arm cpu 文章進(jìn)入arm cpu技術(shù)社區(qū)

Arm確定v9架構(gòu)不受美出口管理約束華為可獲授權(quán)

3月31日消息，Arm今日宣布推出Arm v9架構(gòu)，以滿足全球?qū)δ苋找鎻?qiáng)大的安全、人工智能(AI)和無(wú)處不在的專用處理的需求。Armv9立足于Armv8的成功基礎(chǔ)，是這十年來(lái)最新的Arm架構(gòu)。對(duì)于這個(gè)最新架構(gòu)，外界最關(guān)心的是華為海思是否可以獲得授權(quán)。對(duì)此，Arm方面表示，經(jīng)過(guò)全面的審查，Arm確定其Armv9架構(gòu)不受美國(guó)出口管理?xiàng)l例(EAR)的約束。這意味著華為海思可以獲得v9架構(gòu)的授權(quán)。另外，Arm也表示已將此通知美國(guó)政府相關(guān)部門，將繼續(xù)遵守美國(guó)商務(wù)部針對(duì)華為及其附屬公司海思的指導(dǎo)方針。
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Arm推出Arm?v9架構(gòu) 面向人工智能、安全和專用計(jì)算的未來(lái)

新聞重點(diǎn)：· 全新的Armv9架構(gòu)將會(huì)成為未來(lái)3,000億顆基于Arm架構(gòu)芯片的先驅(qū)· 基于通用計(jì)算具備的經(jīng)濟(jì)性、設(shè)計(jì)自由度和可及性的優(yōu)勢(shì)，Arm v9架構(gòu)進(jìn)一步推進(jìn)專用計(jì)算處理· 提供更高的性能、增強(qiáng)的安全性以及數(shù)字信號(hào)處理和機(jī)器學(xué)習(xí)功能（2021年3月31日）Arm今日宣布推出
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持續(xù)推動(dòng)PSA認(rèn)證，加速物聯(lián)網(wǎng)安全變革

3月26日，由安謀中國(guó)主辦的Arm嵌入式安全PSA技術(shù)論壇在京舉行。
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Intel今天決定是否外包CPU 但臺(tái)積電、阿斯麥或已給出答案

據(jù)報(bào)道，當(dāng)Intel今天公布第四季度財(cái)報(bào)時(shí)，投資者肯定想知道一件事：這家全球最大的芯片制造商是否會(huì)將更多的生產(chǎn)任務(wù)外包出去？從業(yè)內(nèi)其他公司最近的評(píng)論來(lái)看，我們可能已經(jīng)有了答案。本周二，芯片制造設(shè)備的主要供應(yīng)商阿斯麥（ASML Holdings）表示，該公司正將一些最先進(jìn)機(jī)器的訂單，從一個(gè)客戶轉(zhuǎn)移到其他客戶。阿斯麥沒(méi)有說(shuō)明這家客戶是誰(shuí)，但很可能指的是從Intel向臺(tái)積電和三星電子等其他芯片制造商轉(zhuǎn)移訂單。當(dāng)前，臺(tái)積電和三星電子為其他公司生產(chǎn)半導(dǎo)體。如果Intel將制造任務(wù)外包，就不需要像現(xiàn)在這么多的阿斯麥機(jī)
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天氣冷CPU水冷都凍住了網(wǎng)友：這是高級(jí)散熱方式——冰冷的

這幾天在寒潮的影響下，全國(guó)多個(gè)地區(qū)溫度驟降，已經(jīng)好多年沒(méi)有感受到這樣嚴(yán)酷的冬季了，暖氣都撐不住?！　×阆率喽鹊奶鞖獠粌H影響人的生活，現(xiàn)在電腦也中招了，確切說(shuō)是散熱——有網(wǎng)友發(fā)了一個(gè)電腦水冷被凍住的視頻，畫面中可以看到CPU水冷的水管、水泵都給凍住了，里面都結(jié)冰了，捏上去都是嘎嘣脆的感覺(jué)?！　∵@個(gè)奇特的現(xiàn)象也讓網(wǎng)友大開(kāi)眼界，調(diào)侃說(shuō)這是高級(jí)散熱方式——冰冷的。　　不過(guò)嚴(yán)格說(shuō)起來(lái)，CPU水冷中的水不一定是常見(jiàn)的水，基于各種考慮，通常會(huì)添加各種成分，比如消泡劑、除垢劑等等，還有加乙二醇防凍的，甚至?xí)腥耸褂闷?/li>
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英國(guó)反壟斷部門將對(duì)英偉達(dá)收購(gòu)ARM交易展開(kāi)調(diào)查

據(jù)報(bào)道，英國(guó)反壟斷部門“競(jìng)爭(zhēng)與市場(chǎng)管理局”（CMA）今日表示，將對(duì)英偉達(dá)（Nvidia）以400億美元收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM交易展開(kāi)調(diào)查。CMA稱：“我們可能會(huì)評(píng)估，如果該交易完成，ARM是否有動(dòng)機(jī)停止向英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提供IP授權(quán)服務(wù)，或提高授權(quán)價(jià)格、降低服務(wù)質(zhì)量?！倍ミ_(dá)之前則表示，將繼續(xù)把ARM作為一家獨(dú)立的子公司運(yùn)營(yíng)，采用“客戶中立”和“開(kāi)放許可”的模式。如果這些公司愿意支付費(fèi)用，就可以獲得許可證，即使他們是英偉達(dá)的直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。去年9月，英偉達(dá)與軟銀達(dá)成協(xié)議，將以約400億美元的價(jià)格從軟銀手
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“龍芯”即將IPO，國(guó)產(chǎn)CPU沉浮二十年

不久前，中國(guó)證監(jiān)會(huì)北京監(jiān)管局官網(wǎng)披露，龍芯中科技術(shù)股份有限公司（下稱“龍芯”）擬于科創(chuàng)板上市。龍芯是國(guó)內(nèi)最早開(kāi)始研發(fā)國(guó)產(chǎn)CPU的公司之一，這也是目前六大國(guó)產(chǎn)CPU廠商（天津飛騰、華為鯤鵬、兆芯集成、申威科技及海光信息）中首家科創(chuàng)板上市的公司?！　↓埿?0年的發(fā)展歷程并不平坦。國(guó)產(chǎn)CPU最初在國(guó)內(nèi)“自主vs引進(jìn)”的搖擺中艱苦起步，為了突破英特爾的專利高墻，六代國(guó)產(chǎn)CPU用了三種不同的路線實(shí)現(xiàn)曲折前進(jìn)。英特爾X86架構(gòu)已經(jīng)建立了專利、生態(tài)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)的壁壘，這意味著國(guó)產(chǎn)CPU廠商需要一一突圍?！　〗?jīng)過(guò)20年的
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經(jīng)歷15年 AMD臺(tái)式機(jī)CPU份額終于再次超越英特爾

基準(zhǔn)測(cè)試PassMark近期公布了全球CPU份額統(tǒng)計(jì)，截至2020年第四季度，AMD在全球臺(tái)式機(jī)CPU市場(chǎng)上占據(jù)了50.8%的份額，超過(guò)了Intel 49.2%的份額。而上一次AMD領(lǐng)先英特爾還要追溯到15年前的2005年第四季度，當(dāng)時(shí)AMD以53.9%的份額領(lǐng)先英特爾，不過(guò)這個(gè)優(yōu)勢(shì)只持續(xù)了一個(gè)季度，后續(xù)就一直被英特爾壓著，一直到2021年。　　而在筆記本處理器領(lǐng)域，Intel仍然占據(jù)主導(dǎo)地位，占有率為83.8%，而AMD市場(chǎng)份額為16.3%，近期還是呈下跌趨勢(shì)，畢竟2020年AMD才在移動(dòng)端才正
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AWS和Arm展現(xiàn)生產(chǎn)級(jí)的云端電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化

前不久，AWS宣布，Arm將把AWS云服務(wù)應(yīng)用到包括其絕大部分電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）的工作負(fù)載。Arm將利用基于AWS Graviton2處理器的實(shí)例（由Arm Neoverse核心提供支持），將EDA工作負(fù)載遷移到AWS，引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)的轉(zhuǎn)型之路。傳統(tǒng)上，半導(dǎo)體行業(yè)使用本地?cái)?shù)據(jù)中心完成半導(dǎo)體設(shè)計(jì)驗(yàn)證這樣的計(jì)算密集型任務(wù)。為了更有效地執(zhí)行驗(yàn)證，Arm使用云計(jì)算仿真現(xiàn)實(shí)世界的計(jì)算場(chǎng)景，并利用AWS幾乎無(wú)限的存儲(chǔ)空間和高性能計(jì)算基礎(chǔ)架構(gòu)，擴(kuò)展其可以并
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半導(dǎo)體IP企業(yè)：為半導(dǎo)體賦予更多中國(guó)血液

半導(dǎo)體IP已經(jīng)成為IC設(shè)計(jì)中不可缺少的一環(huán)，IP停止授權(quán)不啻于對(duì)整個(gè)芯片設(shè)計(jì)釜底抽薪，甚至可以說(shuō)，掌控了最常用的IP就等于掌握了未來(lái)半導(dǎo)體發(fā)展的主動(dòng)權(quán)。
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芯科技新生態(tài) 共飛騰——2020飛騰生態(tài)伙伴大會(huì)在天津隆重舉行！

2020年12月29日，天津飛騰信息技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“飛騰公司”）在天津舉辦了2020飛騰生態(tài)伙伴大會(huì)。大會(huì)以“芯科技新生態(tài) 共飛騰”為主題，吸引了包括兩院院士、政府領(lǐng)導(dǎo)、業(yè)內(nèi)專家、行業(yè)協(xié)會(huì)、用戶單位、軟硬件廠商、系統(tǒng)集成商、媒體等1500余人參會(huì)，參會(huì)單位和企業(yè)超過(guò)200家。2020年，是新基建市場(chǎng)需求爆發(fā)式增長(zhǎng)的一年，萬(wàn)物互聯(lián)、人工智能、5G通信、數(shù)字城市等應(yīng)用規(guī)模興起，基于底層核心算力、覆蓋從端到云的信息產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展和安全可信的體系建設(shè)，已成為未來(lái)計(jì)算產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的自主核心芯
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Steam硬件調(diào)查：AMD CPU使用率大幅增加 Zen 4在來(lái)的路上

很顯然，AMD逆襲還在繼續(xù)，這也得益于他們這波有效的反擊策略。Steam硬件調(diào)查顯示，AMD處理器的使用率在繼續(xù)大幅增加，相應(yīng)的Intel的份額就在不停的減少。最新數(shù)據(jù)表明，AMD處理器已在Windows平臺(tái)占據(jù)26.51%的份額，而Intel持續(xù)將份額拱手相讓，11月已持續(xù)跌至73.49% 。隨著Zen3銳龍5000系列處理器的上市，這一勢(shì)頭有望繼續(xù)保持到2021年。Steam軟硬件調(diào)查數(shù)據(jù)不僅涵蓋了Intel/AMD處理器，還涉及Windows/macOS/Linux等系統(tǒng)平臺(tái)。在反映通用計(jì)算增長(zhǎng)趨勢(shì)
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Telechips選擇Arm CPU/GPU/NPU 開(kāi)發(fā)其下一代汽車SoC

　　Telechips Dolphin5汽車SoC基于Arm異構(gòu)計(jì)算解決方案，該解決方案包括CPU，GPU和NPU IP。Telechips已經(jīng)加入了Arm的Flexible Access計(jì)劃，該計(jì)劃包括多個(gè)Arm IP安全軟件包　　Arm日前宣布，專注于汽車應(yīng)用的全球領(lǐng)先的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司Telechips已為其下一代汽車片上系統(tǒng)（SoC）Dolphin5選擇了領(lǐng)先的Arm IP套件，該產(chǎn)品專為高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）和包括IVI Systems的數(shù)字駕駛艙等應(yīng)用而設(shè)計(jì)。為了滿足Telechip
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兆億中華夢(mèng)，創(chuàng)芯創(chuàng)新易世界

兆易創(chuàng)新作為中國(guó)存儲(chǔ)器和微控制器（MCU）芯片的領(lǐng)軍者，面對(duì)嚴(yán)峻的國(guó)際形勢(shì)依然保持強(qiáng)勁的上升勢(shì)頭，在產(chǎn)業(yè)界格外引人矚目，并不斷獲得行業(yè)榮譽(yù)。通過(guò)運(yùn)用得當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品覆蓋和市場(chǎng)推廣策略，為廣大客戶提供全方位的技術(shù)和服務(wù)。使得MCU產(chǎn)品持續(xù)領(lǐng)跑國(guó)產(chǎn)品牌首位，在工業(yè)控制和汽車周邊、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)應(yīng)用及通信領(lǐng)域，獲得業(yè)界的廣泛認(rèn)可。著眼于未來(lái)規(guī)劃，繼續(xù)加大以創(chuàng)“芯”推進(jìn)創(chuàng)新的戰(zhàn)略，致力于構(gòu)建可持續(xù)發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)，不斷壯大產(chǎn)品系列和品類，從而打造中國(guó)集成電路（IC）強(qiáng)盛和常青的基業(yè)。
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曝AMD正在研發(fā)ARM架構(gòu)芯片欲與蘋果M1芯片競(jìng)爭(zhēng)

蘋果M1芯片自發(fā)布以來(lái)，就受到了巨大關(guān)注，其對(duì)Mac產(chǎn)品性能帶來(lái)的巨大提升，也使更多的廠商關(guān)注到ARM芯片的潛力。近日，知名爆料人@Mauri QHD 就透露，AMD已經(jīng)在生產(chǎn)M1競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的原型，該公司正在開(kāi)發(fā)該芯片的兩個(gè)版本，一個(gè)帶有集成RAM，一個(gè)沒(méi)有集成RAM。據(jù)國(guó)外媒體NoteBookCheck報(bào)道，早在2016年，AMD公司就宣布推出一種名為K12 Core 的ARM架構(gòu)芯片，遺憾的是，K12 Core最終并沒(méi)有上市?？磥?lái)這次，AMD或?qū)⒕硗林貋?lái)。關(guān)于M1芯片，蘋果曾介紹，其具有統(tǒng)一的內(nèi)存架構(gòu)，
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