cortex-a72 文章進(jìn)入cortex-a72技術(shù)社區(qū)

Energy Micro 推出EFM32 Tiny Gecko微控制器

　　Energy Micro 公司一向致力于生產(chǎn)節(jié)能環(huán)保的微控制器，該公司日前宣布推出其系列入門級(jí)設(shè)備，應(yīng)用于電路板空間和產(chǎn)品成本受到嚴(yán)格限制的低功耗領(lǐng)域。EFM32‘小壁虎’(TG)微控制器低于一美元，節(jié)能性卻與該公司較大的壁虎產(chǎn)品不相上下，具有結(jié)合更小Flash和RAM的特點(diǎn)，可選擇節(jié)省空間的QFN20，QFN32和QFN64封裝。　　32位的壁虎產(chǎn)品采用節(jié)能的ARM ® Cortex　- M3架構(gòu), 所需能量不到8 - ，16 -或32位微控制器的四分之一。它們的
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基于CMSIS標(biāo)準(zhǔn)的 Cortex-M3應(yīng)用軟件開發(fā)

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IAR Systems發(fā)布 IAR Embedded Workbench for ARM新版本

　　IAR Systems發(fā)布IAR Embedded Workbench for ARM嵌入式開發(fā)平臺(tái)最新版本V5.41。相比于之前的版本，新版本軟件在支持Cortex-M0上，將代碼大小和執(zhí)行速度這兩個(gè)重要性能都提高了13%。　　NXP半導(dǎo)體微處理器產(chǎn)品線的總經(jīng)理Geoff Lees說(shuō)到：“看到IAR Systems在LPC1100 Cortex-M0 MCU家族不斷取得代碼優(yōu)化性能的提高，我們非常高興。這次新版本發(fā)布，使得代碼更為緊湊，同時(shí)執(zhí)行速度更快。IAR Systems在ARM
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ARM計(jì)劃提升Cortex核心處理器版稅分成比例至1.2%

　　處理器芯片設(shè)計(jì)公司ARM的首席財(cái)務(wù)官Tim Score最近宣布，ARM公司將提升向采用Cortex處理器核心設(shè)計(jì)的處理器產(chǎn)品所征收的版稅分成比例。Score是在去年底參加由蘇格蘭皇家銀行組織的一次財(cái)會(huì)分析電話會(huì)議上說(shuō)出這番話的，他在會(huì)上表示過去ARM公司向ARM處理器核心征收的版稅份額一直是處理器售價(jià)的1%，而他們計(jì)劃在 Cortex核心ARM處理器產(chǎn)品上將這一抽稅比例提升1.1%，達(dá)到1.2%的比率。　　　　Cortex核心ARM處理器是使用ARM V7指令集
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基于CMSIS標(biāo)準(zhǔn)的 Cortex－M3應(yīng)用軟件開發(fā)

引言
ARM公司于2008年11月12日發(fā)布了ARM Cortex微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn)(CMSIS：Cortex Microcon-troller Software Interface Standard)。CMSIS是獨(dú)立于供應(yīng)商的Cortex-M處理器系列硬件抽象層，為芯片廠商和中間
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基于ARM Cortex A8 的i.MX51打造低功耗高性能多媒體上網(wǎng)設(shè)備

　　2009年是ARM Cortex A8技術(shù)商業(yè)應(yīng)用的元年，上海辰漢電子緊隨技術(shù)發(fā)展推出關(guān)注度極高的ARM Cortex A8開發(fā)板：i.MX51 MPK1，基于Freescale i.MX51嵌入式多媒體微處理器，為智能本(SmartBook)、MID等手持移動(dòng)上網(wǎng)終端市場(chǎng)注入了新的活力。　　在2009年8月份舉行的FTF(飛思卡爾技術(shù)論壇)上，F(xiàn)reescale CEO Rich Beyer 高調(diào)宣傳i.MX51，欲借此芯片重新奪回當(dāng)年Drogball家族在多媒體處理器市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位(并明確表示
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瑞薩宣布SH-Mobile APE4處理器進(jìn)入試樣階段

　　瑞薩公司近日宣布其基于ARM Cortex A8架構(gòu)的45nm制程 SH-Mobile APE4處理器已經(jīng)進(jìn)入試樣階段。這款芯片將可以以高于1GHz的頻率工作，并內(nèi)置1080p高清解碼單元，內(nèi)部集成了Imagination公司的 PowerVR SGX2圖形核心，內(nèi)含PAL/NTSC編碼功能，支持WXGA+顯示輸出，支持HDMI規(guī)范。此外芯片內(nèi)部還集成了兩個(gè)USB2.0控制器和三個(gè)SD主控器。　　瑞薩推出這款芯片的目的是滿足智能手機(jī)以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(MID)的需求，當(dāng)然也適用于定位介于上網(wǎng)本與
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NXP針對(duì)8/16位應(yīng)用推出低成本Cortex-M0微控制器

　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天宣布，旗下基于ARM® Cortex™-M0的LPC1100微控制器系列產(chǎn)品將于12月分銷上市。恩智浦LPC1100是市場(chǎng)上定價(jià)最低的32位微控制器解決方案，其價(jià)值和易用性比現(xiàn)有的8/16位微控制器更勝一籌。該控制器性能卓越、簡(jiǎn)單易用、功耗低，更重要的是，它能顯著降低所有8/16位應(yīng)用的代碼長(zhǎng)度。初期面市的LPC1100系列有15種產(chǎn)品，能滿足所有那些尋求用可擴(kuò)展ARM架構(gòu)來(lái)進(jìn)行整個(gè)產(chǎn)品開發(fā)過程的8/16位用戶，滿足其產(chǎn)品開發(fā)
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ARM逐步蠶食工業(yè)市場(chǎng) 專有核心MCU固守優(yōu)勢(shì)

　　嵌入式應(yīng)用MCU業(yè)務(wù)被證明是半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)上一項(xiàng)賺錢的業(yè)務(wù)。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli的統(tǒng)計(jì),僅僅在中國(guó),目前嵌入式應(yīng)用MCU市場(chǎng)每年都有20億美元左右的規(guī)模。因此,在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)增速放緩,經(jīng)濟(jì)大環(huán)境并不樂觀的情況下,大多數(shù)擁有MCU業(yè)務(wù)的公司都在加強(qiáng)該項(xiàng)業(yè)務(wù)。而在此過程中,MCU廠商的策略各有不同。　　CortexM3拓展消費(fèi)和工業(yè)市場(chǎng)或?qū)⑿纬扇愣α⒕置? 　　毫無(wú)疑問,基于ARMCortex-M3的MCU產(chǎn)品目前在嵌入式MCU市場(chǎng)掀起了一股熱潮。多家MCU企業(yè)已經(jīng)推出或計(jì)劃推出基于該核心的
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2009年11月2日，ST采用ARM Cortex-A9多核處理器

　　2009年11月2日意法半導(dǎo)體采用ARM Cortex-A9多核處理器，研制高性能片上系統(tǒng)，為消費(fèi)者提供強(qiáng)化的高清數(shù)字電視體驗(yàn)，提高家庭娛樂設(shè)備的功耗效率標(biāo)準(zhǔn)。
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德州儀器推出Cortex-A8處理器定位工業(yè)應(yīng)用

　　臺(tái)灣媒體報(bào)道,德州儀器宣布推出其最新Sitara系列的首批元件AM3505與AM3517 ARM微處理器(MPU),及AM3517評(píng)估模組. 　　這兩款A(yù)RM MPU為首批以Cortex-A8處理器為基礎(chǔ)并針對(duì)工業(yè)應(yīng)用進(jìn)行最佳化的解決方案. 　　AM35x元件不僅可提供多種元件封裝與工業(yè)溫度選項(xiàng),并具備整合型周邊與圖像功能,還能在功耗不足1瓦的情況下提供高運(yùn)算效能.由于極高的溫度、震蕩與振動(dòng)會(huì)縮短產(chǎn)品的使用壽命,TI最新MPU有助于工業(yè)設(shè)計(jì)人員開發(fā)可承受嚴(yán)峻工作環(huán)境考驗(yàn)的無(wú)風(fēng)扇、全密閉嵌入式系統(tǒng).
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ST攜手ARM推出新型機(jī)頂盒及數(shù)字電視芯片

全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片制造商之一意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）與ARM[（倫敦證券交易所代碼：ARM）；（納斯達(dá)克證...
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Intrinsity采用Talus平臺(tái)實(shí)現(xiàn)ARM Cortex A8處理器核心

　　芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，高速低功耗處理器提供商Intrinsity公司通過使用Talus® Vortex和Talus Power Pro以低功耗工藝實(shí)現(xiàn)了世界速度最快的ARM® Cortex™ A8處理器核心。微捷碼的開放式架構(gòu)IC實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)不僅為Intrinsity提供了所需的定制流程支持和被認(rèn)可的時(shí)序收斂能力，同時(shí)還滿足了其低功耗需求。鑒于此次的成功，Intrinsity已升級(jí)使用微捷碼的最新版本產(chǎn)品Talus 1.
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ARM 32nm 制程芯片有望明年底上市

　　在22日舉辦的ARM Techcon03技術(shù)年會(huì)上，通用平臺(tái)聯(lián)盟(CPA:由IBM,特許半導(dǎo)體以及三星等公司組成的組織)與ARM一起介紹了32/28nm HKMG低功耗制程技術(shù)在ARM處理器上的應(yīng)用計(jì)劃。　　ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作進(jìn)展及推廣計(jì)劃：　　去年ARM曾在Cortex-M3處理器上試用了32nm制程技術(shù)，今年8月份，首款測(cè)試用28nm制程的Cortex-M3處理器也進(jìn)行了展示。會(huì)上雙方講解了從40nm制程遷移至更高級(jí)別制程的優(yōu)點(diǎn)和需要克服的技術(shù)問題，而本月AR
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德州儀器推出29 款全新 Stellaris MCU

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出價(jià)格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex?-M3 的全新微處理器產(chǎn)品，擴(kuò)展了旗下微處理器 (MCU) 陣營(yíng)，從而為開發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計(jì)需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴(kuò)展的高級(jí)連接選項(xiàng)等的獨(dú)特 IP，可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價(jià)格/性能的解決方案。此外，該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲(chǔ)器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓
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