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聯(lián)華電子與ARM策略聯(lián)盟

作者: 時(shí)間:2016-04-20 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  和全球晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)者今日宣布一項(xiàng)全新的戰(zhàn)略合作,雙方將共同研發(fā)多個(gè)物理IP平臺(tái),幫助客戶輕松地在系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)中嵌入? Artisan? 物理IP,縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201604/290001.htm

  該合作協(xié)議涵蓋了汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)應(yīng)用,從用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的55 ULP平臺(tái)、到針對(duì)前沿移動(dòng)應(yīng)用的14納米FinFET測(cè)試芯片。2015年,基于 Artisan 物理IP的芯片出貨量達(dá)98億顆,此項(xiàng)合作有望進(jìn)一步鞏固ARM作為半導(dǎo)體行業(yè)邏輯和存儲(chǔ)器IP領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。

  ARM物理設(shè)計(jì)事業(yè)部總經(jīng)理Will Abbey表示:“隨著互聯(lián)世界催生對(duì)于移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式市場(chǎng)更大的需求,設(shè)計(jì)的復(fù)雜性正日益提高。選擇ARM作為其最重要的物理IP提供商,這將為我們共同的芯片合作伙伴提供一套強(qiáng)大的工具和平臺(tái),以優(yōu)化SoC實(shí)施方案并加快產(chǎn)品上市速度?!?/p>

  聯(lián)華電子高級(jí)副總裁兼IP開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)支持部門(mén)負(fù)責(zé)人簡(jiǎn)山杰表示:“擁有一系列無(wú)與倫比的先進(jìn)和專業(yè)技術(shù),聯(lián)華電子能很好滿足我們客戶在廣闊應(yīng)用領(lǐng)域的需求。我們與ARM合作關(guān)系的擴(kuò)展使我們能夠繼續(xù)提供全面的設(shè)計(jì)平臺(tái),提高集成度,并進(jìn)一步發(fā)揮性能和功耗優(yōu)勢(shì),使客戶輕松應(yīng)對(duì)不斷涌現(xiàn)的新機(jī)會(huì)。”



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