ai 處理器 文章 進(jìn)入ai 處理器技術(shù)社區(qū)
CEVA為TeakLite-III DSP內(nèi)核提供Dolby Mobile技術(shù)
- CEVA公司宣布成為半導(dǎo)體行業(yè)首家提供經(jīng)Dolby認(rèn)證的Dolby? Mobile DSP內(nèi)核實(shí)施方案的企業(yè)。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP為基礎(chǔ),CEVA的第三代Dolby Mobile技術(shù)實(shí)施方案包括用于移動(dòng)產(chǎn)品的Dolby Digital Plus支持,對(duì)于采納Dolby最新移動(dòng)音頻增強(qiáng)特性而進(jìn)行設(shè)計(jì)的移動(dòng)音頻處理器客戶,可提供顯著的上市時(shí)間和功耗節(jié)省優(yōu)勢(shì)。
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基于處理器的汽車發(fā)動(dòng)機(jī)點(diǎn)火線圈測(cè)試系統(tǒng)
- 1.引言隨著汽車電子點(diǎn)火技術(shù)的廣泛應(yīng)用,對(duì)電子點(diǎn)火系統(tǒng)各部件的要求也隨之提高。 點(diǎn)火線圈作為汽車電子點(diǎn)火 ...
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虛擬環(huán)繞聲處理器芯片QS7779
- 虛擬環(huán)繞聲技術(shù)筆者是1999年才接觸的,該技術(shù)僅需兩只音箱即可產(chǎn)生杜比多聲道的效果,能感受到前后左右的聲音,聲 ...
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應(yīng)用處理器專用電源設(shè)計(jì)
- 本文詳細(xì)說明了 TI 推出的 TPS65024x 電源產(chǎn)品系列之間的不同之處,此系列電源產(chǎn)品是專門為 PDA、智能電話以及導(dǎo)航系統(tǒng)的應(yīng)用處理器而設(shè)計(jì)的。
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ARM處理器的位置無關(guān)程序設(shè)計(jì)
- ARM處理器的位置無關(guān)程序設(shè)計(jì),ARM處理器支持位置無關(guān)的程序設(shè)計(jì),這種程序加載到存儲(chǔ)器的任意地址空間都可以正常運(yùn)行,其設(shè)計(jì)方法在嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)中具有重要的作用。尤其在裸機(jī)狀態(tài)下開發(fā)Bootloader程序及進(jìn)行內(nèi)核初始化設(shè)計(jì);利用位置無關(guān)的
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基于ARM處理器S3C2440的無線監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在近一兩年開始全面普及,無論是在家庭用戶還是企業(yè)用戶中,我們都能看到無線技術(shù)的影子。 認(rèn)識(shí)無線監(jiān)控,相信大家對(duì)有線監(jiān)控系統(tǒng)比較了解,有線監(jiān)控系統(tǒng)主要由網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)、云臺(tái)、視頻服務(wù)器、監(jiān)控終端等
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固態(tài)存儲(chǔ)進(jìn)一步提升企業(yè)IT應(yīng)用性能
- 在今天的企業(yè)中,信息系統(tǒng)的重要性已經(jīng)是公司運(yùn)營(yíng)的命脈,信息管理人員必須仔細(xì)小心的維護(hù)信息系統(tǒng)的正常運(yùn)作,同時(shí)還得在有限的成本壓力下去提升它的工作效率。除了加快處理器的速度之外,資料存取的方法也和系統(tǒng)效能息息相關(guān),隨著固態(tài)存儲(chǔ)的出現(xiàn),企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)系統(tǒng)的發(fā)展方向也有了新的變化,大家都對(duì)傳輸速率高出傳統(tǒng)硬盤兩倍以上,同時(shí)兼具省電和抗震、可靠性高的固態(tài)存儲(chǔ)充滿了期待。
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技術(shù)領(lǐng)航三部曲之首部曲:Creek嵌入式輕騎兵
- Intel Atom E600處理器提供了空前等級(jí)的I/O彈性,專業(yè)接口如FSB和DMI,開放式PCI‐ Express 標(biāo)準(zhǔn)的處理器到芯片接口。 這一系列處理器可以與Intel Hub EG20T 平臺(tái)控制器或第三方供應(yīng)商的I/O hubs搭配以滿足多種嵌入式應(yīng)用的特定I/O需求。Intel Hub EG20T 平臺(tái)控制器集成系列通用I/O,滿足更多細(xì)分市場(chǎng)的需求,如工業(yè)自動(dòng)化,零售,游戲和數(shù)字標(biāo)牌。這些I/O包括SATA, 客戶端USB, SD/ SDIO/ MMC, 和千兆以太網(wǎng)MAC, 以
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EtherWaves增加對(duì)Tensilica數(shù)據(jù)處理器內(nèi)核的支持
- EtherWaves和Tensilica近日宣布,通過植入Tensilica公司的Xtensa?數(shù)據(jù)處理器,從而進(jìn)一步拓展ClearSignal的軟件DAB/DMB解決方案,EtherWaves公司,是業(yè)界公認(rèn)的車載和SOC(片上系統(tǒng))數(shù)字廣播IP核的領(lǐng)導(dǎo)者,Tensilica是業(yè)界領(lǐng)先的且經(jīng)驗(yàn)證的可配置處理器IP供應(yīng)商。這項(xiàng)舉措非常符合EtherWaves公司一貫的支持領(lǐng)先芯片架構(gòu)的戰(zhàn)略方針,同時(shí)也拓展了ClearSignal軟件設(shè)計(jì)的實(shí)用性。
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高通支持Windows 8 PC樣機(jī)在微軟大會(huì)上展示
- 高通公司(NASDAQ: QCOM)2011年9月13日宣布將與微軟公司合作,利用高通下一代Snapdragon 移動(dòng)處理器為即將推出的第一代基于Windows 8的個(gè)人電腦提供動(dòng)力,藉此高通公司將成為目前首批既支持Windows 智能手機(jī)又支持基于Windows 8的個(gè)人電腦的少數(shù)芯片供應(yīng)商之一。此外,高通的Gobi 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)連接解決方案將為基于Windows 8的個(gè)人電腦提供3G/4G的無線連接功能,為用戶帶來時(shí)刻連接的體驗(yàn)。在今天較早時(shí)候舉行的BUILD大會(huì)主題演講中,微軟公司演示了采用Snap
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英特爾:Haswell將實(shí)現(xiàn)超10天聯(lián)網(wǎng)待機(jī)續(xù)航
- Intel2011年度秋季信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月13日在美國(guó)舊金山舉行。英特爾公司CEO歐德寧在會(huì)上介紹了面向超極本、為2013年研發(fā)代號(hào)為Haswell的產(chǎn)品開發(fā)中全新g平臺(tái)功耗管理技術(shù),據(jù)其介紹該技術(shù)有望比目前的設(shè)計(jì)將閑置時(shí)的平臺(tái)能耗減少20倍以上,且不影響計(jì)算性能,將 在2013年前實(shí)現(xiàn)超過10天的聯(lián)網(wǎng)待機(jī)電池續(xù)航時(shí)間。
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