arm-lpc 文章進(jìn)入arm-lpc技術(shù)社區(qū)

中國(guó)是ARM服務(wù)器市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)力

　　ARM服務(wù)器市場(chǎng)跟隨中國(guó)的腳步進(jìn)入白熱化階段，Applied Micro說到。該公司擁有擁有ARM架構(gòu)授權(quán)，是第一代ARM服務(wù)器芯片的先驅(qū)者。　　　　“市場(chǎng)已經(jīng)有十來年沒有這么有意思了，”Applied Micro公司營(yíng)銷副總裁約翰·威廉斯說道，“英特爾公司占了95%到97%的市場(chǎng)份額，這意味著創(chuàng)新和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)微乎其微”。　　Applied Micro (APM) 意圖通過X-Gene和Helix來改變這一切。
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ARM攜手中科創(chuàng)達(dá)成立安創(chuàng)空間加速器，促進(jìn)智能硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　ARM®今日與全球領(lǐng)先的智能終端平臺(tái)技術(shù)提供商中科創(chuàng)達(dá)公司(Thundersoft)共同宣布，成立“安創(chuàng)空間科技有限公司”(以下簡(jiǎn)稱：安創(chuàng)空間加速器)。安創(chuàng)空間加速器的成立旨在加速中國(guó)智能硬件開發(fā)的創(chuàng)新，促進(jìn)本土產(chǎn)業(yè)與國(guó)際市場(chǎng)的聯(lián)動(dòng)，通過整合ARM生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的軟硬件資源，為初創(chuàng)公司以及OEM廠商提供所需的專業(yè)技術(shù)與工程支持。借助安創(chuàng)空間加速器提供的一站式服務(wù)，智能硬件等創(chuàng)新應(yīng)用將有望更迅速地進(jìn)入市場(chǎng)，從而加速中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。　　
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ARM對(duì)Carbon Design Systems資產(chǎn)收購

　　ARM近日宣布，對(duì)周期精準(zhǔn)虛擬原型建模的領(lǐng)先供應(yīng)商Carbon Design Systems (Carbon)的產(chǎn)品線和其他業(yè)務(wù)資產(chǎn)進(jìn)行收購，旨在幫助ARM合作伙伴實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)優(yōu)化、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并提高產(chǎn)品成本效益。作為收購協(xié)議的一部分，Carbon員工將并入ARM。　　收購所得的資產(chǎn)和技術(shù)專長(zhǎng)將使ARM在系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的架構(gòu)研究、系統(tǒng)分析和軟件初啟(software bring-up)方面的實(shí)力大幅提升。未來的ARM處理器和基于ARM的系統(tǒng)將能夠在設(shè)計(jì)周期的更早階段即得以實(shí)施周期精確模型。收
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ARM公司助力中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式人才培養(yǎng)

　　近日，ARM表示將為大學(xué)提供全新支持云計(jì)算的教學(xué)套件，這對(duì)于廣大的高校學(xué)生和技術(shù)愛好者來說絕對(duì)是一個(gè)福音。學(xué)生可通過ARM物聯(lián)網(wǎng)教學(xué)套件學(xué)習(xí)如何使用ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(tái)(ARM mbed IoT Device Platform)，更好地學(xué)習(xí)嵌入式底層開發(fā)技術(shù)，創(chuàng)建智能手機(jī)應(yīng)用程序，控制互聯(lián)設(shè)備，如機(jī)器人或操控迷你氣象站收集溫度、濕度和氣壓數(shù)據(jù)等。該套件于10月21日在北京大學(xué)全新PKU-ARM-ST-Nordic智能硬件創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的揭幕儀式上正式發(fā)布，主要用于幫助教師針對(duì)重要的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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脫離ARM的可穿戴芯片國(guó)內(nèi)除了龍芯還有哪家？

目前，物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴產(chǎn)品正成為炙手可熱的時(shí)代寵兒。雖然國(guó)內(nèi)商家推出了不少可穿戴產(chǎn)品，但其中最關(guān)鍵的芯片大多是國(guó)外產(chǎn)品，那么問題來了，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴芯片的IC公司是哪家?國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴芯片哪家強(qiáng)? 　
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ARM發(fā)布新款GPU芯片供可穿戴設(shè)備使用

　　作為熱門GPU型號(hào)Mali-400的繼任者，Mali-470主要在節(jié)能性方面進(jìn)行了優(yōu)化，保證性能的同時(shí)，其功耗大約只有前者的一半。　　　　根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，ARM日前發(fā)布了一款全新的GPU，型號(hào)為Mali-470，主要面向可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。　　作為熱門GPU型號(hào)Mali-400的繼任者(專供入門級(jí)智能手機(jī)和智能手表使用)，Mali-470主要在節(jié)能性方面進(jìn)行了優(yōu)化，其功耗大約只有前者的一半，這也使其更適合被那些電池容量和散熱能力有限的設(shè)備使用，比如可穿戴設(shè)備。而在性能
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ARM第三季度營(yíng)收3.75億美元同比增長(zhǎng)24%

　　10月21日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于獲得新用戶和更多的技術(shù)授權(quán)收入，芯片設(shè)計(jì)商ARM Holdings Plc(以下簡(jiǎn)稱“ARM”)第三季度營(yíng)收好于分析師預(yù)期而達(dá)到3.75億美元，同比增長(zhǎng)24%。　　ARM總部位于英國(guó)劍橋，目前全球智能手機(jī)所使用的芯片幾乎一半出自該公司。ARM今天表示，第三季度營(yíng)收增長(zhǎng)24%達(dá)到2.431億英鎊(約合3.75億美元)。第三季度技術(shù)許可收入達(dá)到2.03億美元，同比增長(zhǎng)35%。分析師此前曾預(yù)計(jì)，ARM第三季度營(yíng)收為2.409億英鎊。如果按照美
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ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片恐難救AMD

　　AMD終于發(fā)布了它首款64位ARM架構(gòu)的代號(hào)為“Hierofalcon”的服務(wù)器處理器工程樣品，意味著其離上市已經(jīng)很近，這是一款采用A57核心的八核服務(wù)器。　　日前AMD公布了其第三季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收10.6億美元，同比下滑26%;凈虧損高達(dá)1.97億美元，這是AMD連續(xù)四個(gè)季度處于虧損狀態(tài)了。AMD還剩下多少時(shí)間去經(jīng)營(yíng)其ARM架構(gòu)的服務(wù)器處理器呢? 　　崩潰邊緣的AMD 　　AMD是一家提供X86架構(gòu)的PC和服務(wù)器芯片企業(yè)，是X86陣營(yíng)目前唯一能與Intel競(jìng)爭(zhēng)的企業(yè)，但
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杜絕物聯(lián)網(wǎng)安全問題 IP廠商都在做什么

　　物聯(lián)網(wǎng)的資訊安全日益受到重視，促使矽智財(cái)(IP)開發(fā)商安謀國(guó)際(ARM)與Imagination競(jìng)相投入安全防護(hù)技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)布局，前者藉由購并晶片安全方案供應(yīng)商Sansa Security快速切入，后者則力推基于硬體虛擬化技術(shù)的OmniShield平臺(tái)，掀起新一輪技術(shù)競(jìng)賽。　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)安全技術(shù)戰(zhàn)火引爆。物聯(lián)網(wǎng)資訊安全日益受到重視，促使半導(dǎo)體廠競(jìng)相推出相關(guān)解決方案。矽智財(cái)(IP)廠商Imagination提出硬體虛擬化技術(shù)平臺(tái)，讓每個(gè)安全與非安全的應(yīng)用程式，以及作業(yè)系統(tǒng)能獨(dú)立運(yùn)作，即使駭客
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高通聯(lián)合ARM、微軟跨界PC 聯(lián)發(fā)科是否跟進(jìn)？

高通近日宣布將提供服務(wù)器處理器、以及可支援Windows 10的筆電、2合1電腦與平板電腦的4G數(shù)據(jù)芯片。
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嵌入式核心創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)物聯(lián)產(chǎn)業(yè)升級(jí)

　　2015年9月，全球嵌入式品牌研華科技在深圳、北京成功舉辦了「2015研華嵌入式設(shè)計(jì)論壇」，逾600多名客戶共襄盛舉。本屆論壇以“嵌入式核心創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)物聯(lián)產(chǎn)業(yè)升級(jí)”為主旨，通過三大嵌入式創(chuàng)新變革：硬件平臺(tái)創(chuàng)新優(yōu)化、物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺(tái)模塊化、設(shè)計(jì)服務(wù)整合加值化，與來賓共同分享智能新應(yīng)用，共創(chuàng)更多產(chǎn)業(yè)新商機(jī)。會(huì)中還邀請(qǐng)到策略合作伙伴英特爾、ARM、微軟、Intel security業(yè)內(nèi)精英共同探討物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展及應(yīng)用趨勢(shì)。此次論壇也受到了研華高層領(lǐng)導(dǎo)的特別關(guān)注，研華科技嵌入式運(yùn)算核心事
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導(dǎo)彈電液伺服機(jī)構(gòu)仿真裝置研制

在簡(jiǎn)單介紹某導(dǎo)彈電液伺服機(jī)構(gòu)的基礎(chǔ)上，詳細(xì)闡述了基于ARM的仿真裝置硬件功能模塊設(shè)計(jì)制作，軟件設(shè)計(jì)思路和實(shí)現(xiàn)。最后通過試驗(yàn)表明該裝置性能穩(wěn)定可靠，實(shí)用性強(qiáng)，不受通電時(shí)間限制，提高了導(dǎo)彈電液伺服機(jī)構(gòu)的教學(xué)和訓(xùn)練效果。
關(guān)鍵字：電液伺服機(jī)構(gòu) 原理仿真嵌入式系統(tǒng) ARM 201510

ARM在臺(tái)設(shè)立亞太CPU設(shè)計(jì)中心　強(qiáng)攻Cortex-M核心

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)各式應(yīng)用正蓬勃發(fā)展，舉凡智慧醫(yī)療、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、智慧農(nóng)業(yè)、穿戴式裝置等市場(chǎng)皆快速升溫，可望帶動(dòng)龐大嵌入式處理器需求。看好此一商機(jī)，矽智財(cái)(IP)大廠安謀國(guó)際(ARM)在新竹設(shè)立首座亞太區(qū)中央處理器(CPU)設(shè)計(jì)中心，并專注研發(fā)下一代嵌入式Cortex-M核心，以滿足未來物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。　　左起為經(jīng)濟(jì)部常務(wù)次長(zhǎng)楊偉甫、ARM全球執(zhí)行副總裁暨大中華區(qū)總裁吳雄昂、行政院副院長(zhǎng)張善政、ARM處理器事業(yè)部總經(jīng)理James McNiven 　　ARM全球執(zhí)行副總裁暨大中華區(qū)總裁吳雄
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X86、ARM競(jìng)爭(zhēng)的結(jié)果將意味著一個(gè)時(shí)代的終結(jié)或者開始

競(jìng)爭(zhēng)并不意味著一個(gè)時(shí)代的終結(jié)，各個(gè)架構(gòu)總有自己存在的理由以及應(yīng)用領(lǐng)域。
關(guān)鍵字： X86 ARM

ARM核心板在電氣火災(zāi)監(jiān)控系統(tǒng)中的應(yīng)用

　　摘要：秋干物燥，如何合理管理家庭用電?近年電氣火災(zāi)頻發(fā)，其引發(fā)的原因有哪些?怎樣可以避免電氣火災(zāi)? 　　秋干物燥，家庭用電請(qǐng)嚴(yán)防“小馬拉大車”! 　　前段時(shí)間了解，2014年杭州共發(fā)生火災(zāi)5679起，其中電氣火災(zāi)占比超過4成! 　　在消防部門的火災(zāi)統(tǒng)計(jì)中，線路超負(fù)荷、漏電、短路和接觸電阻過大引起的火災(zāi)，統(tǒng)稱為電氣火災(zāi)。線路超負(fù)荷、漏電較為常見。　　(1)超負(fù)荷用電，如幾臺(tái)大功率電器同時(shí)工作，超過了電路負(fù)載能力，極有可能引起火災(zāi); 　　(2)漏電引火的原因主要是線
關(guān)鍵字： ARM M3352