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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> arm cpu

AMD冰火兩重天：CPU愁人 GPU喜人

  • 　　AMD又經(jīng)歷了一個(gè)艱難的季度，今年頭三個(gè)月收入僅為10.9億美元，營(yíng)業(yè)虧損9800萬(wàn)美元，凈虧損1.46億美元(每股19美分)，這甚至比經(jīng)濟(jì)困難時(shí)期的2009年第一季度還要糟糕。 　　在兩大部門中，CPU為主的計(jì)算方案部門收入7.51億美元，環(huán)比下滑9%，主要是因?yàn)橄M(fèi)購(gòu)買環(huán)境低迷導(dǎo)致桌面、筆記本和芯片組產(chǎn)品出貨量偏低，但是3900萬(wàn)美元的營(yíng)業(yè)虧損比上個(gè)季度的3.23億美元好多了，當(dāng)時(shí)有一筆因?yàn)镚lobalFoundries而賠進(jìn)去的2.73億美元。 　　AMD消費(fèi)級(jí)處理器平均售價(jià)環(huán)比有所增加，這
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智能溫室環(huán)境測(cè)控系統(tǒng)專用CPU設(shè)計(jì)

  • 智能溫室是近年逐步發(fā)展起來(lái)的一種資源節(jié)約型高效農(nóng)業(yè)發(fā)展技術(shù)，目前國(guó)內(nèi)大多以單片機(jī)、通用計(jì)算機(jī)作為溫室系統(tǒng)處理器，由于基于單因子和成本問(wèn)題，其智能化和效率有待提高。在此通過(guò)對(duì)目前智能溫室控制器的分析研究，提出并設(shè)計(jì)了一款16位的的單總線專用CPU，且專門針對(duì)于智能溫室測(cè)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)了一個(gè)浮點(diǎn)運(yùn)算器和n個(gè)Comparray比較器，并使用VHDL語(yǔ)言在QuartusⅡ6．0中進(jìn)行設(shè)計(jì)與仿真。所以，該CPU不但具有通用CPU的基本特性，而且更具有在農(nóng)業(yè)溫室控制系統(tǒng)領(lǐng)域的特殊性。
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長(zhǎng)城電腦創(chuàng)新產(chǎn)品閃耀中國(guó)電子信息博覽會(huì)展

  • 2013年4月10日，首屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)在深圳會(huì)展中心盛大開(kāi)幕。本屆博覽會(huì)以“加快新一代信息技術(shù)發(fā)展，促進(jìn)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變”為主題，圍繞新一代信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展趨勢(shì)，重點(diǎn)展示了計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)類電子和數(shù)字家庭，物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、下一代網(wǎng)絡(luò)等新興領(lǐng)域
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微型鋰離子電池：雖然只有幾毫米 但充電速度卻提升了1000倍

  • 　　現(xiàn)在，電池成為了電子科技領(lǐng)域不可避開(kāi)的一個(gè)話題。遺憾的是，現(xiàn)在市場(chǎng)所掌握的電池技術(shù)無(wú)法跟上CPU、內(nèi)存以及顯卡快速的發(fā)展步伐，所以我們常常不得不為設(shè)備的續(xù)航能力而遭罪。現(xiàn)在，由美國(guó)伊利諾伊大學(xué)的研究人員研發(fā)出的一種新型的鋰離子微型電池就可以幫助人們從這種苦楚中解脫出來(lái)。 　　據(jù)悉，由William P. King教授負(fù)責(zé)的團(tuán)隊(duì)研發(fā)出了一種厚度為當(dāng)下電池1/30、但充電速度卻可達(dá)到當(dāng)下電池1000倍的電池。據(jù)介紹，該種新型微型電池可形成一個(gè)3D微結(jié)構(gòu)的快速充電負(fù)電級(jí)，當(dāng)將它跟擁有相類似設(shè)計(jì)工藝的正電級(jí)
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英特爾CEO歐德寧對(duì)蘋(píng)果芯片代工交易潑冷水

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在周二的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)對(duì)與蘋(píng)果達(dá)成芯片代工協(xié)議的傳言大潑冷水，稱英特爾不會(huì)培育競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。 　　在被問(wèn)到代工制造ARM架構(gòu)處理器——例如蘋(píng)果的A系列芯片的問(wèn)題時(shí)，歐德寧駁斥了這一主意，“不”，英特爾的“基本準(zhǔn)則是不培育芯片競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手”。 　　蘋(píng)果確實(shí)是英特爾在芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。例如，如果英特爾代工制造蘋(píng)果的A8芯片，就相當(dāng)于在培育競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
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基于ARM-Linux的無(wú)線氣象數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 自動(dòng)氣象站數(shù)據(jù)采集器一般基于單片機(jī)或PC/104總線控制器設(shè)計(jì)，具有與PC兼容性好、功耗低、體積緊湊等特點(diǎn)，然而如何設(shè)計(jì)出功能強(qiáng)大，網(wǎng)絡(luò)傳輸功能強(qiáng)的自動(dòng)氣象站數(shù)據(jù)采集器，滿足現(xiàn)代氣象檢測(cè)的要求，是一個(gè)值得研究
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德州儀器推出Tiva C系列Cortex-M4微控制器

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva? ARM? MCU 平臺(tái)，進(jìn)一步拓展其超過(guò) 20 年開(kāi)發(fā)領(lǐng)先微控制器 (MCU) 技術(shù)與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗(yàn)。最新平臺(tái)的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納米閃存工藝技術(shù)構(gòu)建、基于 Cortex-M 的 MCU，為實(shí)現(xiàn)更快速、更大容量、更低功耗的存儲(chǔ)器設(shè)定了發(fā)展藍(lán)圖。
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ARM發(fā)布Cortex-A50系列POP IP產(chǎn)品

  • ARM近日宣布針對(duì)臺(tái)積公司28HPM(移動(dòng)高性能)工藝技術(shù)，推出基于ARMv8架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產(chǎn)品，并同時(shí)發(fā)布針對(duì)臺(tái)積公司16納米 FinFET工藝技術(shù)的POP IP產(chǎn)品路線圖。POP技術(shù)是ARM全面實(shí)現(xiàn)策略中的重要一環(huán)，能讓ARM的合作伙伴突破功耗、性能與面積優(yōu)化等限制，迅速完成雙核與四核實(shí)現(xiàn)。
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ARM 核心竟然是手工 layout 的！

  • 　　 ? 　　Apple 的 A6 在被發(fā)現(xiàn)不是走標(biāo)準(zhǔn)的 ARM 路線之后，究竟里面是采用什么樣的結(jié)構(gòu)，就引起了很多人的好奇。iFixit 找上了 Chipworks 將 A6 用顯微鏡給「拆解」了一翻，發(fā)現(xiàn)這顆 Samsung 制的 32nm 芯片里面有兩顆 ARM 核心和三個(gè) GPU 核心 -- 但特別的地方是，在 GPU 的部份蘋(píng)果顯然采用了電腦自動(dòng) layout 設(shè)計(jì)(不過(guò)還是不確定是什么 PowerVR 顯示模組)，ARM 核心的部份卻是采用了費(fèi)時(shí)費(fèi)力的人工 layout，據(jù)
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英特爾比亞迪開(kāi)始合作：將與ARM激戰(zhàn)到底

  • 　　目前英特爾在積極和終端OEM廠商接觸，希望在2013年拉攏更多的廠商推出產(chǎn)品，目標(biāo)是鎖定更大的合作伙伴。另外，英特爾也開(kāi)始和比亞迪合作做參考設(shè)計(jì)方案，這樣可以幫助終端廠商更快把產(chǎn)品推向市場(chǎng)。 　　英特爾必須加快轉(zhuǎn)型步伐了。 　　當(dāng)所有人都在談?wù)揚(yáng)C式微，未來(lái)是屬于移動(dòng)的時(shí)候，英特爾僅僅靠重構(gòu)PC顯然已經(jīng)不能趕上時(shí)代的需求，它必須跳入移動(dòng)的浪潮中。 　　“(在移動(dòng)市場(chǎng))我們是新進(jìn)入者，同時(shí)我們也是一個(gè)有備而來(lái)的挑戰(zhàn)者?！?月12日，英特爾產(chǎn)品架構(gòu)事業(yè)部副總裁陳榮坤接受本報(bào)專
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為什么要消除鍵盤(pán)的機(jī)械抖動(dòng)？有哪些方法？

  • 為什么要消除鍵盤(pán)的機(jī)械抖動(dòng)?有哪些方法?答: 鍵抖動(dòng)會(huì)引起一次按鍵被誤讀多次。為了確保CPU對(duì)鍵的一次閉合 ...
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ARM單片機(jī)，你知多少？

  • 目前大量的中、低端嵌入式應(yīng)用，主要使用8/16位單片機(jī)。在國(guó)內(nèi)，由于歷史的原因，主要是以MCS51核為主的許多不同 ...
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A57處理器即將量產(chǎn) 同等功耗下性能提升三倍

  • 4月5日消息，ARM于去年年底對(duì)外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據(jù)國(guó)外媒體的報(bào)道，臺(tái)積電首款Cortex-A57處理器已經(jīng)完成“設(shè)計(jì)定案”，下一步便會(huì)大規(guī)模投產(chǎn)?？磥?lái)我們用不著等到2014年便可以看到64位ARM處理器的身影了。 ? ? Exynos 5 Octa八核處理器剛剛在Galaxy S4上現(xiàn)身不久，而近日就傳出Cortex-A57即
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ARM與臺(tái)積電達(dá)成FinFET技術(shù)合作里程碑

  • 　　ARM 與晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)共同宣布，完成首件采用 FinFET 制程技術(shù)生產(chǎn)的 ARM Cortex-A57 處理器產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案(tape-out)。Cortex-A57 處理器為能進(jìn)一步提升未來(lái)行動(dòng)與企業(yè)運(yùn)算產(chǎn)品的效能，包括高階電腦、平板電腦與伺服器等具備高度運(yùn)算應(yīng)用的產(chǎn)品，此次合作展現(xiàn)了雙方在臺(tái)積公司FinFET制程技術(shù)上，共同優(yōu)化64位元ARMv8處理器系列產(chǎn)品所締造的全新里程碑。 　　藉由 ARM Artisan 實(shí)體IP、臺(tái)積電記憶體巨集以及開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innov
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名詞解釋：ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系

  • arm是一種嵌入式芯片，比單片機(jī)功能強(qiáng)，可以針對(duì)需要增加外設(shè)。類似于通用cpu，但是不包括桌面計(jì)算機(jī)。DSP主要用來(lái)計(jì)算，計(jì)算功能很強(qiáng)悍，一般嵌入式芯片用來(lái)控制，而DSP用來(lái)計(jì)算，譬如一般手機(jī)有一個(gè)arm芯片，主要用
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arm cpu介紹

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