ARM與臺(tái)積電簽署芯片代工與芯片設(shè)計(jì)技術(shù)合作協(xié)議
ARM與其長(zhǎng)期代工合作伙伴臺(tái)積電公司近日宣布雙方已經(jīng)正式簽署了由臺(tái)積電公司使用28/20nm制程技術(shù)為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協(xié)議。根據(jù)這份協(xié)議,臺(tái)積電公司將為ARM代工多款專門針對(duì)臺(tái)積電的制程技術(shù)優(yōu)化過(guò)的ARM處理器產(chǎn)品,另外,雙方還將合作開(kāi)發(fā)專門針對(duì)臺(tái)積電的制程技術(shù)優(yōu)化過(guò)的 處理器核心設(shè)計(jì)技術(shù),這些技術(shù)將被應(yīng)用到包括無(wú)線功能,便攜式計(jì)算,平板電腦產(chǎn)品,高性能計(jì)算等應(yīng)用范圍的產(chǎn)品中去。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/111077.htm去年,ARM曾經(jīng)與臺(tái)積電的死對(duì)頭GlobalFoundries簽訂了一項(xiàng)合作協(xié)議,不過(guò)那份協(xié)議僅與ARM公司的Cortex-A9核心處理器產(chǎn)品有關(guān),協(xié)議規(guī)定GlobalFoundries公司將使用28nm制程技術(shù)為ARM代工Cortex-A9核心處理器產(chǎn)品。
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