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IDT推出全球最高性能Gen 3 PCI Express交換器件
- 擁有模擬和數(shù)字領域的優(yōu)勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 發(fā)布全球最高性能的 Gen 3 PCI Ex-press (PCIe) 交換芯片系列,用于固態(tài)硬盤 (SSD) 存儲陣列和云計算應用。新的交換芯片系列以占據(jù)領導地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎,支持多達 64 通道和 16 端口的容量,并支持更多協(xié)議,以改善效率和降
- 關鍵字: IDT SSD Gen 3 PCI
IDT推出Gen 3 PCI Express交換器件
- 擁有模擬和數(shù)字領域的優(yōu)勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 發(fā)布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交換芯片系列,用于固態(tài)硬盤(SSD) 存儲陣列和云計算應用。新的交換芯片系列以占據(jù)領導地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎,支持多達64 通道和16 端口的容量,并支持更多協(xié)議,以改善效率和降低功耗。
- 關鍵字: IDT 交換器件 Gen 3 PCI Express
硬盤廠商情何以堪 創(chuàng)見2TB U盤研發(fā)成功
- 據(jù)Tomshardware報道,臺灣ITRI(工業(yè)技術研究所)和存儲廠商創(chuàng)見Transcend聯(lián)合研制成功了容量可達2TB的USB 3.0 U盤。在目前好多人還沒有機會體驗2TB超大海量硬盤的今天,U盤的容量已經(jīng)迅速飆升到了2TB,這真是讓硬盤廠商情何以堪啊。
- 關鍵字: 創(chuàng)見 USB 3.0
ST發(fā)布全球首款獨立Calypso Revision 3智能卡芯片
- 城市交通網(wǎng)絡和電子售檢票運營商正不斷尋求可提高智能卡服務品質(zhì)的方法,橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布新款可支持最新版Calypso電子車票開放標準的安全芯片,以支持更多的創(chuàng)新服務,兼容現(xiàn)有的Calypso標準讀卡器,讓運營商能夠快速且以更低的成本推出下一代智能卡解決方案。
- 關鍵字: ST 芯片 Calypso Revision 3
基于雙處理器的點焊控制系統(tǒng)的硬件設計
- 摘要:針對點焊的控制特點,設計了一種基于雙處理器的點焊控制系統(tǒng)。在該系統(tǒng)中,DSP模塊負責智能控制程序運算,MCU模塊負責進行人機對話,而信號的輸入輸出則由獨立的ADIO模塊負責。模擬試驗表明,該硬件系統(tǒng)滿足工
- 關鍵字:
點焊控制 雙處理器 硬件設計
點焊是將焊件裝配成搭接接頭,并壓緊在兩電極之間,利用電流通過焊件時產(chǎn)生的電阻熱熔化母材金屬,冷卻后形成焊點的一種電阻焊方法。其通電加熱時間一般為幾至幾十周波(一周波為0.02s),而電流有效值一般為幾至幾十KA。
Broadcom有線電視網(wǎng)關給IP家庭網(wǎng)絡革命注入活力
- 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,第三代DOCSIS 3.0單芯片系統(tǒng)(SoC)將加速寬帶網(wǎng)關市場的發(fā)展,在所有有線電視用戶端設備(CPE) 細分市場中,該市場是增長最快的。
- 關鍵字: Broadcom SoC DOCSIS 3.0
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