Arm架構(gòu)廣受歡迎 臺(tái)積電狂吞大單
其中,亞馬遜AWS的進(jìn)度最快,Graviton系列處理器已全面采用在云端數(shù)據(jù)中心。
Arm架構(gòu)服務(wù)器近年成長(zhǎng)快速,富士通采用臺(tái)積電制程生產(chǎn)的Arm架構(gòu)A64FX處理器并打造新一代超級(jí)計(jì)算機(jī)富岳,運(yùn)算力拿下ISC的Top500超算系統(tǒng)榜首,這是Arm架構(gòu)首度在Top500擠進(jìn)前十名且直接拿下榜首。
相較于主流的x86架構(gòu)服務(wù)器處理器,Arm架構(gòu)處理器具備低功耗特性,獲得云端服務(wù)業(yè)者青睞,亞馬遜AWS與IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠合作開發(fā)Graviton系列處理器已全面應(yīng)用在旗下數(shù)據(jù)中心,新款Graviton 3已采用臺(tái)積電5奈米量產(chǎn)。再者,美國IC設(shè)計(jì)廠Ampere推出采用臺(tái)積電7奈米的Altra,輝達(dá)決定推出采用臺(tái)積電5奈米的Grace CPU,可望帶動(dòng)Arm架構(gòu)服務(wù)器強(qiáng)勁出貨動(dòng)能。
集邦表示,亞馬遜AWS在2021年Arm架構(gòu)處理器的部署已達(dá)其整體服務(wù)器建置的15%,并將于2022年超過20%。從而刺激其他主要的云端服務(wù)供貨商跟進(jìn),開始在晶圓廠開案,若測(cè)試順利預(yù)期于2025年開始批量導(dǎo)入。
集邦表示,Arm架構(gòu)處理器過去數(shù)年在行動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)展已愈趨成熟,但在服務(wù)器領(lǐng)域的進(jìn)展卻相對(duì)緩慢,惟近年企業(yè)對(duì)于云端工作負(fù)載轉(zhuǎn)趨多元,市場(chǎng)開始關(guān)注Arm架構(gòu)處理器在數(shù)據(jù)中心能產(chǎn)生的效益。
集邦認(rèn)為,Arm架構(gòu)處理器有三大優(yōu)勢(shì),一是得以支持?jǐn)?shù)據(jù)中心多元且變化快速之工作負(fù)載,具備較佳的擴(kuò)展性與性價(jià)比。二是對(duì)于不同的利基型市場(chǎng)提供更高的客制化,生態(tài)系統(tǒng)也更為彈性。三是體積相對(duì)較小,符合現(xiàn)今微型數(shù)據(jù)中心的需求。
集邦認(rèn)為,據(jù)Arm先前發(fā)布的Neoverse平臺(tái)規(guī)劃是帶動(dòng)滲透率的關(guān)鍵之一,該產(chǎn)品線是鎖定超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和邊緣運(yùn)算基礎(chǔ)設(shè)施而設(shè)置。不過,現(xiàn)階段Arm架構(gòu)服務(wù)器處理器僅維持小批量的接單生產(chǎn),并以超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心為主,企業(yè)數(shù)據(jù)中心導(dǎo)入更為緩慢,2025年前Arm架構(gòu)服務(wù)器要與x86架構(gòu)服務(wù)器抗衡仍有一定難度。
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評(píng)論