arm-linux-objdump參 文章 進(jìn)入arm-linux-objdump參技術(shù)社區(qū)
傳軟銀和Arm將重新控制中國合資公司并罷免CEO
- 4月28日消息,據(jù)知情人士透露,日本軟銀集團(tuán)及其英國芯片設(shè)計(jì)子公司Arm即將達(dá)成一項(xiàng)協(xié)議,以重新控制這家芯片制造商的中國業(yè)務(wù)--安謀科技,并罷免其首席執(zhí)行官吳雄昂。由軟銀、Arm和中國投資者的代表組成的安謀科技(Arm China)董事會(huì)在2020年以涉嫌利益沖突為由解雇吳雄昂,但吳雄昂始終拒絕離職。吳雄昂擁有該公司的公章和注冊(cè)文件,允許他無視董事會(huì)要求而繼續(xù)運(yùn)營日常業(yè)務(wù)。知情人士表示,現(xiàn)在董事會(huì)正在提交文件,以便將合資企業(yè)的新代表列入政府官方數(shù)據(jù)庫,并將在未來幾天內(nèi)發(fā)行新的公司印章。知情人士還稱,該決議
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Arm拓展物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案產(chǎn)品組合
- 新聞重點(diǎn):●? ?新的全面解決方案囊括了采用Cortex-M和Cortex-A的最新Corstone子系統(tǒng),拓展了高性能微控制器以及應(yīng)用用例●? ?Arm Cortex-M85處理器提供更強(qiáng)大的性能、更出色的機(jī)器學(xué)習(xí)能力以及更卓越的安全性●? ?Arm虛擬硬件為Arm處理器、第三方硬件和實(shí)體設(shè)備提供更廣泛的虛擬開發(fā)機(jī)會(huì)●? ?Arm虛擬硬件現(xiàn)已正式落地中國,中國開發(fā)者可通過亞馬遜云科技Marketplace(中國區(qū))使用該服務(wù)
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國產(chǎn)CPU大曝光:7nm工藝32核 前景一片大好!
- 國內(nèi)某自主開發(fā)的芯片大廠已經(jīng)做出7nm工藝的CPU產(chǎn)品,目前在全球主流的通用CPU架構(gòu)有x86及ARM,它們占據(jù)了桌面、服務(wù)器及移動(dòng)平臺(tái)的絕大多數(shù)份額,而這顆7nm工藝的芯片擁有最高32核心。去年,該廠已經(jīng)做出了12nm工藝的芯片,頻率可達(dá)到2.3到2.5GHz,桌面版是4核架構(gòu),服務(wù)器版是16核架構(gòu),浮點(diǎn)單核Base分值均達(dá)到26分以上,四核分值達(dá)到80分以上。從目前的產(chǎn)業(yè)鏈布局來看,國產(chǎn)芯片最快在2025年走向開放市場(chǎng),基本建成自主信息技術(shù)體系,到2030年能走向國際市場(chǎng)。
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Arm架構(gòu)廣受歡迎 臺(tái)積電狂吞大單
- 根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技調(diào)查,近年企業(yè)對(duì)于人工智能(AI)、高效能運(yùn)算(HPC)等數(shù)字轉(zhuǎn)型需求加速,帶動(dòng)云端采用比例增加,全球主要云端服務(wù)業(yè)者為提升服務(wù)彈性,陸續(xù)導(dǎo)入Arm架構(gòu)服務(wù)器,預(yù)期至2025年Arm架構(gòu)在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器滲透率將達(dá)22%。其中,亞馬遜AWS的進(jìn)度最快,Graviton系列處理器已全面采用在云端數(shù)據(jù)中心。Arm架構(gòu)服務(wù)器近年成長快速,富士通采用臺(tái)積電制程生產(chǎn)的Arm架構(gòu)A64FX處理器并打造新一代超級(jí)計(jì)算機(jī)富岳,運(yùn)算力拿下ISC的Top500超算系統(tǒng)榜首,這是Arm架構(gòu)首度在Top500擠
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車輛即平臺(tái) 軟件定義汽車方興未艾
- 打造夢(mèng)想中的汽車不再僅僅圍繞著馬力和內(nèi)飾等因素。隨著電動(dòng)汽車市場(chǎng)的加速發(fā)展和邊緣計(jì)算擴(kuò)展了汽車連接的新功能,汽車行業(yè)正在經(jīng)歷一些重大變化。 軟件定義意味著利用其現(xiàn)有的硬件平臺(tái),以及移動(dòng)可能已經(jīng)編碼在硬件或ROM中的功能,并將它們帶入到標(biāo)準(zhǔn)化硬件上運(yùn)行的軟件層。軟件層還增加了導(dǎo)入新功能的能力。消費(fèi)者現(xiàn)在其實(shí)已經(jīng)正在使用軟件定義設(shè)備,例如智能手機(jī)便是,透過應(yīng)用商店連接到手機(jī),并為手機(jī)提供不同的音訊串流能力。 至于軟件定義的車輛,包括了儀表板或ADAS系統(tǒng)。將所有這些能力都整合在一個(gè)軟件平臺(tái)上,即使硬件保持不變
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傳軟銀擬以600億美元估值推動(dòng)ARM上市,高于英偉達(dá)收購價(jià)
- 3月25日消息,據(jù)三位知情人士透露,日本軟銀集團(tuán)正在尋求以至少600億美元的估值推動(dòng)英國芯片設(shè)計(jì)公司Arm進(jìn)行首次公開募股(IPO),這比英偉達(dá)給出的收購價(jià)高出近200億美元?! ≈槿耸窟€表示,軟銀計(jì)劃選擇高盛集團(tuán)作為Arm上市的主承銷商。不過目前的安排并不是最終的,可能還會(huì)有更多銀行加入。軟銀此前也曾與摩根大通和瑞穗金融集團(tuán)進(jìn)行過接觸?! ∩蟼€(gè)月,由于美國和歐洲反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)的反對(duì),軟銀以400億美元價(jià)格將Arm出售給英偉達(dá)的交易失敗,隨后該公司開始為Arm上市做準(zhǔn)備。軟銀表示,可能會(huì)在2023年
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英偉達(dá)收購交易取消后 ARM宣布裁員1000人
- 3月15日消息,在英偉達(dá)取消以400億美元收購英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM的計(jì)劃后,ARM宣布將在全球范圍內(nèi)裁員,大約涉及1000名員工。 ARM在聲明中表示:“與其他公司一樣,ARM也在不斷審查商業(yè)計(jì)劃,確保公司在市場(chǎng)機(jī)遇和成本約束之間取得合理平衡。不幸的是,這次裁員計(jì)劃涉及ARM在全球范圍內(nèi)的所有員工。” ARM方面表示,計(jì)劃將在全球范圍內(nèi)裁員12%到15%,共涉及大約1000名員工,其中大部分是在英國和美國工作的員工。但ARM并沒有明確說明不同地域的具體裁員人數(shù)。 此前,英偉達(dá)以400億美元收購
- 關(guān)鍵字: 英偉達(dá) ARM 收購 裁員
了解PSA還需知道的這些架構(gòu)規(guī)范文件
- 了解PSA還需知道的這些架構(gòu)規(guī)范文件
- 關(guān)鍵字: PSA ARM 平臺(tái)安全架構(gòu)
走進(jìn)平臺(tái)安全架構(gòu)PSA,揭秘保護(hù)物聯(lián)網(wǎng)安全的三大“利器”
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的發(fā)展,近年來所部署的連接設(shè)備也與日俱增,這促使針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的攻擊數(shù)量急劇上升,即便是小型的低成本設(shè)備, 也必須確保安全,因?yàn)樗鼈兒芸赡艹蔀楹诳凸舸笮拖到y(tǒng)的入口。更強(qiáng)大、可擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)防御系統(tǒng)刻不容緩!
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物聯(lián)網(wǎng)安全:了解平臺(tái)安全架構(gòu)(PSA)認(rèn)證項(xiàng)目
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備不斷增多,物聯(lián)網(wǎng)安全面臨全方位挑戰(zhàn)。從自動(dòng)駕駛到網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控再到智能電表等,一切連網(wǎng)的事物都將受到安全威脅。即使將信息儲(chǔ)存在云端,也不能完全免除受到惡意攻擊的可能性。從芯片設(shè)計(jì)、OEM,再到中間件、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng) (RTOS) 和軟件的開發(fā)者,如何建立起一個(gè)信任鏈,并能夠形成積極的推動(dòng)效果,是保障物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)安全,促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用普及的關(guān)鍵。于是,面向物聯(lián)網(wǎng)安全的“平臺(tái)安全架構(gòu)(PSA)”及相關(guān)認(rèn)證便應(yīng)運(yùn)而生。什么是平臺(tái)安全架構(gòu)(PSA)認(rèn)證項(xiàng)目?平臺(tái)安全架構(gòu)(PSA)是Arm公司于2017年推出的行
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守護(hù)你的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)安全,什么是 PSA 認(rèn)證設(shè)備?
- 幾乎每隔一段時(shí)間就會(huì)聽到安全漏洞事件。最近便有新聞報(bào)道某知名訂房網(wǎng)站疑遭黑客入侵,盜走訂房資料庫信息,以致消費(fèi)者受騙而蒙受損失。安全漏洞層出不窮的大背景下,信息安全的重要性與日俱增,不再只是個(gè)徒具形式的配角。
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英特爾與臺(tái)積電等多家半導(dǎo)體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
- 英特爾與日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺(tái)積電(TSMC)宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,將建立芯片到芯片(die-to-die)的互連標(biāo)準(zhǔn)并促進(jìn)開放式小芯片(Chiplet)生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺(tái)積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后,英特爾相信一個(gè)專注于芯片到芯片的新
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