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ARM新GPU Mali-450現(xiàn)身 性能兩倍于Mali-400

  • 　　昨日ARM在其英國總部舉行的交流會上透露了一款最新GPU——Mali-450的一些細(xì)節(jié)信息。ARM Mali-450 MP和目前廣泛應(yīng)用的Mali-400 MP同屬于Utgard架構(gòu)。ARM提供的官方數(shù)據(jù)顯示，Mali-450擁有2倍于Mali-400的性能，同時核心數(shù)量最多也可達(dá)8個(Mali- 450MP8)，同樣為Mali-400的2倍(常見的Mali-400MP4)。 　　隨著新一代Midgard架構(gòu)產(chǎn)品的即將到來，筆者認(rèn)為Mali-450很有可能將成為Utgard架
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基于ARM和FPGA的靶場破片測速系統(tǒng)的設(shè)計

  • 破片速度是戰(zhàn)斗部爆炸效能*估的一個重要參數(shù)。傳統(tǒng)的靶場破片測速系統(tǒng)多使用多路數(shù)據(jù)采集卡設(shè)置好的參數(shù)現(xiàn)場采集標(biāo)靶的試驗波形，試驗完成后再交由計算機進行后期處理和解讀以獲取破片速度等參數(shù)。但隨著軍事科技的日
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e絡(luò)盟推出STM32系列開發(fā)套件 擴展與ARM合作

  • 　　e絡(luò)盟(element14)日前宣布，在歐洲、中東、非洲、中國和美洲推出最新的基于ARM Cortex-M3 和 Cortex–M4處理器的 STM32F2xx 和 STM32F4xx開發(fā)套件，進一步擴展與ARM的合作。 　　購買此開發(fā)套件，客戶將會隨開發(fā)套件獲贈 Keil MDK-Lite 開發(fā)工具和ULINK-ME 調(diào)試適配器，這得益于e絡(luò)盟于今年年初在美洲宣布的與ARM達(dá)成的特許經(jīng)營協(xié)議。此外，開發(fā)人員還將獲得e絡(luò)盟經(jīng)ARM訓(xùn)練有素的工程師及e絡(luò)盟ARM開發(fā)工具團隊的大力支持，獲取
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基于ARM與低成本MEMS器件的AHRS設(shè)計

  • 基于ARM與低成本MEMS器件的AHRS設(shè)計,摘要：自平衡機器人、多旋翼無人飛行器的控制需要高精度的姿態(tài)運動信息作為反饋輸入，要求測量模塊具有響應(yīng)快、體積小和功耗低的特點。采用低成本的MEMS器件與STM32單片機構(gòu)建了航向姿態(tài)參考系統(tǒng)硬件平臺。針對傳感器
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芯片市場群雄并起 Intel獨霸時代逐漸遠(yuǎn)去

  • 　　隨著微軟Windows8操作系統(tǒng)的推出，關(guān)于處理器架構(gòu)的爭斗也進入了一個全新的時期。一方是X86當(dāng)中的Intel和AMD，而另一方面則是ARM。前兩者雄霸桌面及服務(wù)器市場30年，而后者則是搭移動互聯(lián)網(wǎng)大潮興起的新軍。 　　在新版的Windows8當(dāng)中，首次提供了對ARM的兼容，而且對于觸摸屏也進行了很強的優(yōu)化。這對于微軟來說，一方面有助于其增強傳統(tǒng)桌面市場產(chǎn)品的易用性，另一方面還可以依托ARM產(chǎn)品借勢切入Android所占據(jù)的移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品市場。 　　而對處理器產(chǎn)品本身來看，也起到了點燃X86和A
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英特爾與ARM掀起芯片市場圈地戰(zhàn)

  • 　　正當(dāng)PC廠商爭相開發(fā)Windows 8平板電腦和PC之際，另外一場大戰(zhàn)也在處理器市場悄悄點燃：一方是美國的英特爾，一方是英國的ARM，前者長期占據(jù)PC和服務(wù)器市場的霸主地位，后者則主導(dǎo)了智能手機和平板電腦市場。 　　隨著微軟新一代操作系統(tǒng)Windows 8的發(fā)布日漸臨近，這兩家芯片企業(yè)的斗爭可能會繼續(xù)升溫：因為Windows將首次兼容ARM，幫助ARM進軍英特爾的老巢;而由于該系統(tǒng)針對觸摸屏進行了優(yōu)化，也有望助力英特爾奪取更多平板電腦市場份額。 　　ARM和英特爾一直在努力向?qū)Ψ降念I(lǐng)地擴張：ARM
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基于ARM的多路溫度監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計

  • 基于ARM的多路溫度監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計,引言溫度是工業(yè)生產(chǎn)過程中的重要測控參數(shù)， 溫度監(jiān)控系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用于冶金、鋼鐵、石化、水泥、玻璃、醫(yī)藥等行業(yè)，對溫度的有效測量和控制具有重要的現(xiàn)實意義。目前市場上的溫度測控系統(tǒng)有以單片機或工控機為控制平臺
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單片機基礎(chǔ)3：MCU--51 CPU和存儲器

  • 單片機8051的CPU由運算器和控制器組成。一、運算器運算器以完成二進制的算術(shù)/邏輯運算部件ALU為核心，再加上暫存器TMP、累加器ACC、寄存器B、程序狀態(tài)標(biāo)志寄存器PSW及布爾處理器。累加器ACC是一個八位寄存器，它是CP
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基于ARM嵌入式圖像處理平臺的太陽跟蹤系統(tǒng)

  • 基于ARM嵌入式圖像處理平臺的太陽跟蹤系統(tǒng),摘要：基于計算機視覺原理，以ARM微控制器為核心構(gòu)建嵌入式圖像處理平臺，實現(xiàn)了對太陽的實時跟蹤。系統(tǒng)采用CMOS圖像傳感器采集太陽圖像，通過微控制器計算太陽角度，通過串口控制轉(zhuǎn)臺，實現(xiàn)對太陽的高精度跟蹤。同時
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ARM高管：2015年占領(lǐng)20%筆記本市場

  • 　　據(jù)國外媒體報道，ARM處理器和知識產(chǎn)權(quán)部門總經(jīng)理西蒙·希加斯(Simon Segars)在接受媒體時表示，明年廠商將發(fā)布配置20納米ARM處理器的智能手機和平板電腦，2015年ARM在筆記本電腦市場上的份額將達(dá)到20%。希加斯說，推動ARM筆記本市場份額增長的是ARM設(shè)計的高效能比以及微軟計劃今年晚些時候發(fā)布的Windows 8操作系統(tǒng)，“這將是一個轉(zhuǎn)折點。過去，主流版本W(wǎng)indows一直只支持x86處理器，這是主流Windows首次支持其他架構(gòu)處理器”。 　　
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ARM：最快明年底發(fā)布20納米工藝芯片

  • 　　ARM處理器部門主管西蒙·賽加斯(Simon Segars)周一在Computex大展上表示，采用20納米工藝生產(chǎn)的ARM芯片最快將于明年底發(fā)布。賽加斯說：“整個行業(yè)都推進下一代技術(shù)，只要在經(jīng)濟和技術(shù)上可行，便會立刻推出?！? 　　賽加斯說：“整個行業(yè)都推進下一代技術(shù)，只要在經(jīng)濟和技術(shù)上可行，便會立刻推出。” 　　生產(chǎn)工藝的尺寸越小，芯片中使用的晶體管尺寸越小，數(shù)量越少，從而可以延長電池壽命或提升設(shè)備性能。 　　ARM并不自主生產(chǎn)芯片，
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基于ZigBee和ARM技術(shù)的森林火情監(jiān)測系統(tǒng)的設(shè)計

  • 摘要：介紹了基一種基于ZigBee和ARM技術(shù)的無線森林火情監(jiān)測系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用無線傳感網(wǎng)絡(luò)結(jié)合上位機數(shù)據(jù)處理中心的框架，采取Zig Bee和短波無線通信方案，融合了傳感器網(wǎng)絡(luò)、ARM等工控技術(shù)，實現(xiàn)了森林環(huán)境參數(shù)采集和
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基于ARM的快速原型化平臺的方案

  • 1 背景介紹在日益信息化的社會中，各種各樣的嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)全面滲透到日常生活的每一個角落。嵌入式系統(tǒng)的功能越來越復(fù)雜，這就使得一個嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品從市場需求立項到方案選擇、樣機研制、定型量產(chǎn)所需要的開發(fā)費
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ARM 20nm處理器明年到來

  • 我們獲悉，ARM第一款20nm處理器，將在明年年底上市。ARM今天對外確認(rèn)，首款20nm處理器將在2013年底出現(xiàn)。和目前設(shè)計相比，新的20nm處理器將帶來卓越性能和出色的功耗效率。當(dāng)然，ARM目前還沒有公布具體參數(shù)，但是其很
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ARM擬于2015年占據(jù)筆記本芯片市場20%

  • 北京時間6月4日消息，ARM國際科技公司預(yù)期在微軟Windows 8軟件推出后，其筆記本計算機處理器市占率將于2015年達(dá)到20%。目前多數(shù)智能手機均采用ARM的芯片設(shè)計。ARM執(zhí)行副總裁席格斯（Simon Segars）今天在臺北國際計算
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arm cpu介紹

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