臺積電和格羅方德半導體股份有限公司（GLOBALFOUNDRIES）正在研發(fā)基于?ARM?的?20nm?制程工藝處理器，預計明年可面世。 據(jù)了解，當前 28nm 處理器的最快主頻為 2.3GHz，主頻達到 2.3GHz 的處理器有高通 Snapdragon 800 和英偉達的 Tegra 4i 處理器，搭載這兩款處理器的設備將于今年 2013 年底或 2014 年初上市。
目前搭載 Snapdragon 800 四核處理器的智能手機有，索尼最新發(fā)布的
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ARM 處理器
飛思卡爾半導體(NYSE:FSL)現(xiàn)已推出帶ARM? Development Studio 5 (DS-5?)開發(fā)環(huán)境的Vybrid控制器解決方案，簡化了需要豐富的人機界面(HMI)和連接性、以及確定性實時控制和響應功能的傳統(tǒng)復雜應用的開發(fā)。飛思卡爾Vybrid控制器解決方案在一個非對稱多處理架構平臺上構建，充分利用了飛思卡爾作為微控制器開發(fā)和多核設計領域領導者的豐富經(jīng)驗。
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飛思卡爾 ARM Vybrid DS-5
目前采購ARM的服務器以及IntelAtom-powered服務器的用戶還很少，但是即將發(fā)布的64位處理器值得注意。
少數(shù)供應商加入了低耗、可擴展的ARM服務器隊伍，其中包括HP、Dell等等。
HP在ProjectMoonshot發(fā)布的最新產(chǎn)品中，公司首要任務是開發(fā)低耗服務器，使用Intel基于Atom的芯片。Atom芯片如今主要用在上網(wǎng)本、智能機和筆記本電腦中。
德國軟件商GlobalInfinipoolGmbH的主管MartinScholl認為，出于對低消耗和高擴展性的追求，他
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ARM 服務器
7月9日消息，據(jù)國外媒體報道，由于ARM架構可以降低計算機芯片設計成本并賦予芯片中的非CPU元素更多自由度，谷歌、Facebook、亞馬遜等互聯(lián)網(wǎng)巨頭或將紛紛設計制造自有服務器芯片。
AMD副總裁安德魯?費爾德曼(Andrew Feldman)最近表示，研發(fā)完全定制化、采用ARM架構的芯片目前僅需花費18個月時間和耗資3000萬美元，而研發(fā)基于x86的服務器芯片需要花費3、4年時間并耗資3、4億美元。
由于芯片研發(fā)成本大大降低、用時大大減少，CPU消費大戶(大型數(shù)據(jù)中心運營者)有
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ARM 芯片
這幾年來，如果說在芯片行業(yè)有什么無法忽視的大事的話，那非ARM的崛起莫屬了。
隨著競爭的加劇，英特爾和AMR陣營近期都發(fā)起了相應的宣傳戰(zhàn)。這段時間，你可能已經(jīng)無法逃過英特爾的廣告轟炸了，而高通的梟龍視頻廣告也已經(jīng)在各大視頻網(wǎng)站投放。
關于ARM和X86誰是更好的構架，誰會贏，誰會取代誰的爭論在不同的場合總會被不斷的提起。
不過，如果拋開構架之爭，其實處理器市場的差別并沒有那么大。不管是ARM還是X86，它們都是一個“通用計算”產(chǎn)品。盡管所使用的指令集不一樣，但
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ARM 芯片
這幾年來，如果說在芯片行業(yè)有什么無法忽視的大事的話，那非ARM的崛起莫屬了。
隨著競爭的加劇，英特爾和AMR陣營近期都發(fā)起了相應的宣傳戰(zhàn)。這段時間，你可能已經(jīng)無法逃過英特爾的廣告轟炸了，而高通的梟龍視頻廣告也已經(jīng)在各大視頻網(wǎng)站投放。
關于ARM和X86誰是更好的構架，誰會贏，誰會取代誰的爭論在不同的場合總會被不斷的提起。
不過，如果拋開構架之爭，其實處理器市場的差別并沒有那么大。不管是ARM還是X86，它們都是一個“通用計算”產(chǎn)品。盡管所使用的指令集不一樣，但
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ARM 芯片
愛特梅爾公司(Atmel)發(fā)布全新Atmel? SAM D20，這是基于ARM? Cortex?-M0+處理器內核的新系列嵌入式快閃微控制器中的首個產(chǎn)品系列，是家庭自動化、消費、智能計量和工業(yè)應用的理想選擇。
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愛特梅爾 嵌入式 ARM
美國電子雜志Slate周一發(fā)表署名法哈德·曼約奧(Farhad Manjoo)的文章稱，從表面上看，英特爾新一代Haswell處理器是實現(xiàn)筆記本超長續(xù)航的功臣，但實際上，這種進步卻源自一個行業(yè)趨勢，而背后的推動者恰恰是英特爾目前最大的競爭對手ARM。
以下為文章全文：
速度不再重要
千萬別相信企業(yè)標稱的電池續(xù)航時間。他們總喜歡玩文字游戲，例如，即使號稱單次充電可以“最長”續(xù)航6個小時，就算你只用了45分鐘就沒電了，也完全在意料之中。
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ARM 嵌入式
富士通半導體(上海)有限公司日前宣布，推出首批基于ARM? Cortex?-M4處理器內核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半導體本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列產(chǎn)品，將于2013年7月底開始提供樣片。
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富士通 ARM CPU
智能手機、平板機和移動互聯(lián)網(wǎng)的興起，讓原本默默無聞的英國小公司ARM成了世界矚目的焦點，甚至搞得半導體霸主Intel狼狽不堪，屢屢受挫。2008年開始，Intel不斷嘗試進入移動便攜領域，但始終未能站穩(wěn)腳跟。隨著全新22nmSoC工藝和全新Atom架構的披露，Intel終于開始大發(fā)神威，ARM也從低調的后臺走出來，暢談自己的發(fā)展策略。Intel經(jīng)常這么干，但是對ARM來說還是第一次。
有前媒體近日將刊登連載文章，從多個不同角度去深入探尋ARM的世界，今天是第一部分：ARM的商業(yè)模式是如何工作的?
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ARM 28nm
賽普拉斯半導體公司日前宣布，公司已與ARM?在大學教育領域進行合作，共同推廣賽普拉斯基于ARM Cortex?-M系列的PSoC?可編程片上系統(tǒng)架構。賽普拉斯大學聯(lián)盟計劃與ARM的大學計劃均有與全球范圍內的大學成功合作的基礎，為學校提供補充性的電子工程教育項目，如workshop、實驗、教材和設備。
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賽普拉斯 ARM PSoC
摘要：本文介紹了當前MCU產(chǎn)業(yè)背景下，兩家本土MCU公司的市場和技術的應對策略。
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ARM MCU 201307
簡介
物聯(lián)網(wǎng)到底是什么? 物聯(lián)網(wǎng) (Internet of Things, IoT) 是包含智能、傳感器功能的物理對象以及與其 交互的網(wǎng)絡、服務器和服務的集合。 這是一個趨勢，而不是一個單一的行業(yè)或市場。 但是，ARM 的技術設計能夠使當今與未來的物聯(lián)網(wǎng)應用和服務遍布每一個角落，并具備真正的智能。 它由嵌 入式微處理器和有線或無線網(wǎng)絡組成，使這些對象能夠自主感知周圍環(huán)境，與其他對象通信，以 及與基于互聯(lián)網(wǎng)的服務和基于云的應用進行交互。 物聯(lián)網(wǎng)功能可添加到任意物理對象中，如服裝、 珠寶、恒溫器、醫(yī)
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ARM 物聯(lián)網(wǎng)
英特爾要想在移動產(chǎn)品占有主導地位勢必要打壓ARM全系列品牌，例如高通、三星、NVIDIA、MTK等，畢竟從芯片研發(fā)的歷史和實力來看，英特爾才是這些品牌當中的佼佼者。無論從架構還是從認知度上，英特爾都遠高于其他品牌，唯一欠缺的就是“入門”時間偏晚。
我們不難試想一下，如果英特爾能夠將專研多年的X86架構帶入手機平板，那么現(xiàn)在的Cortex-A9架構以及傳說中的Cortex-A15架構都 難逃被拋棄的命運，畢竟ARM架構相比X86架構而言實在是小巫見大巫。針對英特爾的窮追不舍
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ARM 嵌入式
作為PC端的“老大哥”，英特爾在去年終于下定決心，再次進軍移動領域。然而，面對已被ARM陣營占領的移動市場，英特爾還是有些“水土不服”。幾 年前，英特爾帝國就已經(jīng)吃過一回虧，并以出售移動處理器業(yè)務的方式收場;而這一次，面對逐漸萎靡的PC市場，帝國又開始向移動市場發(fā)起反擊。從技術和功能 上來說，英特爾已反超ARM，那又怎樣，商場不是技術指標戰(zhàn)，整個產(chǎn)品模式能不能在移動市場上立穩(wěn)腳跟?懸!
據(jù)傳臺積電和三星電子兩家芯片代工商正在競爭蘋果A7芯片的訂單。
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ARM 嵌入式
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