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EEPW首頁 >> 主題列表 >> arm-linux移植攻

2010年中國嵌入式教育發(fā)展高峰論壇落幕

  • 　　近日，規(guī)模盛大的“2010年中國嵌入式教育發(fā)展高峰論壇暨高校嵌入式系統(tǒng)教學研討會”在北京翠宮飯店三層凝暉廳隆重開幕。本次嵌入式教育發(fā)展高峰論壇由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(國家軟件與集成電路公共服務(wù)平臺 , 以下簡稱 CSIP)和教育部電子信息專業(yè)教學指導委員會指導，中國軟件行業(yè)協(xié)會嵌入式系統(tǒng)分會和國內(nèi)知名專業(yè)嵌入式人才教育機構(gòu)華清遠見教育集團主辦，旨在不斷完善嵌入式專業(yè)人才教育培養(yǎng)體系，有效促進嵌入式教學在高校的開展，提升高校相關(guān)專業(yè)教師在嵌入式教學方面的學術(shù)水平，
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經(jīng)濟學人：微軟、英特爾重劃版圖

  • 　　微軟和英特爾曾是IT產(chǎn)業(yè)最強大的盟友，但兩家企業(yè)現(xiàn)在雖然仍掌握大部分最重要的計算機業(yè)界標準，兩者結(jié)盟的情況卻已經(jīng)開始改變。微軟近期加強與ARM的關(guān)系，而ARM正是英特爾的新敵手 　　兩間企業(yè)的技術(shù)能力常受批評者質(zhì)疑，但微軟新推出的Windows 7很受好評，英特爾的技術(shù)也仍然無人能敵。不過，科技進步威脅著兩者的結(jié)盟關(guān)系;處理器變得更小更強，網(wǎng)絡(luò)速度越來越快，運算轉(zhuǎn)往數(shù)據(jù)中心和行動裝置，而這些正是微軟和英特爾沒有宰制力的市場。 　　微軟面對諸多威脅，決定將賭注放在云端服務(wù)上。不過，微軟網(wǎng)絡(luò)服務(wù)仍在賠
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OMAP3平臺移動多媒體的視頻解碼方案

  • 摘要：對標準的視頻編解碼標準(如H．264和AVS標準)的核心技術(shù)進行了分析，提出一種基于TI公司的OMAP3530處理器平臺的通用視頻解碼方案。該方案充分利用了OMAP3530的硬件結(jié)構(gòu)特點，特別是2D／3D圖形圖像加速器的特點，
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基于ADE7753和ARM的電力計量裝置現(xiàn)場監(jiān)測儀的設(shè)計

  • 　電力計量裝置現(xiàn)場監(jiān)測儀是根據(jù)國家相關(guān)規(guī)程標準，專為電力管理部門降線損、防竊電在線檢測的智能化儀表。儀表可在不停電、不改變計量回路接線的情況下，在線測出單相計量箱的綜合誤差及電能表、互感器的誤差，并打
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SIP協(xié)議在嵌入式Linux中的實現(xiàn)

  • SIP協(xié)議在嵌入式Linux中的實現(xiàn),摘要：嵌入式系統(tǒng)由于本身資源的限制，現(xiàn)有的SIP協(xié)議直接應(yīng)用于嵌入式便攜設(shè)備還有困難。為滿足SIP協(xié)議在嵌入式系統(tǒng)中的商用要求，設(shè)計出一個簡化的SIP協(xié)議棧。首先分析了SIP協(xié)議直接應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)時所顯現(xiàn)的不足
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基于NiosⅡ的SD卡驅(qū)動程序開發(fā)

  • 基于NiosⅡ的SD卡驅(qū)動程序開發(fā),摘要：提出一種在FPGA NiosⅡ軟核處理器下SD卡驅(qū)動設(shè)計的方法。采用Altera公司的FPGA可編程邏輯器件，構(gòu)建了NiosⅡ軟核處理器平臺，并在此之上實現(xiàn)了SD卡的驅(qū)動設(shè)計。實驗結(jié)果表明：設(shè)計提高了FPGA系統(tǒng)的設(shè)計靈活度，
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微軟獲ARM授權(quán)后或獨立研發(fā)處理器

  • 　　2010年的微軟，除了在反盜版領(lǐng)域折騰出一些聲音外，幾乎一直被大紅大紫的谷歌、蘋果的產(chǎn)品聲音壓制著。這個20多年來基本延續(xù)著Wintel合作模式的軟件巨頭，簡直成了一個邊緣人。不過，現(xiàn)在，巨頭終于朝這一模式之外邁出了關(guān)鍵一步。前天，全球手機處理器架構(gòu)巨頭ARM宣布，已跟微軟簽訂一項全新的戰(zhàn)略性協(xié)議，將把公司核心處理器架構(gòu)授權(quán)給它。同時強調(diào)，該協(xié)議“擴展了兩家公司之間的合作關(guān)系”。 　　合作秘而不宣：微軟或借授權(quán)研發(fā)芯片 　　ARM首席技術(shù)官Mike Muller強調(diào)，微軟是
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μC/OS-II與ARM在中央空調(diào)機組控制器中的應(yīng)用

  • μC/OS-II與ARM在中央空調(diào)機組控制器中的應(yīng)用, 介紹了以LPC2210為核心處理器，以μC/OS-II為實時操作系統(tǒng)的中央空調(diào)機組控制器。給出了控制系統(tǒng)的總體硬件結(jié)構(gòu)，論述了實時操作系統(tǒng)μC/OS-II的移植以及基于此的軟件設(shè)計。
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基于ARM的英文轉(zhuǎn)中文翻譯器設(shè)計

  • 基于ARM的英文轉(zhuǎn)中文翻譯器設(shè)計,摘要：為了改進某焊接設(shè)備只能輸出打印英文單據(jù)的情況，設(shè)計了由高性能ARM7控制器――LPC2214為核心的英文轉(zhuǎn)中文翻譯器，詳細論述了具體的硬件電路和優(yōu)化的軟件算法的設(shè)計原理，實驗結(jié)果表明，翻譯器對輸入的英文數(shù)據(jù)
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Cadence與ARM合作開發(fā)ARM優(yōu)化型系統(tǒng)實現(xiàn)方案

  • 　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司今天宣布拓展其與ARM的合作關(guān)系，為ARM處理器開發(fā)一個優(yōu)化的系統(tǒng)實現(xiàn)解決方案，將實現(xiàn)端到端的流程，包括一個全套的可互用型工具、ARM® 處理器和實體IP、內(nèi)置Linux到GDSII的方法學與服務(wù)。為了加快該解決方案的采用，Cadence將會提供完善的補充材料，如指南手冊與學習材料，包括兩本方法學參考書，并拓展服務(wù)、方法學與培訓機構(gòu)的生態(tài)系統(tǒng)。 　　“軟件復雜性的不斷攀升驅(qū)使系統(tǒng)成本的提升，業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)需要聯(lián)合起來，提供可靠而節(jié)約
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ARM與微軟續(xù)簽架構(gòu)授權(quán)

  • 　　剛剛與臺積電確定長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，ARM今天又宣布已經(jīng)與微軟簽訂了一份新的ARM架構(gòu)授權(quán)協(xié)議。ARM表示，這份協(xié)議將有助于拓展兩家公司之間的合作關(guān)系。自從1997年開始，微軟就與ARM在嵌入式、消費級和移動領(lǐng)域的軟件、設(shè)備方面展開了廣泛的合作，促使很多業(yè)內(nèi)企業(yè)都在ARM架構(gòu)產(chǎn)品上提供了更好的用戶體驗。 　　由于授權(quán)協(xié)議存在保密限制，雙方都沒有透露具體的合作細節(jié)，只是說ARM的處理器IP授權(quán)模式非常靈活，可在移動設(shè)備、家庭電子、工業(yè)產(chǎn)品等各種應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高度集成的方案。
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μC/OS-II在ARM平臺上移植的深入探討

  • μC/OS-II在ARM平臺上移植的深入探討,在以S3C2410處理器的嵌入式平臺上，把經(jīng)典的vivi啟動代碼與μC/OS-II操作系統(tǒng)結(jié)合在一起，探討了μC/OS-II的移植實現(xiàn)，尤其詳述了在ARM處理器ISR中斷模式下如何實現(xiàn)斷點數(shù)據(jù)保護的方法。利用該方法，可以將一般ARM系統(tǒng)的啟動代碼同μC/OS-II操作系統(tǒng)融合起來，對于μC/OS-II操作系統(tǒng)在ARM平臺的推廣和μC/OS-II操作系統(tǒng)的研究都很有意義。
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iPhone與iPad提升ARM芯片市場地位

  • 　　隨著iPad與iPhone的成功，蘋果或可超越三星，成為僅次于HP的第二大半導體芯片消費商。iPad與iPhone的芯片提供商ARM也將因此受益，獲得更多市場占有率。 　　目前蘋果已經(jīng)占據(jù)世界第二大半導體芯片消費商的地位。市場調(diào)研公司iSuppli預測，蘋果2011年的半導體芯片消費量將達16.2億美元，超過三星電子13.9億美元的規(guī)模。HP則達到17.1億美元，占據(jù)第一。 　　iSuppli分析師表示，ipad與iPhone 4 憑借非凡的想象力在激烈競爭中取得勝利。芯片消費排名上升表示蘋果這兩
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臺積電與ARM簽訂長約 拓展28及20納米制程

  • 　　7月20日消息，晶圓代工廠臺積電與ARM公司簽訂長期合約，在臺積制程平臺上擴展ARM系列處理器及實體智財設(shè)計開發(fā)，并規(guī)劃共同拓展28納米與20納米制程。 　　雙方合作內(nèi)容包括，臺積將Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協(xié)定系列完成制程最佳化實作。同時，也將與ARM合作，開發(fā)28奈米與20奈米制程嵌入式記憶體及標準元件庫等實體智財產(chǎn)品。 　　臺積電研究發(fā)展副主管許夫傑表示，雙方合作預期將可強化開放創(chuàng)新平臺價值，并促進整個半導體供應(yīng)鏈創(chuàng)新。而未來系統(tǒng)單晶片應(yīng)用客戶，將獲致最佳的產(chǎn)品效能。
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ARM與臺積電簽署芯片代工與芯片設(shè)計技術(shù)合作協(xié)議

  • 　　ARM與其長期代工合作伙伴臺積電公司近日宣布雙方已經(jīng)正式簽署了由臺積電公司使用28/20nm制程技術(shù)為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協(xié)議。根據(jù)這份協(xié)議，臺積電公司將為ARM代工多款專門針對臺積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的ARM處理器產(chǎn)品，另外，雙方還將合作開發(fā)專門針對臺積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的 處理器核心設(shè)計技術(shù)，這些技術(shù)將被應(yīng)用到包括無線功能，便攜式計算，平板電腦產(chǎn)品，高性能計算等應(yīng)用范圍的產(chǎn)品中去。 　　去年，ARM曾經(jīng)與臺積電的死對頭GlobalFoundries簽訂了一項合作協(xié)議，不過那份協(xié)議
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