arm mac 文章進(jìn)入arm mac技術(shù)社區(qū)

SK海力士：不會(huì)聯(lián)合收購(gòu)Arm

據(jù)SK海力士最新公告，公司為加強(qiáng)事業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力以及提高企業(yè)價(jià)值，正在研究多種戰(zhàn)略方案，但就共同收購(gòu)Arm的事宜，目前尚未推進(jìn)。此前，SK海力士曾表示，正在審查各種策略選擇，其中包括聯(lián)合收購(gòu)Arm，以提高業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力和企業(yè)價(jià)值。而根據(jù)最新消息，據(jù)媒體報(bào)道，SK海力士在10月底公開(kāi)披露中表示，不會(huì)聯(lián)合收購(gòu)Arm。對(duì)此，韓國(guó)媒體引述專(zhuān)家觀點(diǎn)表示，由于軟銀董事長(zhǎng)孫正義開(kāi)出的價(jià)格遠(yuǎn)高于實(shí)際價(jià)值，Arm正在失去其作為收購(gòu)目標(biāo)的吸引力。2020年，英偉達(dá)曾以400億美元的高價(jià)向軟銀求購(gòu)Arm，但經(jīng)歷一波三折后英偉達(dá)選擇了放棄
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蘋(píng)果測(cè)試全新M芯片Mac Pro：處理器性能可達(dá)M2 Max四倍

近日，根據(jù)爆料人Mark Gurman放出的消息，蘋(píng)果正在測(cè)試搭載Apple Silicon芯片的新一代Mac Pro。從目前已知的消息來(lái)看，新的Mac Pro將帶來(lái)一顆M系列的新處理器，這顆處理器的將被稱(chēng)為“M2 Ultra”或“M2 Extreme”，擁有M2 Max兩倍或是四倍的性能。這意味著，這顆芯片將擁有24個(gè)CPU核心、76個(gè)GPU核心，或是48個(gè)CPU核心、152個(gè)GPU核心，配備高達(dá)256GB的內(nèi)存，性能表現(xiàn)堪稱(chēng)恐怖。不過(guò)，這款性能強(qiáng)勁的新Mac Pro雖然已經(jīng)在蘋(píng)果內(nèi)部開(kāi)啟測(cè)試，但并不會(huì)
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ARM計(jì)劃改變授權(quán)模式，RISC-V“芯機(jī)會(huì)”來(lái)了？

軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM和高通目前正在就知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可問(wèn)題展開(kāi)一場(chǎng)復(fù)雜的法律糾紛，這可能會(huì)產(chǎn)生重大影響。ARM正尋求改變其授權(quán)模式日前ARM對(duì)于高通透過(guò)收購(gòu)Nuvia間接獲得ARM CPU指令集，而非直接向ARM購(gòu)買(mǎi)授權(quán)一事對(duì)簿公堂。
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美媒：蘋(píng)果升級(jí)款Mac最早或明年3月推出搭載M2處理器有兩種型號(hào)

10月31日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周日，彭博社記者馬克·古爾曼（Mark Gurman）援引知情人士的消息爆料，蘋(píng)果升級(jí)款Mac最早可能在2023年初發(fā)布，它們將搭載M2處理器，并分為14英寸和16英寸兩種型號(hào)。古爾曼被告知，蘋(píng)果的目標(biāo)是在2023年第一季度推出升級(jí)版Mac，包括搭載M2處理器的14英寸和16英寸MacBook Pro，并與MacOS Ventura 13.3和iOS 16.3捆綁發(fā)布。這些軟件更新預(yù)計(jì)將在明年2月初至3月初之間進(jìn)行。古爾曼的爆料也與其他分析師的推測(cè)相符。知名分析師郭明錤8月份
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Works on Arm 計(jì)劃讓開(kāi)發(fā)者通過(guò)主流云服務(wù)使用 Arm 架構(gòu)的云實(shí)例

新聞重點(diǎn)· Arm 通過(guò) Works on Arm 計(jì)劃提供免費(fèi)的 Arm 架構(gòu)開(kāi)發(fā)者平臺(tái)，賦能開(kāi)發(fā)者創(chuàng)新。· 領(lǐng)先的云服務(wù)提供商正陸續(xù)提供基于 Arm Neoverse 平臺(tái)的計(jì)算實(shí)例。 · Works on Arm 計(jì)劃支持 100 多個(gè)開(kāi)源項(xiàng)目，推動(dòng)云到端的基礎(chǔ)設(shè)施的軟件創(chuàng)新。 &nbs
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臺(tái)積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個(gè)合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟

臺(tái)積電10月27日宣布，成立開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動(dòng)3D半導(dǎo)體發(fā)展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng)意電子、IBIDEN、西門(mén)子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個(gè)合作伙伴同意加入。據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺(tái)積電的3DFabric技術(shù)，使得他們能夠與臺(tái)積電同步開(kāi)發(fā)及優(yōu)化解決方案，也
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綠色數(shù)據(jù)中心發(fā)力 ODM廠(chǎng)歡騰

可持續(xù)環(huán)保趨勢(shì)當(dāng)?shù)?，大型云端服?wù)商積極打造低碳運(yùn)算平臺(tái)，并優(yōu)化內(nèi)部能源配置，牽動(dòng)中國(guó)臺(tái)灣主要數(shù)據(jù)中心供貨商加速發(fā)展提升運(yùn)算效能，及高效散熱之節(jié)能技術(shù)，其中如緯穎（6669）及技嘉（2376）的兩相浸沒(méi)式液冷技術(shù)解決方案，已導(dǎo)入客戶(hù)端部署，另英業(yè)達(dá)（2356）采用ARM架構(gòu)之產(chǎn)品亦逐步放量。受惠CSP（大型云端服務(wù)商）客戶(hù)端持續(xù)朝綠色數(shù)據(jù)中心邁進(jìn)，有利于掌握關(guān)鍵技術(shù)的臺(tái)服務(wù)器供貨商后續(xù)爭(zhēng)取訂單、維穩(wěn)出貨動(dòng)能增溫，今年包括英業(yè)達(dá)、技嘉、廣達(dá)及緯穎等業(yè)者，皆預(yù)期全年度服務(wù)器業(yè)務(wù)將有兩位數(shù)的年成長(zhǎng)表現(xiàn)。凈零碳排已
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蘋(píng)果正測(cè)試全新M系列芯片Mac Pro：24核CPU、76核GPU、192GB內(nèi)存

10 月 24 日消息，在最新一期“Power On”通訊中，彭博社記者 Mark Gurman 表示，蘋(píng)果正在測(cè)試搭載 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro。Gurman 表示，他認(rèn)為第一臺(tái) Apple Silicon Mac Pro 不會(huì)在 2023 年之前上市銷(xiāo)售，但這一設(shè)備的測(cè)試已在蘋(píng)果內(nèi)部進(jìn)行。據(jù) Gurman 透露，全新高端 Mac Pro 將提供至少是 M2 Max 兩倍或四倍的芯片版本，并將這些芯片稱(chēng)為“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。他認(rèn)為
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Gurman：新款蘋(píng)果 MacBook Pro 和 Mac mini 將在幾個(gè)月內(nèi)推出

10 月 23 日消息，據(jù)彭博社的 Mark Gurman 報(bào)道，蘋(píng)果計(jì)劃在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)推出幾款新 Mac 產(chǎn)品，包括新的 MacBook Pro、Mac mini 和 Mac Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示，蘋(píng)果公司正在開(kāi)發(fā)第一款搭載自研芯片的 Mac Pro，該公司正在加大對(duì)該設(shè)備的測(cè)試力度。Gurman 預(yù)計(jì)它要到 2023 年才能發(fā)售。此外，Gurman 表示新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 將提供 M2 Pro 和 M2 Max 處理器。據(jù)報(bào)
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新一代 Arm Neoverse 平臺(tái)賦能新時(shí)代基礎(chǔ)設(shè)施

數(shù)據(jù)爆炸時(shí)代對(duì)各類(lèi)數(shù)據(jù)服務(wù)器和基礎(chǔ)設(shè)施提出了越來(lái)越高的性能和功耗比要求，針對(duì)這樣的市場(chǎng)需求，Arm為其N(xiāo)eoverse 路線(xiàn)圖再添新員，重新定義和變革全球的計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施。目前，Arm Neoverse家族包括三大系列：追求極致性能、優(yōu)異的總擁有成本的V系列，注重平衡性、能效比的N系列，主攻高能效的E系列。根據(jù)不同場(chǎng)景的需求，用戶(hù)可以選擇最合適的基礎(chǔ)設(shè)施處理器內(nèi)核，實(shí)現(xiàn)從云端服務(wù)器到功耗最優(yōu)的基礎(chǔ)網(wǎng)關(guān)節(jié)點(diǎn)的各類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋。為滿(mǎn)足大型互聯(lián)網(wǎng)和 HPC 客戶(hù)的需求，并在不增加功耗和面積的情況下，進(jìn)一步推動(dòng)云工
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Gurman：蘋(píng)果 AirPods 和 Mac 配件可能在 2024 年前改用 USB-C

IT之家 10 月 9 日消息，根據(jù)彭博社的 Mark Gurman 的說(shuō)法，所有三個(gè) AirPods 系列和 Mac 配件（如妙控鍵盤(pán)和妙控板）都可能在 2024 年之前過(guò)渡到 USB-C 接口。本周早些時(shí)候，歐盟議會(huì)批準(zhǔn)了一項(xiàng)新指令，要求制造商在 2024 年底之前提供 USB-C 作為歐洲各種設(shè)備的通用充電接口。而 Gurman 在他最新的“Power On”時(shí)事通訊中表示，蘋(píng)果一直在為這些新的法律要求做準(zhǔn)備。Gurman 認(rèn)為，蘋(píng)果將在 2024 年底使其大部分產(chǎn)品遵守該立法。他聲稱(chēng)，蘋(píng)果 iPh
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ARM再傳“緋聞”：考慮與三星達(dá)成戰(zhàn)略合作

在美國(guó)GPU巨頭英偉達(dá)收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司安謀（ARM）失敗后，ARM的母公司軟銀沒(méi)有放棄將其“套現(xiàn)”的想法。據(jù)報(bào)道，軟銀集團(tuán)董事長(zhǎng)孫正義計(jì)劃10月訪(fǎng)問(wèn)首爾，討論ARM和三星電子之間的潛在伙伴關(guān)系。
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RISC-V CPU架構(gòu)的春天！蘋(píng)果嵌入式核心要全面拋棄Arm

　　RISC-V一直被視為x86、Arm之外最有潛力的第三大CPU架構(gòu)，尤其是其免授權(quán)、開(kāi)源的特性有著知名的誘惑力?！　「鶕?jù)半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)SemiAnalysis的消息，蘋(píng)果正準(zhǔn)備將其嵌入式核心的架構(gòu)從Arm轉(zhuǎn)向RISC-V。　　和市面上的大多數(shù)SoC芯片類(lèi)似，蘋(píng)果M1、M2系列處理器之中除了負(fù)責(zé)操作系統(tǒng)、用戶(hù)程序運(yùn)行的主核心，還有大量的嵌入式輔助核心，M1里就有30多個(gè)?！　∷鼈兒筒僮飨到y(tǒng)、應(yīng)用程序無(wú)關(guān)，而是有著各自的獨(dú)立任務(wù)，比如控制Wi-Fi和藍(lán)牙、雷電接口、觸摸板、閃存芯片等等，并且都有自己的固件
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Arm 高管：我們尊重 RISC-V，但它還不算競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

　　9月19日消息，Arm近日推出了下一代數(shù)據(jù)中心芯片技術(shù)Neoverse V2。在新聞發(fā)布會(huì)上，Arm產(chǎn)品解決方案副總裁Dermot O"Driscoll回答了關(guān)于RISC-V的提問(wèn)?！　ermot O"Driscoll首先承認(rèn)了RISC-V正在推動(dòng)與英國(guó)芯片設(shè)計(jì)師的“一些競(jìng)爭(zhēng)”，并表示“它可以幫助我們所有人集中注意力并確保我們做得更好”。　　接著，O"Driscoll強(qiáng)調(diào)了Arm的知識(shí)產(chǎn)權(quán)、許可、客戶(hù)關(guān)系和軟件生態(tài)系統(tǒng)的實(shí)力，稱(chēng)雖然RISC-V自2010年以來(lái)一直存在，
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RISC-V將贏得下一輪架構(gòu)之爭(zhēng)？

　　在全球市場(chǎng)上，芯片指令集呈現(xiàn)雙寡頭格局，基于X86和ARM架構(gòu)的處理器長(zhǎng)期占據(jù)絕大多數(shù)市場(chǎng)份額，X86架構(gòu)在PC及服務(wù)器市場(chǎng)一家獨(dú)大，移動(dòng)市場(chǎng)則由ARM架構(gòu)一統(tǒng)江湖。　　在這樣一個(gè)格局中，中下游廠(chǎng)商大多只能在這二者之間選擇，但是ARM授權(quán)費(fèi)用昂貴，傳統(tǒng)X86的授權(quán)又過(guò)于復(fù)雜，業(yè)界一直期待在CPU架構(gòu)領(lǐng)域能有更多選擇?！　‰S著AIoT時(shí)代的到來(lái)，RISC-V架構(gòu)開(kāi)放、靈活、模塊化，特別適合滿(mǎn)足AIoT市場(chǎng)場(chǎng)景碎片化、差異化的市場(chǎng)需求，產(chǎn)業(yè)界普遍認(rèn)為它有望成為下一代廣泛應(yīng)用的處理器架構(gòu)。Semico Re
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