cortex-m33 文章進(jìn)入cortex-m33技術(shù)社區(qū)

20nm新工藝Cortex-A9處理器成功流片

　　GlobalFoundries、ARM今天聯(lián)合宣布了雙方在Cortex-A系列處理器架構(gòu)SoC方案上的最新進(jìn)展，包括全球第一顆頻率超過2.5GHz的28nm Cortex-A9雙核心處理器，以及20nm新工藝Cortex-A9處理器的第一次成功流片。　　2.5GHz高頻率的雙核心Cortex-A9處理器是在德國德累斯頓Fab 1晶圓廠中完成的，所用制造工藝是高性能版本的28nmHP。　　GlobalFoundries表示，如果再使用更高性能的28nmHPP，主頻還可以提得更高。28nmHPP工
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TI推出Sitara AM335x ARM Cortex-A8微處理器

　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款具有多種集成型工業(yè)通信協(xié)議的 ARM? Cortex-A8 系統(tǒng)解決方案，為希望簡化并加速工業(yè)自動(dòng)化設(shè)計(jì)的開發(fā)人員帶來極大優(yōu)勢(shì)。上月發(fā)布的 Sitara? AM335x ARM Cortex-A8 微處理器不但支持不足 7mW 的低功耗，而且還提供 2 款工業(yè)自動(dòng)化硬件開發(fā)工具、完整的軟件以及模擬信號(hào)鏈，從而可提供一款總體工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)解決方案。開發(fā)人員可使用該解決方案加速工業(yè)自動(dòng)化設(shè)計(jì)的上市進(jìn)程，其中包括輸入/輸出 (I/O) 器件、人機(jī)界面 (HMI) 以及
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ARM預(yù)計(jì)明年授權(quán)量增長低于今年

　　在全球總體經(jīng)濟(jì)充滿不安情緒之際,英國晶片設(shè)計(jì)大廠ARM周四表示,預(yù)估明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將成長數(shù)個(gè)百分點(diǎn),而ARM明年授權(quán)數(shù)量成長亦無法維持今年的高速. 　　ARM全球總裁Tudor Brown在訪臺(tái)時(shí)接受路透專訪并表示,在ARM持續(xù)投資研發(fā),同時(shí)有數(shù)個(gè)產(chǎn)品線的推動(dòng)下,授權(quán)數(shù)量還是會(huì)優(yōu)于前幾年.ARM的歷史紀(jì)錄顯示,其授權(quán)量每年通常成長75-100個(gè).不過,他不愿對(duì)明年的數(shù)量做明確的預(yù)估. 　　"我們投資很多在研發(fā)上,所以我們創(chuàng)造新技術(shù)的能量也隨之升高,所以授權(quán)數(shù)量也理當(dāng)成長,不過,目前如此快
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超值A(chǔ)9核心頂尖Tpad700網(wǎng)友拆機(jī)評(píng)測(cè)

采用Cortex-A9架構(gòu)的頂尖Tpad 700，上市驚爆8G 699元的超低價(jià)，為整個(gè)行業(yè)樹立新的標(biāo)桿。而低價(jià)的背后，會(huì)否帶來質(zhì)量的下降？相信消費(fèi)者也感興趣，下面我們不妨來窺探一下頂尖Tpad 700的內(nèi)部吧！
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Cortex-M3的生態(tài)物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)采集分站設(shè)計(jì)

摘要：以Cortex-M3處理器LM3S811為核心，設(shè)計(jì)了面向森林生態(tài)監(jiān)測(cè)的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)采集終端分站系統(tǒng)。通過單總線數(shù)字式溫濕度傳感器、煙霧傳感器、CO2傳感器和環(huán)境光亮度傳感器分別采集溫度、濕度、可燃性顆粒物、CO2含量
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Cortex-R4處理器全力支持汽車電子設(shè)計(jì)

瞄準(zhǔn)出貨規(guī)模超過十億顆的嵌入式處理器市場(chǎng)，ARM日前發(fā)布了新款Cortex-R4處理器，可支持新一代手機(jī)、硬盤、打印 ...
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Cortex-A9核心處理藍(lán)魔W10實(shí)機(jī)拆解

藍(lán)魔W10的工程樣機(jī)已被屢次曝光，多場(chǎng)線下活動(dòng)上也讓眾多網(wǎng)友實(shí)機(jī)體驗(yàn)了各種性能，所以該機(jī)的外觀早已不神秘。和前輩產(chǎn)品W9采用了相同的外觀模具。
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ARM與Cadence實(shí)現(xiàn)行業(yè)里程碑

ARM與Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司10月26日宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM Cortex-A15 MPCore 處理器的20納米設(shè)計(jì)。該測(cè)試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設(shè)計(jì)流程方面合作18個(gè)月的成果。
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ARM與Cadence實(shí)現(xiàn)行業(yè)里程碑

ARM與Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器的20納米設(shè)計(jì)。該測(cè)試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設(shè)計(jì)流程方面合作18個(gè)月的成果。
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ARM發(fā)布功耗效率最高的應(yīng)用處理器ARM CortexTM－A7 MPCoreTM

　　ARM 公司近日發(fā)布了有史以來功耗效率最高的應(yīng)用處理器ARM? CortexTM-A7 MPCoreTM。同時(shí)發(fā)布的還有big.LITTLE processing，一個(gè)重新定義傳統(tǒng)功耗-性能關(guān)系的靈活的解決方案。Cortex-A7處理器是在 Cortex-A8處理器所代表的低功耗領(lǐng)先工藝基礎(chǔ)上進(jìn)行開發(fā)的。當(dāng)今大多數(shù)的智能手機(jī)都采用Cortex-A8為內(nèi)核。相比Cortex-A8，單個(gè)Cortex-A7處理器能在同等功耗水平上，帶來5倍的性能提升，而尺寸只是前者的五分之一。Cortex-A7處理
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ARM與TSMC完成ARM Cortex-A15設(shè)計(jì)定案

英商ARM公司與TSMC18日共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計(jì)定案(Tape Out)。藉由TSMC在開放創(chuàng)新平臺(tái)上建構(gòu)完成的20納米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，雙方花費(fèi)六個(gè)月的時(shí)間即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階層(RTL)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案的整個(gè)設(shè)計(jì)過程。
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恩智浦推出業(yè)界首款Cortex-M0微控制器

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)今天推出LPC11D00 和LPC12D00系列微控制器——這是業(yè)界首款集成了LCD段碼驅(qū)動(dòng)器的ARM Cortex-M0 微控制器，可在單一芯片中實(shí)現(xiàn)高對(duì)比度和亮度。 LPC11D00和LPC12D00內(nèi)置了恩智浦PCF8576D LCD驅(qū)動(dòng)器，適用于內(nèi)含多達(dá)4個(gè)底板和40段碼的靜態(tài)或多路復(fù)用液晶顯示器，并能與多段LCD驅(qū)動(dòng)器輕松實(shí)現(xiàn)級(jí)聯(lián)，容納最多2560段碼，適合更大的顯示器應(yīng)用。
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Cortex-M3基礎(chǔ)學(xué)習(xí)

　　因?yàn)轫?xiàng)目所需，所以不得不開始研究M3，我用的是NXP公司的LPC1768這個(gè)芯片，它是具有三級(jí)流水線的哈佛結(jié)構(gòu)，帶獨(dú) ...
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基于CORTEX的STM32的三相電能表方案

基于CORTEX的STM32的三相電能表方案,背景　　電能表是用來測(cè)量電能的儀表，又稱電度表，火表，電能表，千瓦小時(shí)表，指測(cè)量各種電學(xué)量的儀表?；贏RM的方案已經(jīng)出現(xiàn)，但是適合應(yīng)用的ARM7 TDMI在性能上不盡人意，同時(shí)外設(shè)資源不足;而更高端的ARM9系統(tǒng)的復(fù)
關(guān)鍵字：電能表方案三相 STM32 CORTEX 基于