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品能PN913移動電源技術(shù)方案深度剖析

  • 　　大家好!我是來福。上一次和大家分享了小米移動電源方案的一些拙見。很多朋友給出了各不相同的反饋。我對技術(shù)方案有明確的意見，但對品牌沒有任何傾向。能挑選出來評價的都是主流品牌和經(jīng)典設(shè)計。有朋友反饋說批評小米方案的問題，是否能做出更好的方案。這可以在QQ里交流。這一次我想說下品能的爆款產(chǎn)品PN913。以下僅代表個人觀點，歡迎批評指正，技術(shù)交流請加QQ:2952043800　　品能的PN913是一個追求性價比的產(chǎn)品：10000mAh容量，2.1A/1A兩路輸出，1A輸入，帶液晶屏，售價69元?？磥硎且托∶谆?/li>
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Altera：FPGA服務(wù)持續(xù)升級

  • Altera公司是可編程邏輯解決方案的倡導者，為全球客戶提供非常有價值的可編程解決方案。 Altera致力于28nm FPGA的全線生產(chǎn)，2012年28nm的FPGA產(chǎn)品，包括高端的Stratix、中端的Arria、低端的Cyclone都已經(jīng)進入量產(chǎn)和發(fā)貨階段，而且從試產(chǎn)到量產(chǎn)的階段是有史以來最快的。Altera 2012年在28nm方面的重要里程碑包括：3月，開始交付業(yè)界第一款高性能28nm Stratix V FPGA，率先在眾多的應(yīng)用中實現(xiàn)了創(chuàng)新，其中包括28Gb/s收發(fā)器、精度可調(diào)DSP模塊、PC
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ZYNQ嵌入式處理器與FPGA集成的獨特創(chuàng)舉

  • 　　摘要：Xilinx的EPP(可擴展處理平臺)——Zynq-7000系列將業(yè)界標準的ARM雙核Cortex-A9?MPCore處理系統(tǒng)與Xilinx可擴展的28nm?FPGA架構(gòu)整合在一起，在單一芯片上集成了“嵌入式處理器+FPGA”等性能。　　引言　　全球可編程平臺領(lǐng)導廠商賽靈思(Xilinx)公司今年的市場重點是28nm的7系列產(chǎn)品及Zynq。不久前，Xilinx公司才宣布開始向客戶出貨首款?Zynq可擴展處理平臺(EPP)。那么，Zynq是什么樣的產(chǎn)品?為何Xilin
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TI推出采用微型封裝尺寸的MSP430 MCU

  • 　　日前，德州儀器?(TI)?宣布推出幾個采用微型封裝尺寸的最新超低功耗?MSP430??微控制器?(MCU)?系列，幫助開發(fā)人員節(jié)省寶貴的板級空間。除了?5?個提供微型封裝選項的現(xiàn)有?MSP430?MCU?系列之外，TI?基于?FRAM?的超低功耗?MSP430FR5738?以及基于閃存的?MSP430F51x2?MCU&nb
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Silicon Labs推出可簡化iOS配件設(shè)計的完整32位開發(fā)套件

  • 　　高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導廠商Silicon?Labs日前宣布推出全新的32位硬件和固件開發(fā)套件，設(shè)計旨在加速MFi(Made?for?iPod/iPhone/iPad)配件的設(shè)計并幫助產(chǎn)品制造商快速將產(chǎn)品推向市場。利用Silicon?Labs基于ARM??Cortex?-M3的SiM3U微控制器(MCU)，MFI-SIM3U1XX-DK開發(fā)套件支持全數(shù)字閃電(Lightning)連接器和協(xié)議棧。全新開發(fā)套件可適應(yīng)各種類型的iOS設(shè)備配件設(shè)計，這包括
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飛思卡爾展示“一體化盒子”解決方案的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)平臺

  • 　　為不斷為交付物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)構(gòu)建安全、開放的基礎(chǔ)設(shè)施，飛思卡爾半導體日前在2014年飛思卡爾技術(shù)論壇中展示了此硬件平臺，奠定了“一體化盒子(one?box)”理念的基礎(chǔ)。　　物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)在日前開幕的2014年飛思卡爾技術(shù)論壇中彰顯了其特性，它是一個靈活的硬件平臺，配備了多方軟件，支持家庭、企業(yè)或其他地點最終用戶物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的安全交付，從而支持快速部署大量創(chuàng)新的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)?！　〈似脚_的展示代表了飛思卡爾一體化盒子計劃的重要里程碑。飛思卡爾攜手Oracle和ARM，制定這個計劃，重點是為物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的交付創(chuàng)
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飛思卡爾推出專為汽車儀表板打造的業(yè)內(nèi)最高性能的MCU

  • 　　高端汽車儀表板往往包含多個外部組件，如主處理器、圖像單元、外部SRAM以及管理平視顯示器圖像變形和其他高級功能的專用電路。集成這些部件所帶來的成本和復雜性往往會阻礙該功能進入高檔汽車市場?！　榱送苿痈叨似囀袌龅钠揭曪@示器和其他高級圖像功能向中端和經(jīng)濟級汽車市場引入，飛思卡爾半導體推出了一款三核單芯片解決方案。與市場上已有的儀表板MCU相比，該解決方案擁有高出其1.7倍的性能。這個高性能解決方案無需添加價格昂貴的額外處理器和存儲器芯片。　　此外，這款三核MAC57D5xx可在每個器件的三個內(nèi)核上采用
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業(yè)界最低功耗微控制器實現(xiàn)微型封裝帶來巨大優(yōu)勢

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出幾個采用微型封裝尺寸的最新超低功耗 MSP430? 微控制器 (MCU) 系列，幫助開發(fā)人員節(jié)省寶貴的板級空間。除了 5 個提供微型封裝選項的現(xiàn)有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于閃存的 MSP430F51x2 MCU&nb
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XILINX成立新的DSP部

  • 　　賽靈思公司(Xilinx,?Inc.)日前宣布成立專門的DSP部，以進一步加強其對DSP市場的投入。Omid?Tahernia將擔任新成立的DSP部的副總裁兼總經(jīng)理。Omid?Tahernia是業(yè)界著名的摩托羅拉資深高級管理人員，在無線和移動系統(tǒng)開發(fā)方面有20多年的豐富經(jīng)驗，并且擁有13項專利。　　做為賽靈思高級管理團隊的一員，Tahernia將負責DSP部的技術(shù)和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，從而使賽靈思FPGA進一步滲透到目前DSP處理器尚未覆蓋到的20億美元的信號處理細分市場中。這一細
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豐田中研開發(fā)識別距離達80m的激光雷達

基于ARM的音頻接口數(shù)據(jù)傳輸模塊設(shè)計

  • 摘要 由于移動終端數(shù)據(jù)接口各不相同，使數(shù)據(jù)交換不便利。為了嘗試拓展音頻接口的應(yīng)用，文中設(shè)計了一種通信協(xié)議以保證模擬信號的可靠傳輸。開發(fā)了可下載手機軟件，通過程序?qū)囊纛l輸入接口采集到的音頻信號進行差分曼徹斯特解碼，并送到音頻輸出接口。程序由3個線程構(gòu)成，當數(shù)據(jù)傳輸服務(wù)程序在手機上啟動后形成，應(yīng)用嵌入式系統(tǒng)和控制軟件實現(xiàn)數(shù)字數(shù)據(jù)的編解碼，數(shù)據(jù)信號在主控模塊中進行編解碼處理，再通過控制裝置讀取、寫入外部介質(zhì)，并存儲數(shù)據(jù)，設(shè)計中對線程設(shè)計、傳輸算法和協(xié)議格式進行了研究。實驗證明，設(shè)計能滿足串行通信的同步要求，保
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大陸全新駕駛輔助系統(tǒng)的核心訴求是：讀懂司機！

工程師解讀：消滅后視鏡，Tesla們還要熬過這些“山頭”

汽車影像技術(shù)的發(fā)展過程及未來目標

基于ARM的石英晶體測試系統(tǒng)中DDS信號源設(shè)計

  • 摘要 針對π網(wǎng)絡(luò)石英晶體參數(shù)測試系統(tǒng)，采用以STM32F103ZET6型ARM為MCU控制DDS產(chǎn)生激勵信號。該測試系統(tǒng)相對于傳統(tǒng)的PC機測試系統(tǒng)具有設(shè)備簡單、操作方便，較之普通單片機測試系統(tǒng)又具有資源豐富、運算速度更快等優(yōu)點。AD9852型DDS在ARM控制下能產(chǎn)生0～100 MHz掃頻信號，經(jīng)試驗數(shù)據(jù)分析得到信號精度達到0.5×10-6，基本滿足設(shè)計要求。該系統(tǒng)將以其小巧、快速、操作方便、等優(yōu)點被廣泛采用。 關(guān)鍵詞 石英晶體;DDS;AD9852;STM32F103ZET6 產(chǎn)生
  • 關(guān)鍵字： ARM  DDS  
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