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英飛凌將參展CES 2023：以智能家居、電動化出行和物聯(lián)網(wǎng)安全解決方案塑造可持續(xù)未來

  • 【2022年12月26日，德國慕尼黑和美國內(nèi)華達州拉斯維加斯訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼: IFX / OTCQX代碼: IFNNY）近日宣布將參加2023年國際消費電子展（CES 2023），重點展示英飛凌在減緩氣候變化和推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型方面所做出的貢獻。英飛凌將在CES 2023上展示用于塑造可持續(xù)未來的物聯(lián)網(wǎng)安全解決方案、智能傳感器和可靠的半導體解決方案。半導體是推動經(jīng)濟向凈零排放轉(zhuǎn)型的核心驅(qū)動力，英飛凌將通過多項演示，向與會者展示該公司如何推動低碳化發(fā)展和數(shù)字化轉(zhuǎn)型，包括：?&nbs
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安森美將在2023年美國拉斯維加斯消費電子展覽會(CES)展示智能方案

  • 2022年12月22日 —領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，今日宣布將在美國拉斯維加斯消費電子展覽會（以下簡稱CES）上展示公司的最新創(chuàng)新成果。CES是展示世界上最前沿及偉大技術(shù)創(chuàng)新的中心舞臺，安森美的展位位于威尼斯人展覽館的Murano 3302號。安森美將展出可應用于汽車、工業(yè)自動化、云電源、醫(yī)療等方面的尖端科技，尤其是電動汽車(EV)、先進安全、工廠自動化以及能源基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的應用技術(shù)。?安森美的端到端碳化硅(SiC)供應鏈，從批量SiC晶
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英飛凌榮獲三項CES 2023創(chuàng)新大獎

  • 英飛凌科技股份公司旗下的EXCELON? F-RAM存儲器、XENSIV?連接傳感器套件（CSK）和用于智能家居領(lǐng)域的智能報警系統(tǒng)（SAS）三款產(chǎn)品，榮獲CES? 2023創(chuàng)新大獎。今年，超過2100種產(chǎn)品參與了該獎項的角逐，申報總量創(chuàng)下歷史新高。獲獎結(jié)果在2023年國際消費電子展（CES 2023）開幕之前進行了公布。全球最具影響力的科技盛會CES 2023將于1月5日至8日在美國內(nèi)華達州拉斯維加斯舉行。CES創(chuàng)新獎由美國消費者技術(shù)協(xié)會（CTA）主辦，是一場年度獎項評選活動，旨在從28個消費技術(shù)產(chǎn)品類別
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RTI公司將在CES 2023上展出并演示軟件定義車輛互連框架Connext Drive

  • 最大的自動自主系統(tǒng)軟件框架提供商RTI公司宣布將于2023年1月5-8日在拉斯維加斯參展CES 2003，展示支持軟件定義汽車且已獲安全認證的車規(guī)級互連框架Connext Drive?。這是一套以數(shù)據(jù)為中心的集成化敏捷框架，可確保軟件堆棧的靈活性，支持軟件架構(gòu)師把智能互連機制從硬件和操作系統(tǒng)中抽象出來，將其置于汽車的核心。在CES展臺上，RTI公司將采用眾多領(lǐng)先的硬件和軟件平臺，針對下一代汽車開發(fā)中的重大挑戰(zhàn)，整合進行三項演示:以區(qū)域為導向(Zonal)的架構(gòu)、高性能計算和車載娛樂系統(tǒng)/云互連。這三個展示
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Cadence榮獲六項2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎

  • 內(nèi)容提要：·?????? Cadence 憑借關(guān)鍵的 EDA、云和 IP 創(chuàng)新榮獲 TSMC 大獎；·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員之一。?中國上海，2022年12月14日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云計算解決方案獲得了 TSMC 頒發(fā)的六項 Open Innova
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ADI與您相約CES 2023，體驗邊緣智能、暢享美好生活

  • Analog Devices, Inc.誠邀公眾和媒體參與CES 2023，期待通過演示互動和專家研討，一同感受邊緣智能帶來的別樣生活體驗。參觀ADI展位：通過邊緣感知和數(shù)據(jù)處理技術(shù)連接現(xiàn)實世界和數(shù)字世界，令數(shù)據(jù)和見解更貼近決策端，從而提高執(zhí)行速度和效率。歡迎大家前往ADI位于拉斯維加斯會議中心西大廳的4725號展位，了解ADI智能邊緣技術(shù)如何時刻影響我們生活的方方面面，并通過實現(xiàn)更高效、更安全和可持續(xù)的未來，應對全球面臨的諸多重大挑戰(zhàn)。“邊緣洞察”主題座談：ADI高管將聯(lián)合專家和思想領(lǐng)袖，共同展開一系列
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STEF 2022：索尼預測AR/VR顯示發(fā)展路徑，看好OLED和Micro LED

  • 12月7日消息，索尼在STEF 2022技術(shù)交流會上，預測了AR/VR顯示方案的未來發(fā)展路徑。在索尼公布的路徑圖中可以看到，其認為AR眼鏡最初會采用LCoS+平面玻璃材質(zhì)光波導方案，后期會使用Micro LED替代LCoS，接著還會采用曲面塑料材質(zhì)光波導，實現(xiàn)更接近眼鏡的外觀。而在VR顯示方面，索尼認為前期將采用LCD+菲涅爾透鏡方案，隨后將改為OLED屏+Pancake透鏡（曲面），并逐漸迭代為OLED+平面液晶透鏡方案。據(jù)青亭網(wǎng)了解，索尼PS VR2采用常規(guī)尺寸的OLED屏幕+菲涅爾透鏡，盡管由于分辨
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展會直擊 | 浩亭亮相德國紐倫堡 SPS 2022

  • 2022年11月8日-10日，德國紐倫堡智能生產(chǎn)解決方案展（以下簡稱“SPS”）在經(jīng)歷了疫情之后成功回歸線下。作為工業(yè)技術(shù)三大生命線——數(shù)據(jù)、信號和電源的全球領(lǐng)先連接解決方案供應商，浩亭受邀參展，并與客戶和觀眾進行面對面溝通，加強彼此之間的交流與合作。面對全球工業(yè)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮，浩亭今年的展會以“讓自動化成為現(xiàn)實”為主題，結(jié)合工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型中的主要挑戰(zhàn)，推出“Connectivity+”解決方案?！癈onnectivity+”解決方案遠遠超出了電子元器件本身，而是聚焦于可持續(xù)性、（去）全球化和人口變化
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Arm 技術(shù)正在定義計算的未來：2022 財年第二季度權(quán)利金營收創(chuàng)下新高

  • 根據(jù) Arm 2022 財年第二季度報告指出： ● 季度總營收達 6.56 億美元：授權(quán)許可營收達 1.93 億美元，權(quán)利金營收創(chuàng)新高，達 4.63 億美元● Arm 合作伙伴基于 Arm 架構(gòu)芯片的季度出貨量達 75 億顆，同比增長高達 9%o    來自 Arm 生態(tài)系統(tǒng)基于 Arm 架構(gòu)芯片的累計出貨量迄今高達 2,400 億顆● 調(diào)整后 EBITDA為 3.26 億美元，調(diào)整后 EBITDA 利潤率持續(xù)保持 50%● 所有細分市
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聚焦應對最新網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)，2022 BLACK HAT- OMDIA分析師大會報告開放申請

  • 百年未有之大變局疊加世紀疫情，地緣沖突導致國際政經(jīng)環(huán)境愈加復雜，全球供應鏈遭遇極大沖擊等現(xiàn)實狀況下，針對網(wǎng)絡(luò)安全漏洞的攻擊、數(shù)據(jù)泄露、網(wǎng)絡(luò)詐騙等風險急劇累積，網(wǎng)絡(luò)安全正面臨比以往更加復雜多變的形勢。?2022年，國際公認信息安全行業(yè)頂級盛會的黑帽大會BlackHat 正值25周年，主辦方Informa Tech首次聯(lián)合集團旗下全球知名分析機構(gòu)Omdia，于美國拉斯維加斯現(xiàn)場舉辦"BlackHat-Omdia分析師大會"。此舉為這一薈聚全球頂尖的互聯(lián)網(wǎng)安全公司與優(yōu)秀人才的技術(shù)盛
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小華半導體亮相“ELEXCON 2022”， MCU四大產(chǎn)品線詮釋芯藍圖

  •   集微網(wǎng)消息，MCU的復雜性，決定著行業(yè)的高集中度，全球MCU市場主要由國際巨頭占據(jù)，國內(nèi)市場空間巨大、自給率卻較低。近幾年，在復雜的國際形勢、下游市場拉動、缺貨潮等多種因素影響下，國內(nèi)MCU廠商迎來了絕佳的發(fā)展窗口期，即便缺貨得以緩解，國產(chǎn)化進程似乎也不可逆轉(zhuǎn)。  國內(nèi)MCU廠商呈現(xiàn)玩家眾多、“偏好“細分賽道的現(xiàn)狀。相較錯位競爭，國內(nèi)MCU“老將”小華半導體已成為多賽道選手，在汽車、家電、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域皆有布局，練就了深厚“內(nèi)功”，位列國內(nèi)MCU芯片行業(yè)前列梯隊中的一員。&nb
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國民技術(shù)匯聚11大主題與2款新品添彩ELEXCON 2022

  • 2022年11月6日至8日，年度行業(yè)盛會“ELEXCON 深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展”在深圳會展中心（福田）盛大舉行，國產(chǎn)32位MCU和安全芯片的創(chuàng)新引領(lǐng)者國民技術(shù)攜帶通用MCU、安全芯片、無線射頻等最新產(chǎn)品技術(shù)和解決方案參加展會，以11個主題展區(qū)共100余件全明星展品陣容精彩亮相，新品車規(guī)級MCU N32A455以及新一代物聯(lián)網(wǎng)安全芯片N32S003產(chǎn)品應用全面展示與推介，并在展會同期舉辦的兩個線下技術(shù)論壇和一場新能源媒體直播活動中分享了國民技術(shù)“通用+安全”產(chǎn)品最新技術(shù)布局和成功應用案例。 
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Excelitas Technologies在德國斯圖加特機器視覺展覽會（VISION 2022）推出LINOS d.fine HR-M鏡頭系列

  • 全球創(chuàng)新定制化光電解決方案技術(shù)領(lǐng)導者——埃賽力達科技有限公司（Excelitas Technologies? Corp.）近期推出適用于機器視覺和工業(yè)應用的LINOS? d.fine HR-M鏡頭系列。Excelitas新的LINOS d.fine HR-M鏡頭系列以其全新的設(shè)計推動了技術(shù)的進步，它能在大視場范圍內(nèi)提供超精確的成像性能。其大孔徑設(shè)計兼顧了效率和產(chǎn)量，優(yōu)化了光通量，最大限度地縮短了工業(yè)環(huán)境中的關(guān)鍵周期時間。LINOS d.fine HR-M鏡頭系列專為新型高分辨率的傳感器而設(shè)計，適
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SABIC攜厚度減薄40% 的ELCRES? HTV150A 薄膜首次亮相 2022 上海國際電力元件、可再生能源管理研討會(2022 PCIM ASIA)

  • 全球多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC）在2022 上海國際電力元件、可再生能源管理研討會（PCIM Asia 2022）推介一款厚度更薄的ELCRES? HTV150A電容薄膜。這項新產(chǎn)品可應用于混合動力、插電式混合動力和純電動汽車（xEV）的牽引逆變器、車載充電器和電動壓縮機中的電容器。與SABIC之前推出的5微米薄膜相比，這款3微米薄膜的厚度減薄了40%，通過提高電容器的能量密度進一步減小體積和重量、提高設(shè)計靈活性。與5微米ELCRES HTV150A薄膜一樣，這款超薄膜在溫度高達150°C
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Pure Storage榮膺2022 Gartner “主存儲魔力象限”領(lǐng)導者

  • 2022年11月1日，中國——專為多云環(huán)境提供先進數(shù)據(jù)存儲技術(shù)及服務(wù)的全球IT先鋒Pure Storage? (NYSE: PSTG) 宣布榮膺Gartner “主存儲魔力象限” 領(lǐng)導者。這標志著Pure Storage連續(xù)9年成為魔力象限領(lǐng)導者。 這也是Pure連續(xù)3年在“遠見完整性”與“執(zhí)行能力”指標上雙雙拔得頭籌，有力鑒證了其在整個企業(yè)存儲行業(yè)的領(lǐng)導力。?Pure Storage連續(xù)9年榮獲Gartner “主存儲魔力象限” 領(lǐng)導地位?Pure Storage旗下的FlashAr
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