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MCU與MPU跨界,滿(mǎn)足IoT與人機(jī)交互需要

  •   近日,恩智浦(NXP)在京舉辦微控制器(MCU)與微處理器(MPU)媒體交流會(huì),NXP資深副總裁兼MCU業(yè)務(wù)線(xiàn)總經(jīng)理Geoff?Lees、NXP?MCU產(chǎn)品線(xiàn)全球資深產(chǎn)品經(jīng)理曾勁濤先生主持了會(huì)議。???  會(huì)上獲悉,該公司十分重視i.MX系列。一半的投資在FD-SOI制程,未來(lái)三五年80%的產(chǎn)品出自FD-SOI。會(huì)上還發(fā)布了號(hào)稱(chēng)“跨界處理器”的芯片——i.MX?RT,并推介了i.MX?6系列的新兵——i.MX?6SLL。另
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ARM英偉達(dá)包圍下 英特爾轉(zhuǎn)型不易

  •   “Wintel”讓微軟和英特爾成為PC時(shí)代霸主,但在面對(duì)移動(dòng)市場(chǎng)沖擊下,均未能抓住這一波機(jī)遇,微軟同樣在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代表現(xiàn)疲軟,不被外界看好。但薩提亞·納德拉接棒微軟CEO一職后,昔日微軟帝國(guó)正在崛起,且富得流油,尤其在這個(gè)印度人納德拉帶領(lǐng)下,微軟市值將有望破萬(wàn)億美元,然而,作為昔日霸主的英特爾顯然沒(méi)有那么幸運(yùn),在移動(dòng)芯片可以用衰敗來(lái)形容,在遭遇陣痛的英特爾,能否抓住物聯(lián)網(wǎng)這一波機(jī)遇?   遭遇轉(zhuǎn)型陣痛 錯(cuò)失移動(dòng)互聯(lián)   高銷(xiāo)量和高利潤(rùn)的PC時(shí)代一去不復(fù)返
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英特爾轉(zhuǎn)型遭遇狙擊?前有三星,后有ARM和英偉達(dá)

  • 英特爾在移動(dòng)芯片不敵ARM,在人工智能芯片遭遇英偉達(dá)這一個(gè)強(qiáng)勁對(duì)手,如今芯片老大位置也將面臨被三星奪取,英特爾在物聯(lián)網(wǎng)和人工智能時(shí)代何處何從?
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ARM人工智能生態(tài)聯(lián)盟宣告成立

  •   由 ARM 與多家生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴發(fā)起的ARM人工智能生態(tài)聯(lián)盟(AIEC)在上海市徐匯區(qū)宣告成立。據(jù)悉,聯(lián)盟旨在聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴,圍繞以具體應(yīng)用場(chǎng)景部署為目標(biāo),建立以數(shù)據(jù)、算法、芯片為支撐的互動(dòng)創(chuàng)新生態(tài)體系,拉通云端和終端,加速人工智能產(chǎn)業(yè)化。此外,兆易創(chuàng)新作為聯(lián)盟發(fā)起企業(yè)和理事單位,將圍繞推進(jìn)應(yīng)用場(chǎng)景部署目標(biāo),以GD32智能創(chuàng)新平臺(tái)和新型存儲(chǔ)優(yōu)勢(shì),與上下游合作伙伴展開(kāi)多層次的合作提升人工智能價(jià)值化。   目前,首批ARM人工智能生態(tài)聯(lián)盟發(fā)起企業(yè)包括: ARM,Aupera,地平線(xiàn)機(jī)器人,海
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MCU與MPU市場(chǎng)趨勢(shì)

  • 大型MCU供應(yīng)商N(yùn)XP、ST和Microchip公司介紹了他們對(duì)MCU和/或MPU市場(chǎng)趨勢(shì)的看法,以及下一步的發(fā)展策略。
  • 關(guān)鍵字: MCU  MPU  市場(chǎng)  互聯(lián)網(wǎng)  201707  

移動(dòng)芯片“王朝”的中心 ARM有哪些“獨(dú)到之處”?

  • 2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)大案不斷,不過(guò)最受矚目的非屬軟銀對(duì)于ARM的全盤(pán)收購(gòu),也許你會(huì)感到好奇,營(yíng)收不到10億的ARM為什么能賣(mài)出320億美元的“天價(jià)”?
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孫正義:將實(shí)現(xiàn)一萬(wàn)億物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的目標(biāo)

  •   去年秋季的ARM TechCon上,軟銀集團(tuán)總裁孫正義談到全球?qū)?huì)有一萬(wàn)億互聯(lián)設(shè)備的概念。為了實(shí)現(xiàn)這樣一個(gè)宏大愿景,需要相應(yīng)支撐的技術(shù)基礎(chǔ)特別是定制化的SoC系統(tǒng),而且技術(shù)本身必須是高效、被業(yè)界證實(shí)的支撐架構(gòu),同時(shí)還要有廣泛的生態(tài)系統(tǒng)。   2017年6月20日,ARM對(duì)外宣布對(duì)旗下的DesignStart項(xiàng)目進(jìn)行升級(jí),加入了ARM Cortex-M3處理器和相關(guān)的IP子系統(tǒng),幫助開(kāi)發(fā)者更簡(jiǎn)單、更快速、更低風(fēng)險(xiǎn)地實(shí)現(xiàn)定制化SoC。   ARM計(jì)算產(chǎn)品事業(yè)部高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Phil Burr表示:&
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跨界嵌入式處理器—填補(bǔ)高性能與易用性之間的空白

  •   概述  作為成千上萬(wàn)的智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的核心,嵌入式處理器的獨(dú)特之處在于其對(duì)功能和性能的精確定制。展望激動(dòng)人心的未來(lái)互聯(lián)世界,我們發(fā)現(xiàn)傳統(tǒng)嵌入式處理器與千變?nèi)f化的物聯(lián)網(wǎng)需求之間存在的差距正在不斷增大,人們需要處理器提供更低功耗、更經(jīng)濟(jì)的可擴(kuò)展性,更強(qiáng)的計(jì)算性能、更高的安全性,以及更好的用戶(hù)體驗(yàn)。為滿(mǎn)足這一需求,我們需要突破應(yīng)用處理器和MCU之間的界限,打造一類(lèi)新的“跨界”嵌入式處理器。這種新型應(yīng)用處理器采用了MCU內(nèi)核,但基于應(yīng)用處理器的架構(gòu)方式,既能實(shí)現(xiàn)應(yīng)用處理器的高性能和豐富功能,同時(shí)又兼具傳統(tǒng)MC
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孫正義:機(jī)器人將具備先進(jìn)智能,跑鞋內(nèi)建ARM芯片

  •   日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)導(dǎo),現(xiàn)年 59 歲的軟銀社長(zhǎng)孫正義 21 日在股東年會(huì)上表示,他將在未來(lái) 10 年內(nèi)從公司內(nèi)部尋找繼任人選。孫正義表示,斥資 320 億美元收購(gòu) ARM 是他這輩子最為關(guān)鍵的一樁交易。他說(shuō),未來(lái)不管是跑鞋、眼鏡甚至牛奶紙箱都將內(nèi)建ARM芯片。   孫正義指出,2016 年投資的衛(wèi)星網(wǎng)路服務(wù)新創(chuàng)公司 OneWeb 將提供物聯(lián)網(wǎng)所需的基礎(chǔ)服務(wù)。提到日前自 Alphabet 收購(gòu)的 Boston Dynamics,孫正義說(shuō)機(jī)器人在內(nèi)建先進(jìn)智能芯片后將會(huì)有明顯的突破與進(jìn)展。針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)可能遭到駭
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軟銀收ARM后首記重拳:取消兩個(gè)核心物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)原型授權(quán)費(fèi)

  •   6月20日,軟銀集團(tuán)旗下ARM宣布將對(duì)旗下兩款處理器設(shè)計(jì)原型取消預(yù)付授權(quán)費(fèi),并提供培訓(xùn)課程以及相關(guān)技術(shù)文件,降低開(kāi)發(fā)者研發(fā)門(mén)檻和費(fèi)用。該公司計(jì)算產(chǎn)品事業(yè)部高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Phil Burr告訴記者,開(kāi)發(fā)者的產(chǎn)品將成為未來(lái)萬(wàn)億設(shè)備市場(chǎng)的重要組成部分。   此次ARM取消授權(quán)費(fèi)用的產(chǎn)品為Cortex-M0和Cortex-M3?;谶@兩個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的芯片常用于小尺寸、低功耗的設(shè)備中,如智能路燈和醫(yī)療儀器等。其中,M0的設(shè)計(jì)亮點(diǎn)是省電,可以讓一些設(shè)備依靠自身電池持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)數(shù)年。   ARM宣布,開(kāi)發(fā)者可以在免
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ARM正式宣布M3免預(yù)付授權(quán)費(fèi),A75、A55采用人工智能DynamIQ技術(shù)

  •   今天,ARM 在北京召開(kāi)媒體發(fā)布會(huì),正式宣布對(duì)其DesignStart項(xiàng)目進(jìn)行升級(jí),在此前開(kāi)放Cortex-M0基礎(chǔ)上,再次開(kāi)放Cortex-M3處理器及相關(guān)IP子系統(tǒng),對(duì)其免預(yù)付授權(quán)費(fèi)。   此外,ARM 還詳細(xì)介紹了為人工智能時(shí)代研發(fā)的全新的DynamIQ技術(shù)。據(jù)悉該技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用到ARM 最新的 Cortex-A75處理器、ARM Cortex-A55處理器和ARM Mali-G72 圖形處理器當(dāng)中。   DesignStart項(xiàng)目升級(jí):Cortex-M0后,Cortex-M3正式免預(yù)付授
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用了這么多年的MCU,你知道哪些MCU原廠(chǎng)最牛?

  •   單片機(jī)誕生于1971年,經(jīng)歷了SCM、MCU、SoC三大階段。單片機(jī)由以前的1位、4位、8位、16位,發(fā)展到現(xiàn)在的32位甚至64位?! ?0年代后隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品大發(fā)展,單片機(jī)技術(shù)得到了巨大提高,相繼誕生了一批經(jīng)過(guò)市場(chǎng)考驗(yàn)獲得良好口碑的單片機(jī)制造廠(chǎng)商,下面一起來(lái)看看MCU芯片原廠(chǎng)及其產(chǎn)品介紹:  國(guó)外廠(chǎng)商:  1、瑞薩電子(Renesas)  總部:日本  瑞薩是MCU領(lǐng)域的王者,絕對(duì)的領(lǐng)頭羊,他是由瑞薩、NEC、三菱這三家公司組成的MCU巨無(wú)霸,在車(chē)機(jī)市場(chǎng)擁有第一的市場(chǎng)份額。他們有獲得ARM的授權(quán),
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你必須知道的MCU外接晶體及振蕩電路

  •   很多MCU開(kāi)發(fā)者對(duì)MCU晶體兩邊要各接一個(gè)對(duì)地電容的做法表示不理解,因?yàn)檫@個(gè)電容有時(shí)可以去掉。筆者參考了很多書(shū)籍,卻發(fā)現(xiàn)書(shū)中講解的很少,提到最多的往往是:對(duì)地電容具穩(wěn)定作用或相當(dāng)于負(fù)載電容等,都沒(méi)有很深入地去進(jìn)行理論分析。而另外一方面,很多愛(ài)好者都直接忽略了晶體旁邊的這兩個(gè)電容,他們認(rèn)為按參考設(shè)計(jì)做就行了。但事實(shí)上,這是MCU的振蕩電路,又稱(chēng)“三點(diǎn)式電容振蕩電路”,如圖1所示。  圖1:MCU的三點(diǎn)式電容振蕩電路  其中,Y1是晶體,相當(dāng)于三點(diǎn)式里面的電感;C1和C2是電容,而5404和R1則實(shí)現(xiàn)了一
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基于ARM的CAN網(wǎng)絡(luò)打印服務(wù)器設(shè)計(jì)

  •   引言  隨著科學(xué)技術(shù)水平的提高,智能儀器儀表或微機(jī)裝置等智能電子設(shè)備(IED)已廣泛應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)?! 【W(wǎng)絡(luò)打印服務(wù)器(network print server)可為智能電子設(shè)備提供可靠的共享打印服務(wù),節(jié)約系統(tǒng)成本。CAN總線(xiàn)是一種支持分布或?qū)崟r(shí)控制的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn),具有高可靠性、實(shí)時(shí)性和靈活性,廣泛應(yīng)用于汽車(chē)控制、工業(yè)控制、機(jī)器人、家用電器等領(lǐng)域。CAN總線(xiàn)已成為工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)首選現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)之一。設(shè)計(jì)的網(wǎng)絡(luò)打印服務(wù)器采用CAN總線(xiàn)作為數(shù)據(jù)通訊網(wǎng)絡(luò),每個(gè)網(wǎng)絡(luò)打印服務(wù)器可與幾十甚至上百個(gè)智能電子設(shè)
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ST的32位MCU十年躥升,靠的是啥?

  •   十年前的2007年6月,意法半導(dǎo)體(ST)大膽吃螃蟹,在業(yè)界率先推出基于ARM?Cortex-M3系列的微控制器(MCU)。如今,該公司已躍升至中國(guó)第二大MCU供應(yīng)商,其產(chǎn)品不僅用于大企業(yè),也用于像摩拜單車(chē)、小米運(yùn)動(dòng)手表等中小企業(yè)和新興公司的產(chǎn)品中?! 〗?,ST在京隆重舉辦了“意法半導(dǎo)體STM32十周年慶典媒體溝通會(huì)”,介紹了其十年來(lái)的成就及成功秘訣,電子產(chǎn)品世界的編輯在此進(jìn)行了整理和補(bǔ)充?! ≌掌簭淖笾劣遥篠T?MCU事業(yè)部市場(chǎng)總監(jiān)Daniel?Colonna,ST
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