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Arm Pelion 物聯(lián)網(wǎng)平臺為全面部署物聯(lián)網(wǎng)公共設(shè)施奠定基礎(chǔ)

  • ? Arm提供端到端物聯(lián)網(wǎng)安全機(jī)制,以滿足水電、天然氣和水計(jì)量中從設(shè)備到數(shù)據(jù)的應(yīng)用需求。 ? Arm 與各大智能電表以及先進(jìn)儀表基礎(chǔ)設(shè)施(Advance Meter Infrastructure;AMI)廠商合作,聯(lián)手在Mbed OS 與Pelion 物聯(lián)網(wǎng)平臺的基礎(chǔ)上為公共設(shè)施提供完備的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。 ? EDMI 運(yùn)用Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺進(jìn)行連接、管理、以及擴(kuò)展各種智能儀表解決方案。
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賦能藍(lán)牙和電源管理,Dialog躋身32位MCU領(lǐng)域

  • ?????? Enabled Bluetooth and power management, Dialog is in the 32-bit MCU field  作者/迎九 《電子產(chǎn)品世界》  摘要:作為MCU市場的后來者,要利用自己的原有優(yōu)勢跨界進(jìn)入。例如Dialog半導(dǎo)體公司擅長電源管理、模擬芯片和藍(lán)牙芯片等,不久前,該公司重磅推出了32位產(chǎn)品——藍(lán)牙低功耗無線多核MCU。公司低功耗連接業(yè)務(wù)部總監(jiān)Mark de Clercq接受了電子產(chǎn)品世
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藍(lán)碧石16-bit MCU在細(xì)節(jié)下功夫,面向小家電、小型工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域

  • ?????? LAPIS Semiconductor’s 16-bit MCU works hard on detail, facing small household appliances,small industrial equipment and other fields  作者/迎九 《電子產(chǎn)品世界》  摘要:藍(lán)碧石半導(dǎo)體公司擁有4、8、16、32位MCU,累計(jì)銷售了20億片。過去在中國的電表市場有良好表現(xiàn),但隨著中國電表市場的國產(chǎn)化政策
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ST重視8位MCU產(chǎn)能、8引腳、生態(tài)等舉措跟進(jìn)

  • ?????? ST attaches importance to 8-bit MCUs, follow-up of capacity, 8 pins, ecosystem and other initiatives  作者/王瑩 《電子產(chǎn)品世界》編輯摘要:8位MCU是個(gè)成熟領(lǐng)域,這幾年已很少有廠商特別提及了,相較之下,32位MCU是業(yè)界的熱點(diǎn)。不過,近日ST公司在京舉辦新聞發(fā)布會,宣布重新重視8位MCU,并介紹了8位MCU的機(jī)會、以及STM8的定
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全球嵌入式技術(shù)與IoT產(chǎn)業(yè)回顧與展望

  • ?????? Review and outlook of embedded technology & IoT industry  作者/何小慶 嵌入式系統(tǒng)專家摘要:半導(dǎo)體公司的并購、IoT和AI熱潮驅(qū)動嵌入式技術(shù)向安全、低功耗和互聯(lián)的方向發(fā)展,AI和IoT 將越來越多呈現(xiàn)“一體化”趨勢,“人工智能”逐漸向“應(yīng)用智能”發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)也將會向“智聯(lián)網(wǎng)”發(fā)展。  關(guān)鍵詞:嵌入式技術(shù);物聯(lián)網(wǎng);人工智能;嵌入式視覺;MCU*本文來源于“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼
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東芝推出基于Arm? Cortex?-M4的新款微控制器,內(nèi)置計(jì)時(shí)器和通信通道,可實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)處理

  • 中國上海,2019年3月29日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出基于Arm? Cortex?-M的新系列MCU---M4G組,該系列MCU內(nèi)置計(jì)時(shí)器和通信通道,進(jìn)一步豐富東芝的TXZ?系列微控制器的產(chǎn)品線,為辦公自動化(OA)設(shè)備、音視頻(AV)設(shè)備和工業(yè)設(shè)備提供支持。批量生產(chǎn)將從選定產(chǎn)品開始,隨后逐步擴(kuò)大范圍。 TXZ?系列MCU之M4G組產(chǎn)品圖東芝TXZ?系列MCU之M4G組(1)以配備FPU的Arm Cortex-M4核為基礎(chǔ),它集成高性能模擬電路、多個(gè)計(jì)時(shí)器和通
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Arm 基于臺積公司22納米ULP技術(shù)的POP IP, 力助聯(lián)詠科技推進(jìn)數(shù)字電視芯片

  •   2019年3月27日 – Arm宣布基于臺積公司22納米ULP技術(shù)的Arm POP IP受聯(lián)詠科技(Novatek)采用,結(jié)合Arm big.LITTLE架構(gòu)的核心優(yōu)勢,為數(shù)字電視市場的芯片發(fā)展開創(chuàng)全新局面?! ‘?dāng)前,電視系統(tǒng)正邁入革命性的新時(shí)代。更高分辨率的視頻、全面擴(kuò)展的服務(wù)以及全新的AI驅(qū)動功能,將帶動用戶需求的提升與設(shè)備數(shù)量的增長。這讓終端消費(fèi)者為之振奮,但同時(shí)也為SoC芯片設(shè)計(jì)人員帶來巨大的挑戰(zhàn)。要在電視系統(tǒng)中增加上述功能,意味著芯片的復(fù)雜度也隨之增加,因此工程團(tuán)隊(duì)不僅要努力在成本與功能
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當(dāng)AI照進(jìn)IoT,賦予MCU發(fā)展的二次青春

  • 2018年什么技術(shù)最火,非人工智能莫屬;2018什么應(yīng)用最有前途,物聯(lián)網(wǎng)敢說第二沒人敢說第一,畢竟連幾乎改變了中國人消費(fèi)習(xí)慣的阿里巴巴在2018年都公開宣布物聯(lián)網(wǎng)作為公司下一步發(fā)展的核心戰(zhàn)略。人工智能技術(shù)的火爆,必然會和最有前途同時(shí)應(yīng)用最廣泛的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生全新的融合,在AI+IoT的時(shí)代,實(shí)現(xiàn)人工智能技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)在實(shí)際應(yīng)用中的落地融合,已經(jīng)成為各大傳統(tǒng)行業(yè)向物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代邁進(jìn)過程中智能化升級的最佳通道。
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Arm中國周易大賽4月重磅來襲,打造最有影響力的AIoT開放商業(yè)大賽平臺

  •   2019年AIoT行業(yè)風(fēng)口已經(jīng)到來,智能樓宇、智能家居、智能制造、智慧交通等一系列應(yīng)用場景正在或即將爆發(fā)。AIoT行業(yè)快速發(fā)展,競爭爭分奪秒,應(yīng)用落地是成功的唯一標(biāo)準(zhǔn);為此,相關(guān)企業(yè)需要天時(shí)、地利、人和三大要素支撐?! 鼍笆翘鞎r(shí),掌握應(yīng)用場景即掌握了數(shù)據(jù)和入口。  技術(shù)是地利,行業(yè)技術(shù)快速迭代發(fā)展,掌握最新技術(shù)方案才能占得先機(jī)?! ∪瞬攀侨撕?,當(dāng)前AIoT技術(shù)人才仍然十分短缺,吸引更多人才加盟,才有力量推動商業(yè)落地?! ‖F(xiàn)在,天時(shí)、地利、人和三大要素齊聚周易大賽平臺,只待各路英豪加入!  周易大賽平
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5G時(shí)代到來,Arm又有什么大招?

  • 在過去的十年中,我們記錄了ARM處理器在數(shù)據(jù)中心(特別是通用服務(wù)器)的崛起。這是充滿希望和失望的十年。但是數(shù)據(jù)中心正在發(fā)生變化,計(jì)算、存儲和網(wǎng)絡(luò)必然被推到網(wǎng)絡(luò)的邊緣,更接近終端用戶,因?yàn)樵S多現(xiàn)代應(yīng)用的延遲要求較低,而且集中移動和存儲數(shù)據(jù)的巨大成本可能只是臨時(shí)使用。因此,ARM今天的機(jī)會或許比10年前開始這一征程時(shí)要好。
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Arm、Cadence、Xilinx聯(lián)合推出基于TSMC 7納米工藝的首款A(yù)rm Neoverse系統(tǒng)開發(fā)平臺,面向下一代云到邊緣基礎(chǔ)設(shè)施

  •   中國上海,2019年3月13日—Arm、Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) 和Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日宣布,聯(lián)合推出基于全新Armò Neoverse? N1的系統(tǒng)開發(fā)平臺,該平臺將面向下一代云到邊緣基礎(chǔ)設(shè)施,并已在TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM) 7納米FinFET工藝上得到全面硅驗(yàn)證。Neoverse N1 系統(tǒng)開發(fā)平臺(SDP)同時(shí)也是業(yè)內(nèi)第一個(gè)7納米基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)平臺,可利
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賽普拉斯ModusToolbox套件降低物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)復(fù)雜性,支持Arm Mbed OS等第三方平臺開發(fā)流程

  •   中國北京,2019年3月8日 —— 賽普拉斯半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克股票代碼:CY)近日宣布,ModusToolbox?套件將為業(yè)內(nèi)主流開源物聯(lián)網(wǎng)平臺所支持的設(shè)備到云端應(yīng)用開發(fā)全流程提供支持。這一重大舉措將推動開發(fā)者更快速地將差異化的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品推向市場。  賽普拉斯在Arm? Mbed? OS和Arm Pelion?物聯(lián)網(wǎng)平臺上耕耘已久,并在賽普拉斯的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)中成功構(gòu)建了首個(gè)由ModusToolbox?套件支持的應(yīng)用開發(fā)流程?! odusToolbox套件為開發(fā)人員使用行業(yè)領(lǐng)先的MCU和物聯(lián)網(wǎng)
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時(shí)隔五年 ARM再次向數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域發(fā)起進(jìn)攻

  •   作為在智能終端領(lǐng)域呼風(fēng)喚雨的角色,ARM的崛起在很大程度上構(gòu)筑起了今日終端市場的繁榮。  由于采用授權(quán)、版稅和軟件平臺服務(wù)為主的盈利模式,ARM能夠盡量避免在制造和工廠方面分心,將大部分精力都投入到芯片產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和相關(guān)軟件平臺的開發(fā)上,從而推進(jìn)產(chǎn)品快速進(jìn)步。  而這也正是華為海思、高通、蘋果等企業(yè)能夠在芯片業(yè)務(wù)上一年一旗艦的快速推出產(chǎn)品的核心原因?! ‘?dāng)然,既然已經(jīng)在智能終端領(lǐng)域只手遮天,下一步就必然是利潤更豐富、前景更好的數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域了?! ≡?011至2013年,以高通、Calxeda、Sea
  • 關(guān)鍵字: ARM  數(shù)據(jù)中心  

賦能藍(lán)牙和電源管理,Dialog做出無線低功耗MCU

  • ? ? ? ? MCU市場屬于傳統(tǒng)市場,后來者怎樣站穩(wěn)腳跟?Dialog提醒您:道路千萬條,集成第一條。因?yàn)榧煽蓪?shí)現(xiàn)更好的PPM(性能、功耗、面積)。? ? ? ? 近日,在德國嵌入式世界展覽和大會(Embedded World Exhibition and Conference)召開前夕,Dialog半導(dǎo)體公司在京舉辦發(fā)布會,隆重宣布推出無線連接多核MCU——SmartBond? DA1469x藍(lán)牙低功耗SoC系列。&nb
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Arm與Vodafone簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,攜手簡化企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)部署

  •   Arm宣布與Vodafone簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,該協(xié)議能夠幫助企業(yè)大幅簡化物聯(lián)網(wǎng)解決方案的部署,并降低部署成本。基于之前在iSIM技術(shù) (integrated SIM) 上的合作,此次合作將Vodafone與Arm的物聯(lián)網(wǎng)軟件以及網(wǎng)絡(luò)服務(wù)相結(jié)合,為企業(yè)提供可編程的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì),從而無需使用傳統(tǒng)SIM卡。幫助客戶以較低的成本與復(fù)雜性,安全部署、遠(yuǎn)程配置(remotely provision)以及管理全球市場中大量的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。  Arm IoT服務(wù)事業(yè)群總裁Dipesh Patel表
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