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臺積電打造40納米無線系統(tǒng)SoC

  • 臺積電、Ambiq Micro2日共同宣布，采用臺積電40納米超低功耗（40ULP）技術(shù)生產(chǎn)的Apollo3 Blue無線系統(tǒng)單芯片（SoC）締造領(lǐng)先全球的最佳功耗表現(xiàn)。
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恩智浦MCU出擊跨界和AIoT

  • ? ? ? 近日，恩智浦微控制器（MCU）業(yè)務(wù)部在京舉辦媒體見面會，恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Geoff Lees 攜多位部門高管親臨現(xiàn)場，介紹了恩智浦今年及明年部分戰(zhàn)略產(chǎn)品。照片? 從左至右：恩智浦大中華區(qū)多重市場產(chǎn)品部市場總監(jiān)金宇杰，恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Geoff Lees，恩智浦副總裁兼LPC和低功耗微控制器產(chǎn)品線總經(jīng)理于修杰，恩智浦微控制器事業(yè)部全球產(chǎn)品總監(jiān)曾勁濤? ? ? 跨界處理器有從MCU跨界
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以高算力和超低功耗賦能MCU，瑞薩為AIoT應(yīng)用增添新活力

  • 物聯(lián)網(wǎng)潛力巨大，加上近年人工智能的興起，AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）成為了新的熱點。MCU作為傳統(tǒng)的嵌入式處理器，似乎難以涉足高算力的AI應(yīng)用。不過，瑞薩在嵌入式行業(yè)首開先河，提出了e-AI（嵌入式人工智能）解決方案，并帶來了兩大核心技術(shù)——DRP動態(tài)可配置處理器技術(shù)和SOTB超低功耗工藝，以期為AIoT的應(yīng)用提供重要的附加價值。
  • 關(guān)鍵字： 201906  AIoT  物聯(lián)網(wǎng)  瑞薩  

賽靈思SoC賦能工業(yè)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)

  • 日前，“賽靈思工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)研討會”在京舉行。公司ISM（工業(yè)、視覺、醫(yī)療和科學(xué)）部門的市場總監(jiān)Chetan Khona在期間的新聞發(fā)布會上指出，當(dāng)前工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)(HcIoT)面臨諸多挑戰(zhàn)，并探討了時下熱門的AI云端和邊緣技術(shù)特點，稱賽靈思的SoC解決方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列滿足了當(dāng)前的需求，接下來的2020年上半年，還將會推出新一代Versal，帶有AI Edge版本，以滿足未來ISM的需要。?1? Xilinx增長率達(dá)24%Xilin
  • 關(guān)鍵字： SoC  IIoT  

Arm中國選擇借助 Mentor 的 Questa 驗證解決方案來提高功耗效率并加速 MCU 設(shè)計的開發(fā)

  • Mentor, a Siemens business 今天宣布，Arm中國已選擇 Mentor 的 Questa? Power Aware 仿真驗證解決方案，以處理下一代低功耗微控制器 (MCU) 內(nèi)核開發(fā)中的關(guān)鍵任務(wù)，從而繼續(xù)擴(kuò)大其在高增長市場和應(yīng)用中的功能驗證占有率。在全面評估期間，Questa 解決方案順利調(diào)通，所有目標(biāo)設(shè)計通過率均為 100%，因此，Arm中國選擇了 Mentor Questa 解決方案?！岸嗄陙?，Mentor 一直是Arm的合作伙伴，我們很高興能將此合作擴(kuò)展到Arm中國的設(shè)計團(tuán)隊
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新型無線平臺使能下一代可連接產(chǎn)品擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

  • 中國，北京- 2019年4月23日- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平臺――Series 2，設(shè)計旨在使能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品更加強大、高效和可靠?；赪ireless Gecko產(chǎn)品組合領(lǐng)先的RF和多協(xié)議能力，Series 2提供了業(yè)界最廣泛且可擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺。初期的Series 2產(chǎn)品包括小尺寸SoC器件，具有專用的安全內(nèi)核和片上無線電，和競爭解決方案相比，其可提供2.5倍無線覆蓋范圍。物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員經(jīng)常面臨無線覆
  • 關(guān)鍵字： Silicon Labs  物聯(lián)網(wǎng)  Wireless Gecko平臺――Series 2  Series 2 SoC  

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布兩大系列處理器 驅(qū)動 AIoT生態(tài)圈加速發(fā)展

  • 2019年4月18日，全球領(lǐng)先的IC設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科技發(fā)布AIoT平臺, 包含擁有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列處理器芯片，為業(yè)界提供面向智能家居、智慧城市和智能工廠三大領(lǐng)域的解決方案，助力人工智能技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的落地融合。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技   AIoT  生態(tài)圈  

遠(yuǎn)景AESC發(fā)布新一代AIoT電池 諧奏能源共生

  • 4月17日，遠(yuǎn)景AESC帶來一款全新的AIoT動力電池：新一代Gen5-811，具有超過300kWh/kg的高比能量，為新能源行業(yè)帶來一員驍將。
  • 關(guān)鍵字： AIoT  遠(yuǎn)景AESE  能源  

AIoT和5G變革劍指優(yōu)化襯底

  • 　　優(yōu)化襯底推動5G行業(yè)　　中國在5G行業(yè)的發(fā)展有著遠(yuǎn)大的目標(biāo)，這意味著需要更多的設(shè)備支持。那么如此多的設(shè)備，意味著需要非常好的襯底，Soitec推出的Smart CutTM的技術(shù)，能夠幫助實現(xiàn)生產(chǎn)高質(zhì)量的優(yōu)化襯底、超薄晶體間的疊加、晶體和非晶體之間的疊加。　　優(yōu)化襯底涵蓋多領(lǐng)域應(yīng)用模式　　Smart CutTM類似一個納米級別的刀刃，可以使設(shè)備被切割成非常薄、完美的硅層，且能夠疊加到其他的機(jī)體之上?！　〔煌墓鑼忧懈詈螅B加在不同的機(jī)體上面，可以實現(xiàn)不同的組合。Smart CutTM技術(shù)可以幫助
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面對萬億市場，AIoT如何真正實現(xiàn)“智能+”？

  • 　　2017年的兩會報告想必有許多人印象深刻，因為那一次的政府工作報告中首次出現(xiàn)了“人工智能”?！　《诮衲?，當(dāng)時的情形再一次重新，只不過，這一次的主角不是“人工智能”，而是“智能+”?？偫碓谡ぷ鲌蟾嬷袕娬{(diào)，要打造工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，拓展“智能+”，為制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級賦能?！　　爸悄?”意味著技術(shù)落地與應(yīng)用　　不同于“互聯(lián)網(wǎng)+”所強調(diào)的“連接人與人”，“智能+”更著重強調(diào)人與物、物與物之間的智能連接，這一目標(biāo)的實現(xiàn)涉及到許多方面，包括通信、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等技術(shù)研發(fā)，以及各類軟硬件之間的協(xié)同合作?！?/li>
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Arm中國周易大賽4月重磅來襲，打造最有影響力的AIoT開放商業(yè)大賽平臺

  • 　　2019年AIoT行業(yè)風(fēng)口已經(jīng)到來，智能樓宇、智能家居、智能制造、智慧交通等一系列應(yīng)用場景正在或即將爆發(fā)。AIoT行業(yè)快速發(fā)展，競爭爭分奪秒，應(yīng)用落地是成功的唯一標(biāo)準(zhǔn);為此，相關(guān)企業(yè)需要天時、地利、人和三大要素支撐?！　鼍笆翘鞎r，掌握應(yīng)用場景即掌握了數(shù)據(jù)和入口。　　技術(shù)是地利，行業(yè)技術(shù)快速迭代發(fā)展，掌握最新技術(shù)方案才能占得先機(jī)?！　∪瞬攀侨撕?，當(dāng)前AIoT技術(shù)人才仍然十分短缺，吸引更多人才加盟，才有力量推動商業(yè)落地?！　‖F(xiàn)在，天時、地利、人和三大要素齊聚周易大賽平臺，只待各路英豪加入!　　周易大賽平
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小米全面擁抱AIoT 但物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略格局太窄？

  • 在智能手機(jī)全球下滑趨勢，各手機(jī)廠商均寄望于尋找新的增長點，大家不約而同地選擇了智能家居和物聯(lián)網(wǎng)放方向。但在物聯(lián)網(wǎng)高級顧問楊劍勇指出，小米對物聯(lián)網(wǎng)格局太窄，在小米看來，一堆智能硬件就是物聯(lián)網(wǎng)，去小米零售店轉(zhuǎn)一圈，就會發(fā)現(xiàn)大多數(shù)產(chǎn)品只是充充數(shù)而已，沒有太多實用價值。
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存儲器廠群聯(lián)擴(kuò)大非消費性電子領(lǐng)域布局 搶攻高端NAND Flash商機(jī)

  • 　　全球智能手機(jī)市場疲弱，車用電子、AIoT等逐漸成為市場矚目焦點。NANDFlash控制芯片及存儲解決方案廠群聯(lián)電子轉(zhuǎn)型有成，今年大舉進(jìn)軍AIoT、車載系統(tǒng)及服務(wù)器等高端NANDFlash存儲應(yīng)用市場，并將于全球最大嵌入式系統(tǒng)及應(yīng)用展(EmbeddedWorld)展出相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品，期望通過車載系統(tǒng)、服務(wù)器、AIoT為未來運營開辟出一條新路。　　群聯(lián)董事長潘健成出，車用電子、服務(wù)器與智能是群聯(lián)耕耘多年的高端NANDFlash儲存應(yīng)用領(lǐng)域，在車用物聯(lián)網(wǎng)及自駕車時代的來臨，每輛車每天產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量將大于4TB，
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AIoT真正向萬億級市場落地的關(guān)鍵

  • 　　要說2018年的科技界網(wǎng)紅，當(dāng)是AIoT莫屬。一邊以騰訊、阿里為代表的傳統(tǒng)行業(yè)巨頭紛紛拿出重要資源高調(diào)投入AIoT的懷抱;一邊以涂鴉智能為代表AIoT的創(chuàng)新企業(yè)，不僅逆勢成為資本市場的“香餑餑”，還迎來了公司體量上的爆發(fā)性增長;一方面以蘇州高鐵為代表的地方政府也向AIoT企業(yè)敞開懷抱，為其提供全方位的服務(wù)?！　〉拇_，伴隨著AI的大規(guī)模落地應(yīng)用，智聯(lián)萬物的時代已經(jīng)到來?！　　　∪f億級藍(lán)海市場，談競爭或許還太早　　一直以來，物聯(lián)網(wǎng)被視為繼計算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮，而得益于近年來人工智
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小米手機(jī)跌至行業(yè)第五，AIoT是其翻身的唯一棋子

  • 根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布的最新報告，2018年第四季度蘋果在中國智能手機(jī)出貨量超越小米排名第四，市場份額為11.5%。小米第四季度出貨量由去年同期的1.59千萬臺跌至1.03千萬臺，市場份額由13.9%下滑至10.3%。
  • 關(guān)鍵字： 小米，AIoT  
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