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基于FPGA 的ARM 并行總線研究與仿真

摘要：通過EP2C20Q240 器件和LPC2478 處理器，研究ARM 應(yīng)用系統(tǒng)外部并行總線的工作原理和時(shí)序特性，以及在FPGA 中 ...
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聯(lián)發(fā)推出首款實(shí)現(xiàn)異構(gòu)多任務(wù)技術(shù)的平板電腦單芯片MT8135

2013年7月29日，全球無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek Inc.) 日前宣布，推出最新旗艦級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的四核平板電腦單芯片MT8135。
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā) 單芯片 MT8135 ARM

ARM第二季度營(yíng)收增長(zhǎng)26% 表現(xiàn)超預(yù)期

　　芯片設(shè)計(jì)商ARM周三發(fā)布了第二季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示其第二季度營(yíng)收增長(zhǎng)26%至1.712億英鎊(約合2.63億美元)，超出了分析師預(yù)期。　　ARM第二季度營(yíng)收能夠超預(yù)期，主要得益于手機(jī)廠商和平板電腦廠商需要使用更高級(jí)的圖形和處理器技術(shù)。　　ARM在聲明中表示，公司第二季度營(yíng)收為1.712億英鎊(約合2.63億美元)，同比增長(zhǎng)了26%。分析師們之前預(yù)測(cè)的營(yíng)收目標(biāo)為1.651億英鎊。ARM第二季度稅前利潤(rùn)為8660萬(wàn)英鎊(約合1.33億美元)，同比增長(zhǎng)了30%。　　本月剛剛出任ARM首席執(zhí)行官的S
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基于FPGA的ARM并行總線研究與仿真

0 引言在數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中，F(xiàn)PGA+ARM 的系統(tǒng)架構(gòu)得到了越來越廣泛的應(yīng)用，F(xiàn)PGA 主要實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)的處理;ARM 主要實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的流程控制.人機(jī)交互.外部通信以及FPGA 控制等功能.I2C.SPI 等串行總線接口只能實(shí)現(xiàn)FPGA 和AR
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ARM第二季度利潤(rùn)增30%至1.33億美元

　　據(jù)路透社報(bào)道，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM控股周三公布了第二季度業(yè)績(jī)。受最新系列處理器和圖形技術(shù)需求的推動(dòng)，該公司第二季度調(diào)整后稅前利潤(rùn)增長(zhǎng)30%，超分析師預(yù)期。這是西蒙·希加斯(Simon Segars)在7月1日接任CEO以來，ARM首次發(fā)布財(cái)報(bào)。這家位于劍橋的公司稱，第二季度稅前利潤(rùn)為8660萬(wàn)英鎊(約合1.33億美元)，同比增長(zhǎng)30%;營(yíng)收同比增長(zhǎng)26%至1.712億美元;雙雙超分析師預(yù)期。　　過去5年里ARM的發(fā)展速度一直高于半導(dǎo)體整體市場(chǎng)，這得益于其處理器架構(gòu)在智能手機(jī)和平板電
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采用ARM控制器的制動(dòng)性能測(cè)試儀設(shè)計(jì)

摘要：制動(dòng)性能測(cè)試儀是一種以測(cè)量機(jī)車充分發(fā)出的平均減速度來檢驗(yàn)機(jī)車制動(dòng)性能，同時(shí)具有其它輔助項(xiàng)目的綜合性測(cè)試儀器。新一代制動(dòng)性能測(cè)試儀的硬件采用ARM控制器，SD存儲(chǔ)卡，USB通信接口以及觸摸式人機(jī)界面，軟件采用基于μC/OS-II的面向任務(wù)的設(shè)計(jì)方法。實(shí)際測(cè)試表明，新儀表的性能指標(biāo)達(dá)到設(shè)計(jì)要求。
關(guān)鍵字： ARM 控制器測(cè)試儀制動(dòng)性能 μC/OS-II 201308

ARM big.LITTLE系統(tǒng)技術(shù)應(yīng)用

摘要：詳述了ARM首款big.LITTLE系統(tǒng)。利用完全一致的系統(tǒng)結(jié)合Cortex-A15以及Cortex-A7，因而在現(xiàn)有的高性能移動(dòng)平臺(tái)以外開啟了全新的可能。
關(guān)鍵字： ARM 處理器移動(dòng)平臺(tái) 轉(zhuǎn)移模式 big.LITTLE 201308

明年ARM處理器主頻將達(dá)到3Ghz

　　目前市面上絕大部分平板和智能手機(jī)都采用了ARM芯片，而這種處理器也隨著臺(tái)積電(TSMC)、格羅方德(GlobalFoundries)等的工藝進(jìn)步以及人們對(duì)性能的追求預(yù)計(jì)在時(shí)鐘頻率方面會(huì)達(dá)到3Ghz。預(yù)計(jì)明年，臺(tái)積電和格羅方德都會(huì)開始向市場(chǎng)推3Ghz主頻的芯片，實(shí)際面向手機(jī)生產(chǎn)商的產(chǎn)品則在高通驍龍系列芯片中得以實(shí)施。　　目前ARM架構(gòu)的芯片中，主頻最高的是高通的Krait 400結(jié)構(gòu)，也就是高通驍龍800處理器，達(dá)到了2.3Ghz。Krait 400實(shí)際上是高通自行設(shè)計(jì)的芯片結(jié)構(gòu)，部分借鑒了
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AMD會(huì)把ARM帶到消費(fèi)市場(chǎng)上么？

　　AMD宣布擁抱ARM架構(gòu)的做法令幾乎所有人感到意外和震驚，但僅限于服務(wù)器市場(chǎng)，這就自然難免讓人猜測(cè)：AMD會(huì)推出消費(fèi)級(jí)的ARM處理器么? 　　對(duì)此問題我們也曾經(jīng)詢問過AMD中國(guó)的高層，得到的只是官方辭令，正在評(píng)估云云。　　趁著AMD舉行第二季度財(cái)務(wù)會(huì)議的機(jī)會(huì)，也有分析師提出了關(guān)于ARM的問題。AMD高級(jí)副總裁、全球業(yè)務(wù)總經(jīng)理Lisa Su如此說：　　“我們認(rèn)為ARM、x86是產(chǎn)業(yè)里兩個(gè)非常重要的生態(tài)系統(tǒng)。x86依然在PC、服務(wù)器市場(chǎng)上很重要，但是我們覺得ARM對(duì)于新興市場(chǎng)領(lǐng)域很關(guān)
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基于ARM的智能車載終端設(shè)備系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)了一種新型智能車載終端設(shè)備系統(tǒng)，以ARM微處理器LPC2103為硬件核心，在嵌入式μC／OS-II操作系統(tǒng)平臺(tái)上，運(yùn)用IC刷卡、GPS、GPRS等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了公交車刷卡消費(fèi)、語(yǔ)音提示、LCD液晶顯示、實(shí)時(shí)定位和遠(yuǎn)程監(jiān)控、調(diào)度等功能。本文主要對(duì)智能車載終端系統(tǒng)的總體方案、硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)進(jìn)行了詳細(xì)的介紹。
關(guān)鍵字： ARM LPC2103 &mu C／OS-II GPS GPRS

以ARM為核心的嵌入式體感遙控器設(shè)計(jì)

介紹一種以ARM為核心的嵌入式服務(wù)機(jī)器人體感遙控器的設(shè)計(jì)。硬件上，本遙控器采用具有ARM Cortex-M3內(nèi)核的STM32F103C8T6作為核心處理器，選用ST公司的iNEMO慣性導(dǎo)航模塊進(jìn)行手部姿態(tài)的識(shí)別，同時(shí)還具有LCD顯示模塊、無(wú)線收發(fā)模塊和電源模塊；軟件上，采用嵌入式操作系統(tǒng)μC／OS-II實(shí)現(xiàn)多任務(wù)的調(diào)度和外圍設(shè)備的管理。經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，本遙控器具有高穩(wěn)定性、高實(shí)時(shí)性、高可靠性、低誤碼率等優(yōu)點(diǎn)。
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基于Yocto Project的嵌入式應(yīng)用設(shè)計(jì)

Yocto Project是一個(gè)開源項(xiàng)目，可以在任意硬件上(如x86、x86-64、ARM、PPC、MIPS)為任意嵌入式設(shè)備構(gòu)建自定義嵌入式Linux應(yīng)用所需的模板、工具和資源，極大地簡(jiǎn)化了開發(fā)過程。本設(shè)計(jì)主要基于Yocto Project在嵌入式設(shè)備上輕松定制嵌入式Linux應(yīng)用，并實(shí)現(xiàn)Yocto Project的定制過程。
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處理器市場(chǎng)變革 ARM和x86互補(bǔ)還是競(jìng)爭(zhēng)？

　　Web2.0時(shí)代數(shù)據(jù)中心發(fā)生改變　　處理器通常是指一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心和控制核心。但是隨著移動(dòng)設(shè)備的興起，處理器在智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)終端設(shè)備中的也逐漸興起，讓處理器市場(chǎng)的變化開始了。　　談到如今的處理器市場(chǎng)，用熱火朝天形容也不為過。隨著移動(dòng)設(shè)備的興起，ARM處理器不僅在移動(dòng)市場(chǎng)延續(xù)優(yōu)勢(shì)，而且還打破了之前牢不可破的“Wintel”聯(lián)盟，并將觸角延伸至服務(wù)器市場(chǎng)，開始了與英特爾直面競(jìng)爭(zhēng)。而英特爾自然也不甘落后，在處理器市場(chǎng)上頻頻出招。那么兩家公司的矛盾是否已經(jīng)到了劍拔
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ARM在企業(yè)計(jì)算市場(chǎng)有多少勝算？

　　近日，有關(guān)谷歌、Facebook、亞馬遜等互聯(lián)網(wǎng)巨頭將開發(fā)用于企業(yè)級(jí)市場(chǎng)的ARM芯片的新聞，為本已廣受關(guān)注的ARM在企業(yè)級(jí)市場(chǎng)挑戰(zhàn)英特爾的話題，增添了新的談資。　　自從在移動(dòng)計(jì)算市場(chǎng)上大獲全勝之后，ARM就開始惦記企業(yè)計(jì)算市場(chǎng)。它面向高端移動(dòng)設(shè)備和服務(wù)器市場(chǎng)的32位架構(gòu)CortexA15去年才進(jìn)入市場(chǎng)，今年4月其面向企業(yè)計(jì)算市場(chǎng)的64位架構(gòu)CortexA57就已經(jīng)在臺(tái)積電16nm生產(chǎn)線上流片成功。這意味著，已購(gòu)買相應(yīng)授權(quán)的AMD、博通、LG、NVIDIA、意法半導(dǎo)體等芯片廠商，將會(huì)在明后兩年推出面
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Intel CEO：代工ARM處理器并非不可能

　　迄今為止，Intel的代工業(yè)務(wù)還只能說是小打小鬧。盡管有了不少客戶，甚至準(zhǔn)備使用尚未量產(chǎn)的14nm，但還遠(yuǎn)未形成規(guī)模，也沒有真正重量級(jí)的訂單。另一方面，Intel在全球擁有足夠多的工廠和產(chǎn)能，但是如今PC行業(yè)需求卻在下滑，大量的生產(chǎn)線難道要空閑浪費(fèi)? 　　顯然不會(huì)這樣。Intel CEO科再奇近日接受了路透社的深入采訪，其中就談到了代工問題。從他的表態(tài)看，Intel對(duì)代工是非常認(rèn)真的，今后會(huì)越做越大，甚至不排除去代工ARM處理器的可能性。　　事實(shí)上，前任CEO歐德寧就曾明確表示，Intel可以制
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