ARM與臺積電簽署芯片代工與芯片設計技術(shù)合作協(xié)議

　　ARM與其長期代工合作伙伴臺積電公司近日宣布雙方已經(jīng)正式簽署了由臺積電公司使用28/20nm制程技術(shù)為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協(xié)議。根據(jù)這份協(xié)議，臺積電公司將為ARM代工多款專門針對臺積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的ARM處理器產(chǎn)品，另外，雙方還將合作開發(fā)專門針對臺積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的 處理器核心設計技術(shù)，這些技術(shù)將被應用到包括無線功能，便攜式計算，平板電腦產(chǎn)品，高性能計算等應用范圍的產(chǎn)品中去。

　　去年，ARM曾經(jīng)與臺積電的死對頭GlobalFoundries簽訂了一項合作協(xié)議，不過那份協(xié)議僅與ARM公司的Cortex-A9核心處理器產(chǎn)品有關(guān)，協(xié)議規(guī)定GlobalFoundries公司將使用28nm制程技術(shù)為ARM代工Cortex-A9核心處理器產(chǎn)品。