aiot soc 文章進(jìn)入aiot soc技術(shù)社區(qū)

芯原面向邊緣AI和物聯(lián)網(wǎng)推出基于格芯22FDX工藝的FD-SOI設(shè)計IP平臺

近日，芯片設(shè)計平臺即服務(wù)(SiPaaS?)公司芯原今天宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES?（格芯?）22FDX?平臺的全面FD-SOI設(shè)計IP平臺，以及30多個IP。該IP平臺包括低功耗、低漏電和高密度存儲器編譯器IP以及各類關(guān)鍵的混合信號IP，使芯原能夠在格芯22FDX平臺上，為進(jìn)行AIoT（人工智能+物聯(lián)網(wǎng)）應(yīng)用設(shè)計的客戶提供一站式芯片設(shè)計服務(wù)；并通過成熟的IP，縮短定制設(shè)計的周期并降低研發(fā)成本。與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，基于格芯22FDX的芯原設(shè)計IP在功率、面積和成本上都有了顯著的優(yōu)化。從180nm
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谷歌領(lǐng)銜！一次覆蓋100W+ AIoT開發(fā)者，認(rèn)準(zhǔn)這個科技節(jié)！

AIoT，顧名思義是人工智能技術(shù)（AI）與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）在應(yīng)用中的落地融合。當(dāng)下，全球AIoT產(chǎn)業(yè)正處于上升期，根據(jù)艾媒咨詢報告，截至2018年底，AI技術(shù)方面在全球范圍內(nèi)完成13331起投融資事件，投融資總額達(dá)784.8億美元；同時其預(yù)測物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將在2025年前擴大到3.9 - 11.1兆美元，即在2025年約占全球經(jīng)濟的11%。毫無疑問，AI與IoT的融合碰撞，將迸發(fā)極具想象空間的市場創(chuàng)新“火花”，這一過程中，5G、大數(shù)據(jù)、云計算等技術(shù)，將為之奠定堅實基礎(chǔ)，并在各個垂直領(lǐng)域形成獨特的應(yīng)用落地生
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UltraSoC發(fā)布新一代基于硬件的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品

嵌入式監(jiān)測器可檢測、阻止和記錄攻擊并防止傳播近日，?UltraSoC?今日發(fā)布了新一代基于硬件的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品，它們可用于檢測、阻止和記錄各種網(wǎng)絡(luò)攻擊，其使用范圍覆蓋了從車輛和工廠機器人到消費類設(shè)備等廣泛的應(yīng)用。這些新型產(chǎn)品將先進(jìn)的實時網(wǎng)絡(luò)安全防護功能嵌入到系統(tǒng)級芯片（SoC）中，從而可支撐和控制每一款現(xiàn)代產(chǎn)品。該系列中的第一款產(chǎn)品?UltraSoC Bus Sentinel??使?SoC?設(shè)計人員能夠控制對其器件敏感區(qū)域的訪問，即時檢測
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智原系統(tǒng)單芯片ASIC設(shè)計接量連續(xù)三年倍數(shù)增長

ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技9月18日發(fā)布其系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計案數(shù)量已連續(xù)三年倍增，其中以28納米與40納米工藝為主；相較于先進(jìn)工藝，這兩個工藝的進(jìn)入商業(yè)門坎較低，相對應(yīng)的IP布局完整且低風(fēng)險，為客戶提供更具競爭力的SoC成本優(yōu)勢。
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可穿戴設(shè)備需要極低功耗和高集成度

Dialog半導(dǎo)體公司應(yīng)用工程高級經(jīng)理張永遠(yuǎn)1 可穿戴的技術(shù)方向智能手表和手環(huán)目前依然是主流的可穿戴產(chǎn)品，現(xiàn)在在硬件層面都有極大的提升，比如更強的處理器、彩屏和全屏觸控的支持、語音助理等。當(dāng)然可穿戴設(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來實現(xiàn)強大的功能。在可預(yù)見的將來，可穿戴設(shè)備將會對我們的生活、感知帶來很大的轉(zhuǎn)變。極低的待機功耗和高度的集成度依然是產(chǎn)品廠商的期望，因為這會給產(chǎn)品的設(shè)計者帶來更多的設(shè)計選擇和自由。2 Dialog的解決方案憑借對可穿戴產(chǎn)品市場的深刻洞察和杰出的硬
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研華嵌入式創(chuàng)新平臺服務(wù)迎接5G+AIoT智慧時代嵌入式伙伴會議于上海隆重召開發(fā)布全新智能嵌入式系統(tǒng)

2019年7月—上海，全球嵌入式平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技近日在上海成功舉辦了“2019研華嵌入式平臺服務(wù)創(chuàng)新與突破合作伙伴會議”，本次會議以“嵌入式單板平臺創(chuàng)新”、“嵌入式軟硬件整合服務(wù)”、“5G及AI發(fā)展趨勢和技術(shù)”為主軸吸引了超過百余名嵌入式開發(fā)工程師與物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)關(guān)注者參會。會議同時還邀請到Intel公司、聯(lián)通公司、Canonical 、遨博智能等產(chǎn)業(yè)伙伴出席會議，與現(xiàn)場嘉賓共同探討嵌入式創(chuàng)新平臺以及5G、AI、無線等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)最新技術(shù)與趨勢。近幾年，隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的
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聯(lián)發(fā)科技AI合作伙伴大會召開共同推進(jìn)全產(chǎn)業(yè)AIoT發(fā)展

2019年7月10日，今日聯(lián)發(fā)科技攜手多家人工智能及智能家居領(lǐng)軍企業(yè)召開AI合作伙伴大會, 為行業(yè)提供面向智能家居、智能城市、智能樓宇、智能工廠等多個領(lǐng)域的解決方案, 共同探討 AIoT加速人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地應(yīng)用的融合，并與多家企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推動人工智能應(yīng)用和全場景終端產(chǎn)業(yè)的革新升級。得益于多年的技術(shù)研發(fā)和積累, 聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)應(yīng)用目前不僅能夠涵蓋智能手機、智能家居、無線連接、車用電子等消費領(lǐng)域, 還進(jìn)一步與業(yè)內(nèi)合作伙伴共同推動AIoT生態(tài)發(fā)展，實現(xiàn)資源開放共享，推進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)升級，
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臺積電打造40納米無線系統(tǒng)SoC

臺積電、Ambiq Micro2日共同宣布，采用臺積電40納米超低功耗（40ULP）技術(shù)生產(chǎn)的Apollo3 Blue無線系統(tǒng)單芯片（SoC）締造領(lǐng)先全球的最佳功耗表現(xiàn)。
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恩智浦MCU出擊跨界和AIoT

? ? ? 近日，恩智浦微控制器（MCU）業(yè)務(wù)部在京舉辦媒體見面會，恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Geoff Lees 攜多位部門高管親臨現(xiàn)場，介紹了恩智浦今年及明年部分戰(zhàn)略產(chǎn)品。照片? 從左至右：恩智浦大中華區(qū)多重市場產(chǎn)品部市場總監(jiān)金宇杰，恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Geoff Lees，恩智浦副總裁兼LPC和低功耗微控制器產(chǎn)品線總經(jīng)理于修杰，恩智浦微控制器事業(yè)部全球產(chǎn)品總監(jiān)曾勁濤? ? ? 跨界處理器有從MCU跨界
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以高算力和超低功耗賦能MCU，瑞薩為AIoT應(yīng)用增添新活力

物聯(lián)網(wǎng)潛力巨大，加上近年人工智能的興起，AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）成為了新的熱點。MCU作為傳統(tǒng)的嵌入式處理器，似乎難以涉足高算力的AI應(yīng)用。不過，瑞薩在嵌入式行業(yè)首開先河，提出了e-AI（嵌入式人工智能）解決方案，并帶來了兩大核心技術(shù)——DRP動態(tài)可配置處理器技術(shù)和SOTB超低功耗工藝，以期為AIoT的應(yīng)用提供重要的附加價值。
關(guān)鍵字： 201906 AIoT 物聯(lián)網(wǎng) 瑞薩

賽靈思SoC賦能工業(yè)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)

日前，“賽靈思工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)研討會”在京舉行。公司ISM（工業(yè)、視覺、醫(yī)療和科學(xué)）部門的市場總監(jiān)Chetan Khona在期間的新聞發(fā)布會上指出，當(dāng)前工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)(HcIoT)面臨諸多挑戰(zhàn)，并探討了時下熱門的AI云端和邊緣技術(shù)特點，稱賽靈思的SoC解決方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列滿足了當(dāng)前的需求，接下來的2020年上半年，還將會推出新一代Versal，帶有AI Edge版本，以滿足未來ISM的需要。?1? Xilinx增長率達(dá)24%Xilin
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Arm中國選擇借助 Mentor 的 Questa 驗證解決方案來提高功耗效率并加速 MCU 設(shè)計的開發(fā)

Mentor, a Siemens business 今天宣布，Arm中國已選擇 Mentor 的 Questa? Power Aware 仿真驗證解決方案，以處理下一代低功耗微控制器 (MCU) 內(nèi)核開發(fā)中的關(guān)鍵任務(wù)，從而繼續(xù)擴大其在高增長市場和應(yīng)用中的功能驗證占有率。在全面評估期間，Questa 解決方案順利調(diào)通，所有目標(biāo)設(shè)計通過率均為 100%，因此，Arm中國選擇了 Mentor Questa 解決方案?！岸嗄陙?，Mentor 一直是Arm的合作伙伴，我們很高興能將此合作擴展到Arm中國的設(shè)計團隊
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新型無線平臺使能下一代可連接產(chǎn)品擴展物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

中國，北京- 2019年4月23日- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平臺――Series 2，設(shè)計旨在使能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品更加強大、高效和可靠。基于Wireless Gecko產(chǎn)品組合領(lǐng)先的RF和多協(xié)議能力，Series 2提供了業(yè)界最廣泛且可擴展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺。初期的Series 2產(chǎn)品包括小尺寸SoC器件，具有專用的安全內(nèi)核和片上無線電，和競爭解決方案相比，其可提供2.5倍無線覆蓋范圍。物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員經(jīng)常面臨無線覆
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布兩大系列處理器驅(qū)動 AIoT生態(tài)圈加速發(fā)展

2019年4月18日，全球領(lǐng)先的IC設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科技發(fā)布AIoT平臺, 包含擁有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列處理器芯片，為業(yè)界提供面向智能家居、智慧城市和智能工廠三大領(lǐng)域的解決方案，助力人工智能技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的落地融合。
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