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意法半導體(ST)推出新款 BlueNRG-MS Bluetooth? 4.1 網(wǎng)絡處理器,加快超低功耗應用的創(chuàng)新
- 意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST) 發(fā)布其獲獎產(chǎn)品 BlueNRG Bluetooth® SMART[1] 網(wǎng)絡處理器的最新款產(chǎn)品。新處理器可支持最新的藍牙 4.1 規(guī)范,并為延長電池供電產(chǎn)品的續(xù)航時間,引入了 1.7V 電壓工作模式。 新的BlueNRG-MS 網(wǎng)絡處理器集成功能完整的 Bluetooth PHY 和 2.4 GHz 射頻電路、以及符合藍牙 4.1 協(xié)議棧的 ARM® Cortex®-M0 微控制器和 AES-128 加密演算
- 關鍵字: 意法半導體 Bluetooth ARM
Ambiq Micro的Apollo微控制器降低功耗達10倍重新定義“低功率”
- 超低功耗集成電路領導廠商Ambiq Miacro公司發(fā)布4款Apollo系列32位ARM? Cortex-M4F微控制器(MCU)產(chǎn)品,在真實世界應用中,其功耗通常比性能相近的其它MCU產(chǎn)品降低5至10倍,使得可穿戴電子產(chǎn)品和其它電池供電應用的電池壽命大大延長。Ambiq使用專利亞閾值功率優(yōu)化技術(Subthreshold Power Optimized Technology, SPOT)平臺來實現(xiàn)驚人的功耗降低。 原本設計為使用電池能運作數(shù)天或數(shù)周的可穿戴設備,可經(jīng)過設計或重新設計運作
- 關鍵字: Ambiq ARM MCU
無線應用:Zynq All Programmable SoC的OS選擇考慮因素
- 隨著無線數(shù)據(jù)吞吐量的爆炸式增長,數(shù)字信號處理技術和無線電設備在改進方面面臨著巨大壓力。目前的重點放在4G LTE。4G網(wǎng)絡正在世界各地大規(guī)模部署。而且現(xiàn)在我們看到5G網(wǎng)絡的早期研發(fā)工作也已經(jīng)展開,其目標是在4G網(wǎng)絡的基礎上將數(shù)據(jù)容量再提升上千倍。這種新興的技術發(fā)展給系統(tǒng)廠商提出了不斷發(fā)展變化的新要求——他們必須提升系統(tǒng)集成度和系統(tǒng)性能,降低系統(tǒng)材料清單(BOM)成本,提高設計靈活性,并加速產(chǎn)品上市進程等。 傳統(tǒng)ASIC器件支持的硬件解決方案雖然可以實現(xiàn)功耗和成本目標,但偶
- 關鍵字: 無線應用 ARM Cortex A9
ARM:移動設備驅使物聯(lián)網(wǎng)大幅成長
- 在此次CES 2015期間,筆者與ARM行動解決方案部門總監(jiān)James Bruce進行簡單訪談。其中,James Bruce認為行動裝置依然有相當成長動能,雖然不若幾年前主要在效能、機身厚度設計的改變讓使用者明顯感受,但行動裝置驅使人們改變生活型態(tài)的力道依然強勁,同時也認為物聯(lián)網(wǎng)將會是下一個藍海,而智慧穿戴裝置則會是相當有趣的發(fā)展。 根據(jù)ARM行動解決方案部門總監(jiān)James Bruce表示,行動處理器至今已經(jīng)約有40倍演進成長,同時進一步驅使處理效能、繪圖表現(xiàn)增進,同時也因為制程等技術演進,也讓
- 關鍵字: ARM 物聯(lián)網(wǎng)
ARM:移動設備驅使物聯(lián)網(wǎng)大幅成長
- 行動裝置本身成長相當迅速,并且在短時間內讓所有的人離不開智慧型手機、平板等裝置,因此,行動裝置仍持續(xù)帶動市場成長,雖然不像過往在數(shù)量上有明顯數(shù)字成長,卻是以潛移默化的形態(tài)改變人們。
- 關鍵字: CES ARM 物聯(lián)網(wǎng)
基于Kinetis微控制器的三相電表設計
- 1 概述 目前,高效能源管理和輸配電方面存在各種挑戰(zhàn),而嵌入式控制和集成連接功能將成為未來智能電網(wǎng)成功的關鍵,而智能三相電表是智能電網(wǎng)的終端環(huán)節(jié)和最重要的基本構建。 飛思卡爾三相電表方案按照中國電網(wǎng)標準GB/T 17215.322-2008/ IEC 62053-22:2003設計。方案采用飛思卡爾最新的基于ARM Cortex-M0+ 內核44引腳的Kinetis M系列,KM14作為計量芯片,其基于ARM Cortex-M0+ 內核100引腳的Kinetis L系列,KL36作為系統(tǒng)芯
- 關鍵字: 飛思卡爾 ARM MCU 嵌入式 KM14 201501
ARM:各廠自定物聯(lián)網(wǎng)連接協(xié)定不影響開放發(fā)展
- 業(yè)內普遍認為物聯(lián)網(wǎng)應以開放架構進行發(fā)展,但各大廠卻又各自提出不同的聯(lián)盟規(guī)范,ARM提出了自己的看法。
- 關鍵字: ARM 物聯(lián)網(wǎng)
SLS公司使Calxeda ARM芯片技術重生
- 提到ARM,總免不了要提到Calxeda公司,這家公司成立于2008年,是最早研究ARM服務器芯片的廠商之一。在很多芯片公司剛剛開始研究如何將ARM用于數(shù)據(jù)中心的時候,Calxeda已經(jīng)擁有了面向高密度、多核環(huán)境的32位SoC和架構技術,堪稱一家行業(yè)先鋒。 不過Calxeda命途多舛,即便是有了產(chǎn)品和技術,但市場似乎還沒準備好。13年12月,Calxeda花光了融資,其CEO Barry Evans不得不關掉公司,遣散大部分員工。 一年之后,事情出現(xiàn)了一些變化。一家名為Silver Lin
- 關鍵字: SLS ARM ARMv8
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