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ARM針對(duì)臺(tái)積電16FFC工藝的ARM Cortex-A73 推出POP IP

　　ARM公司近日宣布ARM® Artisan®物理IP，包括POP™ IP現(xiàn)已面市，針對(duì)基于全新ARM Cortex®-A73處理器，并采用臺(tái)積電16FFC(FinFETCompact)工藝的主流移動(dòng)系統(tǒng)芯片(SoC)。第三代Artisan FinFET平臺(tái)已對(duì)臺(tái)積電16FFC工藝實(shí)現(xiàn)優(yōu)化，有助于ARM的SoC合作伙伴采用最節(jié)能、高性能的Cortex-A73，設(shè)計(jì)移動(dòng)和其他消費(fèi)應(yīng)用，并符合大眾市場(chǎng)的價(jià)格需求。　　搭載ARM Cortex-A73 POP IP的首個(gè)
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高通：2017年ARM服務(wù)器芯片上市，2020年一定會(huì)有支持5G的芯片

　　“目前為止華芯通公司有40人左右研發(fā)團(tuán)隊(duì)，年底將擴(kuò)招到300——400人的規(guī)模。” 　　近日美國(guó)高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在接受集微網(wǎng)等媒體采訪時(shí)，就高通公司與貴州省的戰(zhàn)略合作進(jìn)展以及目前中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)做了詳盡介紹。　　從整體業(yè)務(wù)范圍看，目前高通公司在中國(guó)最大的兩塊業(yè)務(wù)依然是技術(shù)許可和芯片業(yè)務(wù)兩條線。　　在技術(shù)許可方面，自去年高通與發(fā)改委達(dá)成解決方案后，高通就開(kāi)始著手開(kāi)始和大量中國(guó)廠商進(jìn)行溝通并重新簽訂3G/4G中國(guó)專利許可協(xié)議。據(jù)高通方面提供的數(shù)據(jù)
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巨頭的轉(zhuǎn)身 ARM陣營(yíng)開(kāi)始燒英特爾的后院

作為芯片領(lǐng)域的佼佼者，intel與AMD暗中進(jìn)行對(duì)抗，如今的英特爾，似乎與AMD有著不同的目標(biāo)，不僅更加專注于筆記本電腦的使用續(xù)航時(shí)間，而AMD一直想在性能方面超越Intel。
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ARM打進(jìn)HPC市場(chǎng) 全靠CAVIUM高效能處理器

　　這幾年來(lái)，ARM在伺服器市場(chǎng)做了相當(dāng)多的努力，但在這塊市場(chǎng)幾乎都由英特爾所囊括的情況下，ARM近年來(lái)對(duì)于伺服器市場(chǎng)的目標(biāo)，其態(tài)度一直較為保守。然而，ARM的關(guān)鍵市場(chǎng)策略就是在每個(gè)領(lǐng)域打造其完善的生態(tài)系統(tǒng)，在伺服器同樣也是如此。　　若是較為資深的讀者，應(yīng)該知道，2014年的COMPUTEX，CAVIUM(凱為半導(dǎo)體)發(fā)布一系列的ARM v8的架構(gòu)伺服器處理器。而在2016年，CAVIUM也靠著許多合作伙伴像是技嘉科技等的支持，在各地市場(chǎng)取得不少戰(zhàn)果，其中亦不乏HPC(高效能運(yùn)算)應(yīng)用。此外，CAVI
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ARM發(fā)起成立中國(guó)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資基金打造開(kāi)放生態(tài)系統(tǒng)

　　ARM6月2日宣布，發(fā)起成立產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資基金。該基金將結(jié)合ARM的全球技術(shù)視野和產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，投資在中國(guó)市場(chǎng)具有潛力的技術(shù)公司，覆蓋一系列創(chuàng)業(yè)、創(chuàng)新投資項(xiàng)目，加速以物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等為代表的關(guān)鍵性創(chuàng)新應(yīng)用的產(chǎn)生。ARM去年ARM即與中科創(chuàng)達(dá)共同成立安創(chuàng)空間加速器，利用ARM生態(tài)系統(tǒng)資源，加速中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，建立以ARM技術(shù)資源為核心的物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新平臺(tái)，協(xié)助并扶植國(guó)內(nèi)新創(chuàng)公司，加速其產(chǎn)品面市。　　ARM全球首席執(zhí)行官SimonSegars表示：“中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展引人
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ARM加大中國(guó)投資打造開(kāi)放生態(tài)系統(tǒng)

　　2016年6月2日消息，ARM今日宣布發(fā)起成立產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資基金。該基金將結(jié)合ARM的全球技術(shù)視野和產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，投資在中國(guó)市場(chǎng)具有潛力的技術(shù)公司，覆蓋一系列創(chuàng)業(yè)、創(chuàng)新投資項(xiàng)目，加速以物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等為代表的關(guān)鍵性創(chuàng)新應(yīng)用的產(chǎn)生。　　ARM一直以來(lái)與中國(guó)共同成長(zhǎng)，履行長(zhǎng)期投資的承諾，并積極推動(dòng)中國(guó)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。去年ARM即與中科創(chuàng)達(dá)共同成立安創(chuàng)空間加速器，利用ARM生態(tài)系統(tǒng)資源，加速中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，建立以ARM技術(shù)資源為核心的物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新平臺(tái)，協(xié)助并扶植國(guó)內(nèi)新創(chuàng)公司，加速其產(chǎn)
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恩智浦與智邦協(xié)作開(kāi)發(fā)首款基于ARM Cortex-A72、適合于企業(yè)和云邊緣網(wǎng)絡(luò)的交換平臺(tái)

　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)與領(lǐng)先的原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)智邦科技公司協(xié)作開(kāi)發(fā)了首款結(jié)合了ARM Cortex®-A72技術(shù)極致64位性能的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)交換解決方案，該解決方案采用成熟的ODM設(shè)計(jì)和基于開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)的綜合軟件平臺(tái)。　　為了簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)和加速客戶的上市時(shí)間，恩智浦和智邦開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品支持開(kāi)放網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，包括開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目(OCP)標(biāo)準(zhǔn)。此外，恩智浦的VortiQa應(yīng)用級(jí)軟件具有OEM和運(yùn)營(yíng)商均可輕松采用的網(wǎng)絡(luò)功能，能夠?qū)崿F(xiàn)快速生產(chǎn)。對(duì)OCP解決方案的投資將
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英特爾調(diào)整宣傳口號(hào) 將在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)嘗試“曲線救國(guó)”

　　6月1日，美國(guó)科技博客The Verge周二刊文稱，英特爾近期調(diào)整了曾經(jīng)的口號(hào)“Intel Inside”。這也從一個(gè)側(cè)面表明，英特爾已經(jīng)意識(shí)到當(dāng)前的處境，即該公司的處理器無(wú)法進(jìn)入到對(duì)用戶最重要的計(jì)算設(shè)備：智能手機(jī)中。因此，英特爾正在轉(zhuǎn)型。　　　　以下為文章全文：　　最近你可能不再聽(tīng)到英特爾曾經(jīng)的宣傳口號(hào)“Intel Inside”。　　在臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computax)的主題演講之前，英特爾在臺(tái)北國(guó)際會(huì)展中心舞臺(tái)上
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智能機(jī)實(shí)現(xiàn)無(wú)限想像定位明確的Cotrex-A73

　　每年固定都在COMPUTEX(臺(tái)北國(guó)際電腦展)開(kāi)展的前一天舉辦媒體活動(dòng)的IP(矽智財(cái))龍頭ARM，今年依然有重大的產(chǎn)品發(fā)布，一是處理器核心Cortex-A73，其次則是采用全新架構(gòu)Biforst的繪圖處理器Mali-G71。　　ARM執(zhí)行副總裁暨首席行銷業(yè)務(wù)長(zhǎng)Rene Haas向媒體表示，這是他本人第四次參與COMPUTEX，這十年來(lái)，產(chǎn)業(yè)變化相當(dāng)快速，他自己也在思考，他本人可以帶給市場(chǎng)什么資訊。其中可以確定的是，行動(dòng)運(yùn)算的成長(zhǎng)非?？焖?，它就像瑞士刀一樣，富含許多不同的功能或是使用情境。話鋒一轉(zhuǎn)，
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ARM CEO：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代是獨(dú)木不成林、單弦不成音

　　ARM執(zhí)行長(zhǎng)Simon Segars今日表示，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代是獨(dú)木不成林、單弦不成音。(楊曉芳攝) 　　全球半導(dǎo)體矽智財(cái)龍頭廠安謀(ARM)執(zhí)行長(zhǎng)Simon Segars今(31)早于臺(tái)北國(guó)際電腦展上進(jìn)行專題演講，他以“獨(dú)木不成林、單弦不成音”作為比喻，提出進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，更需依賴產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈發(fā)展全新的應(yīng)用市場(chǎng)，包括半導(dǎo)體廠、軟硬體廠、設(shè)備廠、系統(tǒng)整合廠商，并透過(guò)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟建立共同標(biāo)準(zhǔn)。　　安謀以創(chuàng)新的半導(dǎo)體矽智財(cái)(IP)授權(quán)業(yè)務(wù)建構(gòu)自己的生態(tài)鏈，目前合作夥伴包括有IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科
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ARM CEO：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代是獨(dú)木不成林、單弦不成音

　　全球半導(dǎo)體矽智財(cái)龍頭廠安謀(ARM)執(zhí)行長(zhǎng)Simon Segars今(31)早于臺(tái)北國(guó)際電腦展上進(jìn)行專題演講，他以“獨(dú)木不成林、單弦不成音”作為比喻，提出進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，更需依賴產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈發(fā)展全新的應(yīng)用市場(chǎng)，包括半導(dǎo)體廠、軟硬體廠、設(shè)備廠、系統(tǒng)整合廠商，并透過(guò)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟建立共同標(biāo)準(zhǔn)。　　安謀以創(chuàng)新的半導(dǎo)體矽智財(cái)(IP)授權(quán)業(yè)務(wù)建構(gòu)自己的生態(tài)鏈，目前合作夥伴包括有IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科、高通等，此外，晶圓代工廠包括有臺(tái)積電、聯(lián)電等共同開(kāi)發(fā)先進(jìn)制程，形成一個(gè)產(chǎn)業(yè)陣營(yíng)，共同發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)。
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ARM發(fā)布針對(duì)10nm工藝優(yōu)化的CPU內(nèi)核和GPU內(nèi)核

　　英國(guó)ARM公司于2016年5月30日發(fā)布了針對(duì)10nm工藝進(jìn)行了優(yōu)化的高端CPU內(nèi)核“ARM Cortex-A73”和高端GPU內(nèi)核“ARM Mali-G71”。這些內(nèi)核都將集成在2017年投放市場(chǎng)的移動(dòng)產(chǎn)品的SoC中，幫助提供4K視頻、VR和AR。　　Cortex-A73采用具有64位指令的ARMv8-A架構(gòu)，是2015年2月發(fā)布的現(xiàn)有高端CPU內(nèi)核“Cortex-A72”的高端產(chǎn)品。與利用16nm工藝封裝的Cortex-A
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ARM：持續(xù)看好手機(jī)發(fā)展

　　全球智慧型手機(jī)成長(zhǎng)趨緩，國(guó)際矽智財(cái)巨擘安謀(ARM)獨(dú)排眾議，持續(xù)看好智慧型手機(jī)未來(lái)潛力。執(zhí)行副總裁暨首席行銷業(yè)務(wù)長(zhǎng)Rene Hass指出，許多新科技陸續(xù)應(yīng)用于智慧型手機(jī)上，就像瑞士刀展開(kāi)有多功能一般，看好未來(lái)虛擬實(shí)境(VR)應(yīng)用于手機(jī)潛力，安謀將于2017年推出新款圖像處理器(GPU)IP組合搶攻智慧型手機(jī)市場(chǎng)。　　安謀于Computex展前記者會(huì)中邀請(qǐng)臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科及海思半導(dǎo)體等重要合作夥伴出席。安謀表示，持續(xù)看好未來(lái)智慧型手機(jī)成長(zhǎng)潛力，VR需求帶動(dòng)CPU及GPU技術(shù)效能提升，明年將推出全新V
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ARM推新移動(dòng)處理器聯(lián)發(fā)科海思獲授權(quán)

　　矽智財(cái)(IP)廠安謀(ARM)宣布推出新款行動(dòng)處理器Cortex-A73與繪圖處理器Mali-G71，兩岸手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科(2454)與海思都已取得授權(quán)。　　安謀表示，Cortex-A73核心面積小于0.65平方毫米，采用10奈米制程技術(shù)，在持續(xù)運(yùn)算的效能和功耗效率方面，比Cortex-A72提升30%;目前已有聯(lián)發(fā)科、海思及邁威爾(Marvell)等10家合作夥伴取得授權(quán)。　　Mali-G71的繪圖效能則提升50%，節(jié)省20%功耗，每平方公厘效能也提升40%;安謀指出，目前已有聯(lián)發(fā)科、海思及
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10nm的威力！ ARM全新Cortex-A73構(gòu)架詳解

　　智能手機(jī)在2009年之后的七年中性能增強(qiáng)了100倍!手機(jī)已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)很多從前不能實(shí)現(xiàn)的功能，快如閃電的操作響應(yīng)速度和無(wú)與倫比的用戶體驗(yàn)，功耗卻始終維持在同一水平。這是一項(xiàng)無(wú)與倫比的成就，在移動(dòng)領(lǐng)域這種設(shè)計(jì)非常具有挑戰(zhàn)性。　　　　這種性能、功能和用戶體驗(yàn)帶動(dòng)起一個(gè)了不起的市場(chǎng)，在2016年度，全球手機(jī)出貨量將有機(jī)會(huì)達(dá)到驚人的15億臺(tái)。隨著消費(fèi)者觀念的轉(zhuǎn)變，智能手機(jī)的設(shè)計(jì)方向已經(jīng)改變，手機(jī)在許多方面已經(jīng)成為未來(lái)創(chuàng)新的平臺(tái)。如虛擬現(xiàn)實(shí)、超高清可視化，基于音頻處理和計(jì)算機(jī)級(jí)視頻處理
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