MX 6雙核/四核處理器優(yōu)化電源

高集成度和創(chuàng)新的電源管理、音頻和近距離無(wú)線技術(shù)解決方案提供商Dialog 半導(dǎo)體有限公司(法蘭克福股票交易所代碼：DLG)宣布：該公司的單芯片系統(tǒng)電源管理芯片(PMIC)被用于優(yōu)化基于飛思卡爾多核i.MX 6系列應(yīng)用處理器的平板電腦、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、媒體中樞以及其它智能設(shè)備的供電需求。
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e絡(luò)盟將在成都電子展呈現(xiàn)最新款產(chǎn)品及解決方案

e絡(luò)盟(曾用名Farnell)是首個(gè)面向設(shè)計(jì)工程師和電子產(chǎn)品愛(ài)好者的信息門戶、協(xié)作社區(qū)和電子市場(chǎng)。e絡(luò)盟將于2012年8月16日至18日在成都舉行的中國(guó)西部電子展上展出應(yīng)用于醫(yī)療、機(jī)器人及工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的最新產(chǎn)品。
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HTC One X 四核處理器詳細(xì)拆解

　　HTC One X手機(jī)作為首款可以賣到的四核智能手機(jī)，擁有者光鮮亮麗的外表，但是卸了妝之后究竟如何呢?而NVIDIA的Tegra 3四核處理器是什么樣子的呢?帶著這一連串的疑問(wèn)，讓我們從拆解后的One X中找到答案吧。
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基于S3C2410處理器的移動(dòng)電子郵件終端介紹

基于S3C2410處理器的移動(dòng)電子郵件終端介紹,該系統(tǒng)為基于無(wú)線局域網(wǎng)WLAN(Wireless Loeal Area Network)的無(wú)線電子郵件終端，用戶可以方便地通過(guò)手寫(xiě)筆，在觸摸屏上輸入郵件內(nèi)容，通過(guò)USB無(wú)線網(wǎng)卡收發(fā)電子郵件。當(dāng)使用鍵盤輸入時(shí)，插上USB鍵盤也能完成輸入信息功
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ARM推出第二代ARM? Mali?-T600圖形處理器系列產(chǎn)品

ARM日前宣布推出第二代ARM? Mali?-T600 圖形處理器(GPU)系列產(chǎn)品，將為平板電腦、智能手機(jī)和智能電視提供非凡的用戶體驗(yàn)。第二代ARM Mali-T600 GPU 全線產(chǎn)品不僅性能提升50%，而且是首次加入全調(diào)適紋理壓縮技術(shù)(Adaptive Scalable Texture Compression，ASTC)的GPU系列產(chǎn)品。
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ARM引領(lǐng)圖形處理器計(jì)算潮流有效提升系統(tǒng)性能與能效

　Mali-T600系列GPU的設(shè)計(jì)來(lái)自于最初的GPU計(jì)算理念，包括對(duì)于工作組(work-groups)和同步屏蔽(synchronization barriers)的全面支持。構(gòu)建于可變多核多流水線設(shè)計(jì)架構(gòu)(scalable multicore, multi-pipeline architecture)的Mali-T600系列GPU擁有許多先進(jìn)的特性，特別是OpenCL整數(shù)、浮點(diǎn)數(shù)據(jù)類型
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一種固定1024點(diǎn)流水線FFT處理器結(jié)構(gòu)研究

快速傅里葉變換(FFT)算法實(shí)現(xiàn)的流水線結(jié)構(gòu)FFT處理器在實(shí)時(shí)專用處理器中得到了廣泛應(yīng)用.Bi和Jones提出一種固定1024點(diǎn)流水線FFT處理器結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)在運(yùn)算的每級(jí)只采用一個(gè)復(fù)數(shù)乘法器.基于此結(jié)構(gòu)Hasan設(shè)計(jì)了一種能夠進(jìn)行
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有著低功耗,浮點(diǎn)處理精度的SHARC 2147x系列處理器

有著低功耗,浮點(diǎn)處理精度的SHARC 2147x系列處理器,前言如今便攜式和/或電池供電的系統(tǒng)設(shè)計(jì)師已經(jīng)大大受益于體積不斷減小、性能卻不斷提高的數(shù)字處理器(DSP)，他們能夠前所未有地在不斷減小的體積內(nèi)更好地實(shí)現(xiàn)高端系統(tǒng)功能。但是還是有些問(wèn)題得不到解決，設(shè)計(jì)師仍然面
關(guān)鍵字： 2147x 系列處理器 SHARC 精度功耗浮點(diǎn) 處理有著

基于NiosII軟核處理器的步進(jìn)電機(jī)接口設(shè)計(jì)

摘要：NiosII軟核處理器是Altera公司開(kāi)發(fā)，基于FPGA操作平臺(tái)使用的一款高速處理器，為了適應(yīng)高速運(yùn)動(dòng)圖像采集，提出了一種基于NiosII軟核處理的步進(jìn)電機(jī)接口設(shè)計(jì)，使用verilog HDL語(yǔ)言完成該接口設(shè)計(jì)，最后通過(guò)Ouart
關(guān)鍵字：電機(jī) 接口設(shè)計(jì) 步進(jìn) 處理器 NiosII 軟核基于

基于ProteuS的Arm處理器的SPI接口實(shí)現(xiàn)

基于ProteuS的Arm處理器的SPI接口實(shí)現(xiàn),引言現(xiàn)在，人們生活中的每個(gè)角落都有嵌入式設(shè)備的存在，比如DVD、移動(dòng)電話、MP3及掌上電腦等等。這些嵌入式設(shè)備多采用32位RISC嵌入式處理器作為核心部件。其中基于ARM核的嵌入式處理器獨(dú)占鰲頭，在32位RISC處理器中
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SoC設(shè)計(jì)之組態(tài)性處理器IP介紹

SoC設(shè)計(jì)之組態(tài)性處理器IP介紹,由于半導(dǎo)體工藝進(jìn)步，相同芯片面積中可以放入愈來(lái)愈多的晶體管，致使這10多年來(lái)業(yè)界開(kāi)始積極發(fā)展所謂的系統(tǒng)單芯片SoC，而可組態(tài)性處理器IP概念就像自助餐式的自組拼盤，提供嵌入式系統(tǒng)更寬廣的應(yīng)用空間hellip;
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高性能處理器的負(fù)載點(diǎn)電源設(shè)計(jì)

　處理器的發(fā)展
　　隨著集成度不斷提高，以及特征尺寸不斷縮小，處理器內(nèi)核電壓也開(kāi)始降至 1V 以下，同時(shí)其電流消耗也隨著工作速度的提高而上升。工藝技術(shù)的改進(jìn)必須與負(fù)載點(diǎn)電源設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展要求同步。適用于二
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傳英特爾邀請(qǐng)PC巨頭商討下一代處理器開(kāi)發(fā)

　　據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，PC廠商消息稱，由于當(dāng)前22納米Ivy Bridge處理器平臺(tái)難以提升消費(fèi)者需求，英特爾將希望放在了下一代Haswell處理器上，并邀請(qǐng)聯(lián)想等六大PC巨頭共同商討開(kāi)發(fā)計(jì)劃。英特爾下一代Haswell處理器計(jì)劃在明年發(fā)布，該P(yáng)C巨頭希望通過(guò)新架構(gòu)的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)來(lái)大幅提升平臺(tái)優(yōu)勢(shì)。　　由于Haswell架構(gòu)相關(guān)技術(shù)相當(dāng)復(fù)雜，英特爾邀請(qǐng)了惠普、聯(lián)想、戴爾和宏碁在內(nèi)的六大廠商談新平臺(tái)的開(kāi)發(fā)計(jì)劃。　　消息稱，六大廠商的研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)開(kāi)始準(zhǔn)備展開(kāi)英特爾平臺(tái)過(guò)渡間的測(cè)試。英特爾希望Hasw
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