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Cadence優(yōu)化全流程數(shù)字與簽核及驗證套裝，支持Arm Cortex-A75、Cortex-A55 CPU及Arm Mali-G72 GPU

  • 　　楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布，其全流程數(shù)字簽核工具和Cadence? 驗證套裝的優(yōu)化工作已經(jīng)發(fā)布，支持最新Arm? Cortex?-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ?技術(shù)的設(shè)計，及Arm Mali?-G72 GPU，可廣泛用于最新一代的高端移動應(yīng)用、機器學(xué)習(xí)及消費電子類芯片。為加速針對Arm最新處理器的設(shè)計，Cadence為Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身開發(fā)全新7n
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高通ARM服務(wù)器芯片高規(guī)格 或有機會搶占服務(wù)器市場

  • 　　不少廠商嘗試以ARM架構(gòu)處理器打入資料中心市場，如果從設(shè)計能力、財力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來看，高通(Qualcomm)或許有機會成功，而秘密武器就是日前在Hot Chips大會上發(fā)表的Falkor核心?！　「鶕?jù)The Next Platform報導(dǎo)，代號為Amberwing的Centriq 2400芯片是高通開發(fā)的第五代客制ARM處理器，內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個具有市場競爭力的ARM服務(wù)器芯片
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第二屆全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽在重郵落幕

  • 近日，由教育部高等學(xué)校電子信息類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會和中國電子學(xué)會聯(lián)合主辦，arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司協(xié)辦的 2017年第二屆“全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”在重慶郵電大學(xué)舉行了全國總決賽，最終在四個組別的激烈角逐中十六支隊伍獲得了一等獎，三支隊伍贏得了企業(yè)特別獎。第二屆全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽從2017年1月份啟動，歷時8個月，共吸引了560余支隊伍參賽。從參數(shù)的隊伍數(shù)量和學(xué)生人數(shù)上均比去年有顯著提升。本次大賽在吸收前一屆比賽的經(jīng)驗基礎(chǔ)上，分成了智能交通、智能醫(yī)療、智能家居、智
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UltraSoC推出業(yè)界首款用于ARM AMBA 5 CHI Issue B一致性架構(gòu)的調(diào)試和分析解決方案

  • 　　領(lǐng)先的嵌入式分析技術(shù)開發(fā)商UltraSoC日前宣布：全面推出用于ARM最近發(fā)布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B規(guī)范的整套調(diào)試和監(jiān)測知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品。CHI Issue B是ARM最先進的總線規(guī)范，支持復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計，UltraSoC提供的監(jiān)測與調(diào)試產(chǎn)品是唯一能夠滿足使用CHI Issue B規(guī)范的設(shè)計人員需求的產(chǎn)品?！?/li>
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軟銀ARM合并1年影響幾何？

  • 來物聯(lián)網(wǎng)時代，單個半導(dǎo)體的授權(quán)費可能還會進一步降低，但是半導(dǎo)體數(shù)量將爆炸性增加的物聯(lián)網(wǎng)時代，ARM的收入有增無減，只是對于那個時代的商業(yè)方式，ARM尚未進行詳細規(guī)劃，無法詳談。
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軟銀收購ARM一年員工總數(shù)暴漲25%

  • 　　軟銀集團8月7日公布財報時指出，截至2017年6月30日為止ARM技術(shù)人員人數(shù)達4,269人、較去年同期增加25%。 軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購ARM。 　　ARM曾在今年3月表示，旗下最新開發(fā)的DynamIQ技術(shù)將可擴展人工智能(AI)的可能性。 ARM說，相較于目前的Cortex-A73系統(tǒng)，未來3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。 　　根據(jù)軟銀在8月7日發(fā)布的投影片數(shù)據(jù)，鎖定2018年高端智能手機的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增
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ARM與英特爾爭霸服務(wù)器芯片市場 開啟人工智能戰(zhàn)爭

  • 善于水平分工、廣結(jié)善緣的ARM，正式向英特爾宣戰(zhàn)，而這場人工智能之戰(zhàn)，誰勝誰負尚未得知，但可以確認，隨著競爭白熱化，云端運算、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能等新技術(shù)的發(fā)展將更上一層樓。
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ARM搶英特爾市場 人工智能大戰(zhàn)即將爆發(fā)

  • 　　搶攻英特爾獨占的服務(wù)器市場，在手機領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技等大廠合作，目標(biāo)至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭即將開打。 　　HPE、微軟和英特爾在服務(wù)器市場是盟友關(guān)系，微軟與英特爾的合作，使得PC進入主流市場;HPE前身HP，和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從大型服務(wù)器到PC都采用英特爾制的處理器，如今雙雙發(fā)布采用ARM架構(gòu)的消息。 　　ARM早在2011年就曾進軍服務(wù)器市場，Cal
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ARM廣結(jié)善緣宣戰(zhàn)英特爾 誰勝誰負尚未可知？

  • 隨著技術(shù)發(fā)展，ARM與X86的性能差距縮小，在手機領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸.
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一種基于OMAP5910的低壓保護測控裝置設(shè)計

  • 　　本文介紹了多核處理器OMAP5910的軟硬件結(jié)構(gòu)和特點，提出了以O(shè)MAP5910為核心處理器的低壓保護測控裝置設(shè)計方案，簡述了保護測控裝置的硬件和軟件設(shè)計方案，并給出了A/D轉(zhuǎn)換電路、數(shù)字量輸入電路和數(shù)字量輸出電路的設(shè)計原理圖，介紹了繼電保護功能的特點。由于采用了高性能的硬件平臺和嵌入式實時操作系統(tǒng)，該裝置具有功能完善、保護配置靈活、運行可靠、維護方便、可擴充性好等特點，較好地滿足了低壓保護測控裝置的性能要求?！　‰S著電力系統(tǒng)自動化程度的不斷提高，繼電保護測控裝置數(shù)字化、智能化的趨勢日益明顯，并具有功
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ARM搶攻服務(wù)器芯片市場 與英特爾AI戰(zhàn)爭即將開打

  • 　　在手機領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)等大廠合作，搶攻英特爾(Intel)獨占的服務(wù)器市場，目標(biāo)至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭即將開打。 　　HPE、微軟和英特爾在服務(wù)器市場是盟友關(guān)系，微軟與英特爾的關(guān)系起于1990年代，其結(jié)合傳奇性的Wintel聯(lián)盟，使得PC進入主流市場;HPE前身HP，則和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從
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攪局者接連到來 移動GPU市場格局生變

  • 　　當(dāng)前的手機GPU市場中，表面上高通、ARM和IMG三家廝殺的慘烈。英特爾和英偉達二家桌面大佬的加入，讓一潭渾水變得更渾;隨后三星宣布自家手機GPU已經(jīng)研發(fā)成功，蘋果幾乎要與IMG絕交來研發(fā)GPU，七國之爭最后將變?yōu)楦咄?、ARM、蘋果和三星的四國殺。 　　天下三分亂勝桌面GPU 　　與桌面端被英偉達、英特爾和AMD三家瓜分的GPU市場不同，手機GPU領(lǐng)域的競爭要亂的多。 　　高通占據(jù)了技術(shù)和專利優(yōu)勢，而助攻其霸占手機GPU領(lǐng)域的還是AMD。盡管GPU業(yè)務(wù)發(fā)展時間較短，高通的手機GPU處理器Ad
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Imagination買主露頭，竟然又是中國私募Canyon Bridge！

  • 　　據(jù)外媒報道，此前收購美國萊迪思半導(dǎo)體公司的私募基金Canyon Bridge Capital Partners 正在計劃收購 Imagination 公司，目前談判仍處于早期階段。 　　除了幾家英國的半導(dǎo)體廠商之外，Canyon Bridge被認為是潛在的考慮對象。 　　2016年11月3日，私募企業(yè) Canyon Bridge 以13 億美元并購美國 FPGA 半導(dǎo)體生產(chǎn)商 Lattice 所有股份。協(xié)議規(guī)定，并購?fù)瓿珊?Lattice 作為 Canyon Bridge 的子公司獨立運營。 　
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未來4年ARM芯片出貨量上看1000億顆

  • 　　日經(jīng)亞洲評論7月21日報導(dǎo)，ARM Holdings執(zhí)行長Simon Segars20日在東京受訪時表示，在“物聯(lián)網(wǎng)(IoT)”需求的帶動下，未來4年采用ARM技術(shù)的芯片出貨量預(yù)估累計將達到大約1千億顆、跟公司自1990年成立迄今的累計總量一樣多。智能型手機芯片霸主安謀目前已經(jīng)將焦點轉(zhuǎn)移至IoT，相關(guān)產(chǎn)品大致可區(qū)分為微控制器、網(wǎng)路芯片以及服務(wù)器CPU。Segars透露，ARM正與高通(Qualcomm)、華為(Huawei Technologies)攜手開發(fā)服務(wù)器芯片。 　　
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ARM調(diào)查顯示機器人將帶來協(xié)助而非取代人類

  • 　　ARM日前宣布根據(jù)委托第三方針對全球近4,000名消費者進行的獨立調(diào)查顯示，僅少數(shù)受訪者認為人工智能(AI)的發(fā)展將導(dǎo)致機器人大肆盛行，取代人類就業(yè)?？紤]到AI將在未來逐漸融入日常生活，30%的消費者認為這項發(fā)展最不利的因素是人類的工作變少或被迫轉(zhuǎn)行。但多數(shù)受訪者仍抱持正面態(tài)度，認為機器人不會取代人類，而是增進人類多數(shù)工作的效率，并協(xié)助執(zhí)行更多繁冗且危險的任務(wù)。 　　ARM全球營銷暨品牌傳播副總裁JoyceKim表示，調(diào)查結(jié)果顯示普遍對AI的樂觀以及其對可能帶來的商機非常振奮人心，但只觸及了AI所具
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