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研華新一代CXL 2.0內(nèi)存，數(shù)據(jù)中心效率大革新！

2024 年 10 月，研華科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 內(nèi)存模塊。Compute Express Link (CXL) 2.0 是內(nèi)存技術(shù)的下一代進(jìn)化產(chǎn)品，可通過高速、低延遲的互連實(shí)現(xiàn)內(nèi)存擴(kuò)展和加速，滿足大型 AI 訓(xùn)練和高性能計(jì)算集群的需求。 CXL 2.0 建立在 CXL 規(guī)范的基礎(chǔ)上，引入了內(nèi)存共享和擴(kuò)展等高級功能，使異構(gòu)計(jì)算環(huán)境中的資源利用效率更高，在當(dāng)今高性能計(jì)算領(lǐng)域引起了廣泛關(guān)注。通過E3.S 2T規(guī)格擴(kuò)展內(nèi)存在傳統(tǒng)的內(nèi)存架構(gòu)中，固定的內(nèi)存分配常常導(dǎo)致資源利用率
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PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產(chǎn)？

據(jù)ServeTheHome報道，已經(jīng)從許多合作的廠商處聽到，開始停產(chǎn)PCIe 3.0 M.2 SSD，不再運(yùn)送給客戶和合作伙伴，逐漸轉(zhuǎn)向更快的SSD產(chǎn)品，這點(diǎn)對消費(fèi)端的影響尤為明顯。廠商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產(chǎn)品外，還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開發(fā)和生產(chǎn)上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出，見證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過渡，距今已經(jīng)有十多年了。其實(shí)大部分廠商已經(jīng)很長時間沒有推出PCIe 3.0 M.2
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Arm計(jì)算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實(shí)現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴(kuò)展

新聞重點(diǎn)：●? ?在Arm CPU上運(yùn)行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升，這為未來AI工作負(fù)載提供了強(qiáng)大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度，例如個性化的端側(cè)推薦以及日常任務(wù)自動化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開展開源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現(xiàn)在?Arm?計(jì)算平臺上無縫運(yùn)行人
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蘋果中國回應(yīng)“iPhone16不支持微信”

有網(wǎng)傳消息稱“iPhone16可能不支持微信”，對此記者致電蘋果官方熱線，接線的蘋果中國區(qū)技術(shù)顧問表示，第三方言論關(guān)于iOS系統(tǒng)或者蘋果設(shè)備能否再使用微信，包括微信后續(xù)能否在蘋果應(yīng)用商店繼續(xù)上架和下載，需要由蘋果公司和騰訊之間相互溝通和探討，才能確定之后的情況。該技術(shù)顧問表示，目前，蘋果正在與騰訊積極溝通，來確認(rèn)后續(xù)騰訊是否還會繼續(xù)向蘋果應(yīng)用商店提供軟件下載的抽成。不過其也提到，微信作為一個比較大眾的軟件，雙方也都會為了自己相應(yīng)的效益做出一定處理，所以暫時不用擔(dān)心。9月2日，有傳言稱微信可能不支持iPho
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馬斯克：大模型Grok 2測試版即將發(fā)布

馬斯克在社交媒體透露，人工智能模型Grok 2測試版即將發(fā)布。馬斯克去年成立人工智能初創(chuàng)公司xAI，今年3月時正式宣布開源3140億參數(shù)的混合專家模型Grok 1。4月16日，xAI推出了升級版的Grok 1.5V。除了即將發(fā)布的Grok 2外，xAI的Grok 3使用了10 萬塊英偉達(dá)H100芯片進(jìn)行訓(xùn)練，預(yù)計(jì)將于年底發(fā)布。
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物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件

專為高性能計(jì)算、高易用性而設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強(qiáng)大的性能，包括強(qiáng)大的AI運(yùn)算，12 TOPS 算力和計(jì)算機(jī)圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機(jī)器人、企業(yè)、工業(yè)和自動化等場景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個專門為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺設(shè)計(jì)的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測試規(guī)范的驗(yàn)證測試工具提供商

●? ?超寬帶測試解決方案滿足物理層一致性測試的所有要求，符合?FiRa 2.0?核心技術(shù)和測試規(guī)范●? ?該解決方案提供了一個覆蓋從研發(fā)到認(rèn)證到制造全生命周期的完整工具集是德科技成為FiRa??2.0技術(shù)和測試規(guī)范的驗(yàn)證測試工具提供商是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布該公司為正式發(fā)布的FiRa 2.0?認(rèn)證版本中關(guān)于物理層（PHY）一致性測試提供了驗(yàn)證測試工具。最新的?FiRa
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博眾精工牽頭設(shè)立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體

據(jù)博眾半導(dǎo)體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng)新聯(lián)合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導(dǎo)體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體”被納入指令性立項(xiàng)項(xiàng)目清單。據(jù)悉，該創(chuàng)新聯(lián)合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過跨學(xué)科、跨領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新，構(gòu)建國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體2.5D/3D封裝設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)平臺，為破解國外技術(shù)壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻(xiàn)力量。博
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美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

美光宣布旗下消費(fèi)級品牌英睿達(dá)推出新款固態(tài)硬盤P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據(jù)悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準(zhǔn)備了1TB與2TB兩種大容量選項(xiàng)，以滿足不同用戶的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù)，這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲密度，更在性能上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達(dá)7100 MB/s，順序?qū)懭胨俣纫策_(dá)到了驚人的6000 MB/s，同時，在4K隨機(jī)讀寫測試中，分
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研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機(jī)器視覺應(yīng)用智能升級

研華發(fā)布核心模塊ROM-6881，采用SGeT協(xié)會SMARC2.1標(biāo)準(zhǔn)，集成瑞芯微全新一代AIOT旗艦處理器RK3588/RK3588J，具備強(qiáng)大的計(jì)算性能，高AI算力，滿足多媒體處理需求。憑借低功耗，豐富的IO接口設(shè)計(jì)，ROM-6881實(shí)現(xiàn)高性價比、工規(guī)可靠、10年生命周期支持，助力機(jī)器人，醫(yī)療，能源行業(yè)打造更快速，更高效的智能邊緣AI方案。
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西部數(shù)據(jù)發(fā)布全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動硬盤

近日，西部數(shù)據(jù)旗下的西數(shù)?、WD_BLACK?、閃迪大師?產(chǎn)品系列發(fā)布了全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動硬盤產(chǎn)品，包括6TB容量型號的*西數(shù)?My Passport?移動硬盤系列產(chǎn)品、WD_BLACK? P10 游戲移動硬盤以及閃迪大師極客? G-DRIVE?ArmorATD? 外置硬盤。西部數(shù)據(jù)公司中國及亞太區(qū)銷售副總裁Stefan Mandl表示：“全球領(lǐng)先的2.5英寸6TB*便攜式移動硬盤的發(fā)布進(jìn)一步豐富了西部數(shù)據(jù)旗下的產(chǎn)品組合。我們將基于這項(xiàng)卓越的技術(shù)創(chuàng)新，不斷突破邊界，實(shí)現(xiàn)更多可能。全新的便攜
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FPGA核心板上市！紫光同創(chuàng)Logos-2和Xilinx Artix-7系列

隨著嵌入式的快速發(fā)展，在工控、通信、5G通信領(lǐng)域，F(xiàn)PGA以其超靈活的可編程能力，被越來越多的工程師選擇。近日，米爾電子發(fā)布2款FPGA的核心板和開發(fā)板，型號分別為：基于紫光同創(chuàng)Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及開發(fā)板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及開發(fā)板。國產(chǎn)FPGA開發(fā)平臺紫光同創(chuàng)Logos-2紫光同創(chuàng)Logos2系列國產(chǎn)FPGA芯片，第一款高性價比FPGA產(chǎn)品PG2L100H及其全套自主軟件和IP方案，該系列芯片采用28nm CM
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LitePoint與三星電子合作執(zhí)行FiRa 2.0安全測距測試用例

此次合作將加速用于室內(nèi)導(dǎo)航、追蹤和遠(yuǎn)端設(shè)備控制的 UWB 設(shè)備的最新 FiRa 2.0 安全測距測試的實(shí)施和驗(yàn)證。先進(jìn)無線測試解決方案提供商LitePoint與三星電子今日宣布緊密合作，支持FiRa 2.0物理層（PHY）一致性測試規(guī)范內(nèi)定義的新安全測試用例。新安全測距測試用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平臺上的自動化測試軟件IQfact+內(nèi)執(zhí)行，并用三星提供的最新UWB芯片組Exynos Connect U100驗(yàn)證。UWB 憑借其獨(dú)特的厘米級距離測量精度、距離限制能
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炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設(shè)計(jì)廠商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，?股票代碼：688049.SH）在其高集成度的雙模藍(lán)牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能，采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解碼，具有高幀率、低功耗等特點(diǎn)。該系列SoC以其高集成度，可實(shí)現(xiàn)單
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貿(mào)澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系統(tǒng) (SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費(fèi)類和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用所需的易連接性和藍(lán)牙功能結(jié)合在一起，是適用于電池供電應(yīng)用的理想型超高效MCU。貿(mào)澤電子供應(yīng)的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU，具
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