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ARM I2C總線接口的寄存器設(shè)置

  • 控制ARM 12C總線接口需要配置總線控制寄存器(rIICCON)、總線狀態(tài)寄存器(rIICSTAT )、總線發(fā)送接收移位寄存器(rIICDS )和總線地址寄存(rIICADD )這4個寄存器?？偩€控制寄存器通常在程序開始時配置，包括應(yīng)答信號和接收
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高端MCU市場競爭激烈，ARM不懈怠

  • 近幾年基于ARM架構(gòu)的處理器在移動設(shè)備市場額已經(jīng)超過90%。在服務(wù)器市場，微軟早在今年第一季度就宣布，將在下一版Windows(8)操作系統(tǒng)中支持ARM微處理器(以前Windows幾乎一直是x86的獨家操作系統(tǒng))。ARM勢力的擴張已讓
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ARM I2C總線接口電路和時序

  • ARM I2C總線接口電路和時序AR M 12C 總線由一根數(shù)據(jù)線SDA( se riald ataline)和一根時鐘線SCL(serial clock ...
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ARM I2C總線的數(shù)據(jù)傳送方式

  • ARM I2C 總線的數(shù)據(jù)傳送方式AR M VC 總線接口共有主控器發(fā)送、主控器接收、被控器發(fā)送和被控器接收4種操作 ...
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基于ARM S3C44B0X 的LED顯示屏設(shè)計

  • 為了簡化L ED 顯示屏的驅(qū)動電路，節(jié)約單片機的端口資源，對常見的L ED 顯示屏驅(qū)動電路進(jìn)行了改進(jìn)，全部采用通用的串入并出移位寄存器作為選通驅(qū)動，系統(tǒng)全部采用串行數(shù)據(jù)控制，形成了一種只需4 根信號線的L ED 顯示屏
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ARM預(yù)計明年授權(quán)量增長低于今年

  • 　　在全球總體經(jīng)濟充滿不安情緒之際,英國晶片設(shè)計大廠ARM周四表示,預(yù)估明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將成長數(shù)個百分點,而ARM明年授權(quán)數(shù)量成長亦無法維持今年的高速. 　　ARM全球總裁Tudor Brown在訪臺時接受路透專訪并表示,在ARM持續(xù)投資研發(fā),同時有數(shù)個產(chǎn)品線的推動下,授權(quán)數(shù)量還是會優(yōu)于前幾年.ARM的歷史紀(jì)錄顯示,其授權(quán)量每年通常成長75-100個.不過,他不愿對明年的數(shù)量做明確的預(yù)估. 　　"我們投資很多在研發(fā)上,所以我們創(chuàng)造新技術(shù)的能量也隨之升高,所以授權(quán)數(shù)量也理當(dāng)成長,不過,目前如此快
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ARM總裁：單芯片一半在臺生產(chǎn)

  • 　　全球行動裝置IP領(lǐng)導(dǎo)廠安謀(ARM)于17日在臺灣展開為期2天的2011年安謀年度技術(shù)論壇，由于安謀全球市占率持續(xù)提升，今年與會人士創(chuàng)下歷史新高，而安謀全球總裁多德布朗(TudorBrown)亦正式宣布將在新竹科學(xué)園區(qū)成立「安謀新竹設(shè)計中心(ARMHsinchuDesignCenter)」，而18日的新竹場次論壇，臺積電(2330)研發(fā)副總蔣尚義將受邀擔(dān)任演講佳賓。 　　多德布朗指出，安謀今年在全球約出貨70億顆處理器系統(tǒng)單芯片(SoC)，有一半由臺灣生產(chǎn)，顯見臺灣扮演先進(jìn)技術(shù)工程的重要樞紐，因此安
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基于ARM+FPGA的食用花生油質(zhì)量快速 檢測儀的設(shè)計

  • 基于ARM+FPGA的食用花生油質(zhì)量快速 檢測儀的設(shè)計,采用ARM+FPGA結(jié)構(gòu)給出一種高性能的便攜式食用花生油質(zhì)量快速分析儀的設(shè)計。將可編程片上系統(tǒng)應(yīng)用到儀器開發(fā)中，簡化系統(tǒng)硬件電路，提高系統(tǒng)設(shè)計靈活性。充分利用ARM芯片的高效控制功能結(jié)合FPGA靈活的多硬件接口模擬特性,便于攜帶，適合現(xiàn)場免化學(xué)試劑快速檢測。
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基于ARM和DS18B20的數(shù)字測溫系統(tǒng)

  • 熱誤差是數(shù)控機床的最大誤差源，數(shù)控機床的溫度測試為機床熱誤差的補償提供依據(jù)。傳統(tǒng)的測溫方案是將模擬...
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半導(dǎo)體行業(yè)2012年或基本實現(xiàn)復(fù)蘇

  • 　　半導(dǎo)體行業(yè)高管近期紛紛表態(tài)，由于商家?guī)齑嬲霈F(xiàn)下降跡象，半導(dǎo)體行業(yè)或?qū)⒂瓉韽?fù)蘇的第一縷曙光。 　　由于經(jīng)濟不景氣，歐洲消費者對電子產(chǎn)品需求相對疲軟，造成半導(dǎo)體行業(yè)陷入低谷。 　　在西班牙巴塞羅那舉行的摩根士丹利技術(shù)、媒體與電信會議上，英國芯片設(shè)計商ARM CEO沃倫?伊斯特(Warren East)周四表示， 不少ARM授權(quán)廠商的庫存情況都比上一個季度好很多。 　　同樣持樂觀情緒的還有法國芯片制造商STMicroelectronics CEO卡羅?伯佐蒂(Carlo Bozo
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ARM和單片機AVR的區(qū)別

  • AVR單片機是ATMEL公司研制開發(fā)的一種新型單片機，它與51單片機、PIC單片機相比運行效率高很多、芯片內(nèi)部的Flsah、EEPROM、SRAM容量較大、全部支持在線編程燒寫(ISP、每個IO口都可以以推換驅(qū)動的方式輸出高、低電平，
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戴爾：軟件移植成本阻礙ARM 64位處理器應(yīng)用

  • 　　據(jù)國外媒體報道，戴爾Data Center Services(簡稱DCS)營銷執(zhí)行董事Steve Cumings和營銷經(jīng)理Drew Schulke稱，因軟件移植成本，最新ARM 64位處理器在與英特爾、AMD兩家公司爭奪市場時將面臨挑戰(zhàn)。上月，英國芯片商ARM發(fā)布新款64位處理器架構(gòu)ARMv8。ARM此前專注于32位處理器，以節(jié)能高效主導(dǎo)手機市場。推出64位處理器后，ARM將市場轉(zhuǎn)向服務(wù)器等更大設(shè)備，與英特爾等競爭。 　　市場研究機構(gòu)IDC今年第三季度數(shù)據(jù)顯示，x86架構(gòu)處理器為英特爾贏得95.1%
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IBM和ARM正進(jìn)行小功率SOI芯片研究

  • 　　11月15日消息，據(jù)國外媒體報道，IBM、ARM同一批半導(dǎo)體生產(chǎn)商正在進(jìn)行一項關(guān)于小功率SOI芯片組的研究計劃，打算將采用體硅制成的CMOS設(shè)計轉(zhuǎn)換成全耗盡型FD-SOI裝配。 　　由于受超薄氧化物層覆蓋，采用該種芯片的設(shè)備將提供更好的性能以及更低的能耗。參與此次合作研究的公式有ARM、法國半導(dǎo)體廠商Leti、比利時魯汶大學(xué)(the Université Catholique de Louvain) 、IBM、Globalfoundries、 法國Soitec。 　　SOI工業(yè)協(xié)會組
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嵌入式軟件開發(fā)流程及ARM的中斷調(diào)試方法介紹

  • 嵌入式軟件開發(fā)流程及ARM的中斷調(diào)試方法介紹,1 嵌入式軟件開發(fā)流程　　參照嵌入式軟件的開發(fā)流程。第一步：工程建立和配置。第二步：編輯源文件。第三步：工程編譯和鏈接。第四步：軟件的調(diào)試。第五步：執(zhí)行文件的固化。　　在整個流程中，用戶首先需要建立工程
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ARM將會在2013年具備挑戰(zhàn)Intel筆記本芯片的能力

  • 　　蘋果iPhone和iPad的處理器都是基于ARM架構(gòu)的，雖然ARM處理器的性能在兩年或三年之內(nèi)還不可能趕上Intel，但是ARM的處理器正變得越 來越強大，能為傳統(tǒng)的電腦提供處理能力，而不是僅限于智能手機和平板電腦。據(jù)臺灣媒體DigiTimes報道，業(yè)界知情人士預(yù)測Intel將會在2013 年面臨最大的危機。 　　微軟下一代操作系統(tǒng)Windows 8將支持ARM架構(gòu)處理器，ARM和Intel之間的競爭將使處理器芯片的價格出現(xiàn)下降。蘋果在2010年發(fā)布的第一代iPad就配備自己設(shè)計的ARM架 構(gòu)的處理
  • 關(guān)鍵字： ARM  筆記本芯片  
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