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聚勢共迎人工智能新機遇 AI on Arm合作伙伴會議圓滿召開！

  • 2024年3月，研華“AI on Arm合作伙伴會議”于中國· 上海舉辦。迎接人工智能趨勢，研華攜手合作伙伴高通，瑞芯微，Hailo，瞰瞰智能，微軟，麒麟和海華聚焦Arm平臺，分享了邊緣AI軟硬件領域的協(xié)同創(chuàng)新，并以“軟件平臺服務”和“硬件設計測試”兩大主題論壇進行了分享。攜手伙伴，共筑AI on Arm生態(tài)發(fā)展會議上，研華嵌入式物聯(lián)網事業(yè)群資深經理徐晶提到隨著工業(yè)物聯(lián)網發(fā)展，越來越多的企業(yè)開始從傳統(tǒng)的X86平臺產品轉向了ARM架構產品。作為行業(yè)的探索者，研華也逐步建立了成熟的本地化Arm團隊，提
  • 關鍵字： 研華  人工智能  Arm  

ARM PC對x86移動平臺構成嚴重威脅

  • 一份多達311頁的戴爾產品路線圖指出，下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏（FHD、QHD+、LG雙層OLED），拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜，其電池續(xù)航時間相較于使用Intel處理器的同款產品分別增加了91%、98%、68%。相關文檔的生成日期是2023年8月， 其中QC代表高通。在XPS13產品線中引入高通處理器只算第一步，戴爾準備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器（Oryon V2）的XPS14并逐步擴大應用范圍，2027年將在XPS 16性能級產品線中嘗試TD
  • 關鍵字： 戴爾  ARM  PC  

Arm預計更多廠商將與高通驍龍一起進入Windows PC芯片市場

  • PC 產業(yè)從誕生之日起就一直專注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場上分得一杯羹，現(xiàn)在，該公司正通過幾家芯片制造合作伙伴，向英特爾和 AMD 發(fā)起又一次猛烈進攻。Arm Holdings 正在努力擴大其在 Windows PC 生態(tài)系統(tǒng)中的市場份額。據這家英國芯片制造商和半導體設計公司的首席執(zhí)行官雷內-哈斯（Rene Haas）稱，蘋果生態(tài)系統(tǒng)已經"完全轉換過來"，現(xiàn)在是傳統(tǒng)的、基于 x86 的 PC 為公司未來業(yè)務前景做出貢獻的時候了。在 A
  • 關鍵字： Arm  高通  驍龍  Windows PC芯片  

ARM將設立AI芯片部門，2025年實現(xiàn)量產？

  • 據日經新聞報道，軟銀集團旗下ARM計劃在英國總部成立AI芯片部門，目標是在2025年春季前準備好原型并正式發(fā)布，并將于當年秋季開始由合同制造商進行大規(guī)模生產。此舉是軟銀集團首席執(zhí)行官孫正義斥資640億美元推動將該集團轉型為AI巨頭計劃的一部分。目前，ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報道發(fā)表評論。在孫正義的AI革命愿景下，軟銀的目標是將業(yè)務擴展到數據中心、機器人和發(fā)電領域 ——?將AI、半導體和機器人技術結合在一起，以刺激各個行業(yè)的創(chuàng)新，能夠處理大量數據的AI芯片是該項目的核心。作為最終用戶，軟銀將
  • 關鍵字： ARM  AI  芯片  軟銀  數據中心  

消息稱聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達開發(fā) ARM 架構 AI PC 處理器，有望下月公布合作細節(jié)

  • IT之家 5 月 13 日消息，據臺媒“經濟日報”報道，目前有傳言稱聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達開發(fā) ARM 架構的 AI PC 處理器，預計第三季度完成設計定案（tape out），第四季度進入驗證，該款新芯片據稱“要價高達 300 美元（IT之家備注：當前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時表示，英偉達 CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達合作的 AI PC 處理器細節(jié)。另據IT之家此前報道，ARM 公司計劃到 2025 
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  ARM  AI PC  

Arm：致力于成為邊緣AI發(fā)展與創(chuàng)新的堅實基石

  • 邊緣智能是人工智能的一種部署形式，無論中央人工智能，還是邊緣智能，都需要算力支撐。而集中和分布式計算呈現(xiàn)出相互促進和交替發(fā)展的趨勢。作為移動處理器領域市場的引領者，Arm 的各類處理器內核在邊緣端的MCU、NPU 和MPU 等領域引領著技術發(fā)展的未來。Arm物聯(lián)網事業(yè)部業(yè)務拓展副總裁 馬健談到邊緣智能，Arm 物聯(lián)網事業(yè)部業(yè)務拓展副總裁馬健表示，伴隨著Transformer與大模型的發(fā)展，AI模型的普適性、多模態(tài)支持，以及模型微調效率都有了質的突破，加上低功耗的AI 加速器和專用芯片被集成到終端和邊緣設備
  • 關鍵字： 202405  Arm  邊緣AI  邊緣智能  NPU  

Arm 第四財季總營收 9.28 億美元，同比增長 47%

  • IT之家 5 月 9 日消息，當地時間 5 月 8 日，Arm 公布了截至 2024 財年第四季度的財務業(yè)績，以及全年收入預測，但未能達到投資者預期，導致股價暴跌。財報顯示，Arm 這一季度總營收達 9.28 億美元（IT之家備注：當前約 67 億元人民幣），同比增長 47%；調整后運營利潤 3.91 億美元，每股收益為 36 美分。與去年同期相比，該公司第四季度的 IP 授權業(yè)務營收增長 60% 達到 4.14 億美元（當前約 29.89 億元人民幣），其授權費部分增長了 37%，達到 5.1
  • 關鍵字： Arm  財報  

聯(lián)發(fā)科新款車機芯片現(xiàn)身Geekbench：基本確認Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

  • 不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內核架構——Cortex-X5，傳聞測試的表現(xiàn)非常不錯，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內知名爆料人@數碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車機芯片樣品已經現(xiàn)身Geekbench，單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構，超大核為Arm Cortex-X5，實際運行時的頻率為2.12GHz，基本上確認其同頻下的IPC
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  車機芯片  Geekbench  Arm Cortex-X5 IPC  

Arm的使命是助力應對AI無止盡的能源需求

  • 人工智能?(AI)?具有超越過去一個世紀所發(fā)生的所有變革性創(chuàng)新的潛力，它在醫(yī)療保健、生產力、教育等領域為社會帶來的益處將超乎我們的想象。為了運行這些復雜的?AI?工作負載，全球數據中心所需的計算量需要以指數級規(guī)模進行擴展。然而，這種對計算無止盡的需求也揭示了一個嚴峻的挑戰(zhàn)：數據中心需要龐大的電力來驅動AI這一突破性技術。當今的數據中心已經消耗了大量的電力——全球每年需要?460?太瓦時?(TWh)?電力進行支持，這個數字等同于
  • 關鍵字： Arm  能源需求  

透視麒麟9010：博采眾長但依舊任重道遠

  • 麒麟9010作為一款曾經有望成為業(yè)內第一顆3nm工藝的應用處理器，因為美國的全面技術管制不得不反復修改其設計和工藝選擇，最終華為交出了如今這樣水準的麒麟9010著實難得。
  • 關鍵字： 麒麟9010  Pura 70  處理器  Arm  TCS23  Firestorm  鴻蒙NEXT  

微軟押注ARM架構，“Wintel”聯(lián)盟搖搖欲墜？

  • 2024年，對于PC產業(yè)而言也許將會是轉折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所帶來的人工智能風潮，新一代移動架構的筆記本和應用人工智能技術的「AI PC」已經走上舞臺。微軟將在今年舉行的Build大會上，重點關注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據The Verge的報道，在活動前一天舉辦的Surface和AI專題活動上，微軟將重點展示搭載全新ARM處理器的Surface設備和Windows人工智能功能。這或許暗示著微軟在CPU性能和應用模擬方面將擊敗蘋果自研M3芯片，意
  • 關鍵字： 微軟  ARM  x86  架構  Wintel  AI  PC  英特爾  

MCU+NPU，Arm引領物聯(lián)網全面智能化時代

  • 人工智能作為過去兩年以及未來幾年注定爆火熱點應用，始終缺乏足夠的落地方案確保盈利能力，即使目前最火爆的生成式AI（AIGC）依然屬于燒錢階段。因此，支撐AI未來商業(yè)價值的，并不只是人們看到的大模型和AIGC，還需要更多終端節(jié)點對人工智能應用的支持。 算力成本是人工智能應用中不可回避的話題，畢竟從算力開銷上來說，單純把所有計算都放在云端不僅帶來的是龐大的算力構建費用，更是因為大量數據的反復傳輸而帶來能效方面的開銷。因此，將算力資源合理的分配到云端和邊緣側可以更好地發(fā)揮不同節(jié)點的處理資源，將復雜AI推理和訓練
  • 關鍵字： MCU  NPU  Arm  物聯(lián)網  AI  

Arm面向未來汽車計算推出最廣泛的AEIP產品組合

  • 汽車行業(yè)正在經歷翻天覆地的變革與轉型。如今，汽車本質上已經成為了“車輪上的計算機”，是人們擁有的最為復雜的技術設備，其現(xiàn)在與未來的功能將由背后的電子系統(tǒng)來定義。它的復雜性不斷被人工智能(AI)的繁榮發(fā)展和呈指數級增長的軟件帶動提升，而這些正定義了軟件定義汽車(SDV)。同時它也對性能、效率、安全性及可靠性提出了更高的要求。1 汽車市場的基礎計算為了滿足這些需求，并加速汽車開發(fā)和部署，Arm推出了全新的硬件和能在開發(fā)伊始就可使用的相應軟件支持。其中關鍵的組件是一系列全新的前沿硬件IP，提供專為汽車應用打造的
  • 關鍵字： 202404  Arm  汽車計算  AEIP  

Arm Ethos-U85：滿足物聯(lián)網面向 AI 時代的高性能需求

  • 隨著人工智能 (AI) 不斷對我們的日常生活產生越來越大的影響，其推理任務也逐漸從云端遷移到邊緣側和端側。邊緣側推理為板載設備引入智能化能力，使數據能夠在本地進行處理，并實時做出決策，同時提高了數據隱私性和安全性。 Arm Ethos NPU Arm 多年來不斷開發(fā)邊緣 AI 加速器，以滿足邊緣側和端側不斷增長的推理工作負載需求。此前兩款成功的 NPU 產品——Arm? Ethos?-U55 和 Ethos-U65，為邊緣側和端側 AI 應用帶來了高性能、高能效的解決方案。 Ethos-U55 
  • 關鍵字： Arm  Ethos-U85  物聯(lián)網  AI  

自研Arm CPU，谷歌全面突圍

  • 4月9日，Google發(fā)布了Google Axion，這是其首款專為云計算和數據中心設計的基于Arm的處理器。Google在一篇博文中表示，Axion只是該公司設計自主芯片的最新成果，其歷史可以追溯到 2016 年的第一代 Tensor 處理單元，這些芯片也是為Google的數據中心制造的。自 2021 年發(fā)布 Pixel 6 手機以來，Google的 Pixel 智能手機陣容一直在使用其定制的片上系統(tǒng)（SoC），它也被稱為 Tensor。Google聲稱，采用Arm公司Neoverse V2平臺的新型A
  • 關鍵字： 谷歌  Google Axion  ARM  
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