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AMD的Ryzen Zen 4c架構(gòu)細(xì)節(jié)曝光
- 在處理器核心架構(gòu)宣傳方面,AMD 采取了不同的策略。
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CES最重磅產(chǎn)品發(fā)布!今年最可能讓你花錢的竟是這些
- 一年一度的 “ 數(shù)碼春晚 ” CES(世界最大消費(fèi)電子展),正式在拉斯維加斯開幕了。在 CES 上,廠商們不僅會(huì)端出即將發(fā)售的新產(chǎn)品,還會(huì)展示各種炫酷的新技術(shù)。就比如說,作為開年科技界重點(diǎn)保留節(jié)目,AMD、英特爾、英偉達(dá)御三家也在本次的CES上也帶來全新產(chǎn)品。全新 APU、全新 14 代移動(dòng)端酷睿處理器、新的 Super 系列顯卡,都給端了上來。明面上看起來三家和氣生財(cái),但實(shí)際已經(jīng)有那么點(diǎn)暗自較勁的意思了。話不多說,一塊瞅瞅。AMD:新處理器核顯遙遙領(lǐng)先!AMD時(shí)隔2年9個(gè)月,終于更新
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AMD RX 7600 XT暫時(shí)無緣中國(guó):RX 6750 GRE性價(jià)比太高
- 1月4日消息,據(jù)最新曝料,AMD正在準(zhǔn)備的主流新顯卡RX 7600 XT,很可能短時(shí)間內(nèi)無緣中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng),而原因也非同一般,定位與RX 6750 GRE系列沖突,后者性價(jià)比更高。AMD、Intel、NVIDIA經(jīng)常針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)推出一些特供版產(chǎn)品,有的有收割嫌疑,有的則規(guī)格更高、性價(jià)比更高。比如說,AMD顯卡先后針對(duì)中國(guó)打造了RX 7900 GRE、RX 6750 GRE 12/10GB,性價(jià)比都很不錯(cuò)。RX 7600 XT在本月內(nèi)發(fā)布已經(jīng)是板上釘釘?shù)氖聝?,原先猜測(cè)可能會(huì)使用Navi 32核心,畢竟已有的R
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全球TOP15半導(dǎo)體公司最新排名
- 目前,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正處于好轉(zhuǎn)狀態(tài)。排名Top15的半導(dǎo)體公司均報(bào)告了23年第3季度的收入比上季度有所增長(zhǎng)。增長(zhǎng)率從德州儀器(TI)和ADI公司的不到1%到英偉達(dá)(Nvidia)、三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)和聯(lián)發(fā)科(Media Tek)的兩位數(shù)不等。對(duì)于第四季度收入變化的前景喜憂參半。預(yù)計(jì)收入下降的五家公司與汽車行業(yè)密切相關(guān):從9月中旬到10月底,美國(guó)汽車工人聯(lián)合會(huì)(UAW)對(duì)美國(guó)三大汽車制造商 —— 通用汽車(General Motors)、福特(Ford)和Stellant
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Meta&Microsoft:將購買AMD的最新AI芯片作為Nvidia替代品
- Meta和Microsoft最近宣布他們將采用AMD最新的人工智能(AI)芯片Instinct MI300X,這表明科技公司對(duì)于尋找替代方案以降低傳統(tǒng)上在開發(fā)和部署AI程序中起關(guān)鍵作用的昂貴Nvidia圖形處理器的興趣正在增加。這一舉措表明科技公司正在積極尋找降低強(qiáng)大但昂貴的Nvidia圖形處理器相關(guān)費(fèi)用的替代方案。Instinct MI300X預(yù)計(jì)將于明年初開始發(fā)貨,如果它在性能和價(jià)格方面都能夠令人滿意,那么它有望成為構(gòu)建和提供AI模型的經(jīng)濟(jì)有效解決方案。AMD首席執(zhí)行官Lisa Su對(duì)AI芯片市場(chǎng)展望
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AMD 百萬兆次級(jí) APU MI300A 量產(chǎn):OpenFOAM 測(cè)試是英偉達(dá) H100 的 4 倍
- IT之家 12 月 7 日消息,AMD 在推出旗艦 MI300X 加速卡之外,還宣布 Instinct MI300A APU 已進(jìn)入量產(chǎn)階段,預(yù)估明年開始交付,上市后有望成為世界上最快的 HPC 解決方案。AMD Instinct MI300A 加速器以創(chuàng)新的 AMD CDNA 架構(gòu)為基礎(chǔ),經(jīng)優(yōu)化可實(shí)現(xiàn)百萬兆次級(jí)性能和節(jié)能,是創(chuàng)新的針對(duì) HPC 和 AI 的加速處理器 (APU),提供 24 個(gè)“Zen 4”CPU 核心和 128 GB 的 CPU 與 GPU 共享的 HBM3 內(nèi)存,帶來非凡的
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IBM、Meta、AMD等成立人工智能聯(lián)盟
- 據(jù)IBM官網(wǎng)消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,IBM宣布,IBM、Meta、AMD以及全球50多家公司/機(jī)構(gòu)攜手成立人工智能聯(lián)盟(AI Alliance),該聯(lián)盟的成員還包括英特爾、甲骨文、Stability AI、軟銀、Sony、戴爾等企業(yè)。報(bào)道稱,該聯(lián)盟將專注于負(fù)責(zé)任的AI技術(shù)開發(fā),包括安全和安保工具,還將尋求增加開源AI模型的數(shù)量。
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報(bào)告稱 2023Q3 PC GPU 出貨 7190 萬片,環(huán)比增長(zhǎng) 16.8%、同比下降 5%
- IT之家 12 月 5 日消息,根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research 公布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2023 年第 3 季度全球 PC GPU 出貨量 7190 萬片,環(huán)比增長(zhǎng) 16.8%,同比溫和下降 5%,同比降幅收窄,為過去 5 年來最低。該機(jī)構(gòu)預(yù)估 PC GPU 在 2022-2026 年期間,復(fù)合年增長(zhǎng)率為 4.18%,在預(yù)測(cè)期結(jié)束時(shí)數(shù)量逼近 50 億片;該機(jī)構(gòu)還預(yù)估未來 5 年,獨(dú)顯在 PC 中的滲透率(占比)將達(dá)到 30%。按照品牌來劃分,AMD 市場(chǎng)份額較上個(gè)季度增加了
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AMD宣布Pervasive AI開發(fā)者挑戰(zhàn)賽,以激發(fā)令人興奮的現(xiàn)實(shí)應(yīng)用
- 尊敬的媒體朋友,您好!在過去的一年里,我們看到人工智能推動(dòng)了各行各業(yè)的突破性創(chuàng)新,引發(fā)了一波智能而又高效的應(yīng)用浪潮。為了延續(xù)這一勢(shì)頭并擴(kuò)大開發(fā)者們對(duì)AMD AI的采用,AMD宣布帶來首屆Pervasive AI開發(fā)者挑戰(zhàn)賽。利用AMD廣泛的AI就緒技術(shù),開發(fā)者將直面挑戰(zhàn),為數(shù)據(jù)中心、工作站、筆記本電腦、游戲、機(jī)器人以及其它更多領(lǐng)域的應(yīng)用實(shí)例創(chuàng)造創(chuàng)新的、令人激動(dòng)的AI應(yīng)用程序。開發(fā)者有三個(gè)不同的類別可選擇:●? ?生成式AI ——使用AMD Radeon Pro W7900或MI Ins
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貿(mào)澤開售LoadSlammer LSP-Kit-OracADJ-X套件 幫助工程師為AMD/Xilinx FPGA設(shè)計(jì)安全高效的電源
- 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入?(NPI)?代理商?貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨LoadSlammer的LSP-Kit-OracADJ-X控制器。該器件旨在搭配FFED-VC1902-VSVA2197電源測(cè)試適配器?(PTA)?和X-Pod適配器使用,可以快速、全面地測(cè)試和驗(yàn)證AMD/Xilinx片上系統(tǒng)?(SoC)?和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列?(FPGA)?的供電解決方案。貿(mào)澤
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amd介紹
公司概覽
AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導(dǎo)體 注釋:Micro為微小之意 但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導(dǎo)體 所以也可稱為超微半導(dǎo)體 這里使用的是官方說法) 成立于 1969 年,總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、 [ 查看詳細(xì) ]
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