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基于ARM的多路溫度監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

  • 基于ARM的多路溫度監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì),引言溫度是工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中的重要測(cè)控參數(shù)， 溫度監(jiān)控系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用于冶金、鋼鐵、石化、水泥、玻璃、醫(yī)藥等行業(yè)，對(duì)溫度的有效測(cè)量和控制具有重要的現(xiàn)實(shí)意義。目前市場(chǎng)上的溫度測(cè)控系統(tǒng)有以單片機(jī)或工控機(jī)為控制平臺(tái)
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基于ARM嵌入式圖像處理平臺(tái)的太陽(yáng)跟蹤系統(tǒng)

  • 基于ARM嵌入式圖像處理平臺(tái)的太陽(yáng)跟蹤系統(tǒng),摘要：基于計(jì)算機(jī)視覺(jué)原理，以ARM微控制器為核心構(gòu)建嵌入式圖像處理平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)太陽(yáng)的實(shí)時(shí)跟蹤。系統(tǒng)采用CMOS圖像傳感器采集太陽(yáng)圖像，通過(guò)微控制器計(jì)算太陽(yáng)角度，通過(guò)串口控制轉(zhuǎn)臺(tái)，實(shí)現(xiàn)對(duì)太陽(yáng)的高精度跟蹤。同時(shí)
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ARM高管：2015年占領(lǐng)20%筆記本市場(chǎng)

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，ARM處理器和知識(shí)產(chǎn)權(quán)部門(mén)總經(jīng)理西蒙·希加斯(Simon Segars)在接受媒體時(shí)表示，明年廠商將發(fā)布配置20納米ARM處理器的智能手機(jī)和平板電腦，2015年ARM在筆記本電腦市場(chǎng)上的份額將達(dá)到20%。希加斯說(shuō)，推動(dòng)ARM筆記本市場(chǎng)份額增長(zhǎng)的是ARM設(shè)計(jì)的高效能比以及微軟計(jì)劃今年晚些時(shí)候發(fā)布的Windows 8操作系統(tǒng)，“這將是一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。過(guò)去，主流版本W(wǎng)indows一直只支持x86處理器，這是主流Windows首次支持其他架構(gòu)處理器”。 　　
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ARM：最快明年底發(fā)布20納米工藝芯片

  • 　　ARM處理器部門(mén)主管西蒙·賽加斯(Simon Segars)周一在Computex大展上表示，采用20納米工藝生產(chǎn)的ARM芯片最快將于明年底發(fā)布。賽加斯說(shuō)：“整個(gè)行業(yè)都推進(jìn)下一代技術(shù)，只要在經(jīng)濟(jì)和技術(shù)上可行，便會(huì)立刻推出?！? 　　賽加斯說(shuō)：“整個(gè)行業(yè)都推進(jìn)下一代技術(shù)，只要在經(jīng)濟(jì)和技術(shù)上可行，便會(huì)立刻推出。” 　　生產(chǎn)工藝的尺寸越小，芯片中使用的晶體管尺寸越小，數(shù)量越少，從而可以延長(zhǎng)電池壽命或提升設(shè)備性能。 　　ARM并不自主生產(chǎn)芯片，
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基于ZigBee和ARM技術(shù)的森林火情監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

  • 摘要：介紹了基一種基于ZigBee和ARM技術(shù)的無(wú)線森林火情監(jiān)測(cè)系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)結(jié)合上位機(jī)數(shù)據(jù)處理中心的框架，采取Zig Bee和短波無(wú)線通信方案，融合了傳感器網(wǎng)絡(luò)、ARM等工控技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了森林環(huán)境參數(shù)采集和
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基于ARM的快速原型化平臺(tái)的方案

  • 1 背景介紹在日益信息化的社會(huì)中，各種各樣的嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)全面滲透到日常生活的每一個(gè)角落。嵌入式系統(tǒng)的功能越來(lái)越復(fù)雜，這就使得一個(gè)嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品從市場(chǎng)需求立項(xiàng)到方案選擇、樣機(jī)研制、定型量產(chǎn)所需要的開(kāi)發(fā)費(fèi)
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ARM 20nm處理器明年到來(lái)

  • 我們獲悉，ARM第一款20nm處理器，將在明年年底上市。ARM今天對(duì)外確認(rèn)，首款20nm處理器將在2013年底出現(xiàn)。和目前設(shè)計(jì)相比，新的20nm處理器將帶來(lái)卓越性能和出色的功耗效率。當(dāng)然，ARM目前還沒(méi)有公布具體參數(shù)，但是其很
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ARM擬于2015年占據(jù)筆記本芯片市場(chǎng)20%

  • 北京時(shí)間6月4日消息，ARM國(guó)際科技公司預(yù)期在微軟Windows 8軟件推出后，其筆記本計(jì)算機(jī)處理器市占率將于2015年達(dá)到20%。目前多數(shù)智能手機(jī)均采用ARM的芯片設(shè)計(jì)。ARM執(zhí)行副總裁席格斯（Simon Segars）今天在臺(tái)北國(guó)際計(jì)算
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基于ARM的智能無(wú)線信號(hào)變送器的設(shè)計(jì)

  • 無(wú)線通信及網(wǎng)絡(luò)技術(shù)得到快速發(fā)展，給隨時(shí)隨地的信息交流提供了條件，使得作為遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)中重要環(huán)節(jié)的智能變送 ...
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基于ARM的室內(nèi)溫度控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案

  • 針對(duì)我國(guó)北方冬季供暖系統(tǒng)的特點(diǎn)及存在的不足，設(shè)計(jì)了基于嵌入式系統(tǒng)的ARM-Linux 平臺(tái)及模糊控制技術(shù)的室內(nèi)智能溫度控制系統(tǒng)。采用DS18B20 及ZigBee 無(wú)線組網(wǎng)技術(shù)完成了多點(diǎn)溫度采集，采用模糊控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)了室內(nèi)溫度
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用ARM對(duì)FPGA進(jìn)行配置的原理與方法

  • 0引言基于SRAM工藝FPGA在每次上電后需要進(jìn)行配置，通常情況下FPGA的配置文件由片外專(zhuān)用的EPROM來(lái)加載。這種傳統(tǒng)配置方式是在FPGA的功能相對(duì)穩(wěn)定的情況下采用的。在系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求配置速度高、容量大、以及遠(yuǎn)程升級(jí)時(shí)，
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ARM 9平臺(tái)下的CMOS圖像傳感器數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

  • ARM 9平臺(tái)下的CMOS圖像傳感器數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),引言隨著CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)技術(shù)的發(fā)展及市場(chǎng)需求的增加，CMOS圖像傳感器得以迅速發(fā)展。由于采用了CMOS技術(shù)，可以將像素陣列與外圍支持電路(如圖像傳感器核心、單一時(shí)鐘、所有的時(shí)序邏輯、可編程功能和A／D轉(zhuǎn)
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基于ARM的育肥棚溫度監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 基于ARM的育肥棚溫度監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì),摘要：溫度是育肥棚的重要參數(shù)之一，過(guò)高或過(guò)低的溫度都會(huì)影響牛羊的健康和食量，從而影響牛羊的育肥速度；針對(duì)此問(wèn)題，從特有的地理環(huán)境和育肥棚的具體要求出發(fā)，設(shè)計(jì)了溫度監(jiān)控的硬軟件系統(tǒng)。硬件由S3C2410處理器、
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MIPS新推Aptiv系列——聊不完和ARM的競(jìng)爭(zhēng)

  • 　　現(xiàn)在，每當(dāng)人們提到MIPS時(shí)，總無(wú)可避免地要將其和ARM作一番比較，似乎MIPS和ARM天然是對(duì)手，就好像人們看待NVIDIA和AMD，iOS和Android一樣。所以，當(dāng)MIPS時(shí)隔一年多才遲遲推出的Aptiv系列架構(gòu)面世時(shí)，和ARM的比較自然又成了熱門(mén)話題。 　　就目前實(shí)際應(yīng)用情況看，在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域，以智能手機(jī)、平板電腦等為代表，ARM占據(jù)著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)，處于毫無(wú)爭(zhēng)議的霸主地位，MIPS以及Intel等廠商的市場(chǎng)占有率則相對(duì)較小。面對(duì)移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的火爆，MIPS也已開(kāi)始逐漸在這方面發(fā)力，在智能手機(jī)
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生態(tài)系統(tǒng)考驗(yàn)芯片廠商實(shí)力

  • 　　如今，在熱火朝天的智能手機(jī)市場(chǎng)，芯片廠商熱衷于推出基于ARM核的雙核、四核應(yīng)用處理器，可謂“你方唱罷我登場(chǎng)”。雖然考驗(yàn)的是芯片廠商的性能、價(jià)格體系、技術(shù)支持等全方位的實(shí)力，但不可否認(rèn)的是由于代工工藝技術(shù)所限，性能提升可能會(huì)出現(xiàn)“窮盡”的時(shí)刻，基于ARM核的應(yīng)用處理器“全面開(kāi)花”，硬件平臺(tái)已不斷趨同，芯片廠商要想“殺出重圍”，打造基于應(yīng)用的生態(tài)系統(tǒng)成為多維化的選擇。 　　與2G時(shí)代專(zhuān)注于打造基于硬件的&ld
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