ARM:各廠自定物聯(lián)網連接協(xié)定不影響開放發(fā)展
根據ARM嵌入事業(yè)群行銷副總CharleneMarini說明,物聯(lián)網是目前各家積極競爭市場,就現(xiàn)行ARM的立場仍是以提供各類應用解決方案為主,并且協(xié)助將此市場擴大發(fā)展,例如去年便針對Kickstarter平臺的新創(chuàng)團隊提供各項資源,使其能更方便、快速建置各類物聯(lián)網應用創(chuàng)新,目前也都累積續(xù)多顯著成就。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/267903.htm除了整個物聯(lián)網布局,ARM目前也積極投入智慧穿戴、數位居家,以及智慧車載等特定領域應用發(fā)展,主要還是建立在讓使用者能更輕易方便使用,并且確保資料傳遞、使用時的安全。同時針對各項領域應用發(fā)展,ARM除提供對應不同情境使用的處理器解決方案,也在開發(fā)工具組等軟體提供協(xié)助資源,進而帶動整體市場向前發(fā)展。目前包含智慧車載、數位居家等應用領域,ARM內部也都有專職團隊負責研發(fā)。
而對于目前行動裝置處理器逐漸往高位元發(fā)展現(xiàn)象,CharleneMarini認為這部份在物聯(lián)網還是取決應用方向,例如簡易的室內空氣監(jiān)測系統(tǒng)可能不需要用到如此高效率處理器,也許16位元便已可符合需求,但在車載系統(tǒng)部分則可能需要同時處理大量資料效率,因此便會使用效能更高的高位元、多核心處理器。
就ARM本身立場而言,主要將目標放在讓整個市場生態(tài)壯大,因此對于包含Qualcomm、Nvidia或三星等均提出各自基于ARM架構設計調整的處理器產品,以及各類物連網應用發(fā)展技術,ARM對此都是保持樂見其成態(tài)度。
不過,針對目前各廠雖然都認為物聯(lián)網應以開放架構進行發(fā)展,但又各自提出不同的聯(lián)盟規(guī)范,例如Qualcomm所提出的AllSeen等,是否因此間接阻礙物聯(lián)網整體發(fā)展。CharleneMarini對此表示,目前物聯(lián)網設備在彼此間聯(lián)系模式,主要基于相容http或https網頁架構的IETF(InternetEngineeringTaskForce)協(xié)定設計(ARM本身提供解決方案便基于此協(xié)定),而各廠所提出技術規(guī)范大致上也是基于相同協(xié)定設計,因此整體上而言仍是處于開放協(xié)定下進行連結。
只是諸如Qualcomm等廠所提出連結協(xié)定也會額外加上強化安全的協(xié)定內容,因此雖然均采取開放授權模式使用,但在支援不同廠商所提出協(xié)定間,依然可能存有無法正常相容連結的問題,此部份可能仍需要一些時間做改善,但預期將會如同無線充電技術最終回歸統(tǒng)一局面,最終并不會影響物聯(lián)網朝向開放架構發(fā)展趨勢。
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