Arm與Vodafone簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，攜手簡化企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)部署

　　Arm宣布與Vodafone簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，該協(xié)議能夠幫助企業(yè)大幅簡化物聯(lián)網(wǎng)解決方案的部署，并降低部署成本。基于之前在iSIM技術(shù) (integrated SIM) 上的合作，此次合作將Vodafone與Arm的物聯(lián)網(wǎng)軟件以及網(wǎng)絡(luò)服務(wù)相結(jié)合，為企業(yè)提供可編程的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)，從而無需使用傳統(tǒng)SIM卡。幫助客戶以較低的成本與復(fù)雜性，安全部署、遠(yuǎn)程配置(remotely provision)以及管理全球市場中大量的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

　　Arm IoT服務(wù)事業(yè)群總裁Dipesh Patel表示：“碎片化、安全性和成本是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的三個(gè)限制因素。為克服這些挑戰(zhàn)，我們認(rèn)為強(qiáng)大的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)至關(guān)重要。這項(xiàng)合作將大幅降低全球企業(yè)大規(guī)模安全連接物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署的成本與復(fù)雜性，運(yùn)用Arm Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，快速的從IoT數(shù)據(jù)中獲取真正的價(jià)值和可行的信息?！?/p>

　　Vodafone物聯(lián)網(wǎng)總監(jiān)Stefano Gastaut表示：“企業(yè)在快速變化的數(shù)字世界中營運(yùn)，而物聯(lián)網(wǎng)能夠幫助企業(yè)以不同的模式發(fā)展并實(shí)現(xiàn)最終目標(biāo)。我們將與Arm聯(lián)手將雙方的優(yōu)勢相結(jié)合，為客戶帶來更多收益，并消除物聯(lián)網(wǎng)成本與復(fù)雜性等障礙，促進(jìn)各行業(yè)對物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用。”

　　Arm與Vodafone的戰(zhàn)略合作整合了 Arm? Kigen? iSIM解決方案與Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，以及 Vodafone覆蓋全球的物聯(lián)網(wǎng)連接能力，從而為運(yùn)用NB-IoT (Narrow Band-IoT)以及LTE-M (Long Term Evolution for Machines )技術(shù)的設(shè)備進(jìn)行遠(yuǎn)程配置(remote provisioning)，還能為全球服務(wù)商以及應(yīng)用提供安全、開放、標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)部署。Kigen iSIM可為開發(fā)人員在全球部署物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，這意味著只需開發(fā)一款物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，即可出貨并進(jìn)行連接。企業(yè)組織可利用Vodafone的全球物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)，通過Vodafone物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)或Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，將物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連至全球各地，并達(dá)到業(yè)界最高覆蓋率。

　　Arm 與Vodafone在NB-IoT以及LTE-M技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢將釋放物聯(lián)網(wǎng)的潛能，大幅拓展可連接對象的種類，發(fā)掘其在商業(yè)與社會(huì)層面的價(jià)值。舉例來說，運(yùn)用聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上傳感器的數(shù)據(jù)，提高農(nóng)牧業(yè)產(chǎn)量與減少化學(xué)品與水資源使用量，來解決地球上持續(xù)增長的人口溫飽問題。同時(shí)也將協(xié)助各界更有效的管理水、石油與電力等稀缺資源，進(jìn)而減少碳排放。

　　Arm與Vodafone的戰(zhàn)略合作意味著，我們朝著更廣泛的設(shè)備制造商生態(tài)系統(tǒng)又邁出重要一步，這些設(shè)備制造商將幫助企業(yè)挖掘2035年萬億聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的潛力，同時(shí)協(xié)助訪問企業(yè)的海量數(shù)據(jù)，達(dá)成更好的商業(yè)成果。Arm與Vodafone聯(lián)合解決方案將于2020年第1季度上市。