arm-linux嵌入式系統(tǒng) 文章進(jìn)入arm-linux嵌入式系統(tǒng)技術(shù)社區(qū)

2010年中國(guó)嵌入式教育發(fā)展高峰論壇落幕

　　近日，規(guī)模盛大的“2010年中國(guó)嵌入式教育發(fā)展高峰論壇暨高校嵌入式系統(tǒng)教學(xué)研討會(huì)”在北京翠宮飯店三層凝暉廳隆重開(kāi)幕。本次嵌入式教育發(fā)展高峰論壇由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(國(guó)家軟件與集成電路公共服務(wù)平臺(tái) , 以下簡(jiǎn)稱(chēng) CSIP)和教育部電子信息專(zhuān)業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會(huì)指導(dǎo)，中國(guó)軟件行業(yè)協(xié)會(huì)嵌入式系統(tǒng)分會(huì)和國(guó)內(nèi)知名專(zhuān)業(yè)嵌入式人才教育機(jī)構(gòu)華清遠(yuǎn)見(jiàn)教育集團(tuán)主辦，旨在不斷完善嵌入式專(zhuān)業(yè)人才教育培養(yǎng)體系，有效促進(jìn)嵌入式教學(xué)在高校的開(kāi)展，提升高校相關(guān)專(zhuān)業(yè)教師在嵌入式教學(xué)方面的學(xué)術(shù)水平，
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經(jīng)濟(jì)學(xué)人：微軟、英特爾重劃版圖

　　微軟和英特爾曾是IT產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)大的盟友，但兩家企業(yè)現(xiàn)在雖然仍掌握大部分最重要的計(jì)算機(jī)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，兩者結(jié)盟的情況卻已經(jīng)開(kāi)始改變。微軟近期加強(qiáng)與ARM的關(guān)系，而ARM正是英特爾的新敵手　　兩間企業(yè)的技術(shù)能力常受批評(píng)者質(zhì)疑，但微軟新推出的Windows 7很受好評(píng)，英特爾的技術(shù)也仍然無(wú)人能敵。不過(guò)，科技進(jìn)步威脅著兩者的結(jié)盟關(guān)系;處理器變得更小更強(qiáng)，網(wǎng)絡(luò)速度越來(lái)越快，運(yùn)算轉(zhuǎn)往數(shù)據(jù)中心和行動(dòng)裝置，而這些正是微軟和英特爾沒(méi)有宰制力的市場(chǎng)。　　微軟面對(duì)諸多威脅，決定將賭注放在云端服務(wù)上。不過(guò)，微軟網(wǎng)絡(luò)服務(wù)仍在賠
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OMAP3平臺(tái)移動(dòng)多媒體的視頻解碼方案

摘要：對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的視頻編解碼標(biāo)準(zhǔn)(如H．264和AVS標(biāo)準(zhǔn))的核心技術(shù)進(jìn)行了分析，提出一種基于TI公司的OMAP3530處理器平臺(tái)的通用視頻解碼方案。該方案充分利用了OMAP3530的硬件結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，特別是2D／3D圖形圖像加速器的特點(diǎn)，
關(guān)鍵字：解碼方案視頻多媒體平臺(tái) 移動(dòng) OMAP3 ARM DSP USB

基于ADE7753和ARM的電力計(jì)量裝置現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)測(cè)儀的設(shè)計(jì)

　電力計(jì)量裝置現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)測(cè)儀是根據(jù)國(guó)家相關(guān)規(guī)程標(biāo)準(zhǔn)，專(zhuān)為電力管理部門(mén)降線(xiàn)損、防竊電在線(xiàn)檢測(cè)的智能化儀表。儀表可在不停電、不改變計(jì)量回路接線(xiàn)的情況下，在線(xiàn)測(cè)出單相計(jì)量箱的綜合誤差及電能表、互感器的誤差，并打
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SIP協(xié)議在嵌入式Linux中的實(shí)現(xiàn)

SIP協(xié)議在嵌入式Linux中的實(shí)現(xiàn),摘要：嵌入式系統(tǒng)由于本身資源的限制，現(xiàn)有的SIP協(xié)議直接應(yīng)用于嵌入式便攜設(shè)備還有困難。為滿(mǎn)足SIP協(xié)議在嵌入式系統(tǒng)中的商用要求，設(shè)計(jì)出一個(gè)簡(jiǎn)化的SIP協(xié)議棧。首先分析了SIP協(xié)議直接應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)時(shí)所顯現(xiàn)的不足
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基于NiosⅡ的SD卡驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)

基于NiosⅡ的SD卡驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā),摘要：提出一種在FPGA NiosⅡ軟核處理器下SD卡驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的方法。采用Altera公司的FPGA可編程邏輯器件，構(gòu)建了NiosⅡ軟核處理器平臺(tái)，并在此之上實(shí)現(xiàn)了SD卡的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：設(shè)計(jì)提高了FPGA系統(tǒng)的設(shè)計(jì)靈活度，
關(guān)鍵字：程序開(kāi)發(fā) 驅(qū)動(dòng) SD Nios 基于 FPGA ARM

微軟獲ARM授權(quán)后或獨(dú)立研發(fā)處理器

　　2010年的微軟，除了在反盜版領(lǐng)域折騰出一些聲音外，幾乎一直被大紅大紫的谷歌、蘋(píng)果的產(chǎn)品聲音壓制著。這個(gè)20多年來(lái)基本延續(xù)著Wintel合作模式的軟件巨頭，簡(jiǎn)直成了一個(gè)邊緣人。不過(guò)，現(xiàn)在，巨頭終于朝這一模式之外邁出了關(guān)鍵一步。前天，全球手機(jī)處理器架構(gòu)巨頭ARM宣布，已跟微軟簽訂一項(xiàng)全新的戰(zhàn)略性協(xié)議，將把公司核心處理器架構(gòu)授權(quán)給它。同時(shí)強(qiáng)調(diào)，該協(xié)議“擴(kuò)展了兩家公司之間的合作關(guān)系”。　　合作秘而不宣：微軟或借授權(quán)研發(fā)芯片　　ARM首席技術(shù)官M(fèi)ike Muller強(qiáng)調(diào)，微軟是
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μC/OS-II與ARM在中央空調(diào)機(jī)組控制器中的應(yīng)用

μC/OS-II與ARM在中央空調(diào)機(jī)組控制器中的應(yīng)用, 介紹了以L(fǎng)PC2210為核心處理器，以μC/OS-II為實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的中央空調(diào)機(jī)組控制器。給出了控制系統(tǒng)的總體硬件結(jié)構(gòu)，論述了實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-II的移植以及基于此的軟件設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字：控制器應(yīng)用機(jī)組中央空調(diào) ARM C/OS-II 功率模塊

基于ARM的英文轉(zhuǎn)中文翻譯器設(shè)計(jì)

基于ARM的英文轉(zhuǎn)中文翻譯器設(shè)計(jì),摘要：為了改進(jìn)某焊接設(shè)備只能輸出打印英文單據(jù)的情況，設(shè)計(jì)了由高性能ARM7控制器――LPC2214為核心的英文轉(zhuǎn)中文翻譯器，詳細(xì)論述了具體的硬件電路和優(yōu)化的軟件算法的設(shè)計(jì)原理，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，翻譯器對(duì)輸入的英文數(shù)據(jù)
關(guān)鍵字：翻譯設(shè)計(jì) 中文英文 ARM 基于

Cadence與ARM合作開(kāi)發(fā)ARM優(yōu)化型系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方案

　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布拓展其與ARM的合作關(guān)系，為ARM處理器開(kāi)發(fā)一個(gè)優(yōu)化的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)解決方案，將實(shí)現(xiàn)端到端的流程，包括一個(gè)全套的可互用型工具、ARM® 處理器和實(shí)體IP、內(nèi)置Linux到GDSII的方法學(xué)與服務(wù)。為了加快該解決方案的采用，Cadence將會(huì)提供完善的補(bǔ)充材料，如指南手冊(cè)與學(xué)習(xí)材料，包括兩本方法學(xué)參考書(shū)，并拓展服務(wù)、方法學(xué)與培訓(xùn)機(jī)構(gòu)的生態(tài)系統(tǒng)。　　“軟件復(fù)雜性的不斷攀升驅(qū)使系統(tǒng)成本的提升，業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)需要聯(lián)合起來(lái)，提供可靠而節(jié)約
關(guān)鍵字： Cadence 電子設(shè)計(jì) ARM

ARM與微軟續(xù)簽架構(gòu)授權(quán)

　　剛剛與臺(tái)積電確定長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，ARM今天又宣布已經(jīng)與微軟簽訂了一份新的ARM架構(gòu)授權(quán)協(xié)議。ARM表示，這份協(xié)議將有助于拓展兩家公司之間的合作關(guān)系。自從1997年開(kāi)始，微軟就與ARM在嵌入式、消費(fèi)級(jí)和移動(dòng)領(lǐng)域的軟件、設(shè)備方面展開(kāi)了廣泛的合作，促使很多業(yè)內(nèi)企業(yè)都在ARM架構(gòu)產(chǎn)品上提供了更好的用戶(hù)體驗(yàn)。　　由于授權(quán)協(xié)議存在保密限制，雙方都沒(méi)有透露具體的合作細(xì)節(jié)，只是說(shuō)ARM的處理器IP授權(quán)模式非常靈活，可在移動(dòng)設(shè)備、家庭電子、工業(yè)產(chǎn)品等各種應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高度集成的方案。
關(guān)鍵字： ARM 處理器 IP

μC/OS-II在ARM平臺(tái)上移植的深入探討

μC/OS-II在ARM平臺(tái)上移植的深入探討,在以S3C2410處理器的嵌入式平臺(tái)上，把經(jīng)典的vivi啟動(dòng)代碼與μC/OS-II操作系統(tǒng)結(jié)合在一起，探討了μC/OS-II的移植實(shí)現(xiàn)，尤其詳述了在ARM處理器ISR中斷模式下如何實(shí)現(xiàn)斷點(diǎn)數(shù)據(jù)保護(hù)的方法。利用該方法，可以將一般ARM系統(tǒng)的啟動(dòng)代碼同μC/OS-II操作系統(tǒng)融合起來(lái)，對(duì)于μC/OS-II操作系統(tǒng)在ARM平臺(tái)的推廣和μC/OS-II操作系統(tǒng)的研究都很有意義。
關(guān)鍵字：深入探討移植平臺(tái) ARM C/OS-II 編解碼器

iPhone與iPad提升ARM芯片市場(chǎng)地位

　　隨著iPad與iPhone的成功，蘋(píng)果或可超越三星，成為僅次于HP的第二大半導(dǎo)體芯片消費(fèi)商。iPad與iPhone的芯片提供商ARM也將因此受益，獲得更多市場(chǎng)占有率。　　目前蘋(píng)果已經(jīng)占據(jù)世界第二大半導(dǎo)體芯片消費(fèi)商的地位。市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli預(yù)測(cè)，蘋(píng)果2011年的半導(dǎo)體芯片消費(fèi)量將達(dá)16.2億美元，超過(guò)三星電子13.9億美元的規(guī)模。HP則達(dá)到17.1億美元，占據(jù)第一。　　iSuppli分析師表示，ipad與iPhone 4 憑借非凡的想象力在激烈競(jìng)爭(zhēng)中取得勝利。芯片消費(fèi)排名上升表示蘋(píng)果這兩
關(guān)鍵字： ARM 半導(dǎo)體芯片 iPad iPhone

臺(tái)積電與ARM簽訂長(zhǎng)約拓展28及20納米制程

　　7月20日消息，晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電與ARM公司簽訂長(zhǎng)期合約，在臺(tái)積制程平臺(tái)上擴(kuò)展ARM系列處理器及實(shí)體智財(cái)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，并規(guī)劃共同拓展28納米與20納米制程。　　雙方合作內(nèi)容包括，臺(tái)積將Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協(xié)定系列完成制程最佳化實(shí)作。同時(shí)，也將與ARM合作，開(kāi)發(fā)28奈米與20奈米制程嵌入式記憶體及標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)等實(shí)體智財(cái)產(chǎn)品。　　臺(tái)積電研究發(fā)展副主管許夫傑表示，雙方合作預(yù)期將可強(qiáng)化開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)價(jià)值，并促進(jìn)整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈創(chuàng)新。而未來(lái)系統(tǒng)單晶片應(yīng)用客戶(hù)，將獲致最佳的產(chǎn)品效能。
關(guān)鍵字： ARM 晶圓代工

ARM與臺(tái)積電簽署芯片代工與芯片設(shè)計(jì)技術(shù)合作協(xié)議

　　ARM與其長(zhǎng)期代工合作伙伴臺(tái)積電公司近日宣布雙方已經(jīng)正式簽署了由臺(tái)積電公司使用28/20nm制程技術(shù)為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協(xié)議。根據(jù)這份協(xié)議，臺(tái)積電公司將為ARM代工多款專(zhuān)門(mén)針對(duì)臺(tái)積電的制程技術(shù)優(yōu)化過(guò)的ARM處理器產(chǎn)品，另外，雙方還將合作開(kāi)發(fā)專(zhuān)門(mén)針對(duì)臺(tái)積電的制程技術(shù)優(yōu)化過(guò)的處理器核心設(shè)計(jì)技術(shù)，這些技術(shù)將被應(yīng)用到包括無(wú)線(xiàn)功能，便攜式計(jì)算，平板電腦產(chǎn)品，高性能計(jì)算等應(yīng)用范圍的產(chǎn)品中去。　　去年，ARM曾經(jīng)與臺(tái)積電的死對(duì)頭GlobalFoundries簽訂了一項(xiàng)合作協(xié)議，不過(guò)那份協(xié)議
關(guān)鍵字： ARM 20nm SOC