CEVA為TeakLite-III DSP內(nèi)核提供Dolby Mobile技術(shù)

　　CEVA公司宣布成為半導(dǎo)體行業(yè)首家提供經(jīng)Dolby認證的Dolby? Mobile DSP內(nèi)核實施方案的企業(yè)。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP為基礎(chǔ)，CEVA的第三代Dolby Mobile技術(shù)實施方案包括用于移動產(chǎn)品的Dolby Digital Plus支持，對于采納Dolby最新移動音頻增強特性而進行設(shè)計的移動音頻處理器客戶，可提供顯著的上市時間和功耗節(jié)省優(yōu)勢。

　　Dolby Mobile可為便攜設(shè)備的消費者提供豐富、更具有震撼力的音頻體驗，能夠?qū)崿F(xiàn)簡單、靈活的實施方案，可讓設(shè)備制造廠商實現(xiàn)多種出色的音頻設(shè)定，包括全5.1聲道高清音頻、移動環(huán)繞和自然低音。這些令人印象深刻的特性大多要求移動設(shè)備實時執(zhí)行高強度DSP (DSP-intensive)、音頻后處理技術(shù)，而且，為了提高執(zhí)行效率，提倡采用高性能的基于DSP的音頻處理器架構(gòu)?；贑EVA-TeakLite-III DSP的實施方案所消耗的功率相比目前基于CPU的替代方案降低多達五倍，可為具有Dolby Mobile功能的智能手機和平板電腦等設(shè)備提供降低功耗和延長電池壽命等重要優(yōu)勢。

　　Dolby實驗室移動生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品營銷總監(jiān)Patrick Flanagan表示：“在CEVA-TeakLite-III DSP上實施我們的Dolby Mobile技術(shù)，為設(shè)計先進移動音頻處理器的客戶提供了非常具有吸引力的解決方案。CEVA的低功耗DSP架構(gòu)可讓Dolby Mobile技術(shù)高效提供消費者所需要的先進音頻，且不會影響目標設(shè)備的電池使用壽命。”

　　CEVA市場拓展副總裁Eran Briman稱：“作為首家在DSP內(nèi)核上提供最新一代Dolby Mobile技術(shù)的企業(yè)，CEVA可在移動音頻SoC設(shè)計方面為客戶提供重要的上市時間優(yōu)勢，我們?yōu)榇松罡凶院?。此外，我們已?jīng)證明，采用CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核實施先進的移動音頻處理，具有明顯的性能和功耗優(yōu)勢，解決了目前移動SoC設(shè)計中一個最關(guān)鍵的問題。”

　　采用現(xiàn)有的CEVA-TeakLite-III硅片來提供第三代Dolby Mobile技術(shù)，可為CEVA客戶提供已獲驗證的硬件和軟件解決方案，從而簡化先進移動音頻處理器的總體設(shè)計流程。

　　CEVA-TeakLite-III是CEVA原生32位高性能DSP內(nèi)核，用于移動基帶和應(yīng)用處理器芯片，也可以應(yīng)用于高級移動音頻等領(lǐng)域，例如用于增強音頻體驗的具有各種后處理功能的多碼流音頻回放。該DSP解決方案包括一個可配置的高速緩存子系統(tǒng)、全套經(jīng)優(yōu)化的高清音頻編解碼器和完整的軟件開發(fā)套件，包括軟件開發(fā)工具、原型電路板、測試芯片、系統(tǒng)驅(qū)動器和RTOS。