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Cortex-A9核心處理 藍(lán)魔W10實(shí)機(jī)拆解

  • 藍(lán)魔W10的工程樣機(jī)已被屢次曝光,多場(chǎng)線下活動(dòng)上也讓眾多網(wǎng)友實(shí)機(jī)體驗(yàn)了各種性能,所以該機(jī)的外觀早已不神秘。和前輩產(chǎn)品W9采用了相同的外觀模具。
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ARM與Cadence實(shí)現(xiàn)行業(yè)里程碑

  • ARM與Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司10月26日宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM Cortex-A15 MPCore 處理器的20納米設(shè)計(jì)。該測(cè)試芯片面向TSMC的20納米工藝,由來(lái)自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設(shè)計(jì)流程方面合作18個(gè)月的成果。
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ARM與Cadence實(shí)現(xiàn)行業(yè)里程碑

  • ARM與Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器的20納米設(shè)計(jì)。該測(cè)試芯片面向TSMC的20納米工藝,由來(lái)自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設(shè)計(jì)流程方面合作18個(gè)月的成果。
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ARM發(fā)布功耗效率最高的應(yīng)用處理器ARM CortexTM-A7 MPCoreTM

  •   ARM 公司近日發(fā)布了有史以來(lái)功耗效率最高的應(yīng)用處理器ARM? CortexTM-A7 MPCoreTM。同時(shí)發(fā)布的還有big.LITTLE processing,一個(gè)重新定義傳統(tǒng)功耗-性能關(guān)系的靈活的解決方案。Cortex-A7處理器是在 Cortex-A8處理器所代表的低功耗領(lǐng)先工藝基礎(chǔ)上進(jìn)行開發(fā)的。當(dāng)今大多數(shù)的智能手機(jī)都采用Cortex-A8為內(nèi)核。相比Cortex-A8,單個(gè)Cortex-A7處理器能在同等功耗水平上,帶來(lái)5倍的性能提升,而尺寸只是前者的五分之一。Cortex-A7處理
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ARM與TSMC完成ARM Cortex-A15設(shè)計(jì)定案

  • 英商ARM公司與TSMC18日共同宣布,已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計(jì)定案(Tape Out)。藉由TSMC在開放創(chuàng)新平臺(tái)上建構(gòu)完成的20納米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境,雙方花費(fèi)六個(gè)月的時(shí)間即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階層(RTL)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案的整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程。
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恩智浦推出業(yè)界首款Cortex-M0微控制器

  • 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)今天推出LPC11D00 和LPC12D00系列微控制器——這是業(yè)界首款集成了LCD段碼驅(qū)動(dòng)器的ARM Cortex-M0 微控制器,可在單一芯片中實(shí)現(xiàn)高對(duì)比度和亮度。 LPC11D00和LPC12D00內(nèi)置了恩智浦PCF8576D LCD驅(qū)動(dòng)器,適用于內(nèi)含多達(dá)4個(gè)底板和40段碼的靜態(tài)或多路復(fù)用液晶顯示器,并能與多段LCD驅(qū)動(dòng)器輕松實(shí)現(xiàn)級(jí)聯(lián),容納最多2560段碼,適合更大的顯示器應(yīng)用。
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Cortex-M3基礎(chǔ)學(xué)習(xí)

  •   因?yàn)轫?xiàng)目所需,所以不得不開始研究M3,我用的是NXP公司的LPC1768這個(gè)芯片,它是具有三級(jí)流水線的哈佛結(jié)構(gòu),帶獨(dú) ...
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基于CORTEX的STM32的三相電能表方案

  • 基于CORTEX的STM32的三相電能表方案,背景  電能表是用來(lái)測(cè)量電能的儀表,又稱電度表,火表,電能表,千瓦小時(shí)表,指測(cè)量各種電學(xué)量的儀表。基于ARM的方案已經(jīng)出現(xiàn),但是適合應(yīng)用的ARM7 TDMI在性能上不盡人意,同時(shí)外設(shè)資源不足;而更高端的ARM9系統(tǒng)的復(fù)
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LM3S9B96設(shè)計(jì)的32位Cortex-M3 MCU開發(fā)設(shè)計(jì)

  • 本文介紹了LM3S9B96 MCU Cortex-M3處理器方框圖以及Stellaris? LM3S9B96開發(fā)板主要特性,方框圖,電路圖和擴(kuò) ...
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ARM Cortex-M的音頻性能解析

  • ARM Cortex-M的音頻性能解析,近年來(lái),便攜式音樂(lè)播放器大放異彩,備受人們喜愛。其中的原因有很多,例如海量的壓縮音樂(lè)內(nèi)容,數(shù)據(jù)存儲(chǔ)成本不斷下降、操作簡(jiǎn)便和輕松訪問(wèn)不同流行元素的在線音樂(lè)內(nèi)容。消費(fèi)者對(duì)下一代音樂(lè)播放器日益挑剔,期盼更長(zhǎng)
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基于Cortex-M3的汽車車窗智能控制系統(tǒng)開發(fā)

  • 目前,汽車電子隨著電子技術(shù)的發(fā)展而不斷發(fā)展,且汽車電子裝置占整車造價(jià)的比重越來(lái)越高。汽車控制系統(tǒng)正由機(jī)電控制系統(tǒng)轉(zhuǎn)向以分布式網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ)的智能化系統(tǒng)。作為一種支持分布式和實(shí)時(shí)控制的串行通信網(wǎng)絡(luò)的CAN總線,在汽車控制系統(tǒng)中,起到了應(yīng)有的作用。
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Cortex―M3的SRAM單元故障軟件的自檢測(cè)研究

  • Cortex―M3的SRAM單元故障軟件的自檢測(cè)研究,引言
    目前,對(duì)于存儲(chǔ)單元SRAM的研究都是基于硬件電路來(lái)完成,而且這些方法都是運(yùn)用在生產(chǎn)過(guò)程中,但是生產(chǎn)過(guò)程并不能完全杜絕SRAM的硬件故障。在其使用過(guò)程中,如果SRAM硬件出錯(cuò),將導(dǎo)致程序出錯(cuò)而且很難被發(fā)現(xiàn)
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Altera基于MIPS軟式核心處理器的FPGA的五問(wèn)五答

  • Q1:日前Altera與MIPS推出業(yè)界第一款的軟式核心處理器的FPGA,請(qǐng)談?wù)劥艘划a(chǎn)品對(duì)于處理器IP與FPGA產(chǎn)業(yè)的意義...
  • 關(guān)鍵字: FPGA  MIPS  SoC  Cortex  

虹晶科技獲ARM多核心處理器Cortex A系列授權(quán)

  •   SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)服務(wù)廠商虹晶科技 (Socle Technology Corporation)近日宣布,與ARM簽訂多項(xiàng)Cortex A系列產(chǎn)品授權(quán)協(xié)議,包含Cortex A9、Cortex A8、Cortex A5多核心處理器等項(xiàng)目,持續(xù)強(qiáng)化目前開發(fā)工具組合。虹晶科技目前提供領(lǐng)先業(yè)界效能的ARM 9與ARM11平臺(tái)設(shè)計(jì)服務(wù),簽訂Cortex A9等前瞻技術(shù)授權(quán)后,虹晶科技將進(jìn)一步強(qiáng)化設(shè)計(jì)平臺(tái)的核心能力,為客戶帶來(lái)下世代的平臺(tái)設(shè)計(jì)服務(wù)解決方案。   
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三星成功流片全球第一顆20nm工藝試驗(yàn)芯片

  •   三星電子日前宣布,已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)了20nm工藝試驗(yàn)芯片的流片,這也是迄今為止業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝。三星電子此番利用了美國(guó)加州電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化企業(yè)Cadence Design Systems提供的一體化數(shù)字流程RTL-to-GDSII。
  • 關(guān)鍵字: 三星  20nm  Cortex-M0  
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cortex-a8arm1介紹

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