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FPGA助力工業(yè)AI應(yīng)用

  •   祝維豪?(《電子產(chǎn)品世界》編輯,北京?100036)  1 工業(yè)AI為FPGA和SoC帶來(lái)機(jī)會(huì)  1.1 工業(yè)AI的技術(shù)挑戰(zhàn)給工業(yè)帶來(lái)的變化  機(jī)器人、工業(yè)監(jiān)控等領(lǐng)域是工業(yè)AI的重要應(yīng)用。其技術(shù)挑戰(zhàn)體現(xiàn)在很多方面。首先是AI技術(shù)本身,因?yàn)锳I技術(shù)是基于算法之上的技術(shù)延伸。AI技術(shù)的算法迭代很快,不斷地演進(jìn),因此,在邊緣AI技術(shù)的應(yīng)用過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生更多需求,針對(duì)不同技術(shù)領(lǐng)域的不同需求,AI本身會(huì)進(jìn)行不同方向的技術(shù)演進(jìn)。如何通過(guò)升級(jí)硬件與軟件適應(yīng)快速變化的AI算法,是目前所面臨的的一大技術(shù)挑戰(zhàn)。  還有是關(guān)
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RISC-V遷往瑞士或引發(fā)標(biāo)準(zhǔn)組織逃離美國(guó)大潮

  • RISC-V基金會(huì)從美國(guó)搬遷到瑞士的決定引發(fā)了軒然大波,這一標(biāo)志性事件背后意味著,標(biāo)準(zhǔn)化組織未來(lái)或因?yàn)橹袊?guó)市場(chǎng)大面積遷出美國(guó),這將是對(duì)美國(guó)科技領(lǐng)先地位的重大威脅。
  • 關(guān)鍵字: RISC-V  ARM  內(nèi)核  MCU  華為  

異構(gòu)MPU來(lái)臨 STM32MP1期待再創(chuàng)輝煌

  • 說(shuō)到32位ARM架構(gòu)的MCU,意法半導(dǎo)體的STM32系列大概是最為成功的了,無(wú)論是產(chǎn)品銷售量還是生態(tài)系統(tǒng)的完善程度均表現(xiàn)非凡。攜業(yè)內(nèi)最快速度發(fā)展MCU系列之勢(shì),意法半導(dǎo)體革命性的推出全新的STM32MP1多核微處理器,再次希望改寫MPU產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史。?MCU的性能雖然不斷在提升,但始終無(wú)法實(shí)現(xiàn)對(duì)視頻處理的支持,因此在部分需要視頻處理的應(yīng)用中難以采用,而對(duì)傳統(tǒng)的處理器,具有視頻處理能力但待機(jī)功耗太大或者無(wú)法執(zhí)行MCU的實(shí)時(shí)控制功能。為此,意法半導(dǎo)體推出了全新的整合Arm Cortex-A和Cor
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傳蘋果Mac將拋棄英特爾 明年開始轉(zhuǎn)向ARM芯片

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,蘋果Mac系列現(xiàn)在使用的是英特爾處理器,但據(jù)稱這一局面即將發(fā)生改變,蘋果從明年開始將開始向自主設(shè)計(jì)的ARM架構(gòu)芯片過(guò)渡。
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三星解散自研CPU團(tuán)隊(duì),或回歸ARM公版

  • Wccftech消息,三星解散自研CPU團(tuán)隊(duì),未來(lái)將會(huì)使用ARM架構(gòu)。
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Marvell宣布加入綠色計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

  • 借助Arm架構(gòu)和技術(shù)推動(dòng)中國(guó)的綠色計(jì)算近日,Marvell)今天宣布加入綠色計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(GCC),幫助中國(guó)市場(chǎng)建立一個(gè)開放、創(chuàng)新的綠色計(jì)算技術(shù)生態(tài)系統(tǒng),并促進(jìn)在云數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的應(yīng)用。作為合作的一部分,Marvell將為基于Arm? 架構(gòu)平臺(tái)上的大數(shù)據(jù)、企業(yè)和云計(jì)算所需的核心應(yīng)用程序開發(fā)做出貢獻(xiàn)。Marvell成為綠色計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(GCC)新會(huì)員?“Marvell公司推出的ThunderX2?是目前獲得最廣泛支持的基于Arm服務(wù)器處理器,可更好地幫助GCC實(shí)現(xiàn)其加速全球采用Arm服務(wù)器生態(tài)系
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ARM:中國(guó)ARM芯片已出貨160億 將繼續(xù)向華為提供授權(quán)

  • 今天在ARM技術(shù)峰會(huì)北京站上,Arm中國(guó)董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官吳雄昂稱中國(guó)客戶推出的ARM芯片銷量已超過(guò)160億,未來(lái)ARM也會(huì)繼續(xù)向中國(guó)客戶提供授權(quán)。ARM是全球嵌入式、移動(dòng)芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)者,中國(guó)地區(qū)也是ARM的重要市場(chǎng),占到該公司營(yíng)收20%左右。根據(jù)吳雄昂所說(shuō),目前ARM在中國(guó)地區(qū)已經(jīng)有超過(guò)200多個(gè)合作伙伴,中國(guó)客戶推出的基于ARM技術(shù)的芯片累計(jì)出貨量超過(guò)160億顆,現(xiàn)在國(guó)內(nèi)95%的國(guó)產(chǎn)芯片都是基于ARM技術(shù)的。今年5月份,美國(guó)將華為公司列入實(shí)體清單,禁止美國(guó)公司與華為做生意,美國(guó)之外的公司一旦使用了超
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ARM將為蘋果開發(fā)高性能CPU核心

  • 今年的ARM處理器普遍用上了Cortex-A76大核,明年大家就要上A77大核了,CPU性能更進(jìn)一步。據(jù)報(bào)道,ARM公司還在給蘋果未來(lái)的產(chǎn)品開發(fā)更高性能的CPU核心,將用于Macbook筆記本中。
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三星聯(lián)合ARM與新思科技開發(fā)5納米制程優(yōu)化工具

  • 在半導(dǎo)體先進(jìn)制程上的進(jìn)爭(zhēng),目前僅剩下臺(tái)積電、三星、以及英特爾。不過(guò),因?yàn)橛⑻貭栆宰约汗镜漠a(chǎn)品生產(chǎn)為主,因此,臺(tái)積電與三星的競(jìng)爭(zhēng)幾乎成為半導(dǎo)體界中熱門的話題。
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中興通訊首次在Linux基金會(huì)孵化開源社區(qū), 推動(dòng)人工智能應(yīng)用產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程

  • 近日,在Linux基金會(huì)旗下AI基金會(huì)(LF AI)舉辦的TAC(技術(shù)控制委員會(huì))會(huì)議上,由中興通訊貢獻(xiàn)的深度學(xué)習(xí)推理優(yōu)化框架Adlik獲得一致投票通過(guò),成為該基金會(huì)下第六個(gè)社區(qū)級(jí)項(xiàng)目,標(biāo)志著中興通訊在Linux基金會(huì)的首個(gè)開源社區(qū)正式孵化。
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Arm:在共同架構(gòu)下推動(dòng)全面運(yùn)算(Total Compute)達(dá)到數(shù)字沉浸所需要的性能

  • 5G、人工智能(AI)、各種實(shí)境技術(shù)(xR)與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的加速發(fā)展正在改變計(jì)算需求。要達(dá)到數(shù)字沉浸所需要的性能,必須超越當(dāng)前的水準(zhǔn),并朝Total Compute的世界邁進(jìn)。這需要在設(shè)計(jì)IP時(shí)采用一種截然不同的方法,必須深度聚焦在性能、安全性與開發(fā)人員介入權(quán)的優(yōu)化。
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ARM聯(lián)手通用、豐田開發(fā)自動(dòng)駕駛通用計(jì)算系統(tǒng)

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,日本軟銀集團(tuán)旗下的英國(guó)芯片技術(shù)公司ARM,正與汽車制造商通用汽車和豐田汽車合作,開發(fā)面向自動(dòng)駕駛汽車的通用計(jì)算系統(tǒng)。這三家公司希望通過(guò)加強(qiáng)合作來(lái)推動(dòng)這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展。
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ARM CEO:公司仍計(jì)劃2023年前重新上市

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,軟銀集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計(jì)公司ARM的CEO西蒙·希格斯近日表示,他們?nèi)杂?jì)劃在2023年前重新上市。
  • 關(guān)鍵字: ARM  上市  西蒙·希格斯  

ST采用Linux發(fā)行版的STM32MP1 MPU在貿(mào)澤開售,為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)提速

  • 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 開始備貨STMicroelectronics (ST) 的STM32MP1系列微處理器。STM32MP1器件采用異構(gòu)多核Arm? Cortex?架構(gòu),具有高集成度和出色的圖形處理能力。此款功能強(qiáng)大的微處理器單元 (MPU) 支持開源OpenSTLinux發(fā)行版和STM32Cube工具套件,可快速開發(fā)物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、工業(yè)、消費(fèi)電子以及醫(yī)療保健應(yīng)用。?ST STM32MP1系列微處理器借助于雙核Ar
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ARM CEO親承將重新上市 時(shí)間定在2023年前

  • 10月9日消息,近日軟銀集團(tuán)旗下的芯片公司ARM首席執(zhí)行官西蒙·希格斯本周二參加加州圣何塞的一次會(huì)議上表示,他們正在考慮公司的重新上市,這一時(shí)間將會(huì)定在2023年之前。ARM CEO親承將重新上市 時(shí)間定在2023年前西蒙·希格斯在談到重新上市時(shí)表示,在實(shí)現(xiàn)重新上市之前,ARM公司還有很多事情需要去做,但是軟銀集團(tuán)CEO孫正義設(shè)定的2023年前再次上市的目標(biāo)依舊保持不變。今年6月份的時(shí)候,孫正義也再次提到了這一個(gè)目標(biāo)。(本文圖片來(lái)自互聯(lián)網(wǎng))
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