arm winpc 文章進(jìn)入arm winpc技術(shù)社區(qū)

安謀科技：打造自研IP生態(tài)，提供完整芯片級(jí)方案與服務(wù)

過去幾年，國際形勢(shì)的變化讓壯大中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主題，伴隨著全社會(huì)對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注提升和資本的涌入，整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈迎來全面的發(fā)展機(jī)遇。對(duì)中國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)來說，芯片設(shè)計(jì)能力的提升，不僅需要設(shè)計(jì)公司技術(shù)的提升，還需要先進(jìn)的本土芯片制造能力和相關(guān)設(shè)計(jì)工具的鼎力支撐。隨著國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的大量涌現(xiàn)，本土芯片設(shè)計(jì)帶動(dòng)著設(shè)計(jì)IP需求增長(zhǎng)非常明顯，這不僅給成立多年的本土IP企業(yè)發(fā)展的黃金機(jī)遇，同時(shí)也催生出大量的新興IP初創(chuàng)企業(yè)，這些企業(yè)的起點(diǎn)高、IP運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)豐富，共同為
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英國與軟銀重啟關(guān)于Arm倫敦上市的談判

英國《金融時(shí)報(bào)》援引知情人士報(bào)道稱，英國與軟銀已重啟關(guān)于ARM倫敦上市的談判，了解此次談判的人士稱這次談判是“積極的”、“非常有建設(shè)性的”。
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英國重啟與軟銀關(guān)于 Arm 倫敦上市的談判

IT之家 1 月 9 日消息，英國《金融時(shí)報(bào)》援引知情人士的話報(bào)道稱，英國已重啟談判，以確保倫敦在軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 計(jì)劃的首次公開募股中發(fā)揮作用。兩位了解此事的人士稱這次會(huì)議“非常有建設(shè)性”，另一位人士則稱其“積極”。知情人士稱，英國首相蘇納克上個(gè)月還在唐寧街會(huì)見了 Arm 的首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯（Rene Haas），軟銀創(chuàng)始人孫正義通過視頻參加了會(huì)談。目前，Arm 和軟銀均未置評(píng)。IT之家曾報(bào)道，孫正義去年 6 月曾告訴股東，他支持 Arm 在美國上市，因?yàn)檫@家英國芯片設(shè)計(jì)公司的
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從近期arm對(duì)華“斷供”風(fēng)波，淺談arm于RISC-V的市場(chǎng)爭(zhēng)奪

近幾年開始對(duì)于我國的半導(dǎo)體行業(yè)來說可謂是多事之秋自從19年特朗普對(duì)華發(fā)起貿(mào)易戰(zhàn)開始，前有華為中興等企業(yè)被連連制裁，后有先進(jìn)GPGPU等關(guān)鍵關(guān)鍵高性能硬件被禁運(yùn)，美方的層層加碼，疊加上疫情的影響，也使得我國國內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)仿若驚弓之鳥，這幾天朋友圈除了曬羊之外，最熱鬧的還有一類新聞：“消息稱阿里遭禁售，arm拒絕向中企銷售先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品”、“巨頭確認(rèn)：無法向中國出口先進(jìn)芯片架構(gòu)！”初看標(biāo)題，再聯(lián)想到最幾個(gè)月美方的連連對(duì)華禁運(yùn)，確實(shí)十分唬人，很難讓人判
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x86、ARM來戰(zhàn) 騰訊加入RISC-V基金會(huì) 全力支持國產(chǎn)開源CPU

RISC-V是新生的CPU指令集，如今已經(jīng)成長(zhǎng)為僅次于x86、ARM的第三大CPU陣營，其開放開源的優(yōu)勢(shì)也得到了國內(nèi)廠商的追捧，現(xiàn)在騰訊也加入了RISC-V基金會(huì)，而且是Premier Members高級(jí)會(huì)員。在這個(gè)級(jí)別中，還有阿里云、北京開源芯片研究院、成為資本、海河實(shí)驗(yàn)室、華為、中興、賽昉、希姆計(jì)算和展銳等國內(nèi)公司。此外，騰訊蓬萊實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人高劍林還將代表騰訊公司進(jìn)入TSC技術(shù)指導(dǎo)委員會(huì)，積極參與RISC-V發(fā)展。騰訊在沒加入RISC-V基金會(huì)之前，已經(jīng)在大力支持國產(chǎn)CPU了，來自中科院計(jì)算所的包云崗
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一種倉庫搬運(yùn)機(jī)器人的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)*

大部分的機(jī)器人設(shè)計(jì)都是基于ROS系統(tǒng)，該系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)是功能豐富、設(shè)計(jì)快速，缺點(diǎn)是設(shè)計(jì)的硬件成本高、功耗高，ROS系統(tǒng)龐大，實(shí)時(shí)性不高。針對(duì)以上缺點(diǎn)，本文闡述的物流機(jī)器人的設(shè)計(jì)是基于ARM架構(gòu)的S5PV210的CPU，運(yùn)行嵌入式Linux操作系統(tǒng)，由單片機(jī)、S5PV210主板和APP3部分組成。該設(shè)計(jì)降低了硬件成本、節(jié)省了電池功耗，可根據(jù)定制需求開發(fā)，實(shí)時(shí)性較高，且運(yùn)行穩(wěn)定、負(fù)載量大，可在室內(nèi)動(dòng)態(tài)環(huán)境中自主導(dǎo)航并完成相關(guān)搬運(yùn)服務(wù)。目前該物流機(jī)器人已經(jīng)制作完成。
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高通：已從驍龍 865 開始嘗試使用 RISC-V，Arm 是過時(shí)的傳統(tǒng)架構(gòu)

IT之家 12 月 18 日消息，高通與 Arm 的糾紛已經(jīng)爭(zhēng)吵了有一段時(shí)間，根據(jù)高通高管的最新表態(tài)，似乎高通要積極布局新興崛起的 RISC-V 架構(gòu)，從而在一定程度上擺脫 Arm 的束縛。據(jù) The Register 報(bào)道，在本周的 RISC-V 峰會(huì)上，高通公司產(chǎn)品管理總監(jiān) Manju Varma 表示，RISC-V 是專有 Arm 指令集架構(gòu)的新興替代品，在高通公司設(shè)計(jì)芯片的一系列設(shè)備上都有機(jī)會(huì)使用，包括可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)、筆記本電腦和聯(lián)網(wǎng)汽車等。根據(jù) Varma 的說法，從 2019
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阿里云IoT完成Arm架構(gòu)智能視覺平臺(tái)深度集成大幅縮短開發(fā)周期

近日，阿里云 IoT 在智能視覺領(lǐng)域與 Arm 展開深度合作：阿里云 IoT Link Visual云芯一體化的智能視覺方案，與 Arm Project Cassini 生態(tài)項(xiàng)目的 Arm 架構(gòu)邊緣智能平臺(tái)進(jìn)行深度集成，大幅縮短相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)周期，加速產(chǎn)品上線及部署。?據(jù)了解，此次集成實(shí)現(xiàn)了原有的視覺嵌入式開發(fā)，由底層向中層的跨越。同時(shí)，也使得原有視覺設(shè)備上的云開發(fā)以及邊緣算法開發(fā)，由原有的分散多平臺(tái)集成，實(shí)現(xiàn)底層至中層的兼容，使更多智能物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員與用戶，能夠通過先進(jìn)敏捷的開發(fā)工具，實(shí)現(xiàn)嵌入
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無畏 RISC-V 來勢(shì)洶洶，Arm 高管稱競(jìng)爭(zhēng)是好事

IT之家 12 月 13 日消息，據(jù)臺(tái)媒 TechNews 報(bào)道，面對(duì) RISC-V 積極開疆拓土，Arm 策略與行銷執(zhí)行副總裁 Drew Henry 在媒體分享會(huì)上表示，要正向看待良性競(jìng)爭(zhēng)，而 Arm 長(zhǎng)期建構(gòu)下來的硬件效能、軟件及開發(fā)工具所形成的龐大生態(tài)系是最大優(yōu)勢(shì)，也能滿足產(chǎn)業(yè)需求?！?圖源 ArmDrew Henry 表示，隨著數(shù)據(jù)中心需求急劇增加，加上自動(dòng)駕駛汽車、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用崛起，市場(chǎng)對(duì)于運(yùn)算能力的要求越來越高，這也使得摩爾定律備受挑戰(zhàn)。如今要靠單一技術(shù)延續(xù)摩爾定
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全新 PSA Certified 固件更新 API：為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全保駕護(hù)航

Arm 近期宣布與合作伙伴攜手推出全新 PSA Certified 固件更新 API。作為 Arm Project Centauri 的首個(gè)成果，該 API 符合現(xiàn)有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并提供支持固件更新的標(biāo)準(zhǔn)途徑，在確保物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安全與更新的同時(shí)，保證整個(gè)設(shè)備生命周期內(nèi)的安全，有效解決行業(yè)長(zhǎng)期以來所面臨的挑戰(zhàn)。為標(biāo)準(zhǔn)化物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)奠定基礎(chǔ) 作為Arm生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃之一，Project Centauri 聚焦廣泛搭載 Arm Cortex?-M 的設(shè)備，并結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)、安全性和生態(tài)系統(tǒng)，目的在于使
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【Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)：Arm主題演講】Arm's Next Chapter

歡迎各位參加 Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)。這對(duì) Arm 而言是一場(chǎng)意義非凡的活動(dòng)，因?yàn)槲覀兛梢越璐藱C(jī)會(huì)與大家談?wù)勎覀兊暮献骰锇殛P(guān)系，與大家進(jìn)行交流，分享我們一年來取得的進(jìn)展。今天我要講的內(nèi)容包括：Arm 的新篇章，我們?nèi)绾味x計(jì)算的未來新一輪的技術(shù)革新，并且我將談?wù)剰V大的 Arm 技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)。?在新任首席執(zhí)行官 Rene Haas 的帶領(lǐng)下，我們正在開啟 Arm 及生態(tài)系統(tǒng)的新篇章。Rene 對(duì)于我們將如何一起合作定義計(jì)算的未來有一個(gè)清晰的愿景。我們現(xiàn)在比以往任何時(shí)候都更
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高通自研PC處理器背后：ARM擠牙膏親兒子架構(gòu)不給力

在蘋果自研ARM芯片用于PC吃上大獲成功之后，其他半導(dǎo)體廠商也看到了曙光，高通上周在驍龍峰會(huì)上也推出了自研的PC芯片Oryon，預(yù)計(jì)在2023年底出貨。不出意外的話，基于Oryon芯片的Windows PC電腦會(huì)在2024年上市，盡管比蘋果M1芯片的MacBook要晚上三四年，但蘋果M1只有自用，高通Oryon給其他廠商帶來了希望。據(jù)悉，Oryon基于被收購的Nuvia Phoenix為原型開發(fā)，代號(hào)Hamoa，采用8顆大核+4顆小核大小核的big.LITTLE異構(gòu)形態(tài)。內(nèi)存和緩存的設(shè)計(jì)和蘋果
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除了INTEL和AMD 又一款處理器要加入PC陣營

日前，高通CEO安蒙表示，預(yù)計(jì)2024年，搭載驍龍芯片的Windows PC將在市場(chǎng)上迎來拐點(diǎn)。這一前瞻的立足點(diǎn)在于，微軟正在做很多優(yōu)化工作，改善ARM WinPC的使用體驗(yàn)，同時(shí)更多OEM廠商愿意采購驍龍芯片。當(dāng)然，更重要的是，在收購Nuvia后，高通將效仿蘋果M1/M2，完全推倒公版架構(gòu)，從頭研制一款高性能的PC處理器，甚至要叫板Intel、AMD。坦率來說，當(dāng)前ARM PC不被多數(shù)消費(fèi)者認(rèn)可，最主要的原因還是效率低、流暢度不高，徒有長(zhǎng)續(xù)航和原生支
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Windows on ARM助力IoT方案構(gòu)建者數(shù)字變革

研華一直與微軟和恩智浦密切合作，在ARM 的設(shè)備上進(jìn)行了 Windows 的測(cè)試適配工作。微軟現(xiàn)已準(zhǔn)備發(fā)布適用于NXP i.MX8M 和 i.MX8M Mini BSP GA的 Windows IoT企業(yè)版。長(zhǎng)期以來，市場(chǎng)一直在呼喚這種基于 ARM 的操作系統(tǒng)。 ARM 生態(tài)系統(tǒng)上的 Windows 將以低成本、高效率、低功耗和 Windows GUI 的優(yōu)勢(shì)重塑工業(yè)設(shè)備市場(chǎng)。 Windows on ARM(WOA)優(yōu)勢(shì)在哪?Windows on ARM(WOA)是指在ARM處理器驅(qū)動(dòng)的PC上運(yùn)
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Arm 技術(shù)正在定義計(jì)算的未來：2022 財(cái)年第二季度權(quán)利金營收創(chuàng)下新高

根據(jù) Arm 2022 財(cái)年第二季度報(bào)告指出： ● 季度總營收達(dá) 6.56 億美元：授權(quán)許可營收達(dá) 1.93 億美元，權(quán)利金營收創(chuàng)新高，達(dá) 4.63 億美元● Arm 合作伙伴基于 Arm 架構(gòu)芯片的季度出貨量達(dá) 75 億顆，同比增長(zhǎng)高達(dá) 9%o 來自 Arm 生態(tài)系統(tǒng)基于 Arm 架構(gòu)芯片的累計(jì)出貨量迄今高達(dá) 2,400 億顆● 調(diào)整后 EBITDA為 3.26 億美元，調(diào)整后 EBITDA 利潤(rùn)率持續(xù)保持 50%● 所有細(xì)分市
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