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聯(lián)合信源推出首款采用ARM處理器的標(biāo)清解碼器

  • ARM公司與中國國標(biāo)AVS編解碼行業(yè)廠商聯(lián)合信源數(shù)字音視頻技術(shù)（北京）有限公司（聯(lián)合信源）近日宣布：聯(lián)合信源成功開發(fā)...
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基于OMAP3530移動(dòng)視頻解決方案

  • 　　TI推出的新一代移動(dòng)應(yīng)用處理器——OMAP3530，是專門為智能手機(jī)、GPS系統(tǒng)和筆記本電腦等低功耗便攜式應(yīng)用而設(shè)計(jì)。OMAP3530在單一的芯片上集成了ARM® Cortex™-A8內(nèi)核、TMS320C64x+™ DSP內(nèi)核、圖形引擎、視頻加速器以及豐富的多媒體外設(shè)，其中Cortex-A8內(nèi)核擁有超過當(dāng)今300MHz ARM9器件4倍的處理性能。OMAP3530可廣泛用于流媒體、2D/3D游戲、視頻會(huì)議、高清靜態(tài)圖象、3G多媒體手機(jī)、高性能PD
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32位MCU核心之爭仍在延續(xù) ARM架構(gòu)暫占上風(fēng)

  • 　　編者按：隨著32位MCU應(yīng)用越來越廣，基于ARM核心和各公司專有核心的架構(gòu)之爭也在升級(jí)。到底是采用專有核心，還是采用通用核心，或者兩者兼具共同發(fā)展，各公司都做出了不同的選擇。本版特邀請?jiān)擃I(lǐng)域的主流企業(yè)，對(duì)32位MCU核心之爭的話題發(fā)表看法。 　　恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)多重市場產(chǎn)品部市場總監(jiān)金宇杰 　　以低功耗設(shè)計(jì)開發(fā)更多應(yīng)用 　　ARM公司Cortex-M0處理器是ARM目前推出的小尺寸、低功耗、高能效處理器。該處理器的能耗極低，門數(shù)量少，代碼占用空間小，使得微控制器開發(fā)人員能夠以8位處理器的價(jià)位
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ST宣布STM32互聯(lián)系列微控制器已全面投產(chǎn)

  • 　　微控制器全球領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體宣布最新的STM32互聯(lián)系列(Connectivity Line)微控制器已全面投產(chǎn)，基于ARM Cortex™-M3處理器的這款新產(chǎn)品如預(yù)期準(zhǔn)時(shí)上市。 　　STM32互聯(lián)系列讓設(shè)計(jì)人員可以在同時(shí)需要以太網(wǎng)、USB、CAN和音頻級(jí)I2S接口的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中發(fā)揮工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的32位微處理器的優(yōu)異性能。目前互聯(lián)系列下設(shè)兩個(gè)產(chǎn)品系列：STM32F105和 STM32F107。STM32F105系列集成一個(gè)全速USB 2.0 Host/Device/OTG接口和兩個(gè)具有先進(jìn)
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MELFAS宣布采用ARM CORTEX-M0處理器

  • 　　ARM公司與世界領(lǐng)先的電容式感應(yīng)觸摸屏輸入解決方案供應(yīng)商Melfas近日共同宣布：Melfas選擇ARM® Cortex™-M0處理器以及ARM物理IP 庫，用于其未來為電容式觸摸屏解決方案提供的控制器IC 。 　　Melfas首席執(zhí)行官B.W. Lee表示：“對(duì)于支持的屏幕尺寸不斷變大的移動(dòng)觸摸屏應(yīng)用來說，Cortex-M0處理器憑借其超低功耗、超低門數(shù)以及32位性能效率，成為一個(gè)理想的選擇。此次對(duì)于我們先前的基于8051的解決方案的升級(jí)，使得我們能夠在產(chǎn)品的功耗效
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嵌入式行業(yè)盛行低功耗和可配置

  • 提出了嵌入式領(lǐng)域出現(xiàn)了低功耗和可配置潮流。微控制器領(lǐng)域的低功耗產(chǎn)品介紹了Microchip休眠電流低至20nA的nanoWatt XLP產(chǎn)品，以及NXP的基于Cortex-M0的LPC1100低功耗芯片。FPGA廠商 Xilinx推出了“目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)”領(lǐng)域的專用設(shè)計(jì)方法——ISE設(shè)計(jì)套件11.1解決方案，為FPGA應(yīng)用推波助瀾。
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ARM將在明年為Palm Pre及iPhone推出雙核芯片

  • 　　ARM無線技術(shù)部經(jīng)理James Bruce在談及ARM的Cortex-A9處理器時(shí)，他在本周早前預(yù)言，“2010年，裝有新一代雙核A9的手機(jī)必定會(huì)出現(xiàn) 現(xiàn)時(shí)，PalmPre使用的處理器是Cortex A8，使用而IPhone同時(shí)在使用由ARM設(shè)計(jì)的，以蘋果牌子命名的芯片。A8只帶單核而A9會(huì)采用雙核技術(shù)，可預(yù)見的是，未來帶有雙核甚至四核芯片的手機(jī)將會(huì)令其性能得到極大的增強(qiáng)。” 　　ARM，是是英國一家電子公司的名字，全名為Advanced RISC Machine。12年前，
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愛特梅爾和ARM簽署許可協(xié)議，擴(kuò)大戰(zhàn)略合作關(guān)系

  • 　　愛特梅爾公司 (Atmel Corporation) 和ARM公司簽署新的批量許可協(xié)議，宣布擴(kuò)展雙方的戰(zhàn)略合作關(guān)系。根據(jù)協(xié)議，愛特梅爾可將數(shù)個(gè)現(xiàn)有和未來之ARM Cortex™ 處理器，用于針對(duì)多種應(yīng)用和市場之產(chǎn)品。 　　簽署許可協(xié)議是兩家企業(yè)之間長期合作關(guān)系的進(jìn)一步擴(kuò)展，加強(qiáng)了愛特梅爾對(duì)于ARM架構(gòu)的承諾，并與其用于ARM7TDMI、ARM926EJ-S™ 和RM1176JZ-S™ 處理器，以及最新推出的 Cortex-M3 處理器的現(xiàn)有許可相輔相成。 　　A
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恩智浦推出業(yè)界功耗最低的Cortex-M3微控制器

  • 　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)，恪守其通過創(chuàng)新提高能效的承諾，于近日推出業(yè)界功耗最低的32位Cortex?-M3微控制器，使業(yè)界最廣泛的ARM微控制器產(chǎn)品更加豐富。恩智浦最新LPC1300系列基于Cortex?-M3第二版內(nèi)核，針對(duì)嵌入式16位和32位應(yīng)用而設(shè)計(jì)，工作頻率為70 MHz，功耗約為200 μA/MHz，提供先進(jìn)的電源管理和極高的集成度。 　　為方便用戶順利過渡到16位和32位應(yīng)用，新款LPC1311
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ARM與MINDSPEED簽訂Cortex-A9處理器授權(quán)協(xié)議

  • 　　ARM公司和Mindspeed科技公司近日宣布，Mindspeed已經(jīng)通過授權(quán)獲得ARM? Cortex?-A9 MPCore? 處理器，將用于其下一代高性能多服務(wù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)平臺(tái);該平臺(tái)將支持在有線和無線網(wǎng)絡(luò)上的語音和數(shù)據(jù)服務(wù)。 　　已被廣泛采用的ARM MPCore(多核)技術(shù)能夠提供性能的可擴(kuò)展性，并且對(duì)功耗進(jìn)行控制，從而在性能上超越當(dāng)今市場上相對(duì)的高性能設(shè)備，同時(shí)仍然滿足嚴(yán)格的功耗要求。通過對(duì)MPCore技術(shù)進(jìn)行進(jìn)一步的優(yōu)
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μCOSII在基于Cortex-M3核的ARM處理器上的移植

  • μCOSII在基于Cortex-M3核的ARM處理器上的移植,介紹了源代碼公開的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μCOSII在ARM處理器STM32F103VBT6上的移植過程。首先簡要介紹了ARM核Cortex―M3的一些基本概念，然后結(jié)合其基本概念用C語言和匯編語言修改了移植過程中需要修改的所有源代碼文件且給出了其詳細(xì)解釋。最后給出了一個(gè)基于μCOSII嵌入式操作系統(tǒng)的簡單應(yīng)用，討論了基于嵌入式操作系統(tǒng)的應(yīng)用程序開發(fā)方法與傳統(tǒng)應(yīng)用程序開發(fā)方法的區(qū)別，說明前者方法的優(yōu)越性并驗(yàn)證了移植的成功。
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恩智浦展示世界首款功能性Cortex-M0硅芯片

  •  　　中國上海，2009年3月24日—恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）今日宣布推出世界首款功能性ARM® CortexTM-M0硅芯片。Cortex-M0處理器在小尺寸、低功耗和高能效方面取得重大突破，其簡約的特性使之成為當(dāng)今市場上最方便易用的架構(gòu)之一。作為第一家Cortex-M0處理器授權(quán)合作方，恩智浦將于3月30日—4月2日在硅谷嵌入式系統(tǒng)大會(huì)第1010展臺(tái)展示功能完善的Cortex-M0硅芯片，重點(diǎn)展示Cor
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Cortex―M3的異常處理機(jī)制研究

  • Cortex―M3的異常處理機(jī)制研究,詳細(xì)闡述Cortex―M3異常的分類、優(yōu)先級(jí)、進(jìn)入和退出，以及在Cortex―M3異常處理機(jī)制中使用的新技術(shù)――遲到(1ate―arriring)和尾鏈(tail-chaining)；最后，比較Cortex―M3和ARM7異?？刂茩C(jī)制的區(qū)別，并量化分析遲到和尾鏈技術(shù)在異常處理中的優(yōu)越性。
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