arm cpu 文章進(jìn)入arm cpu技術(shù)社區(qū)

NVIDIA北京發(fā)布會(huì)狂懟CPU：摩爾定律已死

　　今天上午，GPU芯片廠商N(yùn)VIDIA在北京召開(kāi)了GTC技術(shù)大會(huì)。會(huì)上，NVIDIA聲稱要開(kāi)啟AI時(shí)代的計(jì)算新紀(jì)元，不僅重磅發(fā)布了首款可編程推理加速平臺(tái)NVIDIA TensorRT 3、自動(dòng)駕駛開(kāi)放平臺(tái)NVIDIA DRIVE、首款自主機(jī)器處理器Xavier，同時(shí)宣布，NVIDIA Tesla V100 AI平臺(tái)已經(jīng)被包括BAT在內(nèi)的大多數(shù)中國(guó)巨頭采用。　　黃仁勛聲稱，摩爾定律已經(jīng)終結(jié)，設(shè)計(jì)人員無(wú)法再創(chuàng)造出可以實(shí)現(xiàn)更高指令集并行的GPU架構(gòu)，晶體管數(shù)量每年增長(zhǎng)50%，但CPU的性能每年僅增長(zhǎng)10%
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基于ARM的微波頻率自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　1.引言　　通常微波所指的是分米波、厘米波和毫米波。關(guān)于其頻率范圍，一種說(shuō)法是：　　300MHz ~ 300GHz(1MHz =106Hz,1GHz =109 )相應(yīng)的自由空間中的波長(zhǎng)約為1m~1mm.　　微波技術(shù)的興起和蓬勃發(fā)展，使得國(guó)內(nèi)大多數(shù)高校都開(kāi)設(shè)微波技術(shù)課程。但還存在以下問(wèn)題：測(cè)量時(shí)，由手工逐點(diǎn)移動(dòng)探頭并記錄各點(diǎn)讀數(shù)，然后手工計(jì)算實(shí)驗(yàn)結(jié)果并繪圖。測(cè)量項(xiàng)目單一、精度低、測(cè)量周期長(zhǎng)，操作也較為繁瑣。本文主要研究一種實(shí)用的基于Labview的速調(diào)管
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2017智能手機(jī)風(fēng)云變幻 CPU將迎來(lái)一場(chǎng)廝殺

智能手機(jī)日新月異的變化，也導(dǎo)致了CPU的不斷更新?lián)Q代。對(duì)于整體市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，CPU 的性能則需要適應(yīng)市場(chǎng)需求，如小米目前攻占的是中端市場(chǎng)，而三星以及蘋果等則劍指高端。
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Xilinx、Arm、Cadence和臺(tái)積公司共同宣布全球首款采用7納米工藝的CCIX測(cè)試芯片

　　賽靈思、Arm、Cadence和臺(tái)積公司今日宣布一項(xiàng)合作，將共同構(gòu)建首款基于臺(tái)積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測(cè)試芯片，并計(jì)劃在2018年交付。這一測(cè)試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實(shí)現(xiàn)一致性互聯(lián)?！　￡P(guān)于CCIX　　出于功耗及空間方面的考慮，在數(shù)據(jù)中心內(nèi)對(duì)應(yīng)用進(jìn)行加速的需求日益增長(zhǎng)，諸如大數(shù)據(jù)分析、搜索、機(jī)器學(xué)習(xí)、4G/5G無(wú)線、內(nèi)存內(nèi)數(shù)據(jù)處理、視頻分析及網(wǎng)絡(luò)處理等應(yīng)用，都已受益于可在多個(gè)系統(tǒng)部件中無(wú)縫移動(dòng)
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高通ARM服務(wù)器芯片高規(guī)格或有機(jī)會(huì)搶占服務(wù)器市場(chǎng)

　　不少?gòu)S商嘗試以ARM架構(gòu)處理器打入資料中心市場(chǎng)，如果從設(shè)計(jì)能力、財(cái)力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來(lái)看，高通(Qualcomm)或許有機(jī)會(huì)成功，而秘密武器就是日前在HotChips大會(huì)上發(fā)表的Falkor核心。　　根據(jù)TheNextPlatform報(bào)導(dǎo)，代號(hào)為Amberwing的Centriq2400芯片是高通開(kāi)發(fā)的第五代客制ARM處理器，內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個(gè)具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的ARM服務(wù)器芯片。　　與其他ARM服務(wù)器芯片最大的不同在
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Cadence優(yōu)化全流程數(shù)字與簽核及驗(yàn)證套裝，支持Arm Cortex-A75、Cortex-A55 CPU及Arm Mali-G72 GPU

　　楷登電子(美國(guó)Cadence公司)今日宣布，其全流程數(shù)字簽核工具和Cadence? 驗(yàn)證套裝的優(yōu)化工作已經(jīng)發(fā)布，支持最新Arm? Cortex?-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ?技術(shù)的設(shè)計(jì)，及Arm Mali?-G72 GPU，可廣泛用于最新一代的高端移動(dòng)應(yīng)用、機(jī)器學(xué)習(xí)及消費(fèi)電子類芯片。為加速針對(duì)Arm最新處理器的設(shè)計(jì)，Cadence為Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身開(kāi)發(fā)全新7n
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高通ARM服務(wù)器芯片高規(guī)格或有機(jī)會(huì)搶占服務(wù)器市場(chǎng)

　　不少?gòu)S商嘗試以ARM架構(gòu)處理器打入資料中心市場(chǎng)，如果從設(shè)計(jì)能力、財(cái)力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來(lái)看，高通(Qualcomm)或許有機(jī)會(huì)成功，而秘密武器就是日前在Hot Chips大會(huì)上發(fā)表的Falkor核心?！　「鶕?jù)The Next Platform報(bào)導(dǎo)，代號(hào)為Amberwing的Centriq 2400芯片是高通開(kāi)發(fā)的第五代客制ARM處理器，內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個(gè)具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的ARM服務(wù)器芯片
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三家國(guó)產(chǎn)高端CPU廠商的探索實(shí)踐　

在今年上半年深圳舉辦的“第一屆中國(guó)高端芯片高峰論壇”的“高端處理器發(fā)展戰(zhàn)略研討”上，龍芯、飛騰和兆芯介紹了其CPU發(fā)展思路、戰(zhàn)略及產(chǎn)品。
關(guān)鍵字：國(guó)產(chǎn) 高端處理器 CPU 201709

Intel新CPU將集成WiFi：所有PC標(biāo)配無(wú)線

Intel首次將Wi-Fi、藍(lán)牙和調(diào)制解調(diào)器模塊(3G/LTE)集合在CPU內(nèi)。
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第二屆全國(guó)大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽在重郵落幕

近日，由教育部高等學(xué)校電子信息類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會(huì)和中國(guó)電子學(xué)會(huì)聯(lián)合主辦，arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司協(xié)辦的 2017年第二屆“全國(guó)大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”在重慶郵電大學(xué)舉行了全國(guó)總決賽，最終在四個(gè)組別的激烈角逐中十六支隊(duì)伍獲得了一等獎(jiǎng)，三支隊(duì)伍贏得了企業(yè)特別獎(jiǎng)。第二屆全國(guó)大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽從2017年1月份啟動(dòng)，歷時(shí)8個(gè)月，共吸引了560余支隊(duì)伍參賽。從參數(shù)的隊(duì)伍數(shù)量和學(xué)生人數(shù)上均比去年有顯著提升。本次大賽在吸收前一屆比賽的經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上，分成了智能交通、智能醫(yī)療、智能家居、智
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蔣尚義：中國(guó)半導(dǎo)體“痛點(diǎn)” 自主CPU對(duì)國(guó)安太重要！

　　臺(tái)積電研發(fā)“一把手”蔣尚義雖已經(jīng)淡出半導(dǎo)體圈，多半時(shí)間在美深居簡(jiǎn)出，但論起他的輩分，華人半導(dǎo)體圈都知道，臺(tái)積電除了張忠謀，人稱“蔣爸”的蔣尚義在臺(tái)積電“一言九鼎”，相當(dāng)于“第二號(hào)人物”，率領(lǐng)七千研發(fā)大軍，許多關(guān)鍵技術(shù)決策靠他“拍板”說(shuō)了算。日前，他接受DIGITIMES獨(dú)家訪問(wèn)，暢談摩爾定律未來(lái)看法，以及，對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的觀察和建言。　　蔣尚義估計(jì)，摩爾定律未來(lái)很可能僅剩十年左
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UltraSoC推出業(yè)界首款用于ARM AMBA 5 CHI Issue B一致性架構(gòu)的調(diào)試和分析解決方案

　　領(lǐng)先的嵌入式分析技術(shù)開(kāi)發(fā)商UltraSoC日前宣布：全面推出用于ARM最近發(fā)布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B規(guī)范的整套調(diào)試和監(jiān)測(cè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品。CHI Issue B是ARM最先進(jìn)的總線規(guī)范，支持復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)，UltraSoC提供的監(jiān)測(cè)與調(diào)試產(chǎn)品是唯一能夠滿足使用CHI Issue B規(guī)范的設(shè)計(jì)人員需求的產(chǎn)品。　
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軟銀ARM合并1年影響幾何？

來(lái)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，單個(gè)半導(dǎo)體的授權(quán)費(fèi)可能還會(huì)進(jìn)一步降低，但是半導(dǎo)體數(shù)量將爆炸性增加的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，ARM的收入有增無(wú)減，只是對(duì)于那個(gè)時(shí)代的商業(yè)方式，ARM尚未進(jìn)行詳細(xì)規(guī)劃，無(wú)法詳談。
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AMD 16核旗艦CPU上市！其散熱裝置亮瞎眼！

隨著AMD Ryzen ThreadRipper正式上市，周邊配套散熱也將逐步推出.
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軟銀收購(gòu)ARM一年員工總數(shù)暴漲25%

　　軟銀集團(tuán)8月7日公布財(cái)報(bào)時(shí)指出，截至2017年6月30日為止ARM技術(shù)人員人數(shù)達(dá)4,269人、較去年同期增加25%。軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購(gòu)ARM。　　ARM曾在今年3月表示，旗下最新開(kāi)發(fā)的DynamIQ技術(shù)將可擴(kuò)展人工智能(AI)的可能性。 ARM說(shuō)，相較于目前的Cortex-A73系統(tǒng)，未來(lái)3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。　　根據(jù)軟銀在8月7日發(fā)布的投影片數(shù)據(jù)，鎖定2018年高端智能手機(jī)的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增
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