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eSilicon與MIPS宣布采用28納米SLP制程技術(shù)
- 最大的獨立半導(dǎo)體價值鏈制造者(value chain producer,VCP) eSilicon 公司,以及業(yè)界標準處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商MIPS科技公司共同宣布,已采用GLOBALFOUNDRIES的先進低功率28納米SLP制程技術(shù),在GLOBALFOUNDRIES位于德勒斯登(Dresden)的Fab 1進行高性能、三路微處理器集群的流片,預(yù)計明年初正式出貨。SoC設(shè)計已可立即開始。MIPS科技提供以其先進MIPS32 1074Kf 同步處理系統(tǒng)(CPS)為基礎(chǔ)的RTL,eSilicon完成綜合
- 關(guān)鍵字: Gideon SoC
X-FAB認證Cadence物理驗證系統(tǒng)用于所有工藝節(jié)點
- 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS),今天宣布頂尖的模擬/混合信號半導(dǎo)體應(yīng)用晶圓廠X-FAB,已認證Cadence物理驗證系統(tǒng)用于其大多數(shù)工藝技術(shù)。晶圓廠的認證意味著X-FAB已在其所有工藝節(jié)點中審核認可了Cadence物理實現(xiàn)系統(tǒng)的硅精確性,混合信號客戶可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結(jié)合獲得新功能與效率優(yōu)勢。 “創(chuàng)造高級混合信號SoC意味著極大的挑戰(zhàn),”X-FAB首席技術(shù)官Jens Kosch博士說,“我們的客戶
- 關(guān)鍵字: Cadence SoC
bluetooth le soc介紹
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