arm mcu 文章進(jìn)入arm mcu技術(shù)社區(qū)

Microchip大中華區(qū)技術(shù)精英年會(huì)開(kāi)始接受報(bào)名

　　全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專(zhuān)利解決方案供應(yīng)商——Microchip?Technology?Inc.(美國(guó)微芯科技公司)舉辦的大中華區(qū)技術(shù)精英年會(huì)(Greater?China?MASTERs?Conference)今天宣布開(kāi)始接受報(bào)名。今年，這一年會(huì)擴(kuò)展到了5個(gè)城市。會(huì)議將于11月1-3日、11月6-8日、11月16-17日、11月22-24日、11月29-30日分別在成都、杭州、臺(tái)北、深圳和臺(tái)中舉行。請(qǐng)?jiān)L問(wèn)以下網(wǎng)址，了解此次年會(huì)的詳
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Xilinx、Arm、Cadence和臺(tái)積公司共同宣布全球首款采用7納米工藝的CCIX測(cè)試芯片

　　賽靈思、Arm、Cadence和臺(tái)積公司今日宣布一項(xiàng)合作，將共同構(gòu)建首款基于臺(tái)積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測(cè)試芯片，并計(jì)劃在2018年交付。這一測(cè)試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實(shí)現(xiàn)一致性互聯(lián)。　　關(guān)于CCIX　　出于功耗及空間方面的考慮，在數(shù)據(jù)中心內(nèi)對(duì)應(yīng)用進(jìn)行加速的需求日益增長(zhǎng)，諸如大數(shù)據(jù)分析、搜索、機(jī)器學(xué)習(xí)、4G/5G無(wú)線(xiàn)、內(nèi)存內(nèi)數(shù)據(jù)處理、視頻分析及網(wǎng)絡(luò)處理等應(yīng)用，都已受益于可在多個(gè)系統(tǒng)部件中無(wú)縫移動(dòng)
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高通ARM服務(wù)器芯片高規(guī)格或有機(jī)會(huì)搶占服務(wù)器市場(chǎng)

　　不少?gòu)S商嘗試以ARM架構(gòu)處理器打入資料中心市場(chǎng)，如果從設(shè)計(jì)能力、財(cái)力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來(lái)看，高通(Qualcomm)或許有機(jī)會(huì)成功，而秘密武器就是日前在HotChips大會(huì)上發(fā)表的Falkor核心。　　根據(jù)TheNextPlatform報(bào)導(dǎo)，代號(hào)為Amberwing的Centriq2400芯片是高通開(kāi)發(fā)的第五代客制ARM處理器，內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個(gè)具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的ARM服務(wù)器芯片。　　與其他ARM服務(wù)器芯片最大的不同在
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Cadence優(yōu)化全流程數(shù)字與簽核及驗(yàn)證套裝，支持Arm Cortex-A75、Cortex-A55 CPU及Arm Mali-G72 GPU

　　楷登電子(美國(guó)Cadence公司)今日宣布，其全流程數(shù)字簽核工具和Cadence? 驗(yàn)證套裝的優(yōu)化工作已經(jīng)發(fā)布，支持最新Arm? Cortex?-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ?技術(shù)的設(shè)計(jì)，及Arm Mali?-G72 GPU，可廣泛用于最新一代的高端移動(dòng)應(yīng)用、機(jī)器學(xué)習(xí)及消費(fèi)電子類(lèi)芯片。為加速針對(duì)Arm最新處理器的設(shè)計(jì)，Cadence為Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身開(kāi)發(fā)全新7n
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未來(lái)可穿戴仍會(huì)保持高速增長(zhǎng)

目前ROHM在市場(chǎng)上推廣的可穿戴產(chǎn)品終端主要還是以智能手表和運(yùn)動(dòng)手環(huán)為主的產(chǎn)品，另外也有一些以它們?yōu)閰⒖级O(shè)計(jì)的衍生類(lèi)產(chǎn)品，例如心跳監(jiān)測(cè)手環(huán)等。這些產(chǎn)品中的核心元器件，主要就是在這個(gè)過(guò)程中負(fù)責(zé)采集數(shù)據(jù)的傳感器、負(fù)責(zé)控制的MCU以及傳輸數(shù)據(jù)所需的無(wú)線(xiàn)通信模塊這三塊，ROHM在這三塊都有相應(yīng)的產(chǎn)品及解決方案，可最大程度提供與客戶(hù)需求匹配度最高的解決方案。
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可穿戴設(shè)備MCU的發(fā)展趨勢(shì)

隨著消費(fèi)者生活水平的提高，大家對(duì)健康原來(lái)越重視。健康類(lèi)的智能可穿戴產(chǎn)品正在慢慢成為消費(fèi)需求的增長(zhǎng)點(diǎn)，其中包括健康監(jiān)測(cè)類(lèi)和運(yùn)動(dòng)協(xié)助類(lèi)。健康監(jiān)測(cè)類(lèi)包括心率、血糖、血樣、最大攝氧量等。運(yùn)動(dòng)協(xié)助類(lèi)包括對(duì)各種運(yùn)動(dòng)的監(jiān)測(cè)，簡(jiǎn)單如跑步、騎行、游泳等，更復(fù)雜有高爾夫等球類(lèi)運(yùn)動(dòng)的協(xié)助。目前市場(chǎng)上此類(lèi)可穿戴產(chǎn)品功能還相對(duì)比較單一。隨著技術(shù)的發(fā)展，功能更全、更復(fù)雜的產(chǎn)品一定會(huì)成為消費(fèi)者高度關(guān)注的需求。
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高通ARM服務(wù)器芯片高規(guī)格或有機(jī)會(huì)搶占服務(wù)器市場(chǎng)

　　不少?gòu)S商嘗試以ARM架構(gòu)處理器打入資料中心市場(chǎng)，如果從設(shè)計(jì)能力、財(cái)力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來(lái)看，高通(Qualcomm)或許有機(jī)會(huì)成功，而秘密武器就是日前在Hot Chips大會(huì)上發(fā)表的Falkor核心?！　「鶕?jù)The Next Platform報(bào)導(dǎo)，代號(hào)為Amberwing的Centriq 2400芯片是高通開(kāi)發(fā)的第五代客制ARM處理器，內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個(gè)具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的ARM服務(wù)器芯片
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第二屆全國(guó)大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽在重郵落幕

近日，由教育部高等學(xué)校電子信息類(lèi)專(zhuān)業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會(huì)和中國(guó)電子學(xué)會(huì)聯(lián)合主辦，arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司協(xié)辦的 2017年第二屆“全國(guó)大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”在重慶郵電大學(xué)舉行了全國(guó)總決賽，最終在四個(gè)組別的激烈角逐中十六支隊(duì)伍獲得了一等獎(jiǎng)，三支隊(duì)伍贏得了企業(yè)特別獎(jiǎng)。第二屆全國(guó)大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽從2017年1月份啟動(dòng)，歷時(shí)8個(gè)月，共吸引了560余支隊(duì)伍參賽。從參數(shù)的隊(duì)伍數(shù)量和學(xué)生人數(shù)上均比去年有顯著提升。本次大賽在吸收前一屆比賽的經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上，分成了智能交通、智能醫(yī)療、智能家居、智
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UltraSoC推出業(yè)界首款用于ARM AMBA 5 CHI Issue B一致性架構(gòu)的調(diào)試和分析解決方案

　　領(lǐng)先的嵌入式分析技術(shù)開(kāi)發(fā)商UltraSoC日前宣布：全面推出用于ARM最近發(fā)布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B規(guī)范的整套調(diào)試和監(jiān)測(cè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品。CHI Issue B是ARM最先進(jìn)的總線(xiàn)規(guī)范，支持復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)，UltraSoC提供的監(jiān)測(cè)與調(diào)試產(chǎn)品是唯一能夠滿(mǎn)足使用CHI Issue B規(guī)范的設(shè)計(jì)人員需求的產(chǎn)品?！?/li>
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軟銀ARM合并1年影響幾何？

來(lái)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，單個(gè)半導(dǎo)體的授權(quán)費(fèi)可能還會(huì)進(jìn)一步降低，但是半導(dǎo)體數(shù)量將爆炸性增加的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，ARM的收入有增無(wú)減，只是對(duì)于那個(gè)時(shí)代的商業(yè)方式，ARM尚未進(jìn)行詳細(xì)規(guī)劃，無(wú)法詳談。
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2017嵌入式領(lǐng)域MCU四大新變化

　　嵌入式系統(tǒng)設(shè)備是應(yīng)用最廣泛的產(chǎn)品，小到玩具、穿戴產(chǎn)品大到復(fù)雜的工業(yè)、軍工宇航設(shè)備，按照標(biāo)準(zhǔn)定義，嵌入式系統(tǒng)就是以應(yīng)用為中心，以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ)，將應(yīng)用程序和操作系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)硬件集成在一起，能夠獨(dú)立工作，而且軟硬件均可裁減的專(zhuān)用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是系統(tǒng)的應(yīng)用軟件與系統(tǒng)的硬件一體化的設(shè)備。廣義上可以認(rèn)為，凡是帶有微處理器、微控制器的專(zhuān)用軟硬件系統(tǒng)都可以稱(chēng)為嵌入式系統(tǒng)。從狹義上講，更加強(qiáng)調(diào)那些使用嵌入式微處理器構(gòu)成獨(dú)立系統(tǒng)，具有自己的操作系統(tǒng)，并且具有某些特定功能的系統(tǒng)。隨著智能化的深入，嵌入式系統(tǒng)發(fā)
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中國(guó)汽車(chē)MCU市場(chǎng)回顧和展望

2016 汽車(chē)銷(xiāo)售市場(chǎng)熱度不減，整個(gè)輕型轎車(chē)的銷(xiāo)售量達(dá)到2750萬(wàn)輛，相比2015 年有12.7% 的增長(zhǎng)。這無(wú)疑對(duì)MCU的銷(xiāo)量有很大促進(jìn)。整個(gè)MCU在汽車(chē)市場(chǎng)銷(xiāo)量以10.1% 的年增長(zhǎng)率攀升到9.85億美元，主要增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自于整車(chē)銷(xiāo)量增加，電氣化設(shè)備滲透率提高，新能源車(chē)和對(duì)安全設(shè)備的需求。
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軟銀收購(gòu)ARM一年員工總數(shù)暴漲25%

　　軟銀集團(tuán)8月7日公布財(cái)報(bào)時(shí)指出，截至2017年6月30日為止ARM技術(shù)人員人數(shù)達(dá)4,269人、較去年同期增加25%。軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購(gòu)ARM。　　ARM曾在今年3月表示，旗下最新開(kāi)發(fā)的DynamIQ技術(shù)將可擴(kuò)展人工智能(AI)的可能性。 ARM說(shuō)，相較于目前的Cortex-A73系統(tǒng)，未來(lái)3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。　　根據(jù)軟銀在8月7日發(fā)布的投影片數(shù)據(jù)，鎖定2018年高端智能手機(jī)的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增
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ARM與英特爾爭(zhēng)霸服務(wù)器芯片市場(chǎng) 開(kāi)啟人工智能戰(zhàn)爭(zhēng)

善于水平分工、廣結(jié)善緣的ARM，正式向英特爾宣戰(zhàn)，而這場(chǎng)人工智能之戰(zhàn)，誰(shuí)勝誰(shuí)負(fù)尚未得知，但可以確認(rèn)，隨著競(jìng)爭(zhēng)白熱化，云端運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能等新技術(shù)的發(fā)展將更上一層樓。
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ARM搶英特爾市場(chǎng) 人工智能大戰(zhàn)即將爆發(fā)

　　搶攻英特爾獨(dú)占的服務(wù)器市場(chǎng)，在手機(jī)領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技等大廠合作，目標(biāo)至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭(zhēng)即將開(kāi)打。　　HPE、微軟和英特爾在服務(wù)器市場(chǎng)是盟友關(guān)系，微軟與英特爾的合作，使得PC進(jìn)入主流市場(chǎng);HPE前身HP，和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從大型服務(wù)器到PC都采用英特爾制的處理器，如今雙雙發(fā)布采用ARM架構(gòu)的消息。　　ARM早在2011年就曾進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)，Cal
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