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eSilicon與MIPS宣布采用28納米SLP制程技術(shù)

  • 最大的獨立半導(dǎo)體價值鏈制造者(value chain producer,VCP) eSilicon 公司,以及業(yè)界標準處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商MIPS科技公司共同宣布,已采用GLOBALFOUNDRIES的先進低功率28納米SLP制程技術(shù),在GLOBALFOUNDRIES位于德勒斯登(Dresden)的Fab 1進行高性能、三路微處理器集群的流片,預(yù)計明年初正式出貨。SoC設(shè)計已可立即開始。MIPS科技提供以其先進MIPS32 1074Kf 同步處理系統(tǒng)(CPS)為基礎(chǔ)的RTL,eSilicon完成綜合
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Intersi推出DAE-6單芯片音頻系統(tǒng)解決方案

  • 全球高性能模擬混合信號半導(dǎo)體設(shè)計和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司2011 年2 月10日宣布,推出可顯著改進消費電子產(chǎn)品音頻質(zhì)量的DAE-6單芯片音頻系統(tǒng)解決方案系列。作為一種易于實現(xiàn)和經(jīng)濟型的單芯片解決方案,這種新器件使得革命性的高端音頻體驗成為可能。
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Altera發(fā)布FPGA業(yè)界第一款SoC FPGA

  • Altera公司2011年10月12號宣布可以提供FPGA業(yè)界的第一個虛擬目標平臺,支持面向Altera最新發(fā)布的SoC FPGA器件立即開始器件專用嵌入式軟件的開發(fā)。在Synopsys有限公司成熟的虛擬原型開發(fā)解決方案基礎(chǔ)上,SoC FPGA虛擬目標是基于PC在Altera SoC FPGA開發(fā)電路板上的功能仿真。
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Altera發(fā)布SoC FPGA

  •   Altera公司2011年12日發(fā)布其基于ARM的SoC FPGA系列產(chǎn)品,在單芯片中集成了28-nm Cyclone V和Arria V FPGA架構(gòu)、雙核ARM Cortex-A9 MPCore處理器、糾錯碼(ECC)保護存儲器控制器、外設(shè)和寬帶互聯(lián)等。這些SoC FPGA繼承了ARM豐富的軟件開發(fā)工具、調(diào)試器、操作系統(tǒng)、中間件和應(yīng)用程序等輔助系統(tǒng)功能。
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Altera發(fā)布FPGA業(yè)界第一款SoC FPGA軟件開發(fā)虛擬目標

  • 2011年10月12號,北京——Altera公司(Nasdaq:ALTR)今天宣布可以提供FPGA業(yè)界的第一個虛擬目標平臺,支持面向Al...
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X-FAB認證Cadence物理驗證系統(tǒng)用于所有工藝節(jié)點

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS),今天宣布頂尖的模擬/混合信號半導(dǎo)體應(yīng)用晶圓廠X-FAB,已認證Cadence物理驗證系統(tǒng)用于其大多數(shù)工藝技術(shù)。晶圓廠的認證意味著X-FAB已在其所有工藝節(jié)點中審核認可了Cadence物理實現(xiàn)系統(tǒng)的硅精確性,混合信號客戶可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結(jié)合獲得新功能與效率優(yōu)勢。 “創(chuàng)造高級混合信號SoC意味著極大的挑戰(zhàn),”X-FAB首席技術(shù)官Jens Kosch博士說,“我們的客戶
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Fraunhofer IIS成為Tensilica授權(quán)的設(shè)計中心合作伙伴

  • 2011年9月27日訊 –Tensilica今日宣布,世界著名的音頻和多媒體技術(shù)公司Fraunhofer IIS,正式加入Tensilica公司Xtensions的合作伙伴網(wǎng)絡(luò),并成為Tensilica公司授權(quán)的設(shè)計中心。Fraunhofer IIS將為共同客戶提供與音頻相關(guān)的SOC(片上系統(tǒng))設(shè)計服務(wù)。
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美國高速武器數(shù)據(jù)鏈技術(shù)取得重大突破

  •   美國空軍研究實驗室(AFRL)已完成了其“經(jīng)濟上可承受的武器數(shù)據(jù)鏈插入”(Affordable Weapons Datalink Insertion,AWDI)研究項目。   
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音視頻SoC測試要求幾應(yīng)用

  • 隨著大批量消費類行業(yè)中SoC與SIP日趨復(fù)雜化,低成本與高器件壽命周期這兩個基本要求的矛盾更加突出。消費者要求在相同或更低成本基礎(chǔ)上提高性能,同時還常常提出新的改進。因此必須以低成本而又極其快速地對元器件進
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基于SoC的雕刻機的設(shè)計

  • 基于SoC的雕刻機的設(shè)計,SOC技術(shù),是一種高度集成化、固件化的系統(tǒng)集成技術(shù)。使用SOC技術(shù)設(shè)計系統(tǒng)的核心思想,就是要把整個應(yīng)用電子系統(tǒng)全部集成在一個芯片中。在使用SOC技術(shù)設(shè)計應(yīng)用系統(tǒng),除了那些無法集成的外部電路或機械部分以外,其他所
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采用FPGA實現(xiàn) DisplayPort

Sonics推出業(yè)內(nèi)首款GHz級片上網(wǎng)絡(luò)

  •   世界頭號片上通信IP供應(yīng)商Sonics公司(R)今天面向高級并發(fā)應(yīng)用處理和系統(tǒng)級設(shè)計推出了業(yè)內(nèi)首款GHz級片上網(wǎng)絡(luò)(NOC)SonicsGN(SGN)。作為業(yè)內(nèi)目前出現(xiàn)的最高頻NoC,SGN允許SoC設(shè)計人員為智能手機、移動視頻和平板電腦提供高性能的同步應(yīng)用處理。SGN將在今年11月全面上市。   
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芯海科技以高性能產(chǎn)品及優(yōu)勢戰(zhàn)略布局贏褒揚

  •   芯??萍?,中國領(lǐng)先的高性能模擬、模數(shù)混合集成電路設(shè)計解決方案供應(yīng)商,近日在《電子工程專輯》主辦的2011年IC產(chǎn)業(yè)CEO論壇暨中國IC設(shè)計公司成就獎頒獎典禮上,斬獲“十大最具發(fā)展?jié)摿χ袊鳬C設(shè)計公司”和“年度熱門產(chǎn)品獎”(放大/轉(zhuǎn)換IC類)兩大獎項,再次獲得業(yè)界的認可和褒揚。  
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SoC制程挑戰(zhàn)日益嚴峻 ARM關(guān)注3D IC

  •   摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時,為進一步透過先進制程持續(xù)縮小晶片尺寸與功耗,以滿足驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的行動裝置市場需求,技術(shù)挑戰(zhàn)越來越大。毋須采用更先進制程、并可異質(zhì)整合的三維晶片(3DIC)愈發(fā)受到矚目,甚至專供處理器矽智財(IP)的安謀國際(ARM),也開始著墨3DIC。   
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基于SoC的AC97技術(shù)硬件設(shè)計

  • 基于SoC的AC97技術(shù)硬件設(shè)計,符合Audio Codec97協(xié)議(簡稱AC97,是由Intel公司提出的數(shù)字音頻處理協(xié)議)的音頻控制器不但廣泛應(yīng)用于個人電腦聲卡,并且為個人信息終端設(shè)備的SOC(如Intel的PXA250)提供音頻解決方案。本文設(shè)計的音頻控制器可為DSP內(nèi)
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bluetooth le soc介紹

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