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三企業(yè)捧得Arm“2018安創(chuàng)成長營”大獎

　　近日，“2018安創(chuàng)成長營(ARM Accelerator Camp)”第五期在京舉行了DemoDay。十余支隊伍參加了講演，最終，經(jīng)過網(wǎng)絡(luò)投票及現(xiàn)場評委評選，賽飛奇團隊榮獲“安創(chuàng)之星”稱號，樹米科技獲得“最佳創(chuàng)新獎”，“最具潛力獎”則由黑芝麻團隊斬獲，安創(chuàng)加速器聯(lián)合創(chuàng)始人楊宇欣先生為他們頒獎?！　≠愶w奇的“電氣火災(zāi)智能預(yù)警系統(tǒng)”　　深圳市賽飛奇光子技術(shù)有限公司董事長吳斌介紹道，我國的電氣火災(zāi)的形勢非常嚴峻。因為電氣電纜外面都有一層絕緣體，生產(chǎn)的過程當中要加入碳酸鈣化合物。碳酸鈣一般會在十年左右導致絕
關(guān)鍵字： ARM 云計算

ARM的新CPU和GPU核能否沖擊英特爾老巢？

在連續(xù)創(chuàng)造驚人的數(shù)字之后，ARM的目光更為長遠，除著力渲染可將智能手機實現(xiàn)PC性能之外，染指筆記本電腦市場的野心愈加明晰。
關(guān)鍵字： ARM，GPU

Arm通過收購Stream Technologies進一步增強在物聯(lián)網(wǎng)連接和設(shè)備管理的技術(shù)實力

　　Arm今日宣布收購物聯(lián)網(wǎng)連接管理技術(shù)公司Stream Technologies。該公司專注于物聯(lián)網(wǎng)連接管理技術(shù)，為企業(yè)提供“一次構(gòu)建(Build Once)”方案，部署任何物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，有助于企業(yè)減少物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接的時間和成本，加速物聯(lián)網(wǎng)部署。通過此次收購， Arm Mbed 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備管理平臺將幫助客戶專注于從連接設(shè)備中獲取有效數(shù)據(jù)，加快物聯(lián)網(wǎng)布局?！　rm的愿景是在2035年實現(xiàn)1萬億設(shè)備聯(lián)網(wǎng)這需要多項因素的推動，其中包括企業(yè)有機會從物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中獲得真正的業(yè)務(wù)價值。利用這些數(shù)據(jù)的好處是顯而易見的
關(guān)鍵字： Arm 物聯(lián)網(wǎng)

破局！國產(chǎn)芯片與國產(chǎn)云平臺聯(lián)手打造ARM生態(tài)

基于ARM架構(gòu)的國產(chǎn)芯片終于在芯片市場撕開了一道口子，盡管，目前它仍小到可以忽略。
關(guān)鍵字：芯片，ARM

7.752億美元！軟銀計劃出售ARM在華子公司51%股權(quán)

　　北京時間6月5日據(jù)金融時報報道，軟銀旗下芯片設(shè)計公司ARM表示，將作價7.752億美元出售中國半導體設(shè)計部門的多數(shù)股權(quán)?！　RM表示，將向財務(wù)投資者和公司的合作伙伴出售在華子公司ARM Technology China的51%權(quán)益，從而成立一家合資公司運營ARM在中國的半導體技術(shù)業(yè)務(wù)?！　赡昵?，軟銀以243億英鎊收購了英國芯片設(shè)計公司ARM，此后簽署協(xié)議將后者25%的股權(quán)出售給沙特支持的愿景基金，并有望再次讓ARM上市。　　軟銀集團表示，去年在中國設(shè)計的所有先進芯片中，約有95%是基于ARM技術(shù)，
關(guān)鍵字：軟銀 ARM

一文看懂小米“帝國”：小米之家到小米生態(tài)鏈如何進化？

作為IPO前夕最后一場發(fā)布會，小米竭盡所能的秀了一下肌肉，展示了小米“雜貨鋪”的實力和獨有的“全家桶”。
關(guān)鍵字：小米，ARM

ARM新架構(gòu)劍指筆記本市場英特爾腹背受敵

　　最近高通正在將驍龍?zhí)幚砥鲬?yīng)用到Windows 10 ARM系統(tǒng)上，ARM又發(fā)布新的高性能CPU和GPU設(shè)計，分別是Cortex A76和Mali G76。　　Cortex A76處理器　　Mali G76處理器　　雖然ARM架構(gòu)已經(jīng)是安卓系統(tǒng)主流的SOC架構(gòu)，但在發(fā)布會中ARM一直強調(diào)新CPU的筆記本級性能。架構(gòu)師Mike Filippo表示，Cortex A76相當于i5-7300，如果IP廠商緩存設(shè)計得更好，那么可以媲美i7?！　」贅说臄?shù)據(jù)方面，基于臺積電7nm工藝的3GHz A76核心比10nm
關(guān)鍵字： ARM 英特爾

ARM服務(wù)器芯片的挑戰(zhàn)與應(yīng)對策略探索　

在“2018中國半導體市場年會暨IC中國峰會”上，天津飛騰信息技術(shù)有限公司總經(jīng)理谷虹女士介紹了飛騰服務(wù)器CPU的挑戰(zhàn)及應(yīng)對策略。
關(guān)鍵字： ARM 服務(wù)器芯片 CPU 201806

ARM將在更多的應(yīng)用場合替代x86

　　x86概述　　X86是由Intel推出的一種復(fù)雜指令集，用于控制芯片的運行的程序，現(xiàn)在X86已經(jīng)廣泛運用到了家用PC(機箱+xx主板+xx電源+xx處理器+(光驅(qū)選裝)的領(lǐng)域。　　x86架構(gòu)于1978年推出的Intel 8086中央處理器中首度出現(xiàn)，它是從Intel 8008處理器中發(fā)展而來的，而8008則是發(fā)展自Intel 4004的。8086在三年后為IBM PC所選用，之后x86便成為了個人計算機的標準平臺，成為了歷來最成功的CPU架構(gòu)?！　86架構(gòu)是重要地可變指令長度的CISC(復(fù)雜指令集計
關(guān)鍵字： ARM x86

ARM之后還有誰,還是只怪對手太強大？

整個ARM陣營的廠商進軍服務(wù)器市場，目前為止沒有一家成功，這次高通的退出是對ARM打擊最大的一次，屢戰(zhàn)屢敗，應(yīng)該背后有深層次的原因。
關(guān)鍵字： ARM Marvell

高通退出，ARM進軍服務(wù)器市場還看中國

　　全球最大的手機芯片制造商高通準備放棄開發(fā)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片，這被視為ARM陣營進軍服務(wù)器芯片市場的又一次潰敗，那么ARM進軍服務(wù)器市場還有希望么?筆者認為還是有的，那就是中國。　　中國開發(fā)服務(wù)器芯片可選的架構(gòu)　　此前的棱鏡門、Intel被禁止向中國出售高端服務(wù)器芯片等系列事件無不讓中國認識到開發(fā)自己的服務(wù)器芯片的重要性，因為這事關(guān)中國的信息安全，最近中美貿(mào)易關(guān)系再次讓中國認識到了開發(fā)自己的服務(wù)器芯片的緊迫性?！　‘斍叭蚍?wù)器芯片可用的架構(gòu)分別是X86、Power、MIPS和ARM，由于Intel不會
關(guān)鍵字：高通 ARM

Arm助力韓國電力Behind the Meter智慧公用事業(yè)項目

　　Arm今日宣布公司已成為韓國最大的公用事業(yè)公司——韓國電力(KEPCO)的合作伙伴，推動韓國電力旗下的計量系統(tǒng)進行改造。作為多年合作協(xié)議的一部分，Arm將提供物聯(lián)網(wǎng)軟件及設(shè)備管理、硬件IP和咨詢服務(wù)，助力韓國電力推出全新的智能公用事業(yè)用例。　　Arm正在與韓國電力合作，拓展公司現(xiàn)有的計量系統(tǒng)。目前，該系統(tǒng)主要通過有線網(wǎng)絡(luò)連接家用智能電表。Arm?Mbed?物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備管理平臺可提供安全連接、無線配置和設(shè)備管理。無論是公有云還是私有云，本地環(huán)境還是混合環(huán)境，該解決方案能為各類機構(gòu)提供管理所有物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所需
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Arm人工智能生態(tài)聯(lián)盟助力AI產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展

　　人工智能是研究、開發(fā)用于模擬、延伸和擴展人的智能的理論、方法、技術(shù)及應(yīng)用系統(tǒng)的一門新的技術(shù)科學。近幾年，人工智能的產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度非常之快，從芯片、云計算到應(yīng)用層，都取得了不錯的成績，人工智能不只是存在于虛擬的世界里，它離我們越來越近。　　人工智能是一項難度系數(shù)非常高的科學，研究它們也是極富挑戰(zhàn)性;同時人工智能涉及的領(lǐng)域也非常之廣泛，計算機視覺、機器學習等。不同于以往，人工智能的發(fā)展需要更多的企業(yè)間合作與突破。目前，很多全球化的企業(yè)都在積極布局這個產(chǎn)業(yè)，幫助人工智能更快的發(fā)展與應(yīng)用，英國Arm公司也是
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中資入駐ARM，中興終于有救了？

全球半導體“隱形巨頭”ARM為什么會接受中資注入、成立合資公司?這件事對于中國的半導體行業(yè)來說又意味如何?
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Arm發(fā)布Artisan?物理IP，將加速基于臺積電22nm ULP/ULL平臺的主流移動和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備SoC設(shè)計

　　Arm宣布旗下Arm?Artisan?物理IP將應(yīng)用于臺積電基于Arm架構(gòu)的SoC設(shè)計22nm超低功耗(ULP)和超低漏電(ULL)平臺。臺積電22nmULP/ULL技術(shù)針對主流移動和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備進行了優(yōu)化，與上一代臺積電28nm HPC+平臺相比，在提升基于Arm的SoC性能的同時，更顯著降低功耗和硅片面積。　　“本次發(fā)布的下一代工藝技術(shù)能夠以更低的功耗、在更小的面積上滿足更多的功能需求，”Arm物理設(shè)計事業(yè)群總經(jīng)理Gus Yeung指出，“Artisan物理IP與臺積電22nmU
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